根据长鑫官网的信息，他们首批产品包括12Gb的LPDDR5颗粒，POP封装的12GB LPDDR5芯片及DSC封装的6GB LPDDR5芯片。12GB LPDDR5芯片目前已在国内主流手机厂商小米、传音等品牌机型上完成验证，相信很快就能在这些消费级电子产品上看到国产LPDDR5内存的身影。

LPDDR5是长鑫存储面向中高端移动设备市场推出的产品，与自家上一代LPDDR4X相比，长鑫存储LPDDR5单一颗粒的容量和速率均提升50%，分别达到12Gb和6400Mbps，同时功耗降低30%。长鑫存储LPDDR5芯片加入了强大的RAS功能，通过内置纠错码等技术，实现实时纠错，减少系统故障，确保数据安全，增强稳定性。

长鑫存储LPDDR5的市场化落地将进一步完善长鑫存储DRAM芯片的产品布局，预计将赋能更多移动设备，满足数字时代日益增长的存储需求。

SK海力士计划近期向客户提供LPDDR5T内存样板，为16GB容量的封装，数据处理速度为77GB/s，最终在下半年推进产品的量产。在SK海力士看来，在推出8.5 Gbps的LPDDR5内存后，仅相隔两个月就再次突破技术局限，为客户提供多种容量的所需产品，可进一步巩固其DRAM市场领导地位。

SK海力士相信在下一代LPDDR6问世之前，大幅度拉开技术差距的LPDDR5T内存可以主导市场，能够满足高速度、高容量、低功耗等所有配置高性能存储器的需求增长。LPDDR5T内存的应用范围不仅限于智能手机，还能扩展到人工智能（AI）、机器学习（ML）、以及增强/虚拟现实（AR/VR）。

相比于常规的DRAM，低功耗是LPDDR5X最有竞争力的特性之一，这是由于移动设备功率有限，因此有必要尽可能地延长使用的时间，这就是降低功耗与提高运行速度同样重要的原因。SK海力士利用HKMG工艺，既提高了性能，又降低了功耗，可谓是一石二鸟，实现了积极的扩展和高效率。

随着低功耗LPDDR5X的引入，移动设备充电一次就可以使用更长的时间了。同时这次SK海力士的LPDDR5X数据传输速率提高到了8533 MT/s，比前代产品快了33%，以提高包括5G通信性能、汽车高分辨率增强现实/虚拟现实和使用AI的边缘计算等应用场景的内存性能。

近年来，SK海力士在移动DRAM上紧跟市场趋势，研发投入相当大。去年SK海力士就量产了18GB的LPDDR5，这也是目前业界同类产品中最大的容量。随着这次集成HKMG工艺的LPDDR5X的推出，以更少的电力消耗提供了更快的速度，SK海力士进一步巩固了其在内存半导体领域的领导地位。

今天JEDEC固态存储协会正式公布了JESD209-5B标准即LPDDR5X的标准，由JEDEC的JC-42.6低功耗存储器小组委员会开发，这是对LPDDR5的可选扩展，专注于提高性能、功耗和灵活性，旨在提高包括5G通信性能、汽车高分辨率增强现实/虚拟现实和使用AI的边缘计算等应用场景的内存性能。

此最新版的主要更新包括了：1、传输速率提高到了8533MT/s。2、通过TX/RX均衡改善信号完整性。3、通过新的自适应刷新管理提高可靠性。4、LPDDR5X作为可选扩展，旨在提供更高的带宽和简化的架构。

美光、三星和Synopsys都参与了LPDDR5X的标准制定工作，各方都希望新标准可以为下一代智能手机、笔记本电脑和其他移动计算设备铺平道路，打开5G和AI应用的大门，为游戏、摄影和流媒体等内存密集型应用提供更好的用户体验。

这款16Gb容量的LPDDR5工作频率为LPDDR5-6400，比上一代的LPDDR5-5500快16%。由于使用了1z nm工艺，其封装尺寸比上一代的12Gb LPDDR5要薄30%，这使得智能设备能够在同样的空间内塞入更多的内存。同时，在更高的16Gb容量密度下，8颗芯片即可组成一个16GB容量的封装，在成本上也有所下降。

由于高通骁龙865 SoC支持LPDDR5，所以它已经出现在了今年的一些旗舰机上，另外还有Intel即将发布的Tiger Lake SoC也会支持它，所以LPDDR5将不仅仅会出现在智能手机上，未来在笔记本端也将大行其道。三星还计划将他们的LPDDR5产品推广到汽车行业中，通过扩展产品可正常工作的温度范围来满足车规级别的高要求。

