更好的信号完整性（SI）和改进的射频干扰（RFI）。

使模块解决方案具有更低的功耗和更长的电池寿命。

在Z高度相同的情况下，外形尺寸减小50%。

JEDEC表示，新标准专为需要薄而紧凑外形的设备而设计，突出其互操作性，可持续性和热性能改进，使行业和消费者受益。LP5CAMM2连接器不仅是一个标准的连接器，而且从系统和连接器设计的角度来看，也代表了一个重大的创新。其提供了巨大的性能优势，并为未来的设计开辟了新的途径，包括在SSD和GPU等应用中。

今年4月，联想推出了2024款ThinkPad P1移动工作站，搭载了酷睿Ultra处理器与NVIDIA RTX Ada工作站显卡，同时采用了来自美光的业界首款标准低功耗压缩附加内存模块（LPCAMM2）。作为世界上第一款配备LPCAMM2 LPDDR5X内存的移动工作站，最高可达64GB，速率为7467MT/s。与SO-DIMM的DDR5相比，LPCAMM2 LPDDR5X的功耗降低了61%，节省了64%的空间，通过单个模块提供了更高的带宽和双通道支持。

消费级CAMM2 DDR5 7200MHz的时序为CL34-42-42-84，与默认的JEDEC规范相比，提供高达了108,000 MB/s、106,000 MB/s和117,000 MB/s的写入、复制和读取速度，同时将总延迟降低到55ns，在运行大型应用程序、游戏或多任务时提供更流畅的性能。十铨科技称，接下来还会提供8000MHz至9000MHz的产品。

工业级CAMM2 DDR5 6400MHz专为工业控制、边缘计算和人工智能（AI）应用而设计，对高性能计算和实时数据处理的应用场景提供了强大的支持。该款内存模块通过提高性能和可靠性，在智能制造、自动驾驶、智能城市等技术的发展中将发挥关键作用。

CAMM2相比SO-DIMM，除了更轻薄的外形，还能保证内存达到更高的数据传输速率。虽然JESD318 CAMM2为DDR5定义了一个通用连接器设计，在内存模块背面通过类似于CPU插座的连接器插入。在今年的Computex 2024展会上，已经有厂商展示过相关的设计。

十铨科技表示，将继续投资CAMM2技术，以提供高性能，可靠的内存解决方案。

江波龙表示，这一创新技术有望打通mobile DRAM到PC的应用，为AI终端、商用设备、超薄笔记本等要求高频率、低功耗、小型化封装的应用场景，开辟了新的设计可能性。

FORESEE LPCAMM2可搭载LPDDR5/5x颗粒，兼容315ball和496ball设计，提供了16GB、32GB、64GB多种容量选择，支持高达7500MT/s及以上的频率，以满足用户不同场景下对内存速度和容量的多样化需求。新产品采用了全新的设计架构，遵循了JEDEC JESD318标准进行设计，PCB设计层数为10层，巧妙地将4颗x32 LPDDR5/5x内存颗粒直接封装在压缩连接器上，实现了单个内存模块上的128位内存总线，提供比标准内存条更高效的封装工艺。

FORESEE LPCAMM2的整体尺寸为78×34×1.2 mm，能够节省设备60%以上的空间，更小的嵌入体积和双通道结构，允许使用单条LPCAMM2内存代替两条SO-DIMM内存，让设备的扩容、维护、升级变得更简便，从而使终端客户在配置组件时具有更大的灵活性。

此外，FORESEE LPCAMM2在功耗方面也有了进一步优化。相比普通的SO-DIMM内存，FORESEE LPCAMM2内存同样搭载了电源管理IC和电压调节电路，但功耗减少了近50%，能效提升了近70%，提供了高效的低功耗内存解决方案。

英睿达LPCAMM2内存的运行电压为1.05V，数据传输速率达到了7500 MT/s，是普通DDR5 SO-DIMM的1.3倍。相比于DDR5 SO-DIMM，LPCAMM2的运行功耗降低了58%，待机功耗降低了80%，并节省了64%的空间。尽管LPDDR5X在延迟方面不如DDR5，但可以利用更高的数据传输速率抵消。与焊接式LPDDR5X内存子系统相比，这种模块化的外形设计不会增加LPDDR5X内存的延迟。

