据DigiTimes报道，由于英特尔更倾向于将有限的产能用于生产价格更高的服务器CPU，消费端台式机和笔记本电脑的市场一下子变得开阔，不仅使得AMD在各个细分市场的占有率全线拉升，而且让联发科这样的边缘厂商也找到了机会。得益于长期深耕Chrombook平台，联发科的CPU预计2026年出货量可能迎来40%的提升。

有消息人士透露，市场对Xeon CPU的需求已经达到了历史新高，预计2026年的出货量会有双位数增长，而且会延续到2027年，但是英特尔仍然完全无法满足。同样受益的还有AMD，在服务器领域的市场份额已经接近50%。无论英特尔还是AMD，都在需求飙升下面临相同的产能问题，两者连月来都启动了涨价策略来应对。现在不但CPU价格上涨，交货周期也变得更长。

Chrombook是受英特尔政策调整冲击最大的细分市场之一，由于英特尔的资源全面向高端产品转移，厂商只能转向替代方案。虽然2026年Chrombook的出货量比起2025年有所下滑，预计从1950万台降至1800万台，但是CPU缺货严重，给了联发科很大的空间，供不应求之下，CPU交货周期甚至延长至1年。

此外，EXPO v1.2还支持tREFI、tRRDS、tWR、VDDP(V)、和ULL超低延迟模式，并增加了对内存模组几何结构的支持，以混搭不同容量的内存模块。考虑到DRAM供应短缺问题，AMD还新增了三家来自中国模块制造商的支持。

AMD在2022年带来了名为“EXPO（EXTended Profiles for Overclocking）”的DDR5内存超频技术，同时适用于桌面和移动平台，不仅提升整体系统性能，更能为连接CCD与IOD的Infinity Fabric架构实现延迟与速度的完美平衡，是对英特尔Alder Lake平台及其XMP 3.0技术的回应。虽然已推出多年，但是Ryzen处理器一直只支持EXPO v1.0。

与一般的DDR5内存不同，CUDIMM/CSODIMM DDR5集成了CKD，不仅提升了内存的极限频率，还增强了系统的整体稳定性，让内存模块能够在更高频率下保持稳定的运行状态。DDR5 CUDIMM的起步速率为6400MT/s，结合高品质组件，可提升至9000 MT/s或更高的速率。

至于MRDIMM，这是面向数据中心和企业系统的不同模块类型，就是将两个DDR5 DIMM组合在一起，然后提供双倍的数据传输速率，并保持相同的容量、可靠性、可用性和可维护性（RAS）特性，应对日益繁重的工作负载。

NT07-AM5和NT09-AM5专门为小型机箱场景设计，NT07-AM5采用经典的“太阳花”设计，铝制散热鳍片呈开花状排列，中间直接安装一个直径80mm的PWM风扇；NT09-AM5则呈现方型设计，顶部安装一个70mm的双滚珠PWM风扇。三围尺寸上，NT07-AM5长105mm，宽95mm，高22mm；NT09-AM5则长77mm，宽68mm，高40mm；NT07-AM5使用铜芯+铜底设计，TDP为65W；NT09-AM5则为纯铝制，TDP达到80W。

风扇参数方面，NT07-AM5的转速范围为1500~3600rpm，最大可提供28.14CFM的风量和2.6mmH2O的静压，平均运行寿命40000小时，最大运行噪音34.7分别；NT09-AM5的转速范围则为800~3400rpm，最大可提供21.11CFM的风量和2.32mmH2O的静压，由于使用双滚珠轴承，平均运行寿命更长一些，达到70000小时；运行噪音30.9分贝。安装方面，NT07-AM5配有4颗安装螺丝，采用4点直拧的安装方式；而NT09-AM5则采用压扣式安装，需要保留AMD主板上的原装扣具来进行安装。

Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition与Ryzen 9 9950X3D相比，两者都拥有16核心32线程，最大的变化就是在另一个CCD上也添加了3D垂直缓存（3D V-Cache）技术，因此总L3缓存容量来到了96×2=192MB，规格终于达到了满配，不过最大加速频率从5.7GHz降低至5.6GHz，基础频率不变，TDP从170W提升至200W。虽然单线程性能会有少量下降，但得益于更高的TDP， 从而实现更好的整体性能释放。

我们之前已经对Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition进行了评测，看评测文章可点击此处。

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据TrendForce报道，英特尔已经在3月提高了消费端CPU的价格，并于4月1日起进一步调整了服务器CPU价格，以提升2026年第二季度的毛利率。市场预计英特尔下半年会有新的调整，涨幅在8%至10%之间。AMD也计划对服务器CPU进行调价，预计今年第二季度和第三季度各有一次调整，累计涨幅将达到16%至17%。

除了涨价外，现在CPU的交货时间也变得更长。过去的平均交货时间约为1到2周，现在已经延长至8到12周。

有分析指出，最近台积电（TSMC）大规模扩张产能可能与CPU需求上升有关。过去台积电一般在制程节点达到目标水平后，不会再投资建设新产能，但是为了应对AI驱动的需求，正在增加3nm生产线的资本支出。除了英特尔和AMD的CPU外，英伟达即将上市的Vera CPU还有众多定制ASIC都选择了3nm工艺。

CPU价格涨势短时间内还不会结束，受限于产能不足，预计趋势将延续到2027年。

据了解，AMD正在投入大量精力来确保与GlobalFoundries在光子集成电路（PIC）技术方面建立制造合作关系，GlobalFoundries负责相关制造工作，然后由全球最大的半导体封装和测试服务提供商ASE（日月光半导体制造股份有限公司）完成封装工作。AMD确信这次合作能够充分利用GlobalFoundries和ASE的优势，有望在明年为其系统提供最佳解决方案。

Instinct MI500系列计划于2027年发布，而今年则侧重在Instinct MI400系列。明年加入CPO技术后，可进一步提升性能表现，有助于AMD为客户提供一种比传统铜数据传输更节能且整体带宽更高的解决方案。不过AMD并非唯一一家推进CPO技术的公司，竞争对手英伟达也在与半导体制造商合作，为Vera Rubin及Rubin Ultra开发相关的CPO设备。

GlobalFoundries过去就是AMD的半导体制造部门，于2008年被出售，并在2012年完全剥离。在过去十多年里，GlobalFoundries属于独立运营，为AMD制造了部分14/12nm芯片。由于GlobalFoundries选择不再推进先进工艺研发，转而投资硅光子学等其他解决方案，为此AMD在过去多年里选择台积电（TSMC）作为主要的芯片制造商。

最新的ADLX 1.5新增了一个名为“FidelityFX帧生成升级”的界面，其中包含检查支持、启用功能、读取当前比例、列出可用比例和设置比例的方法。AMD并没有在文档中称之为多帧生成，但比例控制的加入说明他们准备加入一种可调节的FSR帧生成功能，生成比例可能超过1。

GPUOpen已经指出，未来的Adrenalin版本可以自动将集成FSR 3.1.4的DX12游戏升级到基于机器学习的FSR 4帧生成。AMD也表示FSR 4帧生成是专为RDNA 4设计的基于机器学习的版本，同时保留了针对旧硬件的分析型回退方案。目前尚不清楚这种基于比率的帧生成方式是否依赖于机器学习算法。

目前尚不清楚哪些平台支持这种基于比率的帧生成，从目前FSR 4超分功能来看，这功能大概率还是会限于RDNA 4的RX 9000系列显卡，旧显卡是否会支持还是未知数。虽然第三方工具已经表明AMD硬件可以运行类似技术，但性能、延迟和图形质量依然很大程度上取决于GPU本身的性能，毕竟RDNA 3架构的AI算力和支持的数据格式确实有限。

