与电竞冰雕X870E AORUS PRO X3D ICE一样，超级冰雕X870E AORUS MASTER X3D ICE同样使用了纯白外观和金属背板设计，左上的散热装甲还引入了镜面ARGB灯板，更显高端。快拆设计上，这块主板引入了全新的双显卡快拆设置，三条PCIe插槽中有两条插槽都进行了金属加固和快拆按钮设计，显然是为了照顾有双卡需求的用户。M.2插槽的快拆亦有变化，加入了全新研制的EZ-Flex M.2插槽设计，具备M.2弹性底座，可以为SSD提供灵活的安装压力，增强与散热装甲间的贴合度，提升散热效果。

供电方面，超级冰雕X870E AORUS MASTER X3D ICE配备了18（110A）+2（110A）+2相的豪华供电，并在供电散热装甲内使用直触式热管进行导热，以提供优秀的散热效果；再搭配上通过内置AI模型智能动态优化的X3D Turbo2.0技术，能够让AMD Ryzen X3D处理器的游戏性能表现提升25%。另外，为了更好的信号传输稳定性，超级冰雕还用上了8层背钻工艺PCB，并通过AI D5 黑科技2.0（D5 Bionic Corsa）技术，最高可支持DDR5-9000+的内存，容量最高可达256GB（64GB×4），同时附赠专属内存散热风扇，帮助极限超频玩家达成更高的内存频率。

主板的三条PCIe插槽速率分别为PCIe 5.0×16、PCIe 5.0 ×8和PCIe 4.0 ×4，配备了2个直连CPU的PCIe5.0 M.2插槽，分别支持2580/2280尺寸和2280尺寸SSD，剩余的3个M.2插槽均走芯片组通道，支持2280规格。SATA接口为2个，支持构建RAID 0和RAID 1。

接口方面，前置USB Type-C为20Gbps的高带宽版本，配合旁边的PCIe辅助供电接口可实现65W PD协议快充，同时内置HDMI接口也得以延续。后置I/O方面，主板提供了两个USB 40Gbps Type-C（支持DP视频输出）、1个USB 3.2 Gen 2x2 Type-C、1个USB 3.2 Gen 2 Type-C、7个USB 3.2 Gen 2 Type-A，1个HDMI 2.1、1个Realtek 5G LAN和1个Realtek 10G LAN、1组直插式WiFi7天线接口和2个3.5mm+1个数字音频插孔。背部还配有重置CMOS和一键更新BIOS按键，以及开机按钮和重启按钮。

电竞冰雕X870E AORUS PRO X3D ICE主板依然贯彻PCB、插槽、散热装甲均纯白的外观设计，并且加入了全覆盖一体式金属背板，进一步增加主板强度和提升散热性能。除了经典的显卡按键快拆架构以及磁吸M.2装甲之外，技嘉这次还引入了全新研发的EZ-Flex M.2插槽设计，能为SSD提供灵活的散热器压力调节，以确保与散热片充分接触，相比传统的M.2插槽带来了更好的降温效果。

主板采用了高规格的18（110A）+2（110A）+2相供电方案，辅以内嵌触式热管的散热装甲，再结合技嘉最新的、可通过内置AI模型智能动态优化的X3D Turbo Mode 2技术，能够让兼容的AMD Ryzen处理器实现比以往更高的性能释放，游戏性能最多可提高25%，带来了卓越的游戏体验和生产力提升。同时，技嘉还给到它8层背钻工艺PCB和AI D5 黑科技2.0（D5 Bionic Corsa）技术，四插槽内存最高支持DDR5-9000+，容量最高可达256GB（单条64GB），并且附赠专属内存散热风扇，从软件到硬件层面上全面突破性能障碍。

电竞冰雕X870E AORUS PRO X3D ICE的三条全长PCIe插槽由上至下分别为PCIe 5.0 x16、PCIe 4.0 x4和PCIe 3.0 x2规格。最上方的PCIe5.0 M.2插槽走的是CPU通道，支持25110/22110/2580/2280尺寸，标配加厚型散热装甲，以更好地应对PCIe5.0 M.2 SSD的高功耗与高发热工况。剩下两条M.2插槽均走的是芯片组通道，为PCIe4.0×4，支持22110/2280尺寸，共用一块大面积散热装甲。另外还有四个侧向的SATA 3.0接口。

主板的前置USB Type-C为20Gbps的高带宽版本，配合旁边的PCIe辅助供电接口可实现65W PD协议快充。历代高端AORUS主板中常见的内置HDMI接口也得到延续，最高支持1920x1080@30Hz输出，便于用户添加屏幕装饰。

后置I/O方面，电竞冰雕X870E AORUS PRO X3D ICE提供了两个USB 40Gbps Type-C（支持DisplayPort Alt模式，最高输出3840x2160@240Hz）、两个USB 10Gbps Type-C、五个USB 10Gbps Type-A（其中一个为无U刷BIOS专用口）、三个USB 5Gbps Type-A、一个HDMI 2.1（最高支持4096x2160@60Hz）、一个Realtek 5G LAN、一组支持免拧螺丝直插的一体式WiFi 7天线接口（支持2.4/5/6 GHz无线频段、11be 320MHz无线通信标准和蓝牙5.4，芯片为高通QCNCM865）以及两个3.5mm+一个数字音频插孔（Realtek ALC1220）。不仅有重置CMOS和一键更新BIOS按键，技嘉还把电源、重启也放了进来。

