通过其CPU-Z的截图信息我们可以看到，此时这颗Ryzen 7 9800X3D的核心电压去到了1.969V，CPU倍频拉升至70，同时外频也小幅拉升至103.46MHz，毫无疑问这是应该也是通过使用液氮进行极限超频所实现的，但这也离不开MEG X870E GODLIKE强劲供电规格的支援。

据了解，微星MEG X870E GODLIKE主板采用了26+2+1+1路高规供电方案，包含110A SPS MOSFET，覆盖带有交叉式热管的大面积散热装甲，通过9W/mK导热垫进行紧密接触，确保在供电模组在较低的温度下发挥最佳性能，并辅以2盎司铜+10层PCB设计，配备四个DDR5 DIMM插槽且支持最高256GB容量及双通道DDR5-9200+ MT/s（OC）内存。

除了拥有旗舰级的硬件堆料和扩展性能之外，主板内置了第三代Dynamic Dashboard，LCD屏幕尺寸达3.99英寸，可用于实时的硬件监控、故障排除、BIOS更新和个性化显示选项，以最大程度地增强用户的使用体验。另外，随主板附赠的配件还特别给到了M.2 XPANDER-Z SLIDER GEN5扩展卡，可额外提供两个Gen5 M.2插槽。

在新版驱动程序中，AMD带来了新的功能和改进，以增强系统性能和兼容性，以及对X870E和X870芯片组的支持。该版本通过在部分驱动程序中实施 CETCOMPACT，引入了更多的程序支持和优化的Windows 11集成。CETCOMPACT是一项安全功能，通过在兼容模式下对传统软件执行控制流强制执行技术（CET），帮助防止某些类型的恶意软件攻击。该技术可确保更好的安全性，同时保持与现有应用程序的兼容性。

已知的问题，包括：

某些驱动程序名称可能在非英语操作系统上以英文显示。

卸载摘要日志可能会错误地将卸载状态显示为失败。

Ryzen PPKG偶尔可能无法安装/升级。

AMD锐龙芯片组驱动6.10.17.152版，地址：点此前往>>>

X870E采用了两颗Promontory 21芯片，整体规格基本就是加入USB4的X670E，由CPU提供的PCIe x16和M.2接口均支持PCIe 5.0，主板提供了12条PCIe 4.0通道和8条PCIe 3.0通道。X870只有一颗Promontory 21芯片，在PCIe 5.0和USB4的支持上与X870E是一致的，但通用PCIe通道数量缩减到只有8条PCIe 4.0和4条PCIe 3.0，规格更像是配了USB4的B650E。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "AMD 800/600系列芯片规格对比", header: ["型号", "X870E","X870","B850","B840","X670E","X670","B650E","B650"], width: '100%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["CPU超频","√","√","√","×","√","√","√","√"], ["内存超频","√","√","√","√","√","√","√","√"], ["PCIe x16","Gen 5","Gen 5","Gen 5","Gen 4","Gen 5","Gen 4","Gen 5","Gen 4"], ["CPU M.2口","Gen 5","Gen 5","可选Gen 5","Gen 4","Gen 5","Gen 4","Gen 5","Gen 5"], ["板载USB4","√","√","可选","×","可选","可选","可选","可选"], ["通用PCIe","Gen 4 x12Gen 3 x8","Gen 4 x8Gen 3 x4","Gen 4 x8Gen 3 x4","Gen 3 x8","Gen 4 x12Gen 3 x8","Gen 4 x12Gen 3 x8","Gen 4 x8Gen 3 x4","Gen 4 x8Gen 3 x4"], ["芯片","2*Prom21","Prom21","Prom21","Prom19","2*Prom21","2*Prom21","Prom21","Prom21",] ] });

三款APU都是AMD在今年年初发布的，经过此次调价以后，Ryzen 5 8600G对13代i5非K处理器的竞争力有一定程度的提升，毕竟在CPU性能上两者并没有太大的差距，而8600G内部的RDNA 3架构核显性能连i7-14700K都望尘莫及，这对于想省钱不买独立显卡、或者是想组装迷你娱乐主机的用户来说是十分具有吸引力的。而Ryzen 7 8700G和Ryzen 5 8500G的竞争力提升相对没那么大，前者的单核性能与i5-13600K相比有一定差距，后者则大幅削减了核显的执行单元，只有4CU，显卡性能并不算特别好。

