早在发售之前，官方就已确认《阿凡达：潘多拉边境》支持AMD FidelityFX Super Resolution 2/3（FSR 2/3）、Intel XeSS和NVIDIA DLSS 2，但实际上对英特尔超分辨率技术的支持直到现在才到来，而且没有说明具体支持XeSS的哪个版本。不知道育碧后续是否还会跟进，为游戏添加DLSS 3，支持帧生成技术。

《地平线：西之绝境》支持的是XeSS的1.3版本，并提供了全新的抗锯齿选项：Intel XeSS Native AA。此外，游戏还改善了灰尘的效果，同时在设置菜单中添加了一个新的选项来调整文字大小，另外还改善了纹理加载的速度，从而节省内存并提升画面效果。

《阿凡达：潘多拉边境》是一款基于《阿凡达》系列电影制作的游戏，由Massive Entertainment开发、育碧（Ubisoft）发行，于2023年12月7日发售。《地平线：西之绝境》则是由Guerrilla Games开发的第三人称动作角色扮演系列游戏，属于《地平线：零之曙光》的续作，PC版于2024年3月21日发售。

这两款游戏我们都做过硬件需求测试，可点击（阿凡达）和（地平线）看评测文章。

从该数据可以看到英伟达在业界的影响力，在用于人工智能GPU的销售上远远超过了竞争对手，刚刚推出的Blackwell架构GPU再次巩固了其自身在人工智能市场的主导地位。这样巨大的差距或许超过了不少人的想象，某程度上参与人工智能竞赛的公司之间的距离可能越拉越大。

虽然AMD的同类产品性能不俗，近期Instinct MI300系列在销售上也很给力，且35亿美元甚至高于内部最初20亿美元的预期，但是比起英伟达还差很多。AMD近期已经做了大量的工作，包括软件方面，比如频繁地更新ROCm，只是看起来还远远不够。至于英特尔的差距就更大了，近期推出Gaudi 3加速器在销售上也低于市场的预期，这也是其2024年第一季度财报公布后股价下跌的原因之一。

人工智能市场未来前景广阔，尽管英伟达占据了主导地位，但是其他芯片公司仍然表现得很乐观，希望能从中分得一杯羹。不过AMD和英特尔要想在人工智能GPU领域赶上英伟达，还有太多的工作需要完成。

据相关媒体报道，阿波罗全球管理公司（Apollo Global Management）、KKR公司（KKR & Co.）和Stonepeak正在考虑成立一家合资企业，为英特尔在爱尔兰的半导体生产业务提供资金。如果双方最终能达成协议，这些资产管理公司将成立一家合资企业，向英特尔在爱尔兰Fab 34晶圆厂进行投资，并拥有该设施的股份。

英特尔的Fab 34晶圆厂是目前欧洲最先进的半导体制造设施，也是欧洲唯一安装了EUV光刻机进行大批量生产的半导体基地。其位于爱尔兰都柏林市中心以西约10英里的莱克斯利普，是英特尔安装其首台EUV光刻机的地方，在2022年4月完成了第一台EUV光刻机的安装。去年9月，Fab 34晶圆厂完成了EUV光刻机的安装调试工作，实现了Intel 4工艺的量产，生产包括Meteor Lake在内的产品，接下来可能还会为数据中心生产新款至强服务器处理器。

仅靠20亿美元是不足以建造一座全新的晶圆厂，但是对于支持扩充或者升级产能来说却很有意义。传闻英特尔的首要目标是增加Fab 34晶圆厂的产能，然后再过渡到更为先进的Intel 3工艺，甚至还包括未来的Intel 18/20A工艺。除了满足自身芯片生产外，还会满足英特尔代工部门的需求，以争取更多芯片制造的代工订单。

据推测，这可能与Raptor Lake的设计有关，或者说英特尔为了提高性能，将电压和频率推得太高，同时散热也成为一个大问题，各种因素综合作用下导致系统不稳定及游戏崩溃。据Wccftech报道，英特尔已经向媒体提供了官方声明，不过尚未向公众提供，完整内容如下：

英特尔观察到，此问题可能与超出规格的操作条件有关，导致在高温期间持续高电压和高频率。对受影响处理器的分析显示，一些部件的最小工作电压发生了变化，这可能与英特尔指定操作条件之外的操作有关。

