而现在微软正在为Windows 11准备对Intel APX指令集提供支持。Xeno发现在Windows 11 Insider Preview Build 29695.1001中，已经出现了一项新设置，允许开发者启用APX支持。

这一选项出现在上周发布的Experimental（Future Platforms）版本中，设置项的描述为“让Windows使用APX以获得更好性能”，启用后需要重启系统生效。值得注意的是，微软并未在该版本的官方发布说明中提及APX。

APX作为现有64位x86指令集的扩展，其核心变化是将通用寄存器的数量从16个增加到32个。这让软件可以在CPU寄存器中保留更多数据，减少对内存操作的依赖。APX还引入了三操作数指令、条件操作等改动，旨在降低指令开销。根据英特尔使用SPEC CPU 2017整数负载进行的模拟，经APX编译的软件可减少约10%的加载操作、超过20%的存储操作以及约10%的指令总数。不过需要说明的是，这些数字反映的是已执行指令和内存操作的变化，并不等同于应用性能获得同等幅度的提升。

即将推出的Nova Lake客户端处理器和Diamond Rapids至强CPU都将支持APX。编译器方面的支持已经就绪，GCC 16已将APX纳入Nova Lake目标架构；微软也在同步准备开发工具链，WinDbg本月已扩展了对APX的调试支持。

不过，开启这项Windows设置并不会自动提升现有软件的性能。APX需要硬件支持，同时应用程序或其运行时也必须生成兼容的指令。英特尔预计，大多数原生应用只需重新编译即可利用APX，无需修改源代码。

据Wccftech报道，近日有知情人士透露，英特尔曾经以Intel-18A-P工艺制造了Nova Lake的计算模块，拥有8个P-Core和16个E-Core，不过仅限于ES1样品，之后改成了台积电（TSMC）的N2P工艺，变成了ES2样品。ES1样品于今年4月到5月之间制造，而ES2样品则于7月至8月之间生产，已经提供给合作伙伴。

这可能是与英特尔的时间表有关，ES1样品使得合作伙伴能够更快地拿到Nova Lake芯片进行测试，以配合平台的开发。

英特尔还曾计划分别采用Intel-18A-P和N2P工艺，评估其他消费级处理器。其中一项是Beast Lake，本应该与Panther Lake都出现在LGA 1851平台，但是最后都被取消了，最终大家在LGA 1851平台上只看到了属于酷睿Ultra 200S系列的Arrow Lake设计。

按照之前的说法，从下一代LGA 1954平台开始，英特尔将跟随AMD在AM4/5平台的做法，有望连续支持多代处理器，包括Nova Lake、Razor Lake、Hammer Lake、以及更远的版本。一个平台有更长的生命周期对消费者来说显然也更有吸引力，能减少更换主板带来的麻烦，以及承担额外的花费。

据VideoCardz报道，英特尔正在准备新一代Xeon E系列处理器，基于Nova Lake微架构打造。与普通消费级型号不同，这次英特尔不打算提供混合架构的产品，只提供一种核心类型选择，全P-Core或者全E-Core配置，也不会有LP E-Core。

这次全P-Core共有五款产品，分别配有4、6、8、12或者16核心，至于全E-Core共有四款产品，分别配有4、8、16或者32核心。如果用户真的需要同时带有P-Core和E-Core产品，直接选择普通的Nova Lake-S即可。这表明英特尔打算为其边缘计算产品线提供独立的配置，而不是在消费级台式机和入门级服务器之间提供重复配置的产品。

其实英特尔之前已经在边缘计算领域采取类似的方法，想想之前的Bartlett Lake，提供了全P-Core配置，最高12核心。

Nova Lake-S将搭配900系列芯片组使用，支持LGA 1954插座。其中有一款W980芯片组，面向服务器和工作站，可支持ECC内存，提供最多48条PCIe通道（其中12条为PCIe 5.0标准），支持Intel vPro，将是新一代Xeon E系列处理器的首选搭档。

据TECHPOWERUP报道，英特尔新的“酷睿Ultra 4000系列”命名方式不会局限于桌面平台，移动平台的Nova Lake-HX也将采用相同的四位数格式。不过同样是移动平台，普通的Nova Lake-H等仍然可能会沿用之前的三位数格式，也有消息称四位数格式将覆盖全系列。

