在最新的Linux内核布丁里面包含了一位Intel工程师的备注，注明了Xe3P将采用LPM变体进行媒体处理，还注明该补丁支持Nova Lake-S，也就是Intel的下一代桌面处理器。此前曾有消息指出Xe3P和Nova Lake-AX有关联，这是一款针对AMD Strix Halo，拥有较大规模核显的产品，根据最新的消息来看，Xe3P应该会用在多款Nova Lake芯片上。

此外Xe3P还不会只用在消费端平台，在OCP全球峰会上，Intel宣布了代号为Crescent Island的数据中心GPU，它专为AI推理工作负载设计，该产品基于Xe3P微架构，注重效率和内存容量。

Crescent Island配备160GB LPDDR5X内存，并支持多种数据类型，非常适合“令牌即服务”提供商和推理。该GPU针对风冷服务器进行了功率和成本优化，每瓦性能比前几代Xe有所提升。

Intel还确定异构AI系统的开放统一软件栈目前正在Arc Pro B系列GPU上进行开发和测试，以实现早期优化和迭代。代号为Crescent Island的新数据中心GPU预计将在2026年下半年开始向客户送样。

John Pitze透露，今年的Intel 18A产能是用来支持Panther Lake，明年将拓展到Nova Lake、Clearwater Forest和Diamond Rapids。其中Nova Lake既是笔记本电脑也是台式机的组件，对于Intel 18A所需的投片量具有相当重要的意义。Panther Lake首个产品会在今年末发布，明年上半年会有更多型号，这将有助于提高英特尔的盈利能力。

作为现有Arrow Lake的升级版本，Arrow Lake Refresh仍然属于酷睿Ultra 200系列，而Panther Lake则是属于酷睿Ultra 300系列。传闻英特尔还打算在Nova Lake引入类似于AMD X3D的设计，称为“bLLC（big Last Level Cache）”。

John Pitze也谈到了Intel 14A的情况，表示不仅需要英特尔内部产品支撑，还必须争取到重要外部客户的订单才能使该制程节点量产。目前英特尔正在接洽的外部客户，关键在于两点：一是工艺开发套件（PDK）的准备程度与成熟度；二是良品率曲线。John Pitze对Intel 14A的开发进度充满信心，称该制程节点而英特尔而言具有特殊意义。

John Pitze表示，Intel 18A最初的构建仅围绕英特尔自身的产品进行，优化工作更多只是针对内部需求进行，直到进入开发阶段才真正与外部客户接触。这次Intel 14A有所不同，从一开始就积极与外部客户合作，意味着可以从外部客户那里更早得到更多、更好的反馈，某程度上更适合寻求代工服务的外部客户。

David Zinsner承认Arrow Lake不是那么出色，主要问题出在高端台式机产品线上，未能提供有力的支撑，下一代Nova Lake将带来更为完整的产品组合，将更好地覆盖高端台式机部分，预计明年英特尔的局面会有改善。总体而言，对英特尔客户端业务发展态势持积极态度，虽然并非尽善尽美，但整体执行效果良好。

除了客户端业务外，David Zinsner还阐述了Xeon服务器处理器的策略。当被问及Diamond Rapids是否让英特尔更接近AMD的EPYC系列时，Diamond Rapids回应称，虽然性能表现不错，但是整体并没有达到英特尔的预期目标。

Diamond Rapids将增加SMT的支持，过去在前首席执行官Pat Gelsinger领导下，预期采用的是不具备SMT的设计方案。随着今年Lip-Bu Tan上任，英特尔改变了计划。David Zinsner认为，未来发展到Coral Rapids时，随着提供更好的每瓦性能，将是英特尔获得更好定价的绝佳机会。

从今年到明年，英特尔至少会有两个新的客户端系列，分别是Panther Lake和Nova Lake，服务器市场则是Clearwater Forest“Xeon 7E”和Diamond Rapids“Xeon 7P”系列。其中Diamond Rapids、Clearwater Forest和Panther Lake都将采用Intel 18A工艺，Nova Lake情况复杂一下，会利用多种工艺（台积电+英特尔）生产不同的模块。

David Zinsner提到的Coral Rapids应该要等到2027年至2028年，还需要一段时间才能了解更多的信息。

这份新的CPU产品线路图同样是@momomo_us分享的，估计最近两家CPU厂商都开始与合作伙伴分享相关信息了，消息来源是一家未透露名字的笔记本厂商，线路图是今年五月份的，这份线路图确定了酷睿Ultra 300系列Panther Lake处理器计划在2026年第二季度上市。预计Intel会在更早时间发布Panther Lake，但与Lunar Lake一样，早期只有部分OEM厂商能拿到产品，处理器的量产时间应该是明年年初。