虽然根本原因尚未确定，但英特尔观察到大多数报告此问题的用户都具有解锁/超频功能的主板。英特尔观察到，600/700系列芯片组板通常将BIOS默认设置为禁用散热和供电保障措施，这些措施旨在限制处理器持续暴露在高电压和高频率下，比如：

禁用电流偏移保护（CEP）

不限制最大电流

启用TVB或者eTVB

可能增加系统不稳定风险的其他设置，包括禁用CPU C-state状态、使用Windows Ultimate Performance模式和增加PL1和PL2超过英特尔建议的限制

英特尔强烈建议，客户的默认BIOS设置应确保在英特尔推荐的设置内运行。此外，英特尔强烈建议主板制造商对最终用户实施警告，提醒他们使用任何解锁或超频功能。英特尔正在继续积极调查此问题，以确定根本原因，并将在相关信息可用时提供额外的更新。

英特尔将发布一份关于问题状态和英特尔推荐BIOS设置建议的公开声明，预计在2024年5月。

总的来说，英特尔将问题的责任归咎于主板和系统制造商，目前也只能等到5月再看看情况了。

本月初，英特尔官方公布了新的财务报告结构，这也是首次采用新的方式报告各板块业绩：客户端计算事业部（CCG）、数据中心和人工智能事业部（DCAI）、网络与边缘事业部（NEX）统称为“英特尔产品”；英特尔代工（Intel Foundry）单独列出；Altera（前英特尔可编程解决方案事业部）、Mobileye及其他统称为“所有其他”。

英特尔在2024年第一季度的总收入为127.2亿美元，相比去年同期的117.2亿美元同比增长了9%；净亏损为3.81亿美元，而去年同期是净亏损28亿美元；毛利率为41%，高于去年同期的34.2%，低于上个季度毛利率为45.7%；每股摊薄亏损为0.09美元，去年同期为0.66美元，上个季度则为0.63美元的收益。

在2024年第一季度中英特尔产品部分的营收为119亿美元，同比增长17%，如果以部门划分：客户端计算事业部（CCG）营收为75亿美元，同比增长31%，连续两个季度的同比增长超过了30%，反映了PC市场已触底回升；数据中心和人工智能业务（DCAI）营收为30亿美元，同比增长5%，扭转了上一个季度下跌7.4%的颓势；网络和边缘业务（NEX）营收为14亿美元，同比下降8%，相比上一个季度的跌幅明显收窄。英特尔代工（Intel Foundry）营收为44亿美元，同比下降8.4%，亏损扩大至25亿美元。所有其他业务的营收为7.75亿美元，同比下降46%，其中Altera的营收为3.42亿美元，同比大幅下跌58%，Mobileye的营收为2.39亿美元，同比大幅下跌48%。

英特尔预计2024年第二季度的收入在125到135亿美元之间，低于市场136.3亿美元的平均预期，另外毛利率为40.2%，每股摊薄亏损为0.05美元，基本上也是低于市场的预期。有分析师称，这些预期数字可能导致市场对英特尔的未来表现产生担忧。

