据外媒appleinsider报道，在Geekbench 5上发现了这颗A14X的跑分情况，显示该处理器的基础频率为1.8GHz，并且频率可以最高自己上到3.1GHz，它是一个8核心处理器，并且GPU部分包含8GB的显存。

A14X的单核基准测试得分为1634，而A12Z的得分为1118，A14的单核测试得分为1,583，所以说相比较A14，新的MacBook上的ARM处理器单核性能并没有较大提升，当然，这是可以预期的，毕竟单核性能的提升难度是很大的。

多核方面，A14X的多核基准测试得分为7220，而A12Z的得分为4657，A14的多核得分为4198，看来A14X的多核性能提升非常的大，值得期待。

此外据彭博社报道，苹果在11月10日的特别活动上将发布的新款MacBook分为两个系列和两个尺寸，一共三款产品，分别是新的13英寸MacBook Air和新的13英寸和16英寸的MacBook Pro。并且硬件方面除了芯片改为苹果自研的ARM处理器之外，其他设计均无重大改变。

对于这三款MacBook的生产情况是，新款13英寸MacBook Air和新的13英寸MacBook Pro目前均有富士康代工生产，16英寸的MacBook Pro由广达代工生产，目前富士康这边的两款13英寸MacBook在生产进度上更为领先，所以这两款有可能会在发布后更早发货。

在台积电（TSMC）第三季度财报中，有关5nm制程将如何影响台积电财务的细节浮出水面。从长远来看，台积电预计5nm将是一个“长而大”的节点，这意味着它将大量销售并且在很长一段时间内仍是其代工业务的关键。

台积电本季度预计5纳米制程仅占收入的8％，预计到2021年，它将占到20％左右，尽管台积电（TSMC）首席执行官还不想表示确切的预测。

台积电预计5nm工艺的绝大部分将用于高性能计算和5G移动设备，这并不奇怪，因为预计苹果将成为其移动设备芯片制造的第一大客户，同时，AMD的5nm Zen 4架构芯片也有望在2022年投放市场，尽管目前尚不确定，但它们很有可能将基于台积电的5nm工艺。

从长远来看，台积电的目标是实现生产毛利率的50％，但是，来年5nm节点将使这一数字减少2-3％，同时不利的汇率也使这一数字有所下降。

据MacRumors报道，Xcode 12.1 beta中的plist文件显示iPhone 12 Pro和iPhone 12 Pro Max带有6GB的RAM，而标准的iPhone 12和iPhone 12 mini则具有4GB的RAM。据称，此前plist文件已经准确显示了上一代iPhone机型的RAM详细信息，所以对于iPhone 12系列也相当可信。此外，iPhone 12 Pro的Geekbenach结果也显示了6GB RAM。

处理器方面，iPhone 12系列全部配备了A14芯片，据介绍，A14仿生芯片是全球第一款采用5nm制程技术的智能手机芯片，集成了118亿个晶体管，比A13数量增加了近40%。

A14采用6核的CPU设计，速度提升达50%，GPU采用4核设计，提升了图像质量和整体性能，图像处理速度提高了50%，使得其能够在大型游戏和机器学习方面表现更加优异，与竞争对手相比，是在智能手机中最快的图形处理器。

苹果在设计时做了结构改动以推进机器学习处理能力的极限，提升了神经网络引擎的性能，由8核变成了 16核，这一改动使得最关键的机器学习模型处理速度提升最高可达80%。新一代神经引擎网络每秒钟能够处理11万亿次操作，此外，苹果提升了CPU里专属的机器学习加速器的性能，比前一代快70%。

根据供应链消息人士“手机晶片达人”的消息，“苹果第三颗的5nm 晶片预计会在Q4 tape out , 但是怎么命名，目前还不知道。”苹果准备两颗5nm芯片其实是好理解的，一颗无非就是iPhone 12上的A14，另一颗就是应用在新iPad Pro上的A14增强版，这样的做法在苹果以往的产品发布里也是比较常见的。只是这第三课5nm芯片，就有点意思了。

爆料消息显示，苹果的第三颗5nm芯片预计会在今年第四季度送交工厂进行制造。目前苹果已经正式公布了其ARM Mac的计划，所以这第三颗5nm芯片，我们很自然地就能够联想到这一个计划。根据苹果公布的两年过渡时间来看，搭载ARM芯片的Mac产品或许不会那么早出现。但是，之前不少爆料消息都显示了苹果将会在明年推出搭载ARM芯片的MacBook。

