苹果的iPhone手机会是什么样？这事不好猜，所以业界传闻一般都能传一年，直到发布前那一刻才停止，然后又该传下一代iPhone手机了。与手机相比，苹果的A系列处理器倒是好猜，因为命名及发展一直很有规律，去年是A12 Bionic，首发台积电7nm工艺，今年要轮到A13处理器， 制程工艺为7nm EUV，但是这一代的工艺属于优化版，没有换代，7nm EUV工艺性能没什么变化，处理器密度提升20%，能效提升6-12%左右，所以A13处理器相比去年的A12处理器提升应该不大。

A13之后的是A14处理器，此前有爆料称A14处理器也是台积电独家代工，而且会使用台积电的5nm EUV工艺，根据台积电给出的数据，基于ARM的Cortex-A72核心，5nm EUV工艺能够带来14.7%-17.1%的速度提升，1.8到1.86倍密度提升。

业内人士爆料苹果A14处理器即将开始5nm工艺的流片验证了

虽然A14处理器明年才会随着下下代iPhone发布，但是研发、设计工作已经完成了，现在即将开始流片验证了，这是半导体芯片大规模量产之前的一个关键过程，流片验证成功了，处理器才会开始进入量产的阶段，从流片到上市之间通常要几个月时间，也有费时一年多的。

每次显卡架构或者工艺升级之时，AMD、NVIDIA都要争取进度，因为谁能领先对手推出新一代显卡，谁就能掌握先机，抢占市场份额。在28nm节点，AMD的HD 7970显卡就领先NVIDIA至少三个月上市，如今到了16/14nm节点，双方还会继续抢夺进度。

NVIDIA的Pascal架构公布的比Polaris早很多，去年6月份就有消息称GP100大核心已经流片（tape out），今年Q1季度就会上市。前不久印度进出口网站Zauba上也出现过疑似Pascal架构显卡的进出口信息，似乎一切都在暗示NVIDIA的Pascal显卡即将到来。

但是现在过去7个月了，NVIDIA官方对Pascal架构显卡依然秘而不宣，后发的AMD Polaris显卡都有官方上市节点了，Pascal显卡何时发布还是个谜。两相对照下，总觉得哪里不对，Pascal真的这么早就流片了吗？

对于这个问题，SA网站创始人Charlie Demerjian也少见地写了不收费阅读的文章深入分析Pascal显卡的进度，原文可以点这里阅读，内容挺长的，小编提炼下大意吧。

查理大婶从GP100核心去年6月份就流片的消息说开，穿插介绍了芯片流片的过程，并分析了流片到生产的时间。深入推理之后，他认为GP100核心去年上半年就流片的消息是假的，如果当时就流片了，那么长达7个月的时间足够让Pascal显卡进入生产阶段了。此外，查理大婶嘲讽技能点满，批评说当时有数十家网站都报道GP100流片，但他们其实根本没有可靠的爆料来源，也不会分析，总之傲娇了一把。

他认为Pascal显卡可能的流片时间是去年11月份，时间比较紧急，所以1月初的CES展会上老黄在Drive PX2发布会上并没有Pascal显卡实物，他手中当时拿的Drive PX2使用的其实并非Pascal显卡，而是Maxwell架构显卡——虽然这已经不是老黄第一次拿旧产品装新产品了。

至于AMD，虽然Plolaris显卡的宣布时间晚于Pascal显卡，但AMD手中已经有可以正常运行的样品了，之前还演示过某个Polaris显卡功耗比GTX 950显卡还低。这么一对比的话——AMD手中已经有新架构显卡样品，而且可以正常运行，NVIDIA的Pascal显卡虽然早就传流片了，但NVIDIA手里连可展示的样品都没。

如果这个说法成立，那么意味着NVIDIA的Pascal显卡发布时间可能比Polaris显卡还要晚，此前AMD方面的消息也暗示NVIDIA的显卡会比他们的Polaris显卡来得晚，自信满满。

AMD的首席执行官苏姿丰(Lisa Su)在早前公司会议上向投资者和金融分析师表示，它们确实已经完成FinFET工艺流片，但苏女士没有详细说明是哪款产品流片。尽管如此，这已经意味着该公司成功使用FinFET半导体来设计它们的产品。设计一款新型的处理器需要花费1.5亿美元在FinFET工艺上，还不包括生产用的光掩膜成本。所以，AMD已经在此项目上投入了大量的资金。

流片是集成电路设计周期中的最后一个步骤，如果AMD在7月完成它们的FinFET工艺流片，那么将在9月份得到第一片试生产成品。现今芯片的批量生产可在初次流片后9-12个月内进行。因此，AMD将在下年7月或更早时候开始量产，而产品的正式发布可能在2016年的第三或第四季度。