Ryzen 8000系列APU均采用台积电4nm工艺，TDP为65W，其中Rzyen 7 8700G和Ryzen 5 8600G采用全Zen 4核心的Phoenix1芯片，分别拥有8核16线程和6核12线程，8600G的基础频率为4.3GHz，最大加速频率5.0GHz，8700G的基础频率则为4.2GHz，最大加速频率5.1GHz。两者分别配有Radeon 760M核显和Radeon 780M核显，并内置XDNA架构NPU，支持Ryzen AI功能。至于8500G则采用2个Zen 4+4个Zen 4c核心的组合，拥有6核12线程，Zen 4核心最大加速频率5.0GHz，Zen 4c核心则为3.7GHz，配有Radeon 740M核显。

在新版驱动程序中，AMD添加了对Windows 11 24H2版本操作系统的支持，另外还添加了新的程序支持（可能是最新版本的Ryzen Master），并修复了一些Bug，不过没有给出具体有哪些。AMD除了为处理器和芯片组的各种板载接口提供驱动程序外，还为Windows操作系统提供了软件侧处理器电源管理（PPM）感知。

已知的问题，包括：

某些驱动程序名称可能在非英语操作系统上以英文显示。

卸载摘要日志可能会错误地将卸载状态显示为失败。

Ryzen PPKG偶尔可能无法安装/升级。

AMD锐龙芯片组驱动6.05.28.016版，地址：点此前往>>>

在COMPUTEX 2024上，AMD带来了全新的Zen 5系列架构，并发布了基于新架构打造的消费级处理器，包括桌面端的Ryzen 9000系列以及面向移动端的Ryzen AI 300系列处理器。接下来AMD还会带来加入3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的Ryzen 9000X3D系列，最快可能在今年9月就会到来。

这次的锐龙芯片组驱动上，AMD针对一系列即将上市的处理器做了优化，比如提供了1.0.0.9版3D V-Cache性能优化器驱动程序。

该版本驱动程序目前通过华硕分发，从ROG CROSSHAIR X670E HERO开始。有网友发现，相比于上个月发布的6.02.07.2300版，6.03.19.217版基本是一样的，不同之处是增加了“MPMF-9000”条目，对比其他信息，这应该是与即将到来的Ryzen 9000系列相对应。由于驱动程序里包含了完整的平台管理框架，表明尚未发布的新款处理器已处于早期启用的状态，与现有AM5主板也相兼容。

虽然尚未确认Ryzen 9000系列就是基于Zen 5架构内核构建的新品，但是从之前泄露的资料来看，属于大概率事情，而华硕的主板已经准备好支持代号Granite Ridge的Zen 5架构处理器。

与Ryzen 8000系列不同，Ryzen 9000系列将是一个覆盖范围广泛的产品线，包含一大堆基于Zen 5系列架构打造的产品，预计包括Ryzen 9000/X3D系列（Granite Rapid）、Ryzen 9055HX系列（Fire Range）、Ryzen 9050H系列（Strix Point）、以及Kraken Point和Sonoma Valley等，仅适用于各个消费端细分市场。

在新版驱动程序中，AMD修复了锐龙平台的一些错误，不过没有具体的说明。这次的软件包内除了有AMD芯片组驱动程序，还有AMD Ryzen Power Plans（Windows 10 2019年5月更新中UEFI CPPC2的必备条件）。

今年CES 2024上，AMD面向AM5平台发布了Ryzen 8000G系列，基于“Hawk Point”打造，采用了台积电（TSMC）的4nm工艺制造，CPU和GPU分别为Zen 4和RDNA 3架构，另外还有XDNA架构的NPU，目前锐龙芯片组驱动也已经提供了对这款APU的支持。

已知的问题，包括：

某些驱动程序名称可能在非英语操作系统上以英文显示。

卸载摘要日志可能会错误地将卸载状态显示为失败。

Ryzen PPKG偶尔可能无法安装/升级。

AMD锐龙芯片组驱动6.02.07.2300版，地址：点此前往>>>

据了解，此前6.02.07.2300版锐龙芯片组驱动的安装程序出现损坏，如果下载后发现无法安装，需要等待AMD修复。

其中SFH的意思是传感器融合集线器（Sensor Fusion Hub），是一个与移动相关的组件，各种感知设备（摄像头和运动传感器等）都可以在这里呈现给操作系统，以驱动需要它们的应用程序，比如Windows Hello；AMD PMF-7040系列驱动程序提供了平台管理框架，是代号“Phoenix”的Ryzen 7040系列移动处理器的专用驱动程序；AMD接口驱动程序是个谜，暂时还不清楚具体的作用。

