江波龙表示，这一创新技术有望打通mobile DRAM到PC的应用，为AI终端、商用设备、超薄笔记本等要求高频率、低功耗、小型化封装的应用场景，开辟了新的设计可能性。

FORESEE LPCAMM2可搭载LPDDR5/5x颗粒，兼容315ball和496ball设计，提供了16GB、32GB、64GB多种容量选择，支持高达7500MT/s及以上的频率，以满足用户不同场景下对内存速度和容量的多样化需求。新产品采用了全新的设计架构，遵循了JEDEC JESD318标准进行设计，PCB设计层数为10层，巧妙地将4颗x32 LPDDR5/5x内存颗粒直接封装在压缩连接器上，实现了单个内存模块上的128位内存总线，提供比标准内存条更高效的封装工艺。

FORESEE LPCAMM2的整体尺寸为78×34×1.2 mm，能够节省设备60%以上的空间，更小的嵌入体积和双通道结构，允许使用单条LPCAMM2内存代替两条SO-DIMM内存，让设备的扩容、维护、升级变得更简便，从而使终端客户在配置组件时具有更大的灵活性。

此外，FORESEE LPCAMM2在功耗方面也有了进一步优化。相比普通的SO-DIMM内存，FORESEE LPCAMM2内存同样搭载了电源管理IC和电压调节电路，但功耗减少了近50%，能效提升了近70%，提供了高效的低功耗内存解决方案。

英睿达LPCAMM2内存的运行电压为1.05V，数据传输速率达到了7500 MT/s，是普通DDR5 SO-DIMM的1.3倍。相比于DDR5 SO-DIMM，LPCAMM2的运行功耗降低了58%，待机功耗降低了80%，并节省了64%的空间。尽管LPDDR5X在延迟方面不如DDR5，但可以利用更高的数据传输速率抵消。与焊接式LPDDR5X内存子系统相比，这种模块化的外形设计不会增加LPDDR5X内存的延迟。

JEDEC在去年12月宣布，Dell的CAMