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苹果将采用SoIC封装技术,预计台积电明年产能会随之提升
吕嘉俭 发布于2024-07-04 10:14 / 关键字: 台积电, TSMC, 苹果, Apple, SoIC
此前有报道称,苹果探索使用台积电(TSMC)的SoIC技术,已经进行小规模测试,为未来芯片设计做好准备。苹果是台积电最大的客户,占据着约四分之一的收入,而且会积极投资先进制程节点,所以双方近年来尖端芯片制造方面有着密切的合作。
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苹果探索使用台积电SoIC技术,为未来芯片设计做准备
吕嘉俭 发布于2024-04-17 18:24 / 关键字: 台积电, TSMC, 苹果, Apple, SoIC
近年来,台积电(TSMC)和苹果在尖端芯片制造方面有着密切的合作,这也是苹果能够在市场竞争中获得优势的原因之一。作为台积电最大的客户,苹果不但占据着其四分之一的收入,而且会积极投资先进制程节点,以保证竞争优势,同时还会与供应链的合作伙伴一起探讨封装技术,比如3D Fabric。
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AMD受益于台积电“SoIC+CoWoS”封装服务,英伟达明年或加入3D小芯片战局
吕嘉俭 发布于2023-04-07 19:10 / 关键字: AMD, 英伟达, NVIDIA, 台积电, TSMC, SoIC, CoWoS
今年CES 2023上,AMD一次性推出了三款采用3D垂直缓存(3D V-Cache)技术的Zen 4架构桌面处理器,分别为Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D和Ryzen 7 7800X3D,目前均已上市。尽管近期PC市场低迷,但类似Ryzen 7000X3D系列这样的高端产品仍然收到了不少PC发烧友和电竞玩家的追捧。
AMD在Ryzen 7000X3D系列上取得的成功,背后得益于台积电3DFabric先进封装平台的支持,其3D V-Cache技术植根于Hybrid Bond概念的先进封装,在高端芯片率先启用台积电“SoIC+CoWoS”的封装服务获得了不小的收益。
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