目前已上市的Ryzen 9 7950X3D和Ryzen 9 7900X3D均属于双CCD的型号，相比普通款处理器，L3缓存容量均增加了64MB，也就是说只有一个CCD增加了SRAM。对于这种不对称的配置，AMD一直在使用一个驱动程序来帮助Windows调度器更好地安排任务。有人推测，AMD接口驱动程序可能是针对这类型处理器做的优化，通过Ryzen Master中添加对应功能来最大限度发挥Ryzen 7000X3D系列处理器的大缓存性能优势。

已知的问题，包括：

某些驱动程序名称可能在非英语操作系统上以英文显示。

卸载摘要日志可能会错误地将卸载状态显示为失败。

AMD锐龙芯片组驱动5.08.02.027版，地址：点此前往>>>

目前已上市的Ryzen 9 7950X3D和Ryzen 9 7900X3D均属于双CCD的型号，相比普通款处理器，L3缓存容量均增加了64MB，也就是说只有一个CCD增加了SRAM。对于这种不对称的配置，AMD承诺已经与微软合作，确保Windows操作系统能够识别两个CCD的差异，从而更好地安排任务。

除了操作系统和一系列软件的针对性优化，AMD也通过新版锐龙芯片组驱动程序，对Windows操作系统需要使用的内核进行动态分配，如果工作负载对缓存敏感，操作系统将被修改为优先使用增加了SRAM的CCD，以最大限度发挥Ryzen 7000X3D系列处理器的大缓存性能优势。

已知的问题，包括：

有时自定义安装可能无法升级到最新的驱动程序。

安装完成后，非英语操作系统需要手动重启系统。

在非英语操作系统上，卸载摘要日志可能会错误地将卸载状态显示为失败。

使用新款Ryzen处理器的用户如果想有更好的性能优化效果，建议将锐龙芯片组驱动更新到最新版本。AMD锐龙芯片组驱动5.02.19.2221版，地址：点此前往>>>

此前我们已经对Ryzen 9 7950X3D进行了评测，更大的L3缓存使其成为了当今最好的游戏处理器，想了解更详细内容可以点击《锐龙9 7950X3D天梯榜首发评测：大缓存就是给力，当前最佳游戏处理器》阅读。

AMD锐龙7000非X系列处理器包括三款，分别是锐龙9 7900、锐龙7 7700、锐龙5 7600。根据之前泄露的参数，非X系列处理器相比X系列处理器基础频率普遍降低0.8-0.9GHz，加速频率下降0.1-0.2GHz，三级缓存大小并没有变化。由于基础频率下降，三款非X系列处理器TDP均为65W。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "AMD锐龙7000系列处理器Geekbench 5测试成绩对比", header: ["型号", "锐龙9 7900X","锐龙9 7900","锐龙7 7700X", "锐龙7 7700", "锐龙5 7600X","锐龙5 7600"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["单核成绩","2234", "2121","2209", "2074", "2165","2074"], ["多核成绩", "19292","18607","14064", "14061", "11432","10911"] ] });从泄露的GeekBench 5跑分来看，锐龙9 7900相比锐龙9 7900X，单核性能下降5%，多核性能下降3.5%；锐龙7 7700相比锐龙7 7700X，单核性能下降6.1%，多核性能几乎没有下降；锐龙5 7600相比锐龙5 7600X，单核性能下降4.2%，多核性能下降4.6%。

总体来说，非X系列处理器的性能下降幅度并不明显，毕竟只是降低了频率与TDP，核心数与缓存大小并没有受到影响。按照以往的规律，AMD并不会限制非X系列处理器的超频功能，这对追求性价比的玩家无疑是一个好消息

此外，还有几处修复或添加新的支持，包括AMD PCI设备驱动程序（修复bug）、AMD SFH驱动程序（添加对自定义ACS传感器的支持/传感器被阻止时报告无效数据）、以及AMD PPM配置文件驱动程序（添加了新程序支持）。