三星在新闻稿中对位于平泽市的第二家工厂进行了简单的介绍，这家工厂的占地面积达到12.89万平方米，从2018年1月份开始建设。另外三星还在平泽市建设一个主力产出5nm EUV芯片的工厂，不过才刚开建没多久。

目前三星和美光均已经开始对外出货LPDDR5，而SK海力士则尚未供应相关产品。LPDDR5目前已经开始普及，未来两到三年内，在新移动SoC的支持下，它会从高端走向主流级市场。

据三星透露，16GB LPDDR5内存的传输速度为5500Mb/s，比目前的LPDDR4X的最高传输速率4266Mb/s还要快，大概相当于LPDDR4X的1.3倍。另外，和8GB LPDDR4X内存相比，新的内存在功耗上还降低了20%，同时容量提高了两倍。除了性能之外，新的内存还将为超高分辨率游戏带来更好的游戏体验。

三星16GB LPDDR5内存包括8个12Gb芯片以及4个8Gb芯片，基于三星第二代10nm工艺技术。

此外，三星还计划在今年下半年使用第三代10nm技术量产16Gb LPDDR5产品，传输速度更是能够达到6400Mb/s。

目前，已经发布的智能手机当中，三星S20 Ultra是唯一一款提供16GB LPDDR5内存的。不过，红魔5G游戏手机也已经公布将会提供16GB内存版本，美光科技在接受媒体采访时也表示其已经接到许多16GB内存的需求，今年下半年将会出现更多16GB内存的手机。

其实早在2018年7月份就弄出了8GB LPDDR5，当时还传言要在Galaxy S10上用，当时做出来的颗粒速率达到了6400Mbps，和LPDDR4X-4266比起来带宽提升了50%，而现在宣传只说提升了29%，频率只剩5500Mbps了，这是去年7月份开始量产的产品，使用10nm级别的工艺的12Gb颗粒。

此外美光也在2月6日宣布开始量产LPDDR5内存，它将会新一代的旗舰手机的标配。

小米方面已经表示新系列机型将会全系标配LPDDR5内存，混用来自三星和美光两家的产品。比较有意思的是，关于智能手机使用LPDDR5内存的功耗数据上，雷军给到的功耗降低和美光科技的数据一样，会带来20%的降低。但是在常程的科普信息中，他表示使用LPDDR5内存在性能提升的同时能够“省电5-10%”。

关于小米10的其他硬件上，搭载高通骁龙865处理器应该是没跑了，并且根据常程的科普信息来看，还会使用UFS 3.0闪存。而根据之前的一些爆料消息来看，小米10还将会使用上那颗一亿像素的CMOS。

而在硬件升级之外，小米10手机的售价相应地应该也会有一波上涨。其实在去年小米9手机发布会上，雷军就曾经表示那是小米最后一款卖到2000元价位段的旗舰产品，所以小米10涨价其实也不是新鲜事。并且，在宣布LPDDR5内存的时候，小米方面相关微博上也说到了成本这样一个词。那么，对于小米10的这波硬件升级以及售价上涨，大家觉得怎么样呢？

先说一下外挂基带的事情吧。这件事情其实是大家讨论得比较多的，但是，其实高通在很早之前就已经在旗舰处理器产品上使用这种分离式的方式。在新发布的骁龙865处理器上，高通表示采用了新一代的X55 5G调制解调器-RF系统，下行速率相较于第一代产品（7.0Gbps）再次提升，下行峰值速率可以达到7.5Gbps，上行峰值速率最高3Gbps。

在5G网络频段的支持上，X55支持5G mmWave、sub-6、TDD、FDD以及SA/NSA模式的所有关键区域和频段，支持5G多SIM卡。在5G毫米波上，X55最高支持800MHz带宽、8载波、2×2MIMO；sub-6GHz规格200MHz，4×4MIMO。

无线网络方面，支持802.11ax（Wi-Fi 6）、802.11ad、802.11ay、802.11ac Wave 2、802.11a / b / g、802.11n，WiFi频谱频带支持 2.4 GHz、5 GHz、60 GHz，峰值速度达到10Gbps。其他连接包括蓝牙5.1、NFC、北斗/伽利略/GLONASS/双频GNSS/GNSS/GPS/QZSS/SBAS定位、USB 3.1以及USB-C。

