SLP工艺为Super Low Power超低功耗的简称，使用了Gate First、HKMG（高K金属栅极）技术，用以生产低功耗芯片，特别是智能手机和平板使用的ARM或者X86芯片。

　　GF称SLP工艺是性价比最优选择，在目前的成本下它可以生产出频率1.5GHz的芯片，晶体管密度是45/40nm工艺的2倍，这意味着同样的功耗芯片面积只有后者的一半，或者是芯片密度倍增的情况下保持同样的性能/频率比。

　　与40nm工艺相比，28nm SLP工艺的性能提升了60%，开关功耗减少了40%，待机功耗也降低了50%。

　　跟TMSC升级28nm工艺一样，GF也选择了最简单的LP低功耗工艺，相比HP这样的高性能版本，LP工艺风险最小，不过制造出的芯片频率只有1.5GHz左右，适合智能手机和平板，对性能要求比较高的芯片就不太适合了。

　　虽然理论上跟AMD脱离关系，不过GF依然是AMD的代工厂，28nm SLP工艺量产对AMD也是一大利好，目前的Trinity APU使用的还是32nm SOI工艺，不知AMD何时升级28nm，至少低功耗版的APU升级新工艺还是非常合适的。

　　在慕尼黑的会议上，Fab 36晶圆生产的负责人Udo Nothelfer表示Fab 36和Fab 38将会在2009年一月份被转交给The Foundry Company，成为这一家新公司的资产之一。在这之后晶圆生产能力完全恢复之后，将能够每月生产五万个晶圆之多。在转向32纳米之后，ATI的新GPU等产品都能够在此生产线上生产。目前Dresden生产线已经开始买入32纳米的生产设备，开始进行设备更新。对于AMD来说，提前进行32纳米的转换能够让公司在未来的市场中获得先机，同时TFC也能够从TSMC等东方企业中抢到部分生产订单。

[来源：INQ]

　　今天Intel，三星以及TSMC共同宣布，三家公司达成合作协议，将会在未来共同发展，把晶圆生产转向面积更大的450毫米晶圆生产线。4年之后的2012年将成为进入450mm晶圆生产的最佳时机。此动作将会让半导体产业继续保持发展，同时将半导体产品的成本继续维持在一个相对合理的层面上。

　　业界目前使用生产半导体产品的晶圆为300mm，这一标准是在2001年完成转换的，在这之前所用的200mm晶圆标准在1991年开始使用。每10年提升一次晶圆面积似乎已经成为业界的惯例。

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