中芯国际是另一位台湾晶圆代工业教父级人物张汝京在大陆创立的本土代工企业，此前已经使用28nm多晶硅（PolySiON）工艺为高通代工骁龙410处理器，现在推出的28nm HKMG（高介电常数金属闸极）工艺属于高性能工艺，通过使用高介电常数材料，HKMG工艺能有效改善驱动能力，进而提升晶体管的性能，同时大幅降低栅极漏电量。

中芯国际的28nm HKMG工艺已经通过了验证，正准备量产。目前已经用于联芯的4G芯片流片，虽然具体型号没提，不过通告中提到这款芯片速度达到了1.6GHz。

中芯国际CEO及执行董事邱慈云博士表示，中芯国际还将持续对28nm工艺进行改良，预计今年底推出基于HKMG工艺的紧凑加强版，为客户提供更多选择。

话说回来，尽管28nm还会长期存在，不过这种工艺相比TMSC、三星的16/14nm FinFET工艺已经落后了两代，中芯国际也在开发自己的14nm FinFET工艺，去年比利时国王访华时，中芯国际、高通、华为及比利时微电子中心联合签署了合作协议，联合开发14nm FinFET工艺，但量产时间有可能到2020年，依然会比国际主流工艺落后一点。

Digitimes援引台湾《经济日报》的消息，UMC今年Q2季度开始向美国博通公司提供了28nm HKMG工艺的芯片，该公司也证实了28nm工艺的良率已经大幅提升了，但是他们拒绝评论客户的订单数量。

此外，UMC还准备在今年底试产14nm FinFET工艺，预计2015年Q2季度正式量产，时间进度差不多追上了TSMC的14nm FinFET工艺。

UMC的28nm HKMG工艺量产多少也为全球晶圆代工市场带来一些新变化，此前高通、联发科都表示准备转移部分28nm工艺订单给别的代工厂以便降低成本，其中高通还准备与国内的中芯国际合作，后者的28nm工艺也在今年初量产了，而Globalfoundries已经接获了瑞芯微等国产厂商的28nm订单。

　　另外GlobalFoundries也在近日宣布，他们的20nm工艺试验芯片流片成功，已经在新工艺的发展道路上迈出了里程碑般的一步。不过关于新工艺的细节，GlobalFoundries并没有进行透露。

　　消息来源：[Xbit-Labs]