这一新信息来自VideoCardz，他们从一家主板制造商那里得到了提示，并且这一消息后来又被爆料达人momomo_us确认。另外如图可以看到，第三代锐龙处理器还可以支持内存超频至4400+MHz。

当然，罗马不是一天建成的，锐龙处理器在对高频内存的支持方面一直比英特尔激进，第一代锐龙处理器默认能支持DDR4-2666内存，而第二代锐龙处理器则支持更快的DDR4-2933标准。现在来到第三代，Matisse默认支持DDR4-3200也并不出奇。

本月中旬，英睿达推出了原生DDR4-3200内存，并且包括DIMM桌面版和SO-DIMM笔记本版两种规格，两种版本都采用1.2V的标准电压，虽然时序只有CL22。另外，在支持第三代锐龙处理器的X570主板BIOS里面已经有了DDR4-5000这个选择，当然了这并不代表这你买了X570主板就能把内存超到5000MHz，你得拥有一套好的内存才行，而且这也很考验主板厂的内存走线设计。

泄露的规格还表明，第三代锐龙处理器在双通道配置中只能容纳64GB的DDR4内存（现在已经有单条32GB的DDR4内存了），但是可以通过简单的BIOS升级将限制推高到128GB。

目前主流智能手机使用的内存通常都是LPDDR3-1600，好点的会上LPDDR3-1866，颗粒容量大多是4Gb的。现在服务器及桌面PC上已经有DDR4内存了，而移动用的LPDDR4内存规范今年8月份正式公布，电压降至1.1V，频率从LPDDR4-3200起步，带宽从12.8GB/s提升到了25.6GB/s，简单来说就是功耗更低，速度更快。

LPDDR4内存相比LPDDR3内存的变化

三星量产的是8Gb容量的LPDDR4-3200颗粒，制程工艺为20nm，可以用来制造4GB容量的移动设备内存，用于智能手机、平板等。

三星本月开始提供基于8Gb、6Gb颗粒的2GB、3GB LPDDR4内存，2015年早些时候开始提供4GB封装的LPDDR4内存。此外，用于桌面和服务器市场的20nm DDR4内存产能也提升了。

LPDDR4内存还是新事物，目前唯一明确支持LPDDR4内存的只有高通的骁龙810/808处理器，联发科的新旗舰MT6795、三星的Exynos 5433支持的还是LPDDR3-1866，华为的海思麒麟930信息未知，小编认为使用LPDDR4的可能性也不大，因为除了高通之外，其他几家SoC厂商并不是追求最高性能的，使用LPDDR4内存代价会很大，要承担新技术的风险和成本，唯一可能跟骁龙810比拼的应该是NVIDIA新一代Tegra处理器了。

JEDEC的标准中规定的DDR4内存频率是1600-3200Mbps，目前美光等公司生产的DDR4内存频率普遍都是DDR4-2133标准的，更高速的内存还在开发中。Cadence公司虽然不是内存厂商，不过他们的内存物理层IP可为其他SoC厂商的高速DDR4内存奠定了基础。此前他们使用TSMC的28nm工艺推出了首款DDR4-2400物理层及控制器，现在则在TSMC的16nm FinFET工艺帮助下实现了DDR4-3200内存物理层的开发。

据Cadence公司所说，其他公司不需要重新设计DDR4物理层接口，即便原来的最高速率只有DDR4-2400，Cadence公司的物理层IP也可以通过提升额外的鲁棒性、改善系统余量实现DDR4-3200Mbps运行。此外，最新的DDR4-3200物理层IP还向下兼容早期的DDR3及低速率DDR4内存规范。

Cadence公司的DDR4-3200物理层IP的优势