这份线路图还确认了Nova Lake是酷睿Ultra 400系列处理器，可以确认之前说Arrow Lake Refresh是酷睿Ultra 300、Panther Lake是酷睿Ultra 400、Nova Lake是酷睿Ultra 500的是谣言，根据这份线路图，Nova Lake的移动版计划在2027年第二季度发布。

AMD那边的线路图比之前的简略了许多，这份线路图仅确认了Medusa Point将在2026年第二季度推出，但Medusa是Zen 6架构的，新一代Zen 6架构不会早于明年下半年推出，所以这份线路图AMD这部分可能不太准，不过AMD在明年台北电脑展期间公布Medusa的存在还是有可能的，实际产品上市不会早于2027年。

另外这个笔记本厂商好像完全没有提及Gorgon Point的相关信息，可能是他们根本没考虑这处理器？

@jaykihn0最近谈及了Nova Lake移动版的一些规格，谈及了五种Nova Lake的核心组合，从核心数量来看应该涉及HX、H和U版本。首先核心最多的版本是8个P核、16个E核和4个LP-E核，核显有4组Xe3核心，这明显是面向高性能平台的Nova Lake-HX。

其次是4个P核、8个E核和4个LP-E核，核显有12组EU和4组EU两个版本，这应该是面向主流平台的Nova Lake-H。最后则是Nova Lake-U，它有两种版本，一个是4个P核加4个LP-E核，拥有4个Xe3内核；另一个版本则是2个P核加4个LP-E核，拥有2个Xe3核心，它可能Wildcat Lake的继任者，面向入门级低功耗市场。

至于今年下半年要推出的Panther Lake，目前还没听到关于Panther Lake-HX的任何信息，可以确认的是存在H和U两种后缀，Panther Lake-H拥有4个P核、8个E核以及4个LP-E核，但也存在没有LP-E核的版本，核显方面有12组Xe3和4组Xe3内核两种版本。Panther Lake-U则拥有4个P核与4个LP-E核，核显则是4组Xe3核心。

近日有网友透露，英特尔计划率先推出8P+16E产品，大概等一个季度后，再带来16P+32E产品。其中8P+16E看起来会包含一个BLLC版本，也就是所谓的大缓存版本，传闻L3缓存容量将高达144MB。无论8P+16E还是16P+32E配置，都会搭配4LPE。

传闻英特尔正在考虑三种配置组合，分别是52核心（16P+32E+4LPE）、28核心（8P+16E+4LPE）和16核心（4P+8E+4LPE）。52核心型号可能采用类似双CCX的设计，而BLLC版本将提供8P+16E和8P+12E两种配置，且TDP均为125W，这是K系列型号的典型特征。

Core Ultra 9 - 16P+32E+4LPE，150W

Core Ultra 7 - 14P+24E+4LPE，150W

Core Ultra 5 - 8P+16E+4LPE，125W

Core Ultra 5 - 8P+12E+4LPE，125W

Core Ultra 5 - 6P+8E+4LPE，125W

Core Ultra 3 - 4P+8E+4LPE，65W

Core Ultra 3 - 4P+4E+4LPE，65W

结合之前泄露的Nova Lake-S产品阵容，两款大缓存版本都属于Core Ultra 5级别。

预计Nova Lake-S将采用类似Meteor Lake的封装方式，并支持DDR5-8000内存，CPU+芯片组共提供32条PCIe 5.0通道和16条PCIe 4.0通道。另外会配备Xe3架构核显，也就是基于Celestial设计，但是显示和媒体引擎上会更进一步，可能是基于更为先进的Xe4架构，即Celestial之后的Druid。

据TECHPOWERUP报道，有知情人士透露，英特尔将缩小Nova Lake-AX的CPU部分配置，最多仅提供8个Coyote Cove架构P-Core和16个Arctic Wolf架构E-Core，另外也会有4个LPE-Core，总共28核心。相比于Nova Lake-S通过两个计算模块，最多提供52核心，Nova Lake-AX的CPU部分性能会有所削弱。英特尔腾空位置是为了容纳更大的GPU，可能会配备多达48个Xe3内核。

Nova Lake-AX将与LPDDR5X内存搭配，运行速率可能是9600MT/s或者10667MT/s，位宽为256-bit，以满足CPU和GPU的性能需求，提供足够的带宽。按照之前的说法，Nova Lake-AX或许通过英特尔第二代Foveros封装技术，另外加入一个单独的缓存模块，提供超过100MB的最后一级缓存，有点类似于AMD的3D垂直缓存（3D V-Cache）技术，既能满足计算模块的需求，也能照顾核显的需要。

