intel搜索

超能网 >>
搜索

搜索结果

英特尔Arc显卡32.0.101.8992驱动：支持《鬼武者 : 剑之道》等新游戏

吕嘉俭发布于4天之前 / 关键字： Intel, 英特尔, Intel Arc

英特尔发布了Arc显卡32.0.101.8992驱动程序，这是一个beta版本的驱动程序，为《黎明行者之血（The Blood of Dawnwalker）》和《鬼武者：剑之道（Onimusha：Way of the Sword）》带来了Game On Driver支持。

已修复的问题
英特尔酷睿Ultra 3系列处理器产品：
《失落星船：马拉松》（DX12）启用各向异性过滤时，游戏过程中某些物体可能会出现间歇性画面异常。
《刺客信条：启示录》（DX9）可能会出现画面闪烁或显示异常。
《007初露锋芒》（DX12）在第8章游戏过程中可能会出现全屏显示异常。
英特尔锐炫B系列显卡产品：
《失落星船：马拉松》（DX12）启用各向异性过滤时，游戏过程中某些物体可能会出现间歇性画面异常。
《刺客信条：启示录》（DX9）可能会出现画面闪烁或显示异常。
《007初露锋芒》（DX12）在第8章游戏过程中可能会出现全屏显示异常。
英特尔锐炫A系列显卡产品：
《失落星船：马拉松》（DX12）启用各向异性过滤时，游戏过程中某些物体可能会出现间歇性画面异常。
英特尔酷睿Ultra 2系列处理器产品：
《失落星船：马拉松》（DX12）启用各向异性过滤时，游戏过程中某些物体可能会出现间歇性画面异常。
《007初露锋芒》（DX12）在第8章游戏过程中可能会出现全屏显示异常。
英特尔酷睿Ultra 1系列处理器产品：
《失落星船：马拉松》（DX12）启用各向异性过滤时，游戏过程中某些物体可能会出现间歇性画面异常。
《007初露锋芒》（DX12）在第8章游戏过程中可能会出现全屏显示异常。
已知的问题
英特尔锐炫B系列显卡产品：
《暗区突围：无限》（DX12）在启用地形表面细分时可能发生应用程序崩溃。
运行基准测试时，适用于Davinci Resolve Studio V19的PugetBench可能会崩溃。建议将PugetBench中的超时滑块更改为1500秒或更高，以等待每个测试完成指标设置。
英特尔锐炫A系列显卡产品：
《暗区突围：无限》（DX12）在启用地形表面细分时可能发生应用程序崩溃。
运行基准测试时，适用于Davinci Resolve Studio V19的PugetBench可能会崩溃。建议将PugetBench中的超时滑块更改为1500秒或更高，以等待每个测试完成指标设置。
英特尔酷睿Ultra 1系列处理器产品：
《007初露锋芒》（DX12）首次启动游戏时，可能会出现应用程序崩溃。
《NBA 2K26》（DX12）首次启动游戏时，可能会出现应用程序崩溃。
英特尔酷睿Ultra 3系列处理器产品：
《四海兄弟：故乡》（DX12）游戏过程中可能发生应用程序崩溃。
该版驱动程序适用于锐炫G3系列（Panther Lake）/酷睿Ultra 300系列（Panther Lake / Wildcat Lake）/酷睿Ultra 200系列（Arrow Lake / Lunar Lake）/酷睿Ultra 100系列（Meteor Lake），以及锐炫A310 / A380 / A580 / A750 / A770 / A770M / A730M / A570M / A550M / A530M / A370M / A350M / B580 / B570独立显卡。英特尔Arc显卡驱动程序32.0.101.8992（Windows 10 22H2 / 11 21H2或以上），下载地址：点此前往>>>

分享
| 收藏 | 评论
在台积电成本压力及供应多元化下，SK海力士或选择英特尔代工HBM基础裸片

吕嘉俭发布于7天之前 / 关键字： SK海力士, SK hynix, HBM4E, 英特尔, Intel

早在2024年，SK海力士就与台积电（TSMC）签署了谅解备忘录（MOU），双方就HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术密切合作。其中一点是SK海力士将HBM4的基础裸片（Base Die）生产要转移到代工厂，以解决高性能计算中的热量、信号延迟和能效问题。由于HBM4E将大规模转向定制HBM，基础裸片将集成更多功能，改用逻辑工艺成为了必然趋势，SK海力士也为此提前做好准备。
据TrendForce报道，SK海力士正在考虑从HBM4E起，将部分基础裸片交由英特尔代工负责，以减少对台积电的依赖，建立多供应商体系，兼顾成本与供应链稳定性。如果这一举措得到确认，可以缓解SK海力士日益加剧的成本压力。