基于一些官方和非官方的信息，AMD这次采用FinFET工艺制造的产品将使用代号“Summit Ridge”，采用8个“Zen”核心，并内置基于GCN架构、代号“Greenland”的图形处理单元。此后AMD全线产品都将采用FinFET工艺生产。“Summit Ridge”同时也将会运用到AMD皓龙(Opteron)服务器处理器和FX桌面级处理器。

有意思的是，AMD仍未肯透露它们FinFET工艺产品的代工制造伙伴。

AMD、NVIDIA这两年的GPU架构都没有升级工艺，所以只能在28nm工艺下继续优化，但双方明年的GPU架构都会迈入16/14nm FinFET工艺，其中NVIDIA推出的将是Pascal架构，此前在GTC大会上我们已经做过介绍，该架构最大的亮点就是NVLink总线及3D显存，而这个3D显存就是HBM，不过NVIDIA明年使用的是HBM 2代了，AMD这次的Fiji显卡使用的是HBM 1代。

在NVLink及3D显存的加持下，Pascal架构GPU将拥有超过1TB/s的带宽（目前GTX Titan X带宽是336GB/s），显存容量是目前水平的2-4倍，而GTX Titan X显卡的显存容量已经达到了12GB，按照这个水平计算，明年的Pascal架构GPU的显存容量将达到32GB。

至于Pascal架构的进展，来自Benyond3D论坛的爆料称，NVIDIA已经在TSMC公司流片了GP100核心，注意这跟以往首先流片Gxx04等小核心不同，NVIDIA这次首先流片的是GP100大核心。由于TSMC的16nm FinFET工艺有FF及高性能的FF+两种，NVIDIA流片的工艺不确定是哪种，不过高性能FF+的可能性更大一点。

当然，流片跟最终发布上市之间的间隔还很长，预计Pascal架构GPU将在明年Q1季度上市。

　　成功流片的Cortex-M0芯片中整合有内存以及其它功能模块，应用到了FinFET、SOI绝缘硅、3-D晶体管以及双重曝光等新型制造工艺，算得上是14nm制程的一次重大技术验证，也为14nm工艺的诞生铺平了道路。

　　至于为什么对Cortex-A50系列处理器来说这是一个好消息，显而易见，计划在后年推出的Cortex-A50处理器不仅可以用上20nm级别制程工艺，甚至有可能用上14nm工艺，进一步降低功耗，更容易实现“低功耗高性能”的特点。

　　HD 8000系列具体的发布时机是今年底或者明年初，HD 7970是去年12月22日发布的（国内是今年1月9日），现在才不过半年多时间，也许到了年底就会要被取代了。

　　此外，海岛家族依然使用TSMC 28nm工艺制造，这一点与HD 7000系列不会有变化，不过工艺应该会更成熟一些吧。

　　谈到工艺还是有一个问题，AMD在AFDS论坛上宣布未来将放弃SOI工艺转而使用普通的Bulk CMOS工艺，其实这个消息早在之前就已经确认了，现在不过是更明确了，而且AMD也将为APU处理器寻找新的代工伙伴，GlobalFoundries不再是唯一，TSMC则是最可能的选择，下一代Kaveri APU将是第一款使用28nm CMOS工艺的处理器。

来源：ComputerBase

　　另外GlobalFoundries也在近日宣布，他们的20nm工艺试验芯片流片成功，已经在新工艺的发展道路上迈出了里程碑般的一步。不过关于新工艺的细节，GlobalFoundries并没有进行透露。

　　消息来源：[Xbit-Labs]

　　另外三星还表示，20nm制程工艺由第二代后栅极(Gate Last)和高K金属栅极(HKMG)技术、第二代超低K电介质材料、第五代应变硅晶圆、193mm沉浸式光刻工艺等多种工艺技术组成，虽然刚刚才完成了流片试验，但他们的20nm设计工具套装已经正式向客户提供，方便客户对下一代工艺的产品进行规划和设计。

　　当然了，这不代表“开普勒”已经可以正式发布，NVIDIA依然有很多后续工作需要进行，而且台积电的28nm工艺仍在成长当中，距离成熟还有一小段距离。因此尽管最乐观的估计是今年第四季度面世，但“开普勒”图形核心最有可能的登场时间依然是明年初。

　　另外NVIDIA的对手AMD亦多次强调，采用28nm工艺的“南方群岛(Southern Islands)”图形核心也会在今年内正式发布，看来两者都希望能抢先发布28nm制程产品，以抢得市场先机。结果如何，我们拭目以待。

　　在目前所公布的AMD产品线路图中，28纳米制程的产品包括了代号为Krishna和Wichita的APU，以及代号为Southern Islands（南方群岛）系列的GPU。不过根据一般情况而言，芯片流片之后，并不是立刻就有样品的，因此要等28纳米的产品真正投产和上市，我们还有很长的一段时间需要等待哦。