不过Nova Lake-AX并没有明确的时间表，意思是最后不一定会发布，还要看英特尔对产品的评估，才会决定是否量产。

据Wccftech报道，英特尔正在准备Nova Lake-AX，这是一款用于高端笔记本电脑的SoC，具备52个核心，并拥有大量Xe3内核。Nova Lake分为几种设计，包括用在台式机的Nova Lake-S，还有用在笔记本电脑的Nova Lake-H和Nova Lake-HX，而Nova Lake-AX亮相的时间要更晚一些。

Nova Lake-AX通过英特尔第二代Foveros封装技术，堆叠了两个计算模块，使其最多达到16P+32E+4LPE的配置。另外还会加入一个单独的缓存模块，提供超过100MB的最后一级缓存，有点类似于AMD的3D垂直缓存（3D V-Cache）技术，既能满足计算模块的需求，也能照顾核显的需要。传闻Nova Lake-AX将配备20到24个Xe3内核，利用缓存模块进一步提升性能。

英特尔希望在Nova Lake-AX上，提供真正意义上的高性能APU体验，挑战AMD在这一细分市场长期以来的领先地位。有业内人士表示，如果英特尔的计划最后能够成功，那么将是其迄今为止在移动领域最具攻击性的产品。

根据SemiAccurate的消息，Intel的Nova Lake-S处理器已经从台积电的晶圆厂流片，用的是台积电N2节点生产了一些计算模块，当然这并不代表Nova Lake-S真的会使用台积电N2P工艺，毕竟它是个模块化的产品，最终设计没定下来之前各个模块用什么生成是可以随意组合的，有不小的可能他们自己内部也流片了一些用Intel 14A的样品进行对比，看看哪边生产出来的好一些。还有可能是把台积电N2P作为后备，以防自己的14A工艺出了什么叉子，或者自己生产成本过高，或者内部产能无法满足市场需求等一系列情况，这些都需要一套可靠的后备方案，因为无论如何Nova Lake都得赶在2026下半年按时交付。

从流片到最终产品还需要几个月的时间，芯片流片后会在Intel的实验室通电并测试，运行各种测试以确定芯片在不同情况下的性能，更重要的测试芯片设计有没有bug。通常来说通电测试需要几周到一个月的时间，最终量产会在几个月之后开始。此后还需要两到三个月的时间来生产和发货，这意味着Nova Lake-S最有可能在2026年第三季度发布。

Nova Lake-S最多会配备两个计算模块，最大拥有52个核心，包括16个P核，32个E核以及4个LP E核，采用LGA 1954接口，支持DDR5-8800内存，GPU模块会采用Xe3 Celestial架构，而显示与媒体引擎会采用Xe4 Durid架构，这将会是一款非常有趣的产品。

Videocardz找到了一张官方的幻灯片，Intel的设计目标是单线程性能提升1.1倍，多线程性能提升1.6倍，这大概是与现在的酷睿Ultra 200系列相比，目前还不知道这个幻灯片说的是那个系列的产品，有较大的可能性说的是移动芯片，也有可能是一款非旗舰配置，也就是单计算模块的。

可以肯定的是，Intel再次将重点放在游戏性能上，这在Arrow Lake发布时并未得到强调，幻灯片上面提到了“游戏性能领先”，可能是与现在AMD锐龙9000X3D系列对比的，如果这是真的说明游戏性能提升真的很大。

目前对于Nova Lake的信息较多集中在桌面的S系列上，根据此前的消息，Nova Lake-S最大拥有52个核心，包括16个P核，32个E核以及4个LP E核，它将采用LGA 1954接口，而移动版的HX系列会采用BGA 2540接口，两者的针脚都比现有平台更多，和现在的主板不兼容。

不过这张PPT上说的也有可能是Nova Lake-H，现在对于它的信息非常少，它基本不可能配备双计算模块，具体最多有多少核心还不太清楚。

据Notebookcheck报道，近期有资料显示，Nova Lake会有两款配备大缓存的型号，意味着英特尔有可能提供类似AMD的X3D产品。其中一款提供了8个P-Core和16个E-Core，另外一款则是8个P-Core和12个E-Core，两者同样拥有4个LP E-Core，TDP均为125W。

按照这样的配置，结合之前泄露的Nova Lake-S产品阵容，两款大缓存型号都属于Core Ultra 5级别。

Core Ultra 9 - 16P+32E+4LPE，150W

Core Ultra 7 - 14P+24E+4LPE，150W

Core Ultra 5 - 8P+16E+4LPE，125W

Core Ultra 5 - 8P+12E+4LPE，125W

Core Ultra 5 - 6P+8E+4LPE，125W

Core Ultra 3 - 4P+8E+4LPE，65W

Core Ultra 3 - 4P+4E+4LPE，65W

AMD在CES 2022推出了首款采用3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的Ryzen 7 5800X3D处理器，之后不断扩大X3D产品阵容。无论在服务器还是在消费端，更大的L3缓存在部分应用场景里带来了明显的性能增益，受到了市场的欢迎。除了高端市场外，AMD也将3D V-Cache技术逐渐扩展到主流市场，成为了不少玩家的首选，对英特尔造成了很大的威胁。