已修复的问题

英特尔Arc显卡产品：

《瘟疫传说：安魂曲》（DX12）性能表现可能低于预期。

已知的问题

英特尔Arc显卡产品：

《恶意不息》（DX11）在游戏过程中可能会出现应用程序间歇性崩溃。

《阴影笼罩》（VK）在游戏过程中可能会出现应用程序崩溃。

《毁灭战士：永恒》（VK）在游戏菜单和游戏过程中，可能会出现间歇性闪烁的画面损坏。

PugetBench在某些Adobe Premiere Pro处理测试中，Extended模式预设基准测试可能无法完成。

Topaz Video AI在使用某些模型进行视频增强时可能会遇到错误。

英特尔酷睿Ultra处理器产品：

《自杀小队：战胜正义联盟》（DX12）在游戏过程中可能会出现阴影损坏。

《阿凡达：潘多拉边境》（DX12）在游戏加载过程中可能会遇到崩溃。

《神秘海域：盗贼遗产合集》（DX12）加载到游戏后可能会出现应用程序崩溃。

PugetBench在某些Adobe Premiere Pro处理测试中，Extended模式预设基准测试可能无法完成。

Topaz Video AI在使用某些模型进行视频增强时可能会遇到错误。

Blender在某些系统内存配置下渲染某些场景时可能会出现应用程序崩溃。

Autodesk Maya在运行SPECAPC基准测试时可能会出现应用程序崩溃。

Procyon AI在使用Float32精度运行基准测试时可能会遇到应用程序崩溃。

英特尔酷睿处理器（第12-14代）产品：

《勇者斗恶龙X Online》（DX9）可能会在游戏过程中遇到偶发性的应用程序崩溃。

该版驱动程序适用于酷睿Ultra（Meteor Lake）和第11/12/13/14代酷睿处理器的核显（Tiger Lake / Rocket Lake / Alder Lake / Raptor Lake / Raptor Lake Refresh），以及DG1 / 锐炫A310 / A380 / A580 / A750 / A770 / A770M / A730M / A570M / A550M /A530M /A370M / A350M独立显卡。英特尔Arc显卡驱动程序31.0.101.5445 WHQL（Windows 10/11 64-bit），下载地址：点此前往>>>

据相关媒体报道，世界最大的石油天然气生产商埃克森美孚与英特尔建立合作伙伴关系，为数据中心开发新的液冷散热技术。双方表示，这次合作是为了“设计、测试、研究和共同开发节能液冷解决方案”，未来将用于英特尔x86架构的机架系统，以帮助数据中心客户减少排放并实现能源效率目标。

埃克森美孚在去年10月宣布进军数据中心液冷领域，推出了浸没式液冷散热所需要的冷却液，其中包含了合成与非合成类型的产品组合，并计划在英特尔的帮助下进一步扩展产品范围。

过去数年里，液冷散热技术已逐渐替代风冷散热技术，成为了数据中心运营商在硬件散热方面的新选择。特别是用于人工智能（AI）和其他电力密集型工作负载的高密度机架来说，产生的热量更大，需要更高散热效率的解决方案。目前市场上存在包括浸没式液冷在内的多种液冷散热技术，需要使用到对应的冷却液。像嘉实多和壳牌等其他传统石油化工企业，也瞄准了这个新兴市场，打算推出类似的产品。

埃克森美孚称，与传统风冷散热相比，这些新的液冷散热方式可以将设备的总拥有成本降低多达40%，并带来更低的PUE。

据Phoronix报道，过去几个月里，英特尔的开源Linux图形驱动程序工程师一直忙于为即将推出的GPU启用显示支持，包括Battlemage独立显卡和Lunar Lake的Xe2-LPG架构集显。本月早些时候，开始使用Linux内核驱动程序专门为Battlemage启用显示输出处理的补丁。其中的信息显示，Battlemage将支持DisplayPort 2.0 UHBR13.5，链路速率为54Gbps。

目前AMD的Radeon RX 7000系列已经支持DisplayPort 2.1，同样是UHBR13.5，而Radeon PRO则是速率达到80Gbps的UHBR20。英特尔在市场上销售的的Alchemist，宣传上是“DisplayPort 2.0 UHBR10”，对应的速率是40Gbps。

传闻下一代Battlemage的旗舰芯片BMG-G10拥有56个Xe核心，搭配的是GDDR6X显存，显存容量应该为16GB，显存位宽为256-bit，整卡功耗应该控制在225W。另外还有规模更小的BMG-G21芯片，最多可能拥有24个Xe核心，显存容量降至12GB，显存位宽为192-bit。英特尔的新一代GPU继续选择台积电（TSMC）代工，采用4nm工艺制造。

去年末，ASML向英特尔交付了首台High-NA EUV光刻机，型号为TWINSCAN EXE:5000的系统。英特尔将其作为试验机，可以更好地了解High-NA EUV设备的使用，获得宝贵的经验。High-NA EUV光刻机将提供0.55数值孔径，与此前配备0.33数值孔径透镜的EUV系统相比，精度会有所提高，可以实现更高分辨率的图案化，以实现更小的晶体管特征。

英特尔院士兼英特尔晶圆代工逻辑技术开发光刻、硬件和解决方案总监Mark Phillips表示，随着High-NA EUV的加入，英特尔将拥有业界最全面的光刻工具箱，使其能够推动Intel 18A以外的未来制程工艺进入本十年（2021年至2030年）的后半段。

新工具能够通过改变将打印图像投射到硅晶圆上的光学设计，显著提高下一代处理器的分辨率和功能缩放。当与英特尔晶圆代工的其他工艺技术相结合时，High-NA EUV有望打印现有EUV工具1.7倍一维密度的功能。这意味着在二维特征缩放上，可实现1.9倍的密度提升。