性能方面，骁龙865处理器最新的Kryo 585 AIE CPU、Adreno 650 AIE GPU、Spectra 480 ISP、Hexagon 698等。CPU部分：1×A77（2.84GHz、1×512KB pL2）+3×A77（2.42GHz、3×256KB pL2）+4×A55（1.80GHz、4×128KB pL2），回归ARM公版架构，性能提升25%，功耗降低25%；GPU方面，高通称性能提升25%。Hexagon 698的AI性能也达到了15 TOPS。支持2133MHz LPDDR4X/33.4GB/s或2750MHz LPDDR5/44.0GB/s、3MB缓存。Spectra 480 ISP最高支持2亿像素相机传感器，每秒可以处理20亿像素，支持8K视频拍摄，支持不限时960FPS视频拍摄。

游戏上，骁龙865处理器支持骁龙Elite Gaming（Game Smoother 2.0、144Hz），可更新的GPU驱动，高通称能够提供“端游级正向渲染”。显示上，支持True 10-bit HDR、Adreno HDR快速混合等。骁龙865处理器基于台积电7nm工艺制造，和苹果A13以及AMD都是用的台积电N7P。

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据外媒wccftech报道，骁龙865处理器将会基于三星7nm EUV工艺打造，并且将会全部交由三星代工，原因很有可能是三星在散热性能以及功耗上超越了台积电。产品本身，骁龙865处理器很有可能会沿用骁龙855的1+3+4 big.LITTLE架构，并且基于最新的Cortex-A77定制内核，当然，新的Adreno GPU也是没跑了。当然，更大的升级是支持LPDDR5内存标准。

性能上，根据已有曝光消息，骁龙865的Geekbench 4单核跑分已经达到了4250分，多核得分13300分。此外，骁龙865处理器可能还存在两个版本，内部代号分别是Kona和Huracan，其中之一集成X55 5G基带，支持双模5G，另一款则仅支持到LTE网络，不支持5G。这样的一个策略有利于手机厂商打造价格相对便宜的高性能机型，可以面向5G网络建设落后的国家。

其他方面，去年高通还发布了世界上首颗整合了人工智能技术的图像信号处理器（ISP）——Spectra 380，今年在新的骁龙865处理器上，还有可能看到性能更加强大的升级版本。在AI、机器学习以及5G等概念的热潮之下，高通不会忽略这一块市场。

三星同时还宣布，将在本月末开始生产由八片12Gb DRAM芯片打包成的总容量为12GB的内存组，为未来的高端手机助力，目前已经不少有旗舰机型配置了12GB的内存。

“在12Gb的LPDDR5颗粒上面使用了我们最新的第二代10nm级别工艺，我们在尽力确保全球范围内我们客户的5G旗舰手机能够按期上市”，三星DRAM产品和技术部的执行总裁表示，“三星将尽快导入下一代移动内存技术，以提供更好的性能以及更大的容量，同时在高级别的内存市场上保持我们的占有率”。

新的LPDDR5内存在带宽上又有提高，可以达到5500Mbps的带宽，1.3倍于三月份发布的LPDDR4X颗粒，对于未来的大内存需求型应用来说，是非常有帮助的。在打包8片颗粒组成12GB的封装之后，最大可以在一秒内传输44GB的数据，并且新的内存颗粒在更高频率的情况下还能比原来省电了30%。

上个月三星刚宣布6Gb类型的LPDDR5内存颗粒的量产，这个月就紧接着宣布了容量大了一倍的12Gb的LPDDR5内存颗粒的量产，并且还宣布在开发16GB的内存封装和带宽高达6400Mbps的新内存颗粒，三星在移动内存方面的进取心确实有目共睹，尤其是在全球存储行业大跌价的情况下面仍然能保持这么一种高投入的开发，实属不易。

现在的LPDDR4数据速率为3200MT/s，LPDDR5的6400MT/s直接翻了一倍，与LPDDR4X的4266MT/s相比也快了50%，LPDDR5的到来有望大幅下一代便携式电子设备的性能，因为现在手机的CPU和GPU是共享内存带宽的，而且随着AI芯片的加入，内存带宽正在逐渐吃紧，LPDDR5为了提升性能重新设计了架构，转向16Banks可编程和多时钟架构。

LPDDR5引入了Data-Copy和Write-X两个新的指令，Data-Copy指令可指示LPDDR5将单个I/O引脚上传输的数据复制到其他I/O引脚，提升数据传输的效率，Write-X指令可将全1或全0写入到特定地址，无需将数据从SoC发送到LPDDR5，这个新指令将有效降低整体系统功耗，另外考虑到汽车与相关市场的需求，LPDDR5还引入了链路ECC纠错功能。

LPDDR5的电压和LPDDR4X一样是1.1V，信号电压250mV，不过闲置状态下电流将降低40%，可大幅降低功耗。实际上三星早在去年7月分就对外发布LPDDR5内存了，采用先进的10nm工艺生产，但正是实用可能要到2020年。