从这点来看，如果英特尔选择针对游戏玩家推出与X3D相似的产品也是在情理之中。

实际上面向桌面市场的Nova Lake-S和面向高性能笔记本的Nova Lake-HX在芯片上是一样的，只是两者的封装不同，根据NBD发货清单上的描述，Nova Lake-HX将使用BGA2540接口，而现在的Arrow Lake-HX用的是BGA2114，Raptor Lake-HX则使用BGA1964，Nova Lake-HX的针脚比前者多出20%，比后者多出29%，而桌面版的Nova Lake-S用的是LGA 1954插槽，移动版的针脚比桌面多不少。

在桌面上，LGA 1954处理器采用了和LGA 1851与LGA 1700相同的45*37.5mm PCB尺寸，散热扣具孔距也是一样的，基本上不需要更换CPU散热器。而根据最新的消息，Nova Lake-S最多可提供52个核心，当中包括16个P核、32个E核还有4个LP E核，通常来说高性能笔记本所用的HX系列处理器在核心规格上和桌面的S系列是一样的。

扩展能力方面，平台一共可提供48条PCIe通道，当中CPU可提供24条PCIe 5.0，南桥芯片可提供8条PCIe 5.0和16条PCIe 4.0，8个SATA 6Gbps口，USB接口最多可提供14个，包含最多10个USB 5Gbps，10个USB 10Gbps，5个USB 20Gbps，CPU和PCH之间采用DMI 5.0 x4总线相连，带宽其实和现在的DMI 4.0 x8是一样的。

真正的下一代桌面处理器就得等到明年下半年的Nova Lake-S了，好消息是它比现在的Arrow Lake有很大变化，坏消息就是它会使用新LGA 1954插座，也就是要换新的主板。根据@jaykihn0的消息，Nova Lake-S将会默认支持8000MT/s的内存，当然这只适用于1DPC 1R的模式，现在的Arrow Lake-S处理器默认支持DDR5-6400内存，超频的时候频率能到9200MT/s。

除此之外，Nova Lake-S平台一共可提供32条PCIe 5.0通道和16条PCIe 4.0通道，加起来一共48条和上代保持一致，并且采用相当于PCIe 5.0 x4的新一代DMI总线与PCH相连，带宽其实与现在的DMI 4.0 x8相同。现在的Arrow Lake-S处理器可提供20条PCIe 5.0和4条PCIe 4.0，而Z890的PCH可提供24条PCIe 4.0通道，Nova Lake-S具体怎么分配还没透露，不过有较大可能会把CPU上的PCIe通道全部变成PCIe 5.0，同时PCH也会提供一定数量的PCIe 5.0通道。

由于今年要推出的Panther Lake会命名为酷睿Ultra 300系列，而Arrow Lake Refresh据说会继续沿用酷睿Ultra 200的名字，最快明年下半年推出的Nova Lake-S估计会跟随移动平台一起被命名为酷睿Ultra 400系列，所以桌面平台估计会直接跳过酷睿Ultra 300系列，这也不是什么新鲜事，当年酷睿Ultra 100系就已经跳过一次了。

据VideoCardz报道，最近有关Nova Lake-S的消息越来越多，这意味着设计已接近完成。其采用了基于Tile的设计，P-Core和E-Core将分别升级至Coyote Cove和Arctic Wolf架构，并辅以LP E-Core用于后台任务管理。

Core Ultra 9 - 16P+32E+4LPE，150W

Core Ultra 7 - 14P+24E+4LPE，150W

Core Ultra 5 - 8P+16E+4LPE，125W

Core Ultra 5 - 8P+12E+4LPE，125W

Core Ultra 5 - 6P+8E+4LPE，125W

Core Ultra 3 - 4P+8E+4LPE，65W

Core Ultra 3 - 4P+4E+4LPE，65W

Nova Lake-S将支持DDR5-8000内存，预计CPU+芯片组共提供32条PCIe 5.0通道和16条PCIe 4.0通道。从低端的Core Ultra 3到旗舰的Core Ultra 9，都会拥有4个LP E-Core，这表明Nova Lake-S采用了类似于Meteor Lake的封装方式。

按照之前的说法，Nova Lake-S将配备Xe3架构核显，也就是基于Celestial设计，但是显示和媒体引擎上会更进一步，可能是基于更为先进的Xe4架构，即Celestial之后的Druid。Celestial会有面向独立显卡的Xe3-HPG架构，以及面向核显的Xe3-LPG架构，其中Xe3-LPG架构会首先用在Panther Lake。

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