目前SK海力士采用了成熟的1β (b) nm（第五代10nm级别）工艺来制造HBM4所需要的DRAM芯片，最大程度地降低了量产过程中的风险。至于HBM4的基础裸片，虽然台积电提供了5nm和12nm可选，但是主要以后者为主，这也导致了SK海力士在与三星的竞争中有些吃亏。
基础裸片转换到代工厂就对HBM产品带来成本压力，先进制程节点的高成本可能让SK海力士的HBM产品定价高于三星。三星本身就有代工厂，预计会从内部生产中获得潜在的成本优势。台积电生产的HBM4基础裸片成本约为SK海力士DRAM芯片的3到4倍，预计到了HBM4E，这一差距还将进一步扩大。
考虑到HBM产品里，中长期供应协议的占比较高，SK海力士很难将成本转嫁给客户。如果英特尔代工能分担部分基础裸片的生产，将使SK海力士在管理成本方面拥有更大的灵活性，并提升供应的稳定性。最近SK海力士已经在美国加利福尼亚州圣何塞建立HBM架构设计团队，直接与主要的美国客户合作，为下一代定制HBM设计提供本地技术支持，同时还会为客户的产品开发提供协作，贯穿整个产品开发过程。
SK海力士已经对相关报道进行了回应，称难以确认其技术路线图的细节，且与“部分内容与事实不符”。

分享
| 收藏 | 评论
英特尔称14A缺陷密度下降速度超预期：是自22nm工艺以来的最佳表现

吕嘉俭发布于9天之前 / 关键字：英特尔, Intel

上个月，英特尔公布了2026年第二季度财报，收入同比大幅增长25%，继续有高于预期的表现，创下了逾十五年来最强劲的营收增长。除了亮眼的财务数据，英特尔另外一大亮点是Intel 14A工艺的进展，首席执行官（CEO）陈立武（Lip-Bu Tan）表示，新的制程工艺在缺陷密度和晶体管性能两项关键指标上已超越Intel 18A同期表现。

据TomsHardware报道，近日英特尔首席财务官（CFO）David Zinsner在德意志银行2026年技术大会上带来了更多有关Intel 14A工艺的消息，表示从缺陷密度来看，Intel 14A拥有自22nm以来最佳的“缺陷密度曲线”，而22nm可以说是英特尔至今为止最好的制程产品之一。
22nm是英特尔首个采用FinFET晶体管的制造工艺，是当时世界上最先进的半导体制造技术，于2011年试产，并在2012年大规模量产，首发产品是Ivy Bridge。其他同行业竞争者要等到2014年至2015年才引入，而且是更晚的14/16nm制程节点。
Intel 14A采用了名为“RibbonFET 2”的第二代GAA晶体管技术，背面供电技术也进行了升级，采用了名为“PowerDirect”的设计，同时还应用了High-NA EUV光刻技术。与Intel 18A相比，Intel 14A在相同功率下，性能提升15%至20%，或者相同性能下，功耗降低25%至35%，另外晶体管密度也将提高最多30%。
按照上个月陈立武的说法，Intel 14A工艺将全面提速，提前至2027年下半年开启风险试产，2028年实现大规模量产，早于之前规划的“2028年风险试产、2029年量产”。陈立武认为，Intel 14A将在性能、功耗、密度、成本和进度等关键方面成为极具竞争力的制程产品。

分享
| 收藏 | 评论(2)
华硕灵耀14 2026酷睿版上架：可选Ultra 5 325和Ultra 7 355，补贴价7999元起

梁文杰发布于2026-08-27 10:07 / 关键字：华硕, 灵耀, Intel

近日，华硕灵耀14 2026酷睿版正式在国内电商平台上架并开启预约。新笔记本搭载Ultra 5 325和Ultra 7 355处理器，机身A面继续沿用高科技陶瓷铝材质，配上2.8K OLED屏幕，继续为用户带来优质的使用体验。目前产品已经开启预约，部分地区可享受补贴，Ultra 5 325版补贴后7999元，Ultra 7 355版补贴后8999元，支持白条12期免息，晒单即返100京东E卡。
华硕灵耀14 2026 酷睿版，Ultra 5 325+16G+1T，京东地址：点此前往>>>华硕灵耀14 2026 酷睿版，Ultra 7 355+16G+1T，京东地址：点此前往>>>

