ROG CROSSHAIR X870E APEX现在也是正式上线官网产品页面，我们可以进一步了解到其正面外观及参数信息。外观方面，它既保留了ROG CROSSHAIR X870E HERO上的弧顶散热装甲设计，融入了ROG MAXIMUS Z890 APEX上的图案与纹理布局，APEX系列主板经典的双内存插槽及DIMM.2插槽自然也延续了下来。版型尺寸依旧是标准ATX。

作为主打超频性能的主板，ROG CROSSHAIR X870E APEX采用了18（110A）+2（110A）+2（80A）路的供电方案，辅以MicroFine 合金电感和高品质 SMD 电容，供电MOS表面覆盖大面积且内嵌热管的散热装甲，支持Dynamic OC Switcher、Core Flex、异步时钟、AEMP、AI Boost等超频功能，内存最高支持DDR5-9600+OC，并附送独立的内存散热风扇套件。

此外，ROG CROSSHAIR X870E APEX提供了三个PCIe 5.0 M.2插槽（板载）和两个PCIe 4.0 M.2插槽（DIMM.2扩展），PCIe插槽包含两个支持Q-Release Slim快拆的PCIe 5.0×16（同时使用时将变为×8模式，且下方的PCIe×16插槽与其中两个PCIe 5.0 M.2共享带宽）、一个PCIe 4.0×4和一个PCIe 3.0×1；背部I/O接口给到两个USB4、六个USB 10Gbps和两个USB 5Gbps；前置USB接口除了两组USB 5Gbps和两组USB 2.0外，还有两个USB 20Gbps（其中一个配合辅助供电接口可支持60W快充）；有/无线网卡组合为5G LAN+WiFi 7；音频芯片为瑞昱ALC4080。

华硕还透露，ROG CROSSHAIR X870E APEX并不是ROG CROSSHAIR系列的唯一一款新品，扩展性能更强的ROG CROSSHAIR X870E EXTREME同样在开发当中，敬请期待。

NZXT N9 X870E主板在延续了经典的简洁美学设计同时进行了一些变化，从原来的密集型圆形散热开孔改为了大面积的格栅散热装甲，并且对PCB和散热装甲采用了相对应的颜色涂装，再结合CPU主供电散热装甲上的RGB条状灯带，俨然走上了一条单一而不失格调的线条风道路。值得注意的是，N9 X870E是恩杰首次搭载AMD旗舰芯片组的型号，此前N7系列仅有B650E和B550两款。

在全新芯片组的加持下，N9 X870E带来了更强的20+2+1路110A SPS供电方案、双USB4接口、5G LAN口、WiFi 7等新特性，内存支持DDR5-8000+(OC )，提供两个全长的PCIe插槽（一个为PCIe 5.0×16，另一个为PCIe 3.0×16）和四个M.2 SSD插槽（一个PCIe 5.0×4，三个PCIe 4.0×4）。其中，Gen 5 M.2插槽配备了加厚散热装甲，底部也加了散热片，为高性能的Gen5 SSD散热保驾护航。这次恩杰还为N9 X870E主板引入了两个风扇PWM+5V ARGB二合一供电接口，搭配附送的线材可实现更舒服的装机理线体验。

据了解，NZXT N9 X870E主板将于2025年第一季度面向全球上市。作为参考，目前国内在售的N7 B650E价格为2699元，黑白配色同价。

X870E AORUS MASTER主板采用暗黑风格设计，板型为ATX大板，供电区域与M.2插槽都配备了大面积的散热马甲，I/O接口旁边的马甲上还配有RGB LOGO灯，可通过技嘉RGB Fusion软件进行定制。这款主板采用16+2+2相数字供电，最大电流110A，支持Ryzen 9000/8000/7000系列处理器；配备4条内存槽，最大支持256GB DDR5-8200内存，主板上还有3条PCIe×16全长接口，分别支持PCIe 5.0×16/4.0×4/3.0×4通道，同时提供4个M.2 接口，其中3个支持PCIe 5.0速率并直连CPU，1个支持PCIe 4.0速率，所有硬盘散热马甲均使用磁吸安装设计，方便拆装。