除了ARM Mac之外，也不是不存在其他的可能性，毕竟苹果是弄出了A12、A12X以及A12Z的品牌，我们也不能排除这种可能性，对吧。

据彭博社报道，知情人士指出，苹果计划在明年就开卖旗下的ARM MacBook，并且苹果还基于下一代A系列处理器，开发了三款应用于桌面设备的ARM处理器，并且桌面版的A14处理器会比用于iPad以及iPhone的快许多。桌面版A14处理器（暂时这么叫）将会基于台积电5nm工艺，和移动版A14处理器一致，但是桌面版A14处理器将会拥有八个高性能内核（代号Firestorm）以及至少四个节能内核（代号Icestorm）。也就是说至少拥有12个内核。

目前，苹果最新款iPad Pro使用的是一颗8核A12Z处理器，四个高性能核心以及四个高能效核心。

彭博社报道指出，和iPhone上适用的处理器一样，桌面版A14处理器也将包含CPU和GPU。苹果在2017年的iPhone系列上开始适用自研GPU产品，并且其自研GPU的性能在2018款的iPad上得到了充分印证。相较于CPU核心，彭博社的报道并没有提到关于桌面版A14处理器图形处理性能的信息。

实际上，根据彭博社的报道，苹果内部其实早在几年前就存在一个专门负责桌面版ARM处理器的项目，这个项目叫做Kalamata。苹果希望通过这个项目降低在桌面平台上对Intel的依赖，另一方面也更加方便苹果将自己的软硬件生态进行统一融合，使得移动版和桌面版软硬件可以进行同步更新。苹果内部的这个项目组在2018年就曾经开发出基于A12X的桌面版A12处理器，并且在内部进行了测试。

除了采用“烤冰”内核的桌面版A14处理器，苹果已经在开发基于A15处理器的第二代桌面版处理器了。这就意味着，苹果可能会保持和iPhone一样的产品迭代速度推出新ARM MacBook。近年来，因为英特尔挤牙膏的做法，苹果的Mac产品升级步伐已经相当缓慢了，两个版本的Mac迭代有时候需要几年时间，这就造成了部分客户的不满意。

不过，桌面版的A系列处理器在相当长一段时间内应该是只会应用在MacBook上的，而像MacBook Pro、iMac以及Mac Pro等产品，则仍然需要依赖英特尔的产品。毕竟现在ARM处理器想和Intel处理器比性能……

另一方面，除了苹果的桌面版A系列处理器之外，近年来高通和微软也都在筹划相关的产品，微软已经推出了自家的Surface Pro X。可以预见的是，在接下来的几年时间内，我们可以看到更多的搭载ARM处理器的消费者笔记本产品，这个肯定就会对英特尔的相关市场造成影响。Wedbush Securities首席技术策略师Brad Gastwirth在给投资者的报告中写道：“这一消息对英特尔产生了负面的长期影响，这与我们对英特尔未来市场份额的担忧一致。” 这家芯片制造商的股票周四下跌多达2.2％，而其他市场则上涨。

彭博社最新的报道内容和郭明錤早前的报告对于iPhone 12系列在内容上整体式一致的，比如说推出四款设备，两个定位分别拥有两款产品，但是在细节上就有所差别。首先是iPhone 12系列的外观设计，彭博社提到的是会借鉴iPad Pro，采用扁平的边框设计，而非现在的弧形边框设计，手机的圆角会更大，并且屏幕也将会是纯平的。在郭明錤的报告当中，iPhone 12系列将会采用2.5D玻璃。

相较于以上外观设计细节的不同，对于大家来说更为关键的一个信息是，彭博社的消息人士表示，iPhone 12系列的刘海可能会变小，并且苹果正在研究在未来的设计中干掉刘海设计，同时保留前置摄像头以及Face ID相关组件。

其他方面，iPhone 12系列非Pro版本将会拥有后置两颗摄像头，Pro版本将会拥有三颗后置摄像头，并且会把在iPad Pro上首次应用的LiDAR系统也应用到iPhone 12系列上，目的很明显，就是带来更好的AR表现。5nm工艺的A14处理器除了性能升级之外，今年的重点升级内容将会体现在人工智能以及AR两个方面。

因为受到新冠肺炎疫情的影响，今年秋发布的新iPhone或许会有部分型号的上市计划延迟。

除了iPhone之外，彭博社的报道还指出，苹果还准备了一款尺寸更小的HomePod，价格也会更加便宜。还有那款曝光了许久的AirTags，类似于目前市面上的小工具，苹果将会让这个小工具和自家推出的皮套、钥匙扣等搭配使用。

