据SeekingAlpha报道，英特尔首席执行官帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）在近期的2024年第三季度财报会议上表示，Panther Lake仍然会采用外部代工模式，但是内部制造将占据封装中大部分芯片面积，预计占比会超过70%，其中计划采用Intel 18A工艺制造计算模块。随着芯片更多部分由英特尔代工负责，意味着将给英特尔带来更多利润。

至于Nova Lake，帕特-基尔辛格称肯定会考虑继续利用外部代工制造部分芯片，不过与Panther Lake一样，将大幅度回归内部制造，预计占据了Nova Lake封装中绝大部分芯片面积，也就是说占比会高于Panther Lake的70%。

英特尔新一代消费级产品线主要由Arrow Lake和Lunar Lake组成，其中所有的模块都是由台积电代工生产，然后使用英特尔自己的Foveros 3D封装完成。为了保持与AMD等对手产品的竞争力，需要维持定价水平，这严重影响了英特尔的利润率。特别是Lunar Lake，还需要封装内存，导致了更高的封装成本。

虽然英特尔制定了相应的目标，但是最后是否能执行还是个疑问。毕竟最初也曾打算采用Intel 20A工艺生产Arrow Lake所需要的计算模块，到最后一刻还是决定改成了台积电的N3B工艺完成。

而Panther Lake处理器计划在2025年下半年发布，它将由Intel自己的工厂制作70%以上，并且将成为第一款采用Intel 18A节点的客户端处理器，并且它不会在CPU上封装任何内存，实际上他在上个月的联想技术峰会上已经展示过这款芯片。同样的Panther Lake的后继产品Nova Lake同样也不会在处理器上封装内存，这是Intel打算用在未来产品上的原则。

他还提到未来的产品阵容需要简化，这是针对数据中心和客户端产品的，例如两种采用P-Core和E-Core的Xeon 6系列处理器变得过于复杂，并且没有达到Intel的销售预期。而酷睿Ultra 200V的阵容也非常庞大，9个SKU有不同的内存容量、GPU配置和不同的频率，但CPU内核配置是一样的，这看起来就觉得很繁琐。

对于GPU，他认为未来的市场会对整合大型核显的产品有更大需求，对独显的需求可能会减少，所以Intel可能会减少在独立显卡市场的投入，转向提供更强大的集成显卡方案，不过对于即将发布的Arc Battlemage并没有透露太多信息。

据VideoCardz报道，英特尔最近在Linux更新补丁中，确认Panther Lake属于移动处理器，不会登陆桌面平台，另外Diamond Rapids将在新一代至强处理器。资料里还提及了Nova Lake、Panther Lake和Diamond Rapids的核心架构，包括：

Panther Lake - Cougar Cove架构

Nova Lake - Coyote Cove架构

Diamond Rapids - Panther Cove-X架构

这些新的泄露内容与之前流传的信息有所不同，Nova Lake并非采用Panther Cove架构，暂时还不清楚Panther Cove与Coyote Cove之间有什么区别。另外Diamond Rapids采用的是Panther Cove-X架构，而早期的信息指出使用的是与Arrow Lake相同的Lion Cove架构。

由于Arrow Lake Refresh的取消，加上Nova Lake预计要等到2026年下半年才发布，意味着中间大概有两年的时间，不知道英特尔会在桌面平台上加入什么产品，而最大的可能性是不会有任何新品。传闻未来桌面平台上接替Nova Lake的是Razer Lake，两者分别对应酷睿Ultra 400系列和Ultra 500系列的一部分，应该会更换插座，改用新的平台。

随后有网友透露，Nova Lake-S之后的是Razer Lake-S，分别对应酷睿Ultra 400系列和Ultra 500系列的一部分，两者应该会更换插座，改用新的平台。跳过酷睿Ultra 300系列是由于这一代产品基于Panther Lake设计，预计不会在桌面平台推出。

传闻英特尔在Nova Lake的微架构上将有大量针对桌面平台的设计，改动的幅度类似于AMD第一代Ryzen处理器。其最多可配备16个基于Panther Cove架构的P-Core、32个基于Arctic Wolf架构的E-Core、以及4个LP E-Core。不过按照最新的说法，Lion Cove的后续架构是Royal Core，而Nova Lake是首款应用Royal Core的产品，并非像Panther Lake那样采用Cougar Cove架构。

Nova Lake可能是英特尔历史上性能提升最大的架构，甚至比最初酷睿的时候还要大，性能与Lunar Lake相比能提升50%以上，目标是在2026年下半年发布。至于Razer Lake，暂时还不清楚会有哪些改变，到底是采用后续的Royal Core还是开发中的Cobra Core架构。

据Wccftech报道，CHH论坛上有网友（目前内容已修改）称，用于桌面平台的Arrow Lake Refresh已经被取消了，直到被Nova Lake所替换，这意味着酷睿Ultra 200系列台式机处理器可能要与AMD对抗两年。

按照之前的说法，由于Arrow Lake-S和Arrow Lake-HX都没有专用的NPU，仅配置在Arrow Lake-H和Arrow Lake-U上，Arrow Lake Refresh主要针对前两款芯片，会在SOC模块里加入专用的NPU。与现有设计相比，会增加2.8mm芯片尺寸，但封装尺寸不变，以保证LGA 1851插座的兼容性。主板厂商可能要做出相应的修改，在VccSA电轨上启用快速电压模式（FVM），以支持Arrow Lake Refresh的NPU功能。