网络和I/O接口方面，X870E AORUS MASTER提供5GbE LAN有线连接和WiFi 7无线连接，无线网卡为高通的QCNCM865，主板板载扩展接口包括8个4Pin PWM风扇接针、4个可寻址RGB灯带接针、1个RGB灯带接针、1个USB Type-C接针、2个USB 2.0接针和6个SATA接口。至于后部I/O方面，这款主板则拥有2个USB 4接口、4个USB 3.2 Gen 2接口、4个USB 3.2 Gen 1接口、2个USB 2.0接口、2个音频插孔和光纤 S/PDIF 输出接口，以及有线网口。

华硕官方微博近日放出了消息，表示会在8月20日发布X870E/X870系列主板，从图上的可以看出，系你地主板包括TUF系列、ProArt系列、ROG Crosshair系列和ROG Strix系列。华硕大概率是要在德国科隆游戏展上举办发布会发布新的主板，需要注意的是，发布并不代表开卖，X870E/X870系列主板大概率要9月份才上市。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "AMD 800/600系列芯片规格对比", header: ["型号", "X870E","X870","B850","B840","X670E","X670","B650E","B650"], width: '100%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["CPU超频","√","√","√","×","√","√","√","√"], ["内存超频","√","√","√","√","√","√","√","√"], ["PCIe x16","Gen 5","Gen 5","可选Gen 5","Gen 4","Gen 5","Gen 4","Gen 5","Gen 4"], ["CPU M.2口","Gen 5","Gen 5","Gen 5","Gen 4","Gen 5","Gen 4","Gen 5","Gen 5"], ["板载USB4","√","√","可选","×","可选","可选","可选","可选"], ["通用PCIe","Gen 4 x12Gen 3 x8","Gen 4 x8Gen 3 x4","Gen 4 x8Gen 3 x4","Gen 3 x8","Gen 4 x12Gen 3 x8","Gen 4 x12Gen 3 x8","Gen 4 x8Gen 3 x4","Gen 4 x8Gen 3 x4"], ["芯片","2*Prom21","Prom21","Prom21","Prom19","2*Prom21","2*Prom21","Prom21","Prom21",] ] });根据此前的消息，AMD 800系主板并没有采用新的南桥芯片，X870E配了两颗Prom21南桥，整体规格其实就是配了USB4接口的X670E，由CPU提供的PCIe x16和M.2接口均支持PCIe 5.0，主板提供了12条PCIe 4.0和8条PCIe 3.0。而X870只有一颗Prom21南桥，在PCIe 5.0和USB4的支持上与X870E是相同的，但通用PCIe缩减到只有8条PCIe 4.0和4条PCIe 3.0，这规格看起来就是配了USB4接口的B650E。

此外更便宜的B850主板要更晚才会出现，可能要等到2025初，主板使用的芯片其实和B650是一样的，都是Prom21。AMD不会像X870那样要求B850一定得支持USB4，规格和B650接近，CPU M.2口强制支持PCIe 5.0，而显卡的x16接口是否支持由板厂决定。至于B840，定位更低，不支持PCIe 5.0，它用的是Prom19芯片，不支持PCIe 4.0，只可提供8条PCIe 3.0，不支持CPU超频，支持内存超频，它的定位实际上更加接近现在的A620。

X870E采用了两颗Promontory 21芯片，整体规格基本就是加入USB4的X670E，由CPU提供的PCIe x16和M.2接口均支持PCIe 5.0，主板提供了12条PCIe 4.0通道和8条PCIe 3.0通道。X870只有一颗Promontory 21芯片，在PCIe 5.0和USB4的支持上与X870E是一致的，但通用PCIe通道数量缩减到只有8条PCIe 4.0和4条PCIe 3.0，规格更像是配了USB4的B650E。

此外，AMD还有面向主流市场的B850和B840，可能要等到2025年初。B850也是使用Promontory 21芯片，但是不会强制要求支持USB4，PCIe x16插槽仍然是PCIe 5.0标准，通用PCIe通道数量和X870相同，整体规格与B650接近，但M.2接口不再强制要求PCIe 5.0。B840定位更低一些，不支持PCIe 5.0，使用一颗Promontory 19芯片，通用PCIe通道只提供8条PCIe 3.0，不支持CPU超频，但支持内存超频，定位更接近于A620。