灵耀14 2026酷睿版重约1.2kg，机身厚度约为13.9mm，机身A面采用华硕创新高科技陶瓷铝材质，完美结合陶瓷的高硬度、温润触感以及铝的轻盈、高延展性，在实现轻薄特性的同时，为用户带来更耐磨、抗指纹的实用美学新体验。B面配备2.8K分辨率的120Hz OLED屏幕，拥有10bit色深和覆盖100%DCI-P3色域，并进行逐台校色，保证平均Delta E＜1；屏幕峰值亮度达1100尼特，支持低蓝光护眼，充分满足用户创作与游戏需求。
新产品使用Intel第三代移动处理器，属于Panther Lake架构，其中Ultra 5 325拥有4P+4LP-E共8核心8线程，P核最高睿频4.5GHz；而Ultra 7 355同样是8核心8线程，P核睿频高一些，为4.7GHz。两款处理器均配备独立NPU，可提供47/48 TOPS的AI算力，为笔记本的各项AI功能提供助力。笔记本配备16GB内存和1TB SSD，同时内置70Wh电池，官方称本地视频播放时间约29.6小时，网页浏览时间18.9小时，支持充电宝、手机充电器充电。接口方面，笔记本拥有1个雷电4接口、1个USB 10Gbps Type-C接口、1个USB 5Gps Type-A接口、1个HDMI 2.1 TMDS接口和一个音频接口。

分享
| 收藏 | 评论
英特尔Arc显卡32.0.101.8991驱动：支持《NBA 2K27》

吕嘉俭发布于2026-08-26 15:53 / 关键字： Intel, 英特尔, Intel Arc

英特尔发布了Arc显卡32.0.101.8991驱动程序，这是一个WHQL版本的驱动程序，为《NBA 2K27》带来了Game On Driver支持。

已修复的问题
英特尔酷睿Ultra 3系列处理器产品：
Geekbench AI基准测试可能会出现应用程序崩溃。
Procyon AI计算机视觉基准测试可能会出现应用程序崩溃。
使用XeSS多帧生成功能配合CapframeX或Riva Tuner Statistics Server时，多个游戏可能会出现应用程序崩溃的问题。
某些调用Intel NPU的应用程序可能遇到意外运行异常的问题。
英特尔锐炫B系列显卡产品：
Geekbench AI基准测试可能会出现应用程序崩溃。
Procyon AI计算机视觉基准测试可能会出现应用程序崩溃。
使用XeSS多帧生成功能配合CapframeX或Riva Tuner Statistics Server时，多个游戏可能会出现应用程序崩溃的问题。
英特尔锐炫A系列显卡产品：
Geekbench AI基准测试可能会出现应用程序崩溃。
Procyon AI计算机视觉基准测试可能会出现应用程序崩溃。
使用XeSS多帧生成功能配合CapframeX或Riva Tuner Statistics Server时，多个游戏可能会出现应用程序崩溃的问题。
英特尔酷睿Ultra 2系列处理器产品：
Geekbench AI基准测试可能会出现应用程序崩溃。
Procyon AI计算机视觉基准测试可能会出现应用程序崩溃。
使用XeSS多帧生成功能配合CapframeX或Riva Tuner Statistics Server时，多个游戏可能会出现应用程序崩溃的问题。
某些调用Intel NPU的应用程序可能遇到意外运行异常的问题。
英特尔酷睿Ultra 1系列处理器产品：
Geekbench AI基准测试可能会出现应用程序崩溃。
Procyon AI计算机视觉基准测试可能会出现应用程序崩溃。
使用XeSS多帧生成功能配合CapframeX或Riva Tuner Statistics Server时，多个游戏可能会出现应用程序崩溃的问题。
某些调用Intel NPU的应用程序可能遇到意外运行异常的问题。
已知的问题
英特尔锐炫B系列显卡产品：
《失落星船：马拉松》（DX12）启用各向异性过滤时，游戏过程中某些物体可能会出现间歇性画面异常。
《暗区突围：无限》（DX12）在启用地形表面细分时可能发生应用程序崩溃。
《Payday 2》（DX9）在无边框模式下可能出现画面闪烁。
运行基准测试时，适用于Davinci Resolve Studio V19的PugetBench可能会崩溃。建议将PugetBench中的超时滑块更改为1500秒或更高，以等待每个测试完成指标设置。
英特尔锐炫A系列显卡产品：
《失落星船：马拉松》（DX12）启用各向异性过滤时，游戏过程中某些物体可能会出现间歇性画面异常。
《暗区突围：无限》（DX12）在启用地形表面细分时可能发生应用程序崩溃。
《Payday 2》（DX9）在无边框模式下可能出现画面闪烁。
运行基准测试时，适用于Davinci Resolve Studio V19的PugetBench可能会崩溃。建议将PugetBench中的超时滑块更改为1500秒或更高，以等待每个测试完成指标设置。
英特尔酷睿Ultra 1系列处理器产品：
《失落星船：马拉松》（DX12）启用各向异性过滤时，游戏过程中某些物体可能会出现间歇性画面异常。
《007初露锋芒》（DX12）某些场景中可能会出现全屏画面损坏现象。
《NBA 2K26》（DX12）首次启动游戏时，可能会出现应用程序崩溃。
《Payday 2》（DX9）在无边框模式下可能出现画面闪烁。
英特尔酷睿Ultra 2系列处理器产品：
《失落星船：马拉松》（DX12）启用各向异性过滤时，游戏过程中某些物体可能会出现间歇性画面异常。
《Payday 2》（DX9）在无边框模式下可能出现画面闪烁。
英特尔酷睿Ultra 3系列处理器产品：
《四海兄弟：故乡》（DX12）游戏过程中可能发生应用程序崩溃。
《失落星船：马拉松》（DX12）启用各向异性过滤时，游戏过程中某些物体可能会出现间歇性画面异常。
《Payday 2》（DX9）在无边框模式下可能出现画面闪烁。
该版驱动程序适用于锐炫G3系列（Panther Lake）/酷睿Ultra 300系列（Panther Lake / Wildcat Lake）/酷睿Ultra 200系列（Arrow Lake / Lunar Lake）/酷睿Ultra 100系列（Meteor Lake），以及锐炫A310 / A380 / A580 / A750 / A770 / A770M / A730M / A570M / A550M / A530M / A370M / A350M / B580 / B570独立显卡。英特尔Arc显卡驱动程序32.0.101.8991（Windows 10 22H2 / 11 21H2或以上），下载地址：点此前往>>>