Nova Lake-S和Nova Lake-HX本质上是相同的芯片，前者支持LGA 1954插座，后者则采用LGA封装。

另外一个需要澄清的是之前流传的酷睿Ultra 4000系列信息，首批七款产品，其中三款bLLC版。早期信息显示只有配备bLLC（大末级缓存）的版本才会带上LP E-Core，普通版并没有。新的说法是，尽管泄露的表格没有提及，但是普通版也会保留LP E-Core。

Ultra 9 4970K BFC - 8P + 16E + 4LP-E，28核心，32EU集显，TDP为125W，bLLC版；

Ultra 9 4970K - 8P + 16E + 4LP-E，28核心，32EU集显，TDP为125W，标准版；

Ultra 9 4900 BFC - 6P + 12E + 4LP-E，22核心，32EU集显，TDP为65W，bLLC版；

Ultra 7 4870K BFC - 8P + 12E + 4LP-E，24核心，32EU集显，TDP为125W，bLLC版；

Ultra 7 4850K - 8P + 12E + 4LP-E，24核心，32EU集显，TDP为125W，标准版；

Ultra 5 4650K - 6P + 12E + 4LP-E，22核心，32EU集显，TDP为125W，标准版；

Ultra 5 4650KF - 6P + 12E + 4LP-E，22核心，无集显，TDP为125W，标准版。

Nova Lake-S采用了基于Tile的设计，P-Core和E-Core将分别升级至Coyote Cove和Arctic Wolf架构，并辅以LP E-Core用于后台任务管理，同时改用Xe3架构核显，配备NPU 6。

据TECHPOWERUP报道，英特尔的技术文档一直将大末级缓存设计称为“bLLC”，并不确定是否会被用于技术营销宣传。最新消息指出，英特尔打算将“BFC”作为酷睿品牌扩展，用于bLLC版产品，类似于AMD采用3D V-Cache技术的“X3D”产品。至于“BFC”具体代表什么意思，暂时还不能确定。

首批酷睿Ultra 4000系列将涵盖Ultra 9、Ultra 7和Ultra 5，从高端到主流市场，其中定位最高的是酷睿Ultra 9 4970K BFC。

Ultra 9 4970K BFC - 8P + 16E + 4LP-E，28核心，32EU集显，TDP为125W，bLLC版；

Ultra 9 4970K - 8P + 16E + 0，24核心，32EU集显，TDP为125W，标准版；

Ultra 9 4900 BFC - 6P + 12E + 4LP-E，22核心，32EU集显，TDP为65W，bLLC版；

Ultra 7 4870K BFC - 8P + 12E + 4LP-E，24核心，32EU集显，TDP为125W，bLLC版；

Ultra 7 4850K - 8P + 12E + 0，20核心，32EU集显，TDP为125W，标准版；

Ultra 5 4650K - 6P + 12E + 0，18核心，32EU集显，TDP为125W，标准版；

Ultra 5 4650KF - 6P + 12E + 0，18核心，无集显，TDP为125W，标准版。

Nova Lake-S采用了基于Tile的设计，P-Core和E-Core将分别升级至Coyote Cove和Arctic Wolf架构，并改用Xe3架构核显，配备NPU 6。另外将改用LGA 1954插座，不过仍然能沿用现有LGA 1700/1851平台的散热器。

据TECHPOWERUP报道，最新一份报告显示，英特尔首批酷睿Ultra 4000系列共有七款产品，涵盖了Ultra 9、Ultra 7和Ultra 5，从高端到主流市场，其中定位最高的是酷睿Ultra 9 4970K BFC，共有三款bLLC版，同时会带上LP E-Core。

