第二代锐龙处理器千呼万盼始出来，新的芯片组主板自然紧随其后，X470芯片组主板其实之前已经全面曝光了，这次带来的是微星X470 GAMING M7 AC主板的评测。X470 GAMING M7 AC作为微星本代Ryzen座驾旗舰之作登场，是微星首发的五张X470中规格最高的，命名中“M”是Master的缩写。红色星空为背景的包装盒与通体黑色的主板对比视觉冲击力十足，恰好对应使用手册封面的“Enthusiast Gaming（游戏狂热）”。

作为国内手机品牌中“元老”的金立成立至今已有15年，从功能机时代到如今的智能机时代，众多品牌大风淘沙中逐渐逝去，而金立却屹立不倒，颇有些“吹尽黄沙始到金”的意味。今天下午，这家老牌国产手机厂商在北京发布了其首款“全面屏”手机M7，售价2799元。同时发布的还有一款定位中端的“全面屏”手机大金刚2，售价1999元。

要数国内手机市场上线下渠道最广的品牌，相信除了OPPO、vivo，恐怕就是老牌大厂金立了。对于主攻线下市场的手机而言，发布会前的保密工作似乎不那么重要，甚至发布会可能都是多余的。这也就是为什么OV总会在手机发布前就通过综艺节目曝光新品的原因，而金立也是如此。近日，金立联合时尚杂志拍摄了一组金立M7的真机照片，一同来欣赏一下吧。

关于金立全面屏新机坊间已传言多时，而今天，金立终于不再遮遮掩掩，通过与小黄车联名卡合作官方宣布了全面屏新机M7即将来临。至此，金立成为继小米MIX 2、vivo X20后第三家明确宣布将发布全面屏新机的国产手机厂商。同时，这似乎也预示着国产手机全面屏时代即将到来，或许不久后，全面屏就会跟现在“没个双摄都不好意思说自己是拍照手机”一样风靡。

再过几天，在8月5日Intel就会发布Skylake架构的第六代酷睿处理器，为此主板厂商也早以准备好他们的100系列主板，在Intel发布Skylake处理器的同时，各厂家都会有一大批Z170主板会同步上市，接下来会有相当多关于Intel处理器和各种Z170主板的信息爆发，而今天我们先来看看微星的。

今天凌晨Google I/O 14大会上发布了Android L，也就是传言中代号为“Lollipop”的Android 5.0的开发者预览版，采用了名为Material Design的设计语言，界面更加扁平化，以ART作为默认运行环境（runtime），并且原生支持64位，支持曲面细分等图形处理相关的新扩展指令，续航时间也有所提升。

　　还记得苹果在iPhone 5s发布会上介绍的Nike+ Move应用吗？这款运动追踪应用当时是作为展示M7协处理器的功能亮相的，可以帮助iPhone 5s的用户更好地记录自己的运动情况。

　　今天这款应用在苹果应用商店App Store正式上线（目前限于美国区和香港区，不过Nike的FuelBand也没在大陆卖，估计是不会在大陆市场上架），它通过M7协处理器来收集手机陀螺仪、加速度计和指南针的数据，并以NikeFuel积分形式展现出来，就像是现有的Nike+应用，不过是将iPhone 5s当成了FuelBand腕带来使用。

　　专注于泄露下一代iPad的外媒SD在放出了iPad 5的前面板、后盖，还有iPad mini 2的后盖图片后带来了关于配置方面的信息了。 　　最新的消息指iPad mini 2会和iPhone 5s一样具备Touch ID指纹识别功能（这一点从声称在车间里拍到的iPad mini 2图片可以印证），同样也会使用64位的A7处理器，再有M7协处理器，采用Retina屏幕，色彩方面，会有深空灰、金色和银色三种。

　　iPad mini 2将会提升到1GB RAM，而iPad 5则会提升至2GB。

　　新旗舰机HTC One在昨晚正式发布，但令人觉得疑惑的是发布会上并没有详细公布它的硬件参数，这很反常。经过发掘，人们发现HTC One使用了400万像素的UltraPixel摄像头。

　　相对于其他牌子旗舰产品使用800万像素，甚至是1300万像素摄像头的情况，用400万像素摄像头真是匪夷所思。

　　北京时间2月19号23：30，HTC在英国伦敦以及美国纽约同时举行新款手机发布会，HTC新一代的旗舰机型正式名称为HTC One（之前传为M7）。HTC One是一款4.7英寸的1080P手机，搭载全新Sense UI，采用一体成型金属机身，与全球超过185家运营商进行合作，将会在今年3月份上市，但硬件规格以及上市的价格HTC只字不提。

图片引用自Theverge

　　HTC在新浪微博上发出“2013年2月19日，HTC将再与梦想同行！”的信息，其官网首页也摆出一个倒数计时器，提示我们它将在两天之后，即2月19日有重要事情公布。

　　不难推测，HTC其时将发布新款产品HTC M7手机。有传其正式发布时叫做HTC One，这货的新闻已经预热一时，小编再为大家啰嗦几句说说其传言规格：它将采用高通S4 Pro四核1.7GHz处理器，配上4.7英寸1080p显示屏，拥有2GB RAM和32GB ROM，以及后置1300万像素摄像头，搭配2300mAh电池，采用铝合金机身设计，支持NFC功能与LTE网络，系统采用最新的Android 4.2等等。

　　之前就传出HTC将会在2月19日发布新的旗舰机M7，现在Unwired View传出了更多消息：HTC还会推出两款机型以丰富他们的产品线——代号分别为M4和G2。

　　虽然这两款机应该不会和M7同时出现，也不大可能在MWC 2013上露面，不过于今年春季上市还是有可能的，另外M7也有可能在这个月底发货。