AMD什么时候会推出这个类似于多帧生成的功能还是未知数。目前NVIDIA已经可以实现最多6倍的DLSS多帧生成，但这只限于RTX 50系显卡，RTX 40系还只能使用单帧生成。而Intel则可提供最多4倍的XeSS 3多帧生成，所有Arc独显以及核显都能使用。

作为一种最初为移动设备和客户端设备开发的低功耗内存技术，与传统DDR相比，LPDDR5X可在较低电压下运行，同时支持较高的数据传输速率，从而提升了能源效率。这些特性使其在对功耗效率和带宽要求较高的环境中特别具有吸引力‍，可是早期只能直接焊接在PCB限制了可升级性，并增加了维护的复杂性。

随着SOCAMM（Small Outline Compression Attached Memory Module）的到来，情况发生了变化。之前JEDEC固态技术协会已经发布公告，宣布即将带来基于LPDDR5/5X的SOCAMM2内存模块标准，使得数据中心服务器所需要的内存模块设计得到了满足，提供了更易于维护、模块化且支持多种供应商的产品方案，可以将LPDDR的高效性与数据中心所需的灵活性相结合。

与传统的DDR5内存技术相比，LPDDR5X有着较低电压，并采用了在主动和空闲状态下降低功耗的技术进行优化。AMD表示，LPDDR5X的主要优势在于能源效率，同时大规模部署，内存效率的适度提升，也能带来明显节约电力和散热成本。另外LPDDR5X SOCAMM2的模块设计还能更小的物理形态，加上能水平放置连接，在服务器里能占用更少的空间，并改善散热设计。

预售还有晒单享双重好礼活动，包括返100元京东E卡和抽AMD定制咖啡杯，另外还有下单冲榜抽AMD电动螺丝刀，会员首购返666京豆。虽然官方还没有公布具体价格，但是有经销商透露价格可能定在6999元。

通过3D垂直缓存技术，为Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition的每个CCD带来额外的64MB SRAM缓存，使得处理器里单个CCD的L3缓存容量由32MB增加到96MB，容量增加到原来的三倍。由于双CCD都增加了L3缓存，新款处理器的L3缓存达到了192MB，意味着具备实现最强游戏性能的可能性，用户可以将游戏进程安排在任意一个CCD。

我们也会对Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition进行评测，大家可以留意网站的内容更新

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "历代X3D处理器规格对比", header: ["型号", "架构", "核心/线程", "最大/基础频率", "L3缓存","内存支持", "TDP","默认插座功率","核显"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["锐龙9000系列",], ["Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition", "Zen 5","16/32", "5.6/4.3GHz", "192MB", "DDR5", "200W","TBC", "√",], ["Ryzen 9 9950X3D", "Zen 5","16/32", "5.7/4.3GHz", "128MB", "DDR5", "170W","200W", "√",], ["Ryzen 9 9900X3D", "Zen 5","12/24", "5.6/4.4GHz", "128MB", "DDR5", "120W","162W", "√",], ["Ryzen 7 9850X3D", "Zen 5","8/16", "5.6/4.7GHz", "96MB", "DDR5", "120W","162W", "√"], ["Ryzen 7 9800X3D", "Zen 5","8/16", "5.2/4.7GHz", "96MB", "DDR5", "120W","162W", "√"], ["Ryzen 7 9700X3D", "Zen 5","8/16", "TBC", "96MB", "DDR5", "TBC","TBC", "√"], ["Ryzen 5 9600X3D", "Zen 5","6/12", "TBC", "96MB", "DDR5", "TBC","TBC", "√"], ["锐龙7000系列",], ["Ryzen 9 7950X3D","Zen 4", "16/32", "5.7/4.2GHz", "128MB", "DDR5", "120W","162W", "√"], ["Ryzen 9 7900X3D", "Zen 4","12/24", "5.6/4.4GHz", "128MB", "DDR5", "120W","162W", "√"], ["Ryzen 7 7800X3D", "Zen 4","8/16", "5.0/4.2GHz", "96MB", "DDR5", "120W","162W", "√"], ["Ryzen 5 7600X3D", "Zen 4","6/12", "4.7/4.1GHz", "96MB", "DDR5", "65W", "88W", "√"], ["锐龙5000系列",], ["Ryzen 7 5800X3D", "Zen 3","8/16", "4.5/3.4GHz", "96MB", "DDR4", "105W","142W", "×"], ["Ryzen 7 5700X3D", "Zen 3","8/16", "4.1/3.0GHz", "96MB", "DDR4", "105W","142W", "×"], ["Ryzen 5 5600X3D", "Zen 3","6/12", "4.4/3.3GHz", "96MB", "DDR4", "105W","142W", "×"], ["Ryzen 5 5500X3D", "Zen 3","6/12", "4.0/3.0GHz", "96MB", "DDR4", "105W","142W", "×"], ] });