分享
| 收藏 | 评论
x86处理器2026Q2市场份额报告：英特尔跌至1995年以来的最低水平

吕嘉俭发布于2026-08-26 14:56 / 关键字： AMD, 英特尔, Intel

近日，研究分析公司Mercury Research提供了过去一个季度x86处理器市场份额的数据，显示2026年第二季度里，AMD继续提升客户端和服务器市场的份额，而英特尔已跌至1995年以来的最低水平。

据TECHPOWERUP报道，AMD在2026年第二季度里，已占据消费类客户端x86处理器市场30.3%的份额，相比去年同期增长6.4个百分点，相比上一季度增长了0.6个百分点。纵观整个x86市场，AMD的份额达到了30.7%，而英特尔降至69.3%，相比去年同期减少了6.5个百分点，这也是过去31年首次跌破70%。
如果再加上半定制、嵌入式和物联网产品，那么英特尔在整个x86市场的份额占比会进一步下降，跌至65.9%，AMD则是34.1%。这主要得益于AMD在游戏主机上的出货量，英特尔在这方面可以忽略不计。
预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "2026年第二季度桌面处理器市场份额", header: ["季度","2Q26","1Q26","4Q25","3Q25","2Q25","1Q25","4Q24","3Q24","2Q24","1Q24","4Q23","3Q23","2Q23","1Q23","4Q22","3Q22","2Q22","1Q22","4Q21","3Q21","2Q21","1Q21","4Q20","3Q20","2Q20","1Q20","4Q19","3Q19","2Q19","1Q19","4Q18","3Q18","2Q18","1Q18"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["AMD桌面市场份额","34.9%","33.2%","36.4%","33.6%","32.2%","28.0%","27.1%","28.7%","23.0%","23.9%","19.8%","19.2%","19.4%","19.2%","18.6%","13.9%","20.6%","18.3%","16.2%","17.0%","17.1%","19.3%","19.3%","20.1%","19.2%","18.6%","18.3%","18%","17.1%","17.1%","15.8%","13%","12.3%","12.2%"], ["季度增长","+1.8%","-3.2%","+2.8%","+1.4%","+4.2%","+0.9%","-1.6%","+5.7%","-1.0%","+4.1%","+0.6%","-0.2%","+0.2%","+0.6%","+4.7%","-6.6%","+2.3%","+2.1%","-0.8%","-0.1%","-2.3%","+0.1%","-0.8%","+0.9%","+0.6%","+0.3%","+0.3%","+0.9%","0%","+1.3%","+2.8%","+0.7%","+0.1%","+0.2%"], ["年度增长","+2.7%","+5.2%","+9.5%","+4.9%","+9.2%","+4.1%","+7.4%","+9.5%","+3.6%","+4.7%","+1.2%","+5.3%","-1.2%","+0.9%","+2.4%","-3.1%","-3.1%","+3.5%","-1.0%","-3.1%","-3.1%","-2.1%","+0.7%","+2.4%","+5%","+4.8%","+4.9%","+3.8%","+2.1%","+1.2%","+0.8%","+2.1%","+1.8%","-"], ] });预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "2026年第二季度移动处理器市场总份额", header: ["季度","2Q26","1Q26","4Q25","3Q25","2Q25","1Q25","4Q24","3Q24","2Q24","1Q24","4Q23","3Q23","2Q23","1Q23","4Q22","3Q22","2Q22","1Q22","4Q21","3Q21","2Q21","1Q21","4Q20","3Q20","2Q20","1Q20","4Q19","3Q19","2Q19","1Q19","4Q18","3Q18","2Q18"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["AMD移动市场份额","28.9%","28.3%","26.0%","21.9%","20.6%","22.5%","23.7%","22.3%","20.3%","19.3%","20.3%","19.5%","16.5%","16.2%","16.4%","15.7%","24.