Ultra 9 4970K BFC - 8P + 16E + 4LP-E，28核心，32EU集显，TDP为125W，bLLC版；

Ultra 9 4970K - 8P + 16E + 0，24核心，32EU集显，TDP为125W，标准版；

Ultra 9 4900 BFC - 6P + 12E + 4LP-E，22核心，32EU集显，TDP为65W，bLLC版；

Ultra 7 4870K BFC - 8P + 12E + 4LP-E，24核心，32EU集显，TDP为125W，bLLC版；

Ultra 7 4850K - 8P + 12E + 0，20核心，32EU集显，TDP为125W，标准版；

Ultra 5 4650K - 6P + 12E + 0，18核心，32EU集显，TDP为125W，标准版；

Ultra 5 4650KF - 6P + 12E + 0，18核心，无集显，TDP为125W，标准版。

Nova Lake-S的单计算模块最多28核心，另外还有双计算模块，最多52核心，不过暂时还没有出现。

据Wccftech报道，华擎多款Z990主板已经出现在发货清单中，分属不同系列，涵盖多个市场细分，而且有白色款。

ASRock Z990 Steel Legend WiFi

ASRock Z990 Taichi Creator

ASRock Z990 Challenger WiFi

ASRock Z990 Taichi White

ASRock Z990 Challenger WiFi White

ASRock Z990 PRO RS WiFi

除了华擎定位旗舰级的Taichi系列，这次也有属于Challenger系列的产品，而目前LGA 1851平台最多只有B860型号可选。另外还有PRO RS系列，看起来华擎想为Nova Lake-S提供一些相对低价的产品。

之前有消息称，Z990所使用的PCH芯片比Z890缩小了22%，整体封装减少了8.8%。虽然PCH芯片变小了，但是Z990功耗却比Z890要更高。其基础功耗为7.9W，高于Z890的6W。另外由于支持PCIe 5.0标准，Z990峰值功耗达到了14W，而Z890仅支持PCIe 4.0标准。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "英特尔 900系列芯片组 规格参数对比", header: ["型号", "B960", "Z970", "Z990", "Q970", "W980"], width: '92%', columnWidth: 'AVG', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["DMI 5.0通道数", "2", "2", "4", "4", "4"], ["PCIe总通道数", "34", "34", "48", "44", "48"], ["芯片组PCIe 5.0通道数", "-", "-", "12", "8", "12"], ["芯片组PCIe 4.0通道数", "14", "14", "12", "12", "12"], ["雷电4或USB4接口数量", "1", "1", "2", "2", "2"], ["USB 20Gbps接口数量", "2", "2", "5", "4", "5"], ["USB 10Gbps接口数量", "4", "4", "10", "8", "10"], ["USB 5Gbps接口数量", "6", "6", "10", "8", "10"], ["USB 2.0接口数量", "12", "12", "14", "14", "14"], ["CPU超频", "不支持", "支持", "支持", "不支持", "不支持"], ["内存超频", "支持", "支持", "支持", "不支持", "支持"], ["BCLK超频","支持", "支持", "支持", "不支持", "支持"], ["PCIe 5.0显卡插槽配置", "16 x1", "16 x1", "16 x18 x1+4 x28 x24 x4", "16 x18 x1+4 x28 x24 x4", "16 x18 x1+4 x28 x24 x4"], ["PCle 5.0 M.2存储配置", "4 x1", "4 x1", "8 x14 x2", "8 x14 x2", "8 x14 x2"], ["ECC内存","不支持", "不支持", "不支持", "不支持", "支持"], ["显示输出数量", "4", "4", "4", "4", "4"], ["PCIe RAID 0/1/5/10","不支持", "不支持", "支持", "支持", "支持"], ["SATA RAID 0/1/5/10","支持", "支持", "支持", "支持", "支持"], ["Intel vPro","不支持", "不支持", "不支持", "支持", "支持"], ] });

据VideoCardz报道，有知情人士透露，英特尔更改了发布计划，不再面向桌面平台推出大核显版的Nova Lake，而是等到再下一代的Razor Lake。不过还有一种可能，就是大核显版的Nova Lake和Razor Lake在设计上相差不大，更多地只是换了一个代号。

大核显版的Nova Lake是源自移动平台的设计，CPU部分为4个P-Core、8个E-Core和4个LP E-Core，共16核心，同时具有12个Xe3P核心的GPU，以取代目前配备12个Xe3核心的Panther Lake。Xe3P与Xe3有着相同的媒体引擎和显示引擎，但是图形引擎有所区别，Xe3采用的是与目前“Battlemage”一样的设计，Xe3P直接引入了下一代“Celestial”独立显卡所用的架构。除了更先进的架构外，大核显版的GPU规模也更大，显然性能会强出许多。

虽然桌面平台的计划发生了变化，但是不会影响移动平台相关产品的推出。

根据最新泄露的消息，英特尔目前正在测试一款名为酷睿Ultra 9 4950K的Nova Lake-S处理器，它是一颗8P+16E+4LP E的单计算模块处理器，采用Intel 18A工艺，搭配的是Z990主板。

在CPU-Z中单线程得分接近1000，多线程得分接近20000，这得分其实已经相当高了，在CPU-Z的数据库里面，单线程得分最高的是酷睿i9-14900KS，为948分，主流平台多线程得分最高的是锐龙9 9950X3D2，得分为17294，当然这只是早期测试的结果，大家看看就好。

有趣的是这款产品的命名，自从英特尔启用酷睿Ultra品牌之后，处理器的型号都只有三位数，而酷睿Ultra 9 4950K这明显有四位数，原因在于Nova Lake的SKU太多了，只有三位数字不够用，所以又重新变回了四位数，这种命名方式也同样适用于面向高性能移动平台的酷睿Ultra 4000HX系列.