对于iPhone 12的生产工作，日前行业达人“手机晶片大人”（微博ID）透露了更多的消息，他表示采用5nm工艺制程的A14应用处理器的量产时间将会向后延迟一到两个季度，iPhone 12也将延后推出。他表示，本来苹果美国的员工这个月应该要来富士康协助今年新iPhone试产的，但是受到疫情影响，相关计划只能延期。

其实，更早之前路透社援引苹果两位前员工的消息报道，苹果原计划是在今年夏季之前就开始大批量生产新iPhone，并且会在那之前的几个月，通过苹果工程师和富士康等合作伙伴沟通具体的装配工艺。但是，这个工作因为受到疫情影响已经延期。

从另一个角度来看待这个问题的话，如果iPhone的生产受到了比较大的影响，即便代工厂的生产线产能已经恢复，但是，缺少了这些企业的订单的话，就意味着相关产线会被闲置，从而带来其他问题。

根据曝光的跑分信息，A14处理器在Geekbench 5基准下，单核跑分可以达到1658分，多核4612分，作为对比的是，现在的A13处理器同一基准下的单核是1330分，多核3435分。还有一个值得关注的点就是，跑分信息显示新款处理器的主频将会达到3.1GHz，这将把移动处理器的主频拉到一个新高度。不过，随着主频提高带来的问题就是发热。

虽然曝光的成绩足以干掉现在的市面上的手机处理器，并且成绩也足够两眼。不过，其实在之前MacWorld的预测中，A14处理器的多核跑分甚至可以达到5000分。这个分数其实已经相当于15英寸MacBook Pro的跑分。

也就是说，如果单从跑分数据来看，A14的这个beta 1数据其实已经接近苹果MacBook Pro的性能跑分，在性能提升之后，苹果把自己的ARM架构处理器应用到MacBook中也不是没有可能的事情。而且，考虑到散热问题，3.1GHz主频的A14处理器应用到笔记本产品中或许会更加合适。

台积电2019年及2020年资本支出提升至140～150亿美元，用于增加7纳米产能及加速5纳米产能建置。苹果2019年推出的iPhone 11系列手机的销售情况优于预期，加上2020年上半年将推出低价版iPhone SE2并搭载A13处理器，所以苹果对台积电7纳米的晶圆代工需求仍然很高。

随著各国将在2020年大面积开通5G网络，苹果2020年推出的iPhone 12将支持5G。供应链消息显示，苹果预估推出四款iPhone 12，包括搭载5.4寸及6.1寸OLED面板的两款iPhone 12、搭载6.1寸OLED面板的iPhone 12 Pro还有搭载6.7寸OLED面板的iPhone Pro Max，其中，iPhone 12 Pro/Pro Max会搭载3镜头及ToF。

苹果iPhone 12系列将全部搭载A14处理器，采用台积电5纳米制程打造。台积电的5纳米目前已进入试产阶段，2020年上半年进入量产，苹果及华为海思是首批两大客户。苹果看好支持5G的iPhone 12将带动iPhone 7/8等旧机用户的强劲换机需求，预估出货量将在1亿部以上，并且，苹果已包下台积电三分之二的5纳米产能，将于2020年第二季底开始量产。

iPhone 12系列将全数搭载高通5G通讯基带X55。高通X55是现在唯一同步支援Sub-6GHz及mmWave的5G通讯基带，苹果将依各国5G的开通情况，而搭载仅支援Sub-6GHz的5G基带或同时支援Sub-6GHz及mmWave（毫米波）的5G基带，在苹果的强劲需求带动下，高通已开始大举扩张2020年7纳米产能。

据anandtech报道，台积电在IEEE IEDM会议上分享了其最新的5nm工艺的一些最新成果。台积电表示，相比于初代7nm工艺，全新的5nm EUV工艺晶体管密度能提升约1.84倍，运算速度可提升15%，或者在同样晶体管密度下功耗降低30%。目前，5nm EUV的平均良率已经达到80%，峰值更是能够达到90%以上。新的5nm工艺已经进行试生产，计划于2020年上半年投入量产。

根据之前的消息，台积电5nm工艺投产初期每月能生产五万片晶圆，后面会逐步增加到七万片，未来不排除能上八万片的产能。市场需求超乎预期，因应客户对先进支持工艺的大量需求，台积电10月份宣布大幅调升资本支出140到150亿美元，比年初的计划增加了40亿美元，其中25亿用在5nm生产线上，另外15亿用在7nm上用来增加产能。

实际落地产品上，最早的应该是苹果的A14处理器以及华为的麒麟1000，搭载这两款处理器的产品应该会在明年秋季亮相，而AMD的Zen 4架构处理器预计要到2021年推出。