High-NA EUV光刻技术将在先进芯片开发和下一代处理器的生产中发挥关键作用，英特尔打算在Intel 14A工艺引入，最快会在2026年到来。在此之前，英特尔将继续优化先进的工艺技术，以进一步提高性能和成本效益。

英特尔表示，过去数十年里一直将科学与艺术相结合，以决定将热敏传感器置于英特尔客户端处理器的何处。过去电路设计师会参考历史数据，来确定将热感应器放置在现代笔记本电脑的处理器的哪个位置，同时还会依靠经验判断热点容易出现的区域。这个复杂的流程可能需要耗费6周时间进行测试，包括模拟工作负载，优化传感器位置，然后重新开始整个步骤。

如今得益于英特尔工程师内部研发的一种新的增强智能工具，不需要再等待6周时间才能知道是否找到传感器的最佳位置，只需要几分钟就得到答案。这款工具由英特尔客户端计算事业部高级首席工程师及人工智能解决方案架构师Olena Zhu博士带领增强智能团队开发，帮助英特尔的系统架构师们将数千个变量纳入未来的芯片设计中。

工程师们已在英特尔酷睿Ultra移动处理器系列（Meteor Lake）的SoC设计中应用了该工具，未来还会用在其他客户端芯片，比如Lunar Lake及其后继产品，这将有助于进一步扩展AI PC等级的笔记本产品线。

图：英特尔增强智能团队成员，左起：Mark Gallina，Olena Zhu和Michael Frederick，位于俄勒冈州希尔斯伯勒的英特尔客户端计算事业部实验室，其中Olena Zhu博士是英特尔客户端计算事业部高级首席工程师及人工智能解决方案架构师。

该工程团队同时开发了一个能快速识别关键热工作负荷的配套工具。其工作原理是基于少数工作负载的模拟或测量结果，然后训练AI模型，以此能够预测英特尔尚未进行模拟或测量的其他工作负载。此外，工程团队还利用内部开发的智能AI算法，将单个处理器的测试时间减少了50%。

这两款增强智能工具的出现，共同提升了英特尔工程师们优化未来处理器的芯片设计能力。尽管这些工具都很实用，但是增强智能在短期内并不会取代真正的工程师，而是结合工程师们的计算机学习和人体工程学专业知识，以确保将有限的资源投入到最佳领域。

从提供的图片上可以看到，该验证平台采用了红色的PCB，为双路系统，采用了LGA 4710插座，可同时支持两个Granite Rapids或Sierra Forest处理器。主板上共有32条内存插槽，意味着每个处理器对应16通道，最高支持DDR5-6400内存模块。之前英特尔曾展示过一个12通道的验证平台设计，名为“Avenue City”，共有24条内存插槽。

Granite Rapids同样采用Intel 3工艺，使用了Redwood Cove架构，将支持MXFP4数据格式，这种新的精度格式得到了开放计算项目 (OCP) 以及NVIDIA、AMD和ARM等主要行业参与者的支持。其在单个SoC中包含多个小芯片，通过EMIB封装，也会有HBM和Rambo Cache芯片。Sierra Forest采用Intel 3工艺打造，最多将拥有288个Sierra Glen核心。

Sierra Forest有望在本季度发布，成为首款以新命名方式推出的产品。Granite Rapids会在今年内发布，不过暂未确定具体时间。

据Wccftech报道，英特尔计划将Gaudi 3带到中国市场，推出两款定制版产品。英特尔希望能提供更具吸引力和潜在主导地位的产品，将自身定位在该区域市场的顶端位置。

从英特尔的表格里可以看到，这两款针对中国市场的定制版产品型号分别为HL-328何HL-338，TDP均低于正常型号，降至450W，采用风冷散热，预计分别在6月和9月上市。其余一些规格基本是相同的，包括配备128GB的HBM2E、3.7TB/s的带宽、96MB的缓存等。

这两款定制版Gaudi 3是否能进入中国市场还要看是否能获得美国商务部的批准，要知道AMD之前也准备了一款降低性能的Instinct MI300系列产品，型号为“Instinct MI309”，由于被认为性能仍然过于强大，最终并没有获得出口许可证。

从Gaudi 3加速器发布后的在市场上获得了不错的反响，英特尔在单个封装产品中同时提升性能和效率的努力似乎得到了大家的认可。