就在几天前，英特尔被发现正在测试两款处理器，一款是主频3.4GHz的24核，另一款是主频3.2 GHz的28核，这两款处理器均支持AVX-512和APX指令集，现在这个酷睿Ultra 9 4950K就是28核的。Nova Lake-S DS版本预计在2027年第一季度发售。至于面向常规超频的“K”系列处理器，据报道英特尔计划在第二季度初，也就是3月到4月之间发布，而52核的旗舰级处理器预计将于5月下旬亮相。

Robert Hallock认为消费市场正在经历分裂，变成了两部分：对于拥有大量可自由支配预算的消费者来说，行业内各种成本影响都能吸收掉；绝大多数消费者都受到了冲击，特别是低端部分，影响很大。所以大家看到很奇怪的市场状况，面向PC发烧友的细分市场出现了增长，而且涨幅还有些夸张，存储价格上涨并没有扼杀消费——对于目标是购买一台价值5000美元PC的用户，上涨500美元不太会影响消费。

问题是能这么做的消费者只是少数，市场规模甚至不足以让英特尔维持这部分业务。Robert Hallock称未来高端及主流平台之间的差距可能变得更加明显，如果成本降不下来，整个行业都会如此。两个平台可能发生分裂，比如台式机上两者采用不同CPU插座，为了控制成本，必须在产品堆栈上做出一些让步，给消费者一个真正能负担得起的选择，否则这部分市场就会消失。

从目前英特尔的计划来看，高端市场大概就是以新一代LGA 1954插座的Nova Lake来提供，中低端平台则延续使用之前的LGA 1700插座，继续供应Raptor Lake，甚至可能推出Raptor Lake Next。Robert Hallock坦承，尽管Nova Lake有着很好的前景，但是鉴于当前的市场状况，不会吸引到所有消费者，而且产品也无法覆盖到每一个细分市场。

近日英特尔客户端业务技术营销副总裁兼总经理Robert Hallock接受了TomsHardware的采访，谈及了英特尔的PC产品路线图，表示将率先在台式机Nova Lake推出新核心，而非AMD那样选择数据中心产品。

AMD在消费级与企业级拥有统一的CPU架构，搭配其他芯片模块，使其能够轻松扩展或缩减核心数量，以适应广泛的应用。这些CPU架构和其他芯片模块在设计上基本相同，除了内存通道和PCIe通道数量等支持方面有所区别。随着AI应用对CPU需求激增，打乱了传统的产品发布节奏，AMD也做了相应的调整，将数据中心产品发布放在了更为优先的位置。

英特尔的做法有些不一样，每一代产品都会为每个核心使用各种代号，无论是否出自Xeon产品。比如“Golden Cove”随同Sapphire Rapids一起到来，随后针对Raptor Lake 优化为“Raptor Cove”，Meteor Lake率先采用“Redwood Cove” ，之后相同的核心又用在Granite Rapids。传闻即将推出的Diamond Rapids采用“Panther Cove”，可能是对Panther Lake所使用的“Cougar Cove”的更新。

Nova Lake将启用新的核心，代号“Coyote Cove”，之后再向Xeon产品迁移，有可能经过稍微调整后以某个新代号出现。

Robert Hallock表示，手上已经有直到2030年的CPU路线图，英特尔将为游戏玩家和台式机开发一系列产品，未来新品发布的节奏会加快，不过现在还不能透露具体的内容。考虑到过去几年的情况，Robert Hallock理解大家对此持怀疑的态度，但是英特尔会发出明确信号，为其有史以来最重大的台式机CPU发布之一做准备。

实际上这所谓大核显Nova Lake也只是拥有12组Xe3P核心，规格其实和现在的大核显Panther Lake是一样的，与AMD的Strix Halo性质不太一样。根据@jaykihn0的爆料，英特尔这款大核显桌面处理器拥有4个P核、8个E核和4个LP E核，但它需要特殊的供电设计，需要为核显专门提供65W的功率，这让所配套的主板至少得采用两相VCCGT供电。