据Wccftech报道，GPU早已经不是云服务供应商的最大瓶颈，现在问题转移到了CPU身上。之前执行AI任务的GPU主要是简单的推理任务，随着新模型的出现，这些任务也在不断演变。伴随模型数量激增和需求呈指数增长，代理AI现被用于调用数据库，并与高度依赖CPU的任务进行对接。这些调用数据库和更多CPU密集型任务，导致云数据中心的CPU使用率急剧上升。

现阶段GPU在服务AI群体的云服务器中依然占据主导地位，但是CPU与GPU之间的差距正在缩小，GPU与CPU的比例相近。CPU无法满足庞大的需求已经导致数据库不稳定，用户提交的请求不能得到及时的回应。

早在数个月前，英特尔已经发出了警告，将更多的产能放到服务器产品上，并提高了消费端产品的价格，随后AMD也作出了类似的决定。Arm CPU受到的冲击更为严重，过去x86供应较少，Arm资源较多，不少公司将代码库从x86迁移到Arm，使得现在情况变得更加棘手。

与面向普通消费者的发布会不同，Advancing AI大会是AMD展示其“AI基础设施、架构与开发生态”的核心舞台。根据官方披露的信息，此次大会将汇聚全球开发者、客户及合作伙伴，重点讨论AI智能体、模型优化、训练认证以及免费GPU资源的获取等议题。

尽管目前AMD尚未公布具体的主题演讲时间表或产品发布清单，但结合近期CES 2026上的动作，外界普遍预测AMD董事长兼CEO苏姿丰将发表主题演讲。

在2026年1月的CES展会上，苏姿丰已经描绘了从云端Helios机架、MI455显卡到Venice CPU的宏大路线图。因此，业内预计本次大会将进一步披露这些企业级AI硬件的技术细节，特别是备受关注的Instinct MI450系列AI加速器以及采用Zen 6架构的EPYC Venice服务器处理器。

值得注意的是，虽然AMD在AI基础设施领域攻势凌厉，但不少粉丝仍期待看到苏姿丰在消费级产品上的更多动作。有消息指出，苏姿丰可能会在7月之前的Computex期间回归，届时或许会带来下一代Ryzen处理器或新的笔记本平台等消费级技术。不过，这一消息尚未得到官方证实。

回顾去年的Advancing AI 2025，AMD曾在此发布了MI350系列加速器和ROCm 7软件平台，并预告MI400系列及Helios AI系统，同时联合Meta、OpenAI等巨头推动开放式AI生态建设，可见本届活动或将继续深化技术合作与基础设施布局。

据VideoCardz报道，过去几个月里，随着FSR Redstone的到来，AMD悄悄地调整了技术栈，而且有些内容并没有提前通知，比如将多项FidelityFX技术悄然更名为“FSR”的做法至今都未正式公布。现在FidelityFX Super Resolution简化为“FSR Upscaling”，帧生成也获得了FSR前缀。

