据Wccftech报道，苹果探索使用台积电SoIC技术，已经在进行小规模测试，为未来芯片设计做好准备。SoIC技术能够为芯片带来一些好处，比如可以降低功耗。不过暂时还不清楚，苹果打算在产品线的哪些芯片上应用SoIC技术。

过去两年里，AMD在Ryzen 5000/7000X3D系列上取得的成功，背后得益于台积电3DFabric先进封装平台的支持。其3D V-Cache技术植根于Hybrid Bond概念的先进封装，在高端芯片率先启用台积电“SoIC+CoWoS”的封装服务获得了不小的收益。近年来AMD在技术选择上更为大胆、进取，在产品线成功引入先进封装技术也被其他厂商看在眼里。

SoIC基于CoWoS+WoW的封装方式，与一般的2.5D解决方案相比，不仅可以降低整体功耗，还能拥有更高的密度和更快的传输速率，从而带来更高的内存带宽。SoIC另一个好处是占用面积小，能让苹果有足够的自由度批量生产更小的芯片，节省空间。此外，SoIC技术降低了集成电路板的价格，节省大量成本。

传闻苹果会先进行小规模试产工作，最早于2025年开始大规模生产，但更可能选择在2026年。

据Digitimes报道，英伟达已开始对SoIC技术展开评估，在2024年至2025年的产品线更新计划中或许会采用。有业内人士推测，英伟达会参考AMD的案例，将SoIC技术用于高端芯片。以台积电的用户群来说，英伟达是在新技术选择上较为保守的客户，反而AMD近年来更为大胆、进取。

不少芯片设计公司都考虑像I/O芯片这部分沿用相对成熟的制程工艺，然后在核心部分采用最先进的制程工艺，再通过先进封装将不同制程工艺的芯片整合，以降低成本。这就是Wafer-Level端的系统级封装（SiP），台积电的SoIC正是处理这类Chip-on-Wafer、Wafer-on-Wafer的关键技术。

除了先进制程工艺外，市场上也开始关注到台积电的先进封装技术，台积电在这两者都处于领先位置。三星最近也加大了对于先进封装和测试领域的投资，不过起步较晚，而且还要兼顾性能和良品率，仍有不少工作需要完善。