据MacRumors报道，Xcode 12.1 beta中的plist文件显示iPhone 12 Pro和iPhone 12 Pro Max带有6GB的RAM，而标准的iPhone 12和iPhone 12 mini则具有4GB的RAM。据称，此前plist文件已经准确显示了上一代iPhone机型的RAM详细信息，所以对于iPhone 12系列也相当可信。此外，iPhone 12 Pro的Geekbenach结果也显示了6GB RAM。

处理器方面，iPhone 12系列全部配备了A14芯片，据介绍，A14仿生芯片是全球第一款采用5nm制程技术的智能手机芯片，集成了118亿个晶体管，比A13数量增加了近40%。

A14采用6核的CPU设计，速度提升达50%，GPU采用4核设计，提升了图像质量和整体性能，图像处理速度提高了50%，使得其能够在大型游戏和机器学习方面表现更加优异，与竞争对手相比，是在智能手机中最快的图形处理器。

苹果在设计时做了结构改动以推进机器学习处理能力的极限，提升了神经网络引擎的性能，由8核变成了 16核，这一改动使得最关键的机器学习模型处理速度提升最高可达80%。新一代神经引擎网络每秒钟能够处理11万亿次操作，此外，苹果提升了CPU里专属的机器学习加速器的性能，比前一代快70%。

目前三星占据着全球55%的显存出货量，其次到SK海力士的35%，镁光则只占有10%。来自上有供应链的消息，预计9月份显存的价格会进一步上涨，显存的缺货会对显卡和游戏笔记本成本造成不少压力。

以NVIDIA的显卡为例，GeForce GTX 1050要4颗显存，GTX 1060 6GB要6颗，高端的GTX 1070则要8颗，越高端的型号，在显存部分上的成本只会更高。据传三星将在第四季度扩大显存的产能，但短时间内，至少在今年内显存价格都不会有下降迹象。

在过去12个月里，SSD的价格一直在上涨，好消息是SK海力士的Flash业务部分相关工艺技术已经成熟，产能可以应付市场需求，预计在第三季度和第四季度会保持稳定或略有下降。可是这一涨一跌，对于我们来说根本就不是什么好消息，简直就是拆东墙补西墙。对于想入手显卡却还在观望的盆友们，可以找小超哥（9501417）给点意见。

该内存芯片采用三星20nm级别制作工艺（可能是21nm），每die最大容量可达1GB，此外还采用与JEDEC合作制定的低电压摆幅终止逻辑LVSTL I/O界面，每pin传输速度高达3200Mbps，比自家20nm的LPDDR3快了50%。此外其电压仅为1.1V，功耗仅为LPDDR3的40%。

三星8Gb LPDDR4内存芯片将会在明年开始用于高端智能手机上，可能会和CES 2014亮相的64位Exynos Octa处理器搭配使用。值得一提的是，此前三星电子也是业内首家提供3GB LPDDR3内存方案（6Gb×4die）的厂商。

* ISO image for creating bootable CD (Windows - zip)

* ISO image for creating bootable CD (Linux - gzip)

* Floppy disk package (installable from Windows)

* Floppy disk package SMP (experimental, installable from Windows)

* Linux source and binary package

* 下载镜像（无需代理）

Memtest86 Version 3.5 内容更新： * 支持多处理器平台，可选择测试独立或多个的CPU内核* 支持更多的芯片组* 修正好增加CPU数据库* 优化信息显示面板* 优化检查速度* 优化内存占用* 修正其它问题

　　单条1GB产品卖$54.99美元，单条2GB则卖$99.99美元；而2GB(1GB x2)套装要109.99美元，4GB(2GB x2)套装要199.99美元。

　　Lexar Media在昨天公布的Crucial Ballistix Tracer PC3-10600 (DDR3-1333MHz)内存是面对游戏迷和发烧友的高性能产品，它拥有高性能低时序(CL6-6-6-20)的特点，使用了黑色PCB(printed circuit board)和黑色散热片外壳设计。内存的顶部有一排不停闪烁的LED(Light-Emitting Diodes)，而近插槽底部还具备8个蓝色LED。

　　一般的RAM使用电容来代表1和0，而MRAM则使用了磁体的南北极来表示。相对于一般的RAM来说，MRAM有着速度快，耗电量小等特点。

　　IBM使用了电子的自旋特性来调整磁体的极性，这种方法被称为自旋转矩系统，而德国最近的研究成果则使得这种自旋转矩系统更小，更快更省电，整个系统只有165纳米高。虽然如此，但由于某些技术上还有缺陷，所以目前基于这种新式自旋转矩系统的MRAM还没有办法能够制造出来。不过，业界各企业都认为，MRAM将会成为下一代内存的主要技术，能够再次提高电脑内存的速度。

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　　PI系列内存是芝奇旗下的中高端内存品牌，以圆周率"PI"为理念设计的散热片比传统的内存散热片增加一倍以上的散热面积，能带来更好的超频效果。这次发布的低电压系列内存则使系统运行更加稳定，适合游戏发烧友、设计人员和作图人员。

新闻来源：[vr-zone]

　　内存特别之处使用了Cool It Smart散热技术，它把两条内存连在一起，号称内存散热速度提高50%，详见我们早期的新闻。

　　SEMI进一步预测，2008年整体半导体设备市场将些微下滑2%，至2009年谷底反弹，预估到2010年会达到479.9亿美元的市场规模。SEMI全球总裁暨执行长Stanley T. Myers认为，2007年半导体制造、测试和封装设备部分的销售额都较2006年些微增长，也让部分芯片制造设备业者传好业绩，并预期2010年全球半导体设备市场将可达到480亿美元的规模。

　　以产品类别来看，销售金额最高的晶圆工艺设备预估在2007年会有超过6%的增长，达到306.1亿美元，业界更预估，封装设备销售额将大幅增长11%，达到27.2亿美元。相反的，2007年在测试设备部分则可能较2006年下滑15%，预估销售额仅54.7亿美元。

　　若以区域市场分析，日本的整体设备市场2007年可能下跌3%，相较之下，台湾地区的设备销售额预估将增长28.9%，达到94.2亿美元，成为全球半导体设备采购金额最高的国家。此外，南韩市场预估持续增长5%，中国内地市场的新设备采购金额则可望增长24%。

消息来源：[Digitimes]

　　目前这套aXeRam的售价为6370新台币，换算成人民币大约需要1600元左右。虽然看上去很贵，但是性价比起码要比那些连主板厂商都不支持的DDR3要高吧！

　　借助于Micron的premium D9内存颗粒，创见此次推出的DDR2-1200+内存在2.2V的电压下即可在1200MHz的频率下运作，时序为5-5-5-15，比其他品牌的2.3~2.4V的电压更低。