近日AMD通过GPUOpen，发布了AMD FSR SDK 2.2，是自去年12月FSR Redstone发布以来第一个重大更新，支持FSR 4.1优化升级和光线再生1.1技术。通过其中的源代码，发现AMD还有一项未提及的技术调整，即Anti-Lag 2很快将改称为“FSR Latency Reduction 2.0”。AMD似乎想将Anti-Lag 2纳入到更广泛的FSR品牌下，某种程度上讲，现在FSR并非仅仅是超分辨率技术，而是多种协同工作的技术。

新的名称还没有出现在官网上，AMD还在花时间对品牌进行调整，有可能随着下一次FSR SDK的更新而加入。

目前微星、华擎和技嘉都已发布公告，确认对Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition的支持。

其中微星强调，MEG X870E GODLIKE MAX和MEG X870E UNIFY-X MAX主板将提供优化，释放其最强性能，预计其他型号主板也会很快跟上；技嘉表示，基于AGESA 1.3.0.0a BIOS为新款处理器在旗下AMD 800/600系列主板带来了全面的支持和性能调优，早在1月中旬的AGESA 1.2.8.0 BIOS就已启动相关工作，使得处理器正式发布前就能在这些主板上启动；华擎的支持就更不用说了，毕竟新款处理器在发布前官方稿件就已泄露，旗下AMD 800/600系列主板基本上选用4.03/4.04/4.10版本BIOS就能支持。

我们也会对Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition进行评测，届时可留意网站内容更新。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "历代X3D处理器规格对比", header: ["型号", "架构", "核心/线程", "最大/基础频率", "L3缓存","内存支持", "TDP","默认插座功率","核显"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["锐龙9000系列",], ["Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition", "Zen 5","16/32", "5.6/4.3GHz", "192MB", "DDR5", "200W","TBC", "√",], ["Ryzen 9 9950X3D", "Zen 5","16/32", "5.7/4.3GHz", "128MB", "DDR5", "170W","200W", "√",], ["Ryzen 9 9900X3D", "Zen 5","12/24", "5.6/4.4GHz", "128MB", "DDR5", "120W","162W", "√",], ["Ryzen 7 9850X3D", "Zen 5","8/16", "5.6/4.7GHz", "96MB", "DDR5", "120W","162W", "√"], ["Ryzen 7 9800X3D", "Zen 5","8/16", "5.2/4.7GHz", "96MB", "DDR5", "120W","162W", "√"], ["Ryzen 7 9700X3D", "Zen 5","8/16", "TBC", "96MB", "DDR5", "TBC","TBC", "√"], ["Ryzen 5 9600X3D", "Zen 5","6/12", "TBC", "96MB", "DDR5", "TBC","TBC", "√"], ["锐龙7000系列",], ["Ryzen 9 7950X3D","Zen 4", "16/32", "5.7/4.2GHz", "128MB", "DDR5", "120W","162W", "√"], ["Ryzen 9 7900X3D", "Zen 4","12/24", "5.6/4.4GHz", "128MB", "DDR5", "120W","162W", "√"], ["Ryzen 7 7800X3D", "Zen 4","8/16", "5.0/4.2GHz", "96MB", "DDR5", "120W","162W", "√"], ["Ryzen 5 7600X3D", "Zen 4","6/12", "4.7/4.1GHz", "96MB", "DDR5", "65W", "88W", "√"], ["锐龙5000系列",], ["Ryzen 7 5800X3D", "Zen 3","8/16", "4.5/3.4GHz", "96MB", "DDR4", "105W","142W", "×"], ["Ryzen 7 5700X3D", "Zen 3","8/16", "4.1/3.0GHz", "96MB", "DDR4", "105W","142W", "×"], ["Ryzen 5 5600X3D", "Zen 3","6/12", "4.4/3.3GHz", "96MB", "DDR4", "105W","142W", "×"], ["Ryzen 5 5500X3D", "Zen 3","6/12", "4.0/3.0GHz", "96MB", "DDR4", "105W","142W", "×"], ] });