VCCGT就是专门为核显供电的电路，目前大部分Intel 800系主板都只配备了一相，而到了下一代主板上，这VCCGT供电就得加强了。不过这个大核显的Nova Lake所配备的GPU规格依然和AMD的Halo系列差很远，而且只配备双通道DDR5内存，内存带宽也会严重限制这核显性能。

目前已知Nova Lake-S有单计算模块和双计算模块两种设计，双计算模块的最多拥有52个核心（16P+32E+4LP E），最高PL2功耗将达到474W，因此高端Z990主板可能会配备3个8pin CPU供电接口，当然大多数主板依然只会配备两个8pin口。

Nova Lake处理器预计会在今年晚些时候发布，上市时间大概是明年初，先上市的是单计算模块的版本，双计算模块的会在明年晚些时候再推出。此外2027年第一季度上市的是Nova Lake-S DS版本，目前不知道这个DS是什么意思，而不锁倍频的K系列产品大概会在3月到4月之间发布。

NVL-S 28C DS - 2027年第一季度，2027年1月末至3月；

NVL-S 28C K - 2027年第二季度，2027年3月至4月；

NVL-S 16C和8C - 2027年第二季度，2027年3月末至5月；

NVL-S 52C DS - 2027年5月末至9月。

英特尔将率先发布28核心Nova Lake-S，接着是16核心和8核心，至于性能最强的52核心，最快也要等到COMPUTEX 2027才和大家见面。其中“K”代表不锁频版本，“DS”有可能指双计算模块，只不过理论上28核心仅需要单计算模块即可，而且过去的信息也是这样。

另外还曝光了第四代酷睿Ultra 9处理器的图标，英特尔进行了重新的设计，有别于现在的款式。

Nova Lake-S采用了基于Tile的设计，P-Core和E-Core将分别升级至Coyote Cove和Arctic Wolf架构，并辅以LP E-Core用于后台任务管理，并改用Xe3架构核显，配备NPU 6。另外将改用LGA 1954插座，不过仍然能沿用现有LGA 1700/1851平台的散热器。传闻只有不锁频的K系列Nova Lake-S才会配备bLLC，而且不是单独的模块，属于计算模块的一部分，容量为144MB，如果是双计算模块对应就是288MB。

据TECHPOWERUP报道，最新的供应链信息表明，英特尔计划将Nova Lake大部分计算模块转为内部完成，大概80%至90%由自家代工厂制造。这一转变发生在Intel 18A工艺的良品率最终提升到可靠的水平，不但避免了产品延期，同时经济性也达到了令人完全满意的程度。

去年末，英特尔负责企业规划与投资者关系的副总裁John Pitzer表示，Intel 18A工艺的良品率现在正以每月7%的速度提升，这一增长速率符合行业对健康爬坡节奏的预期。此前就有报道称，经过了几个月的努力，英特尔似乎已经解决了早期Intel 18A工艺所遇到的良品率问题，良品率将持续且可预期地提升。目前Intel 18A生产线有两处，分别是美国亚利桑那州的Octillo园区Fab 52和俄勒冈州希尔斯伯勒处另一座工厂，合计每月产能约3万片晶圆。

现阶段Intel 18A工艺的产能可以完全满足内部生产需求，比如Panther Lake，然而考虑到扩大其他内部产品的使用，Nova Lake量产时大概需要更多的产能，关注点或许不再是良品率。

据VideoCardz报道，最新消息称，英特尔在移动平台使用的Nova Lake也提供了具有12个Xe3P核心的大核显版，将取代目前配备12个Xe3核心的Panther Lake设计，而普通Nova Lake的核显只提供4个或者2个Xe3核心。

Xe3P与Xe3有着相同的媒体引擎和显示引擎，但是图形引擎有所区别，Xe3采用的是与目前“Battlemage”一样的设计，Xe3P直接引入了下一代“Celestial”独立显卡所用的架构。除了更先进的架构外，大核显版的GPU规模也更大，显然性能会强出许多。

按照之前的说法，Nova Lake大核显版的CPU部分为4个P-Core、8个E-Core和4个LP E-Core，共16核心。

传闻英特尔还为Nova Lake准备了4个P-Core与4个LP E-Core的CPU模块，规模与Lunar Lake是一样的。同时这个较小的CPU模块采用的是Intel 18AP工艺，与其他CPU模块采用台积电N2P工艺不同。