已知的问题，包括：

自定义安装可能无法升级到最新的驱动程序。

俄语可能会出现文本对齐问题。

安装完成后，非英语操作系统需要手动重启系统。

在非英语操作系统上，卸载摘要日志可能会错误地将卸载状态显示为失败。

可以说，AMD该版锐龙芯片组驱动几乎都在做错误修复。为了获得最佳体验，或许玩家在安装该版本之前先卸载之前的版本。AMD锐龙芯片组驱动4.11.15.342版，地址：点此前往>>>

针对该问题，AMD官方发表了一份声明，表示正在调查类似的报告，坚称Ryzen 7000系列处理器在Windows 11和Windows 10操作系统之间可以保持一致的性能。在多核拓扑架构上，除了增加了对AVX-512的支持，与基于Zen 3架构的Ryzen 5000系列处理器没有本质上的不同。

AMD表示，将继续与游戏开发商合作，以确保游戏针对Ryzen处理器进行优化。AMD官方声明如下：

我们已经了解到某些采用AMD Ryzen台式机处理器在游戏里出现异常性能差异的报告，以及在某些游戏中，Windows 11和Windows 10之间的性能差异。我们目前正在调查，但根据迄今为止的测试，尚未观察到不同操作系统版本在各种操作场景和游戏标题中的游戏性能存在重大差异。

影响游戏性能的因素很多，包括游戏引擎、CPU架构、GPU选择和内存选择。随着新架构进入市场，我们经常观察到性能异常的情况，这必须由组件供应商或游戏发行商解决。这不是一个新现象，也不是出乎意料的事情。

正如我们自推出Ryzen处理器以来所做的那样，当这些性能异常被曝光时，我们将引导我们的合作伙伴与游戏开发商和生态系统硬件合作伙伴进行优化，以解决这些问题。

AMD表示，其移动业务在过去两年里显著增长显，搭载Ryzen处理器的笔记本电脑发货量增长了49%，而现有的命名系统根本无法适应即将到来的各类SoC，需要新的命名编号规则支持这些为不同细分市场开发的产品。

AMD承认没有一个命名系统是完美的，不过希望新的命名系统更具有技术性和信息性，可以让消费者一眼看到产品对应的信息，包括年份、架构、定位、性能等方面，让普通消费者通过编号能直观地了解到处理器的基本信息，更容易地挑选适合自己的产品。

新的Ryzen移动处理器将根据以下规则进行命名：

第一位数字代表产品的推出年份 - 7代表2023年、8代表2024年、9代表2025年

第二位数字代表产品的市场定位 - 数字越大定位越高，比如Ryzen 9那么只可能是8或9

第三位数字代表产品采用的架构 - 这个也非常简单，比如4代表的就是最新的Zen 4架构

第四位数字代表产品的细分程度 - 第三位数字无法完全阐明架构的改进，比如Zen 3和Zen 3+之间的改进，通过0或5可以让消费者可以分辨出来，确保两种不同的架构不会出现在同一个系列中。

第五位数字代表产品的尺寸/功耗 - e代表9W、C代表15-28W、U代表15-28W、HS代表35W+、HX代表55W+

此外，AMD表示不打算更改自Ryzen 1000系列以来台式机上使用的通用编号系统。

新驱动程序包括了额外的程序支持、显示和飞行模式通知、Ryzen 9移动版处理器的改进以及各种错误修复。该版本还引入了六个新驱动程序，包括官方USB 4.0的支持。

发布重点：

添加了新的程序支持。

添加了六个新驱动程序。

修复了启动安装程序并单击UI屏幕时，弹出消息“AMD 芯片组软件没有响应”的问题。

已知的问题，包括：

存在自定义安装无法升级到最新驱动程序的可能。

俄语版本中可能会出现文本对齐问题。

安装完成后，非英语操作系统需要手动重启系统。

安装过程中可能会出现Windows Installer弹出消息。

在非英语操作系统上，卸载摘要日志可能会错误地将卸载状态显示为失败。

需要提醒的是，第一代Ryzen Threadripper处理器、第一代AMD Ryzen台式机处理器、Ryzen 2000G系列台式机处理器、Ryzen Mobile 2000U系列处理器、以及第七代A系列处理器只适用于Windows 10，不支持Windows 11。

AMD锐龙芯片组驱动4.06.10.651版，地址：点此前往>>>