据anandtech报道，台积电在IEEE IEDM会议上分享了其最新的5nm工艺的一些最新成果。台积电表示，相比于初代7nm工艺，全新的5nm EUV工艺晶体管密度能提升约1.84倍，运算速度可提升15%，或者在同样晶体管密度下功耗降低30%。目前，5nm EUV的平均良率已经达到80%，峰值更是能够达到90%以上。新的5nm工艺已经进行试生产，计划于2020年上半年投入量产。

根据之前的消息，台积电5nm工艺投产初期每月能生产五万片晶圆，后面会逐步增加到七万片，未来不排除能上八万片的产能。市场需求超乎预期，因应客户对先进支持工艺的大量需求，台积电10月份宣布大幅调升资本支出140到150亿美元，比年初的计划增加了40亿美元，其中25亿用在5nm生产线上，另外15亿用在7nm上用来增加产能。

实际落地产品上，最早的应该是苹果的A14处理器以及华为的麒麟1000，搭载这两款处理器的产品应该会在明年秋季亮相，而AMD的Zen 4架构处理器预计要到2021年推出。

　　据国外媒体Xbit Labs的消息显示，从2012财年起NVIDIA的经营开支就开始持续上升了，从第一季度的3.296亿美元增至第四季度的3.677亿美元，预计2013财年第一季度将达到3.83亿美元。而在成本上升的同时，NVIDIA预计其净利润率将下降至50%以下，只有49.2%。

　　NVIDIA表示，之所以出现这种情况，除了硬盘短缺、个人电脑需求量减少等原因外，台积电28nm工艺良品率比预期要低，“开普勒”显卡初期成本普遍较高，不过这个状况会随着芯片良品率提升而改善，成本问题不会持续太久。

　　NVIDIA还称，他们已经和多个OEM厂商签订了合同，将为他们大量提供移动版及桌面版的“开普勒”显卡，同时“开普勒”也是NVIDIA历史上最优秀的产品，无论是性能还是功耗都有优秀的表现，另外当中使用的技术也是相当先进的。

　　据悉，AMD已通知合作伙伴这种供货不足的状况在9月才能得到缓解。消息指出，受益于新平台的高性价比，市场对Llano APU的需求正逐步增长，而且配套的A75芯片组主板的销量都在提升。

　　但是由于32nm工艺良品率的原因，Llano APU的供应量从7月开始已陷入不足境况。虽然AMD已经从零售渠道接到不少订单，但仍然无法满足出货量。因为AMD称APU供应短缺状况将在9月得到缓解，许多主板厂商已开始增加A75芯片主板出货量。

　　消息来源：[Digitimes]