现款Mac mini所采用的外观模具，其实已经是苹果在2012年推出的Mac mini，当时该外观是为Intel芯片所设计的，而苹果在换用自研M系列芯片之后，功耗和散热需求下降，根本不需要那么大的面积，所以现款Mac mini的内部留有空间，所以据此前传闻表示，苹果这次新Mac mini会完全重新设计，尺寸大小将大幅减少，与Apple TV电视盒接近。

新Mac mini自然就是会搭载M4芯片，并且应该可选M4 Pro芯片，如果你愿意花钱的话，不过新机据说会缩减接口，仅保留以USB 4为主的接口连接形式，这很可能是为了与定位更高的迷你电脑Mac Studio做出差异化，如果需要多种接口，那就选更专业的机器。

另外新Mac min在缩小体积后，仍然会内置电源适配器，这点可就比目前市面上的Intel或AMD平台NUC要强很多，相信它可以成为不少用户的“便携”Mac电脑。不过相信大家还关心Mac mini会是多少GB内存起步，更具体的信息就留待苹果在下周揭晓了。

据Wccftech报道，苹果针对Mac产品线有着更为广泛的策略，正计划将M4系列处理器扩展到每款Mac产品上。MacBook Pro很可能是苹果首批使用M4处理器的Mac成员，另外还会更新Mac mini和iMac，这些产品的更新时间大概从2024年末至2025年初。

接下来还会有MacBook Air、Mac Pro和Mac Studio，新款MacBook Air预计会在2025年春季到来，Mac Pro和Mac Studio则要等到2025年下半年，从而让苹果完成对整个Mac产品线的更新，全部引入M4系列处理器。

为了满足不同产品更高的性能要求，苹果将进一步拓展M4系列，推出M4 Pro、M4 Max和M4 Ultra，其中Mac Pro和Mac Studio都计划使用M4 Ultra。不过对于普通用户而言，最有意义还是M4，由于Mac配备更强大的散热解决方案，苹果可能会对M4进行调整，使其在更高的频率下运行，并提供更强的单核和多核性能。

M4以台积电（TSMC）第二代3nm工艺打造，集成了280亿只晶体管，进一步提升了能效。其配有10核CPU，最多包含4个性能核和6个能效核，新一代核心采用经过改进的分支预测技术；搭配10核GPU，构建于M3系列芯片的新一代图形处理器架构之上；集成了苹果迄今最快的神经网络引擎，运算速度最高可达每秒38万亿次；内置的新一代机器学习（ML）加速器；先进媒体引擎支持AV1解码，以及H.264、HEVC和ProRes等流行的视频编码。

至于定位在高端专业用户的Mac Studio和Mac Pro，在2024年不会有更新，依然保持M2系列芯片，要到明年才能用上M4 Pro、M4 Max甚至M4 Ultra，这也就意味着，在比较长一段时间内，苹果的iPad Pro在CPU单核性能上要比专业级电脑更强，当然iPad和Mac在苹果定义中是不冲突的产品，Mac Pro在最大性能、扩展性和内存容量等方面有不可能替代的优势

值得注意的是，这次M4系列性能更注重的是AI性能方面的宣传，苹果在今年6月10-14日将会举办WWDC大会，据称这次苹果可能会把发布会重点放在AI战略上面，近两年AI的红火，但苹果始终没有拿出来可以“改变世界”的发表，有传闻苹果将会与OpenAI达成合作，将ChatGPT引入到自家产品上面，这可能才会发挥出M4系列特别强调的AI处理性能。

据Wccftech报道，M4性能提升的背后，除了采用了台积电（TSMC）第二代3nm工艺外，更重要的是改用了Armv9架构，支持SVE2指令集，意味着与之前的NEON相比，可以更高效地运行更复杂的工作负载。此外，M4还可能支持SME（Scalable Matrix Extension，可缩放矩阵扩展），这是在SVE基础之上，增加了对矩阵的一些高效处理方法，从而推动了基准测试成绩的进一步上涨。

传闻苹果不仅仅在新款M系列芯片上引入新的指令集，即将到来的A18 Pro同样会切换到Armv9架构，也支持SME/SVE2指令集，使其与M4有着相似的性能属性。据了解，高通第四代骁龙8并不支持SME，有可能在某些应用场景里的运行效率不如A18 Pro。

有趣的是，苹果在介绍M4的时候并没有提及相关细节，只是用了一些较为复杂的细节去陈述，有可能在A18 Pro发布时带来更多的信息。如果想了解有关Armv9架构的介绍，可以点击此处回看过往超能课堂的内容。

此前网络上流出了即将推出的iPad Pro型号的新编号，其中包括iPad16,3、iPad16,4、iPad16,5和iPad16,6。苹果搭载M2的iPad都带有数字“14”的编号，比如iPad14,3，理论上如果采用M3，那么新款iPad的编号应该带有数字“15”。