根据网友的爆料，有两款Granite Ridge处理器即将上市，一款是8核16线程，配备96MB L3缓存，TDP 120W；而另一款则是16核32线程，配备192MB L3缓存，TDP 200W。从L3缓存的容量来看，这都不可能是普通的锐龙9000处理器，只有配备3D V-Cache的产品才有这么大的缓存，所以这两款产品必然的新的X3D处理器。

从第一款产品的描述来看，它的规格和现在的锐龙7 9800X3D基本是一样的，那么它比较有可能的是频率稍微低一点的锐龙7 9700X3D，就像之前的锐龙7 5800X3D和锐龙7 5700X3D那样。

至于第二款产品，从L3缓存容量来看，只有两个CCD都配备了3D V-Cache才能凑出192MB这种容量，而且它的TDP是200W，比锐龙9 9950X/9950X3D都高出了30W，它必然是比锐龙9 9950X3D还要高端的产品。

实际上关于双CCD都配备3D V-Cache的产品早在锐龙7000时代我们就问过AMD，得到的答复是他们内部测试过这类产品，在某些情况下确实会有性能提升，但在某些情况下性能反而不如两种CCD混搭的产品，而且这种产品成本较高，所以当时他们不打算把双CCD都配备3D V-Cache的产品投入市场。

但现在情况明显变了，锐龙9000X3D处理器由于改善的带3D V-Cache的CCD的积热问题，所以它的频率其实和普通的CCD没太大区别，实际上锐龙9 9950X3D的多线程性能就和锐龙9 9950X没啥区别，因此不用担心性能不升反降的问题，当然了，这处理器真推向市场时必然会比现在的锐龙9 9950X3D还要贵得多，不知道AMD会给这处理器定个怎么样的价格。

hardwareluxx去询问了AMD为啥没这样做，得到的答案是从技术上这没有任何难度，但这样的处理器成本太高了，而且游戏无法从带有3D V-Cache的第二个CCD受益，对于游戏的增幅程度与现在一个CCD带3D V-Cache另一个不带相同。

这意味着AMD已经在内部测试过两个CCD都上3D V-Cache的产品了，也就是对AMD来说这根本不是技术上的问题，只不过这样做出来的CPU太贵了，定价不会低，而且游戏性能提升太少，所以决定不把该产品投放到市场上。

不过说真的，3D V-Cache技术带来的优势就是用大容量的L3来提升命中率，降低延迟，所以提升游戏帧率的最好方法是通过调度把所有游戏线程都集中在单个CCD内，而不是在两个CCD间反复横跳，IF总线的带宽限制和跨CCD通信带来的延迟只会让游戏帧率降低，这原理对于有没有带3D V-Cache的双CCD处理器来说都适用。

不过在另一方面，肯定有应用程序会在16核192MB L3缓存中受益，但只有AMD自己知道这类应用和游戏的清单以及性能可以提升多少。

Gamers Nexus拜访了AMD在德克萨斯州奥斯汀测试和工程园区实验室，与来自AMD的Amit Mehra和Bill Alverson进行深度交谈，其实谈论了不少Zen架构背后的故事。

AMD的3D V-Cache技术会出现在桌面上其实是出于一次意外，原本该技术是仅面向服务器设计的，最初只打算推出采用3D V-Cache的EPYC服务器处理器，而在某次制造3D V-Cache的EPYC原型的时候多出了7个带3D V-Cache的CCD，这不够用来制造一个EPYC处理器，所以他们拿了这7个CCD来研究它们在消费级桌面市场的用途。

他们拿这些CCD打造了8核、12核和16核的样品，最终AMD发现3D V-Cache可以提供令人难以置信的游戏性能，并由此诞生了锐龙7 5800X3D。

AMD向他们展示了16核与12核的Zen 3 X3D处理器样品，在两个CCD上都有3D V-Cache，拥有192MB L3缓存，但并没有透露AMD没有推出这些处理器的原因，不过他们说了在两个CCD上都配备3D V-Cache的缺点，因为两个CCD之间通信要使用IF总线，而这会让内核延迟暴增，这会抵消3D V-Cache所带来的低内核延迟优势。

所以AMD当时并没有考虑推出8核以上的锐龙X3D处理器，但相关研究后续肯定有延续，最新的成果就是今年推出了锐龙9 7950X3D和锐龙9 7900X3D。

这次的传言是由硬件消息泄露人士ExecutableFix以及Patrick Schur传出来的。在设计方面，Milan-X将会继续沿用Zen 3架构并且最多应该是会有64个核心，这两点与原本的Milan系列处理器是一样的。AMD自家X3D封装技术的重点是能够为处理器提供比原本多10倍以上的带宽，因此Milan-X处理器或者会采用堆叠式内存芯片。另外X3D封装也可以让处理器配备3D垂直缓存（3D V-Cache）技术。

虽然说AMD目前并没有任何提示表明Milan-X的存在，更别说公布规格，但是另一位知名的硬件泄露人士@momomo_us就据报找到了几款Milan-X处理器的OPN（Order Part Number），并且这些处理器将会以7X73的序号发布。

根据@momomo_us的推特，EPYC 7373X（100-000000508）将会是16核、7473Ｘ（100-000000507）会是24C，7573Ｘ（100-000000506）是32核，而7773Ｘ（100-000000504）将会是64核。至于其他的规格例如频率则是暂时没有消息。在众多Milan-X处理器当中，7773X是规格最高的，很可能是用于取代7763。

如果上述的消息均属实的话，那么使用X3D封装的Milan-X会是AMD应对Intel接下来拥有HBM内存的Sapphire Rapids的一招过渡计，真正和Sapphire Rapids抗衡的会是最快在2022年推出的霄龙Genoa处理器。