8%","22.5%","21.6%","22.0%","20.0%","18.0%","19%","20.2%","19.9%","17.1%","16.2%","14.7%","14.1%","13.1%","12.2%","10.9%","8.8%"], ["季度增长","+0.6%","+2.3%","+4.1%","+1.3%","-2.0%","-1.2%","+1.4%","+2.0%","+1.0%","-1.0%","+0.8%","+2.9%","+0.3%","-0.2%","+0.7%","-9.1%","+2.3%","+0.9%","-0.4%","+2.0%","+1.9%","-1.0%","-1.2%","+0.3%","+2.9%","+0.9%","+1.5%","+0.7%","+1%","+0.9%","-","-","-"], ["年度增长","+8.4%","+5.8%","+2.2%","-0.4%","+0.2%","+3.2%","+3.4%","+2.8%","+3.8%","+3.1%","+3.9%","+3.8%","-8.3%","-6.3%","-5.2%","-6.3%","-0.4%","+4.8%","+4.4%","+2.6%","+1.8%","+0.01%","+1.1%","+2.8%","+5.5%","+5.8%","+3.2%","+4%","+3.8%","+5.3%","-","-","-"], ] });预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "2026年第二季度服务器处理器市场总份额", header: ["季度","2Q26","1Q26","4Q25","3Q25","2Q25","1Q25","4Q24","3Q24","2Q24","1Q24","4Q23","3Q23","2Q23","1Q23","4Q22","3Q22","2Q22","1Q22","4Q21","3Q21","2Q21","1Q21","4Q20","3Q20","2Q20","1Q20","4Q19","3Q19","2Q19","1Q19","4Q18","3Q18","2Q18"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["AMD服务器市场份额","34.5%","33.2%","28.8%","27.8%","27.3%","27.2%","25.1%","24.2%","24.1%","23.6%","23.1%","23.3%","18.6%","18.0%","17.6%","17.5%","13.9%","11.6%","10.7%","10.2%","9.5%","8.9%","7.1%","6.6%","5.8%","5.1%","4.5%","4.3%","3.4%","2.9%","3.2%","1.6%","1.4%"], ["季度增长","+1.3%","+4.4%","+1.0%","+0.5%","+0.1%","+2.1%","+0.9%","+0.1%","+0.5%","+0.5%","-0.2%","+4.7%","+0.6%","+0.4%","+0.1%","+3.6%","+2.3%","+0.9%","+0.5%","+0.7%","+0.6%","+1.8%","+0.5%","+0.8%","+0.7%","+0.6%","+0.2%","+0.9%","+0.5%","-0.3%","-1.6%","+0.2%","-"], ["年度增长","+7.2%","+4.4%","+6.0%","+3.1%","+3.3%","+3.2%","+3.6%","+2%","+0.9%","+5.6%","+5.6%","+5.5%","+5.8%","+4.7%","+6.3%","+6.9%","+7.3%","+4.4%","+2.7%","+3.6%","+3.3%","+3.7%","+3.8%","+2.6%","+2.3%","+2.4%","+2.2%","+1.4%","+2.7%","+2%","-","+2.4%","-","-"], ] });由于英特尔和AMD在统计方法上存在差异，服务器市场里后者并没有计入嵌入式产品。据推测，如果AMD也将这部分计入，那么实际市场份额可能达到46.4%，同比增长9.2%，而英特尔的实际市场份额为53.6%。

分享
| 收藏 | 评论
英特尔介绍Diamond Rapids设计：18A-P工艺制造计算模块，LLC最高达1.28GB

吕嘉俭发布于2026-08-25 10:56 / 关键字：英特尔, Intel, Diamond Rapids

Diamond Rapids属于Xeon 7性能核（P-Core）产品线，去年英特尔确认从产品路线图上删除掉8通道Diamond Rapids，从而简化平台组合，将重点放在了16通道型号。出于良品率等原因，英特尔还将Diamond Rapids的发布时间延后至2027年。