Tweakers在台北电脑展上采访了业内相关人士，他透露首批AMD X870/X870E主板将在9月底开始发售，这时间比在7月发售的锐龙9000处理器要晚得多，这意味着首批锐龙9000的买家只能搭配现有的AMD 600系主板使用，还好旧主板要用新CPU也只是刷个BIOS就可以了。

根据此前的消息，X870E配了两颗Prom21南桥，整体规格其实就是配了USB4接口的X670E，由CPU提供的PCIe x16和M.2接口均支持PCIe 5.0，主板提供了12条PCIe 4.0和8条PCIe 3.0。而X870只有一颗Prom21南桥，在PCIe 5.0和USB4的支持上与X870E是相同的，但通用PCIe缩减到只有8条PCIe 4.0和4条PCIe 3.0，这规格看起来就是配了USB4接口的B650E。

此外更便宜的B850主板要更晚才会出现，可能要等到2025初，主板使用的芯片其实和B650是一样的，都是Prom21。AMD不会像X870那样要求B850一定得支持USB4，但PCIe x16接口依然是5.0的，通用PCIe通道和X870相同，规格和B650接近，只是PCIe x16与CPU M.2口是否强制支持5.0这个反了。

至于B840，定位更低，不支持PCIe 5.0，它用的是Prom19芯片，不支持PCIe 4.0，只可提供8条PCIe 3.0，不支持CPU超频，支持内存超频，它的定位实际上更加接近现在的A620。

虽然说AMD的X870/X870E主板要在9月才卖，但依然会比Intel的新主板更早，因为目前已知的信息是Intel新一代产品可能会在10月上半推出。

实际上除了X870E和X870之外，AMD还准备了B850和B840，稍早前技嘉泄露的PPT其实就有较多信息，现在techpowerup给出了AMD 800系主板的具体信息。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "AMD 800/600系列芯片规格对比", header: ["型号", "X870E","X870","B850","B840","X670E","X670","B650E","B650"], width: '100%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["CPU超频","√","√","√","×","√","√","√","√"], ["内存超频","√","√","√","√","√","√","√","√"], ["PCIe x16","Gen 5","Gen 5","Gen 5","Gen 4","Gen 5","Gen 4","Gen 5","Gen 4"], ["CPU M.2口","Gen 5","Gen 5","可选Gen 5","Gen 4","Gen 5","Gen 4","Gen 5","Gen 5"], ["板载USB4","√","√","可选","×","可选","可选","可选","可选"], ["通用PCIe","Gen 4 x12Gen 3 x8","Gen 4 x8Gen 3 x4","Gen 4 x8Gen 3 x4","Gen 3 x8","Gen 4 x12Gen 3 x8","Gen 4 x12Gen 3 x8","Gen 4 x8Gen 3 x4","Gen 4 x8Gen 3 x4"], ["芯片","2*Prom21","Prom21","Prom21","Prom19","2*Prom21","2*Prom21","Prom21","Prom21",] ] });在AMD 600系主板上，型号后缀的E代表CPU提供的PCIe x16插槽是否支持5.0，而CPU提供的M.2接口均支持PCIe 5.0。到了AMD 800系，X870E和X870的差别就有点大了，X870E配了两颗Prom21南桥，整体规格其实就是配了USB4接口的X670E，由CPU提供的PCIe x16和M.2接口均支持PCIe 5.0，主板提供了12条PCIe 4.0和8条PCIe 3.0。

而X870只有一颗Prom21南桥，在PCIe 5.0和USB4的支持上与X870E是相同的，但通用PCIe缩减到只有8条PCIe 4.0和4条PCIe 3.0，这规格看起来就是配了USB4接口的B650E。

到了B850，USB4与PCIe 5.0的M.2口就成了可选项，但PCIe x16接口依然是5.0的，通用PCIe通道和X870相同，规格和B650接近，只是PCIe x16与CPU M.2口是否强制支持5.0这个反了。

上面所说的三款AMD 800系主板都支持CPU与内存超频的，但到了B840，它不支持CPU超频，支持内存超频，南桥变成了Prom19，不支持PCIe 4.0，只可提供8条PCIe 3.0，而且CPU提供的PCIe通道也只有4.0，没有USB 4接口，它的规格其实与A620更接近。