根据一位匿名泄密者分享的信息，即将推出的iPad Air将搭载“T8112”，这是M2唯一的识别码。至于M3，识别码是“T8122”。这次新款iPad Pro所采用的芯片，对应识别码为“T8132”，并非M3所用，理论上更可能是M4。

此外，传闻M4采用的是台积电的N3E工艺制造，不是之前M3系列芯片所使用的N3B工艺。至于OLED版iPad Pro搭载的到底是M3还是M4，大概还有一周的时间就会知道答案。

据Wccftech报道，苹果准备了四个版本的M4系列芯片，分别是M4、M4 Pro、M4 Max和M4 Ultra。有消息称，苹果在M4系列上规划了三款芯片，基础版本芯片对应的代号是Donan，另外代号Brava的升级版本芯片将取代M4 Pro和M4 Max，另外还有代号Hidra的芯片用于M4 Ultra。

去年10月30日，苹果在主题为“Scary Fast”的2023年第二场秋季新品发布会上，一口气发布了M3、M3 Pro和M3 Max，采用了3nm工艺制造。不过时至今日，最强大的M3 Ultra还没到来，传闻苹果还在测试不同配置的新款Mac Studio。M4系列可能和M3系列一样，首批推出M4、M4 Pro和M4 Max三款芯片。

想提高人工智能的性能，主要需要改进的是神经网络引擎，配备更多的内核数量，从而提升处理能力。暂时也不清楚M4系列芯片的CPU和GPU配置，不过鉴于包括人工智能在内的计算需求增加，这些配置也要相对应地提高，以更好地处理繁重的工作负载。据称，M4系列芯片最多可支持512GB的统一内存。

据Wccftech报道，苹果打算投入巨资将人工智能（AI）引入到整个产品线，努力的方向不仅限于软件创新，还会在整个Mac产品线提供人工智能硬件加速。此前有报道称，苹果可能在2025年第一季度发布M4芯片，与M3 Ultra亮相的时间相近。不过随着苹果加大投入，产品开发的速度也在加快，搭载M4芯片的Mac产品或许在今年第四季度就会推出。

除了Mac产品线外，苹果还会将人工智能带到iPhone和iPad，预计今年的iOS 18就会进行升级。虽然性能和效率的提升是一个十分受欢迎的补充，但想提高人工智能的性能，主要需要改进的是神经网络引擎，配备更多的内核数量，从而提升处理能力。为了迎合M4的升级，苹果下一个版本的macOS也将集成相关的优化，实现无缝的人工智能处理。

有消息称，苹果内部正在测试三种不同配置的M4系列芯片，对应的应该就是M4、M4 Pr和M4 Max。传闻M4系列芯片沿用台积电3nm工艺制造，最高支持512GB的统一内存，比起M3系列会有更高的性能，同时效率也会提升。

　　HTC M4是M7，也就是The New HTC One的姐妹版本，早有消息表示M4已经通过我国工信部认证。据传M4将会在6月份开始生产，估计第二季度上市，首批出货70万台。

　　为防止供货短缺问题再次发生，HTC已经决定了仅向可成科技一家，而这将为可成科技第二季度带来不错的业绩。

　　据消息来源预测，可成科技第二季度收入将达到102.1-106.1亿元新台币（21.2-22亿元人民币），与上季度相比将有10.58-14.87%的增长，而其中HTC One的订单也将达到230-240万台。

　　从代号就可以看出M4的配置是不如M7的，它将配备高通骁龙1.2GHz双核处理器、4.3英寸720P屏幕、2GB RAM、16GB ROM、1300万像素后置摄像头、160万像素前置摄像头、1700毫安时电池、使用Android 4.2系统。

　　和M7相比，RAM是相同的，不过ROM容量就减半了，另外前置摄像头的配置也没那么高。这款机还会配备Sense 5.0，支持LTE。

　　至于代号G2（和HTC很早之前推出的G2无关）的手机，配置表明这是一款入门级的产品：1GHz Cortex处理器、3.5英寸HVGA屏幕、512MB RAM、4GB ROM（支持microSD卡扩展容量）、500万像素后置摄像头、1400毫安时电池、Android 4.0系统。

　　欢迎阅读《独立评测人王 自如的故事》

　　此次固件更新内容只有三条，全是改进稳定性和兼容性的。

1.提升与某些SAS扩展和RAID卡的兼容性。

2.提高某些极端负载下数据吞吐的稳定性

3.增强某些意外情况下的数据保护能力。

　　如果你的M4 SSD遇到了问题，建议更新固件试试。

镁光M4固件升级页面

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