分享
| 收藏 | 评论
SK海力士将支持英特尔EMIB先进封装技术，打造下一代HBM解决方案

吕嘉俭发布于2026-08-24 14:34 / 关键字： Intel, 英特尔, SK海力士, SK hynix

过去几个月里，不少芯片设计公司都在探索多元化芯片供应链的方案，将目光投向了英特尔的EMIB封装。考虑到越来越多的客户有意选择英特尔的代工服务，SK海力士也计划与英特尔展开合作，让EMIB封装可用于HBM，以满足未来客户的需求。

分享
| 收藏 | 评论
Razor Lake或采用台积电N2X工艺制造，英特尔打算将bLLC设计引入笔电

吕嘉俭发布于2026-08-19 10:25 / 关键字：英特尔, Intel, Razor Lake

英特尔下一代消费端产品代号为“Nova Lake”，属于酷睿Ultra 400系列。除了正规版本外，还会有bLLC（大末级缓存）版本，作为对AMD 3D V-Cache的回应。传闻只有台式机上不锁频的K系列Nova Lake-S才会配备bLLC，而且不是单独的模块，属于计算模块的一部分，容量为144MB，如果是双计算模块对应就是288MB，最多配备52核心。在Nova Lake之后，英特尔准备的是“Razor Lake”。

近日有网友透露，英特尔也为Razor Lake准备了bLLC版本，而且不再局限于台式机，还将用于笔记本电脑上，以对抗AMD Ryzen X3D产品。另外英特尔还准备了配备大型核显的Razor Lake-AX，CPU部分也许会沿用Nova Lake的设计，采用基于Coyote Cove架构的性能核和Arctic Wolf架构的能效核，且不支持超频。
传闻Razor Lake将继续选择台积电（TSMC）代工，采用N2X工艺制造，属于2nm制程节点的增强型技术，相较于标准N2工艺，可以进一步提升频率，但是能效会有所降低。N2X很可能不是Razor Lake计算模块唯一的生产工艺，以英特尔在Nova Lake采用的双代工厂策略，很可能还会加入自家代工厂，具体要看Intel 18A-P工艺的进度情况。
Razor Lake将在Nova Lake之后登场，预计属于酷睿Ultra 500系列，大概在2027年第四季度至2028年第一季度之间现身。

分享
| 收藏 | 评论
英特尔Arc Pro B70工作站显卡价格大幅攀升：一个月内涨幅可达48%

吕嘉俭发布于2026-08-18 09:32 / 关键字： Intel, 英特尔, Arc Pro, Battlemage

今年初，英特尔发布了基于Xe2-HPG架构的“Battlemage”芯片打造的新款Arc Pro B系列工作站显卡，搭载了BGM-31芯片，分为Arc Pro B65和Arc Pro B70两个型号。其中Arc Pro B70是目前英特尔性能最强的工作站显卡，上市时的官方建议零售价（MSRP）为949美元。

据TomsHardware报道，最近英伟达和AMD的显卡价格短时间内迎来了大幅上涨，虽然英特尔的显卡显得不太起眼，但是也出现了类似的情况。相比于7月底至8月初，全球各地的Arc Pro B70几乎一夜之间上调了价格，不过不同地区的涨幅有所区别，比如美国上涨了30%、欧洲上涨了26%、韩国上涨了48%等。
Arc Pro B70拥有32组Xe核心、4096个流处理器、256个XMX引擎，核心频率可达2800MHz；提供最高367 TOPS的峰值算力；搭配32GB的GDDR6 ECC显存，位宽256-bit，带来了608 GB/s的显存带宽；整卡功耗为160~290W，而英特尔的公版卡功耗为230W。
显然Arc Pro B70的价格飙升很大程度来自于32GB的GDDR6显存，与英伟达及AMD所遇到的情况相同，DRAM成本上涨是主要原因。即便是大家很少关注的Arc B580显卡，过去一段时间里价格也上涨了不少。如果DRAM涨势持续，不排除厂商继续上调显卡的价格。

分享
| 收藏 | 评论
英特尔消费市场正在经历分裂：高端及主流平台或采用不同CPU插座

吕嘉俭发布于2026-08-17 16:03 / 关键字：英特尔, Intel, Nova Lake, Raptor Lake

近日英特尔客户端业务技术营销副总裁兼总经理Robert Hallock接受了TomsHardware的采访，讨论了PC成本上升的大环境下，消费市场的趋势变化。过去一年里，存储产品价格大幅攀升，CPU价格也有不小的涨幅，其余大部分零配件都有不同程度的上涨，已经严重冲击了PC销售，影响消费者的选购。