JEDEC在去年12月宣布，Dell的CAMM正式成为了JEDEC标准规范，被命名为“CAMM2”，未来将取代SO-DIMM内存模块。CAMM2有两种设计，除了常规的DDR5，还能用于LPDDR5(X)，同时可以通过单个模块提供更高的带宽和双通道（共128-bit总线位宽）支持。与焊接式内存子系统不同，新设计是可以升级的，允许用户在需要时更换内存模块并增加容量。

目前容量为64GB的英睿达LPCAMM2 LPDDR5X-7500内存已经可以订购了，售价为329.99美元（约合人民币2384.08元）。

CAMM2有两种设计，除了常规的DDR5，还能用于LPDDR5(X)，这使得非焊接LPDDR5(X)存储器成为了可能。相比SO-DIMM，除了更轻薄的外形，CAMM2还能保证内存达到更高的数据传输速率，由6.4 Gbps提升至9.6 Gbps。虽然JESD318 CAMM2为DDR5和LPDDR5(X)定义了一个通用连接器设计，在内存模块背面通过类似于CPU插座的连接器插入，但由于两者的引脚不同，因此不可能在同一主板上支持两种类型的内存。

目前桌面平台的主流市场上，主板一般带有两个或四个DIMM插槽，如果使用最新的单条64GB内存，最高可支持256GB，至少在未来一段时间内是足够使用的。如果要支持CAMM2内存模块，主板需要重新设计，并不是一朝一夕能够完成的。当这样的产品真的出现时，意味着内存行业的重大转变。

新款LPCAMM2内存模块可以支持的数据传输速率达9,600 MT/s，远高于DDR5 SO-DIMM的6,400 MT/s。尽管LPDDR5X在延迟方面不如DDR5，但可以利用更高的数据传输速率抵消。与焊接式LPDDR5X内存子系统相比，模块化外形不会增加LPDDR5X内存的延迟。

美光表示，将LPDDR5X DRAM集成到LPCAMM2外形中，与SO-DIMM产品相比，功耗降低了61%，PCMark 10基本工作负载（比如网页浏览和视频会议）的性能提高71%，节省了64%的空间。与DDR5同等速度下，LPDDR5X每条64位总线的有效功耗降低了43%-58%，待机功耗降低了80%。与DDR5内存模块一样，LPCAMM2内存模块也带有电源管理IC和电压调节电路，为模块制造商降低产品功耗提供了更多途径。

去年12月，JEDEC宣布，Dell的CAMM正式成为了JEDEC标准规范，被命名为“CAMM2”，未来将取代SO-DIMM内存模块。CAMM2有两种设计，除了常规的DDR5，还能用于LPDDR5(X)。其实三星在去年9月，就推出了基于LPDDR设计的LPCAMM内存模块，不过当时JEDEC尚未确立最终的规范标准。

除了更为轻薄的外形，CAMM2还能保证内存达到更高的频率，Dell声称可以突破DDR5 SO-DIMM内存模块的频率上限，也就是6400MHz，并能“扩展到更高的频率”。直到目前为止，Dell仍然是唯一使用CAMM内存模块的厂商，使得升级便利性方面还远不如SO-DIMM内存模块。不过随着JEDEC确立了CAMM2内存模块标准，情况很快会发生变化。

CAMM2有两种设计，除了常规的DDR5，还能用于LPDDR5(X)，这使得非焊接LPDDR5(X)存储器成为了可能。由于两者的引脚不同，因此不可能在同一主板上支持两种类型的内存。

CAMM2的另外一个好处是，激活双通道不需要两个或以上的存储器，单个CAMM2内存模块即可实现双通道，为处理器和集显更轻松地提供更多内存带宽。反观SO-DIMM，每通道至少对应一个内存模块。有消息称，计划中的CAMM2内存模块也会有单通道版本。