传闻英特尔在Nova Lake的微架构上将有大量针对桌面平台的设计，改动的幅度类似于AMD第一代Ryzen处理器。其最多可配备16个基于Panther Cove架构的P-Core、32个基于Arctic Wolf架构的E-Core、以及4个LP E-Core。Nova Lake可能是英特尔历史上性能提升最大的架构，甚至比最初酷睿的时候还要大，性能与Lunar Lake相比能提升50%以上，目标是在2026年下半年发布。

近日有网友透露，Panther Lake不会像预期那样同时出现在桌面平台和移动平台，而是只局限于后者。真正接替Arrow Lake的是Nova Lake，预计比Arrow Lake Refresh晚一年，按照之前的说法，目标是在2026年下半年发布。

据了解，明年英特尔的酷睿Ultra 300系列将由Arrow Lake Refresh和Panther Lake组成，后者将分为三种规格，分别为：

Panther Lake-U：4P+0E+4LP-E+4Xe，TDP 15W

Panther Lake-H：4P+8E+4LP-E+12Xe，TDP 25W

Panther Lake-H：4P+8E+4LP-E+4Xe，TDP 25W

Panther Lake的CPU部分最多配备16核心，GPU最多12个Xe核心。另外还会有面向低功耗设备的芯片，不会配置有E-Core，仅采用P-Core和LP E-Core的组合。

传闻英特尔在Nova Lake的微架构上将有大量针对桌面平台的设计，改动的幅度类似于AMD第一代Ryzen处理器。其最多可配备16个基于Panther Cove架构的P-Core、32个基于Arctic Wolf架构的E-Core、以及4个LP E-Core。Nova Lake可能是英特尔历史上性能提升最大的架构，甚至比最初酷睿的时候还要大，性能与Lunar Lake相比能提升50%以上。

首先是英特尔，本身与Dell的合作就相当紧密。产品路线图显示代号“Lunar Lake-MX”的Core Ultra 200V系列将会在2024年9月到来，这意味着6月的Computex 2024就有可能亮相；代号“Arrow Lake-H”的Core Ultra 200系列将会在2025年2月上市；代号“Panther Lake-H”的移动CPU则计划在2026年2月，对应的是Core Ultra 300系列；代号“Nova Lake”的Core Ultra 400系列则要等到2027年初，与上一代产品相距大概一年。

高通接下来也会带来新款骁龙X系列，其中Oryon V2内核的产品预计在2025年下半年，Oryon V3内核的产品大概在2027年第四季度，甚至要等到2028年。这次Dell的产品路线图也有涉及AMD的CPU，预计2027年会有对应的产品出现，暂时不清楚是什么芯片。

此外，Dell还在XPS笔记本电脑产品路线图上列出了英伟达Geforce移动显卡的架构更新，应该会遵循每两年升级一次的规律，分别在2025年初和2027年初带来新款显卡，意味着新一代基于Blackwell架构的Geforce RTX 50系列移动显卡将在明年初与玩家见面。

传闻英特尔在Nova Lake的微架构上将有大量针对桌面平台的设计，改动的幅度类似于AMD第一代Ryzen处理器，目标发布时间是在2026年下半年。其最多可配备16个P-Core、32个E-Core（代号为“Arctic Wolf”）和4个LP E-Core，高端的Core Ultra 9的最后一级缓存为180MB，而Core Ultra 7则是144MB，以应对AMD Zen 6架构及之后的产品。

有消息称，Nova Lake可能是英特尔历史上性能提升最大的架构，甚至比最初酷睿的时候还要大，CPU性能与Lunar Lake相比能提升50%以上，台积电2nm工艺或许是性能提升的主要来源之一。早期有报道指出，英特尔将在Nova Lake上启用Intel 14/16A工艺，为了保持下一代产品的市场竞争力，可能迫使英特尔下定决心选用更为成熟的半导体制造商。

此前有英特尔工程师在LinkedIn上泄露了Panther Lake的一些信息，显示该CPU可能采用基于Celestial面向核显的Xe3-LPG架构构建，预计会在2025年发布。传闻Nova Lake将配备16个P-Core、32个P-Core（代号为“Arctic Wolf”）和4个LP E-Core，同时英特尔还在开发一种名为“Rentable Unit”的技术，以取代现有的超线程技术。Nova Lake中的高端Core Ultra 9的最后一级缓存为180MB，而Core Ultra 7则是144MB。

近日有报道称，采用Xe2-HPG架构的下一代锐炫“Battlemage”独立显卡将于2024年第二季度到第三季度之间发布发布，瞄准的是客户端“游戏和专业”细分市场。旗舰芯片为BMG-G10，采用台积电4nm工艺制造，拥有56个Xe核心，对应448个XVE（EU），每个XVE有2个着色器，Adamantine缓存为112MB，搭配的是GDDR6X显存，显存容量应该为16GB，显存位宽为256位，整卡功耗控制在225W。

Nova Lake将配备16个P-Core、32个P-Core（代号为“Arctic Wolf”）和4个LP E-Core，以应对AMD Zen 6架构及之后的产品。目前英特尔还在开发一种名为“Rentable Unit”的技术，将用于Nova Lake，以取代现有的超线程技术。其中高端的Core Ultra 9的最后一级缓存为180MB，而Core Ultra 7则是144MB。传闻Nova Lake的单核性能比Arrow Lake高出20-40%，也比即将到来的Raptor Lake Refresh高出60%以上。

据了解，AMD大概会在2025年末推出Zen 6架构处理器，2027年推出Zen 7架构处理器。如果英特尔按计划发布Nova Lake处理器，除了需要在性能上与Zen 6架构处理器竞争，还需要面对Zen 7架构处理器的威胁。