Robert Hallock认为消费市场正在经历分裂，变成了两部分：对于拥有大量可自由支配预算的消费者来说，行业内各种成本影响都能吸收掉；绝大多数消费者都受到了冲击，特别是低端部分，影响很大。所以大家看到很奇怪的市场状况，面向PC发烧友的细分市场出现了增长，而且涨幅还有些夸张，存储价格上涨并没有扼杀消费——对于目标是购买一台价值5000美元PC的用户，上涨500美元不太会影响消费。
问题是能这么做的消费者只是少数，市场规模甚至不足以让英特尔维持这部分业务。Robert Hallock称未来高端及主流平台之间的差距可能变得更加明显，如果成本降不下来，整个行业都会如此。两个平台可能发生分裂，比如台式机上两者采用不同CPU插座，为了控制成本，必须在产品堆栈上做出一些让步，给消费者一个真正能负担得起的选择，否则这部分市场就会消失。
从目前英特尔的计划来看，高端市场大概就是以新一代LGA 1954插座的Nova Lake来提供，中低端平台则延续使用之前的LGA 1700插座，继续供应Raptor Lake，甚至可能推出Raptor Lake Next。Robert Hallock坦承，尽管Nova Lake有着很好的前景，但是鉴于当前的市场状况，不会吸引到所有消费者，而且产品也无法覆盖到每一个细分市场。

分享
| 收藏 | 评论
蓝戟Intel Arc Pro B65 TF 32GB上市：大显存工作站显卡，首发8899元

吕嘉俭发布于2026-08-17 14:00 / 关键字： GUNNIR, 蓝戟, Intel, 英特尔, Arc Pro, Battlemage

此前蓝戟推出了Intel Arc Pro B65 TF 32GB，这是基于Xe2-HPG架构的“Battlemage”芯片打造的新款Arc Pro B系列工作站显卡。目前新产品已登陆电商平台，并开始销售了，显示首发到手价为8899元。
Intel Arc Pro B65 TF 32GB 工作站显卡，地址：点此前往>>>

新产品的整体尺寸为268 x 111.1 x 40.1 mm，双槽厚度，采用了定制PCB，阻减耗损，稳定供电；内置高效散热系统，配备涡轮风扇，满载噪音为47分贝，低于标准值，实现热量冷静释放；提供了四个显示输出接口，分别是3个DisplayPort 2.1（1个UHBR13.5+2个UHBR10）和1个HDMI 2.1a，满足多样化连接，为多屏体验提供强大支持；搭载了BGM-31芯片，拥有20组Xe核心、2560个流处理器、160个XMX引擎，核心频率为2400MHz；提供最高197 TOPS的峰值算力；搭配32GB的GDDR6 ECC显存，位宽256-bit，带来了608 GB/s的显存带宽；配有双8Pin供电接口，整卡功耗为200W。
Intel Arc Pro B65 TF 32GB支持Windows 10/11和Linux系统，同时支持AV1和H.265等多种格式的编解码，并通过了ISV认证，增强了显卡的稳定性和可靠性，适合本地推理、工程、后期制作、视频编辑、金融及医学等领域，为企业和专业人士提供了高兼容性，高稳定性的显卡解决方案。

分享
| 收藏 | 评论(1)
英特尔称将率先在台式机Nova Lake推出新核心，CPU路线图已规划至2030年

吕嘉俭发布于2026-08-17 09:21 / 关键字：英特尔, Intel, Nova Lake

上个月，AMD发布了代号为“Venice”的第六代EPYC服务器处理器EPYC 9006系列，率先采用了Zen 6核心，采用台积电（TSMC）最先进的2nm工艺制造，也打破了过去十多年里一直以客户端发布新架构的做法。Zen 6并非Zen 5的进化版，而是采用不同设计理念的一个全新设计，是AMD首个围绕数据中心场景，以零开始构建的微架构。

近日英特尔客户端业务技术营销副总裁兼总经理Robert Hallock接受了TomsHardware的采访，谈及了英特尔的PC产品路线图，表示将率先在台式机Nova Lake推出新核心，而非AMD那样选择数据中心产品。
AMD在消费级与企业级拥有统一的CPU架构，搭配其他芯片模块，使其能够轻松扩展或缩减核心数量，以适应广泛的应用。这些CPU架构和其他芯片模块在设计上基本相同，除了内存通道和PCIe通道数量等支持方面有所区别。随着AI应用对CPU需求激增，打乱了传统的产品发布节奏，AMD也做了相应的调整，将数据中心产品发布放在了更为优先的位置。
英特尔的做法有些不一样，每一代产品都会为每个核心使用各种代号，无论是否出自Xeon产品。比如“Golden Cove”随同Sapphire Rapids一起到来，随后针对Raptor Lake 优化为“Raptor Cove”，Meteor Lake率先采用“Redwood Cove” ，之后相同的核心又用在Granite Rapids。传闻即将推出的Diamond Rapids采用“Panther Cove”，可能是对Panther Lake所使用的“Cougar Cove”的更新。
Nova Lake将启用新的核心，代号“Coyote Cove”，之后再向Xeon产品迁移，有可能经过稍微调整后以某个新代号出现。
Robert Hallock表示，手上已经有直到2030年的CPU路线图，英特尔将为游戏玩家和台式机开发一系列产品，未来新品发布的节奏会加快，不过现在还不能透露具体的内容。考虑到过去几年的情况，Robert Hallock理解大家对此持怀疑的态度，但是英特尔会发出明确信号，为其有史以来最重大的台式机CPU发布之一做准备。

分享
| 收藏 | 评论
英特尔称未来数年持续供应Raptor Lake：DDR5太贵导致LGA 1700平台需求激增

吕嘉俭发布于2026-08-15 10:33 / 关键字：英特尔, Intel, Raptor Lake

随着人工智能（AI）拉动CPU需求，导致英特尔的产能变得愈发紧张，也包括了Intel 7制程节点。其中很重要的一个原因，便是Raptor Lake能同时兼容DDR5和DDR4内存，比起后来的Arrow Lake更受市场的欢迎，这一点在DRAM供应短缺、价格飙升的当下非常有吸引力。数月前英特尔就表示，Raptor Lake依然是其客户端战略的重要组成部分，将继续保持“充足供应”。

据TomsHardware报道，近日英特尔客户端业务技术营销副总裁兼总经理Robert Hallock在接受采访时，再次重申了英特尔对Raptor Lake的支持，表示未来数年将继续作为产品组合的“核心组成部分”。由于能够支持DDR4内存，许多消费者仍然对LGA 1700平台非常感兴趣，这本身就是一个很好的平台。
目前库存不足及价格不稳定状况随着DRAM价格飙升开始加剧，特别是DDR5内存暴涨了数倍，也导致Raptor Lake需求在短时间内激增，这是英特尔没想到的。Robert Hallock坦诚，消费者如果想选择更实惠的硬件，首选仍然是性价比最高的那个，不过英特尔在最初分配产能时，完全没办法预测到市场的这种突然的变化。未来英特尔会增加Raptor Lake的供应量，不过Robert Hallock没有透露具体的信息。
早些时候有传言称，英特尔准备在2027年推出Raptor Lake Next，将被划归为酷睿 200系列。其依然基于LGA 1700平台，支持DDR4内存，且采用Intel 7工艺，最多可配备20个核心（8P+12E）。

分享
| 收藏 | 评论
英特尔CEO暗示重返存储市场：未来新架构或整合CPU与内存

吕嘉俭发布于2026-08-13 15:55 / 关键字：英特尔, Intel, DRAM, XBM

英特尔在2020年10月19日，以90亿美元的价格向SK海力士出售了其NAND闪存以及存储业务。其中包括英特尔的固态硬盘业务、NAND配件和晶圆业务，以及在英特尔在大连的NAND闪存芯片制造厂，但英特尔仍将保留傲腾业务。SK海力士在2025年3月向英特尔支付了最后一笔款项后，将这部分资产转移到新设立的子公司Solidigm运营。与此同时，英特尔也退出了存储市场。

据TrendForce报道，近日英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）表示，过去被视为商品化的新型存储架构如今变得具有战略意义，存储行业正处于创新的成熟阶段，也成为了自己重点关注的领域之一，或许大家已经能猜到自己正在思考的事情，但是还没准备好展开。
按照陈立武的说法，他曾经是“不要投资存储行业”的支持者，但是现在情况发生了变化。陈立武并没有透露具体的想法或者英特尔有哪方面的计划，不过认为直接在CPU上叠加内存“非常合理”，两者有很多方法可以堆叠在一起，这可能是英特尔未来新架构所要探索的方向。
虽然现在大家都知道英特尔是一家以开发和生产CPU为主的半导体公司，但是最初成立的时候是以存储器发家的，直到上世纪80年代因日本厂商的冲击导致存储业务亏损严重，从而彻底转向CPU。后来英特尔尝试通过NAND闪存与傲腾重返市场，不过又因战略收缩再次选择退出。
今年初，英特尔宣布与力积电（PSMC）及软银子公司SAIMEMORY合作，开发名为“Z-Angle Memory（ZAM）”的新型存储技术。上个月英特尔发布了一项关于其XBM内存的新专利，被认为是ZAM的实际应用，属于HBM4的替代方案，预计2030年前后实现商业化。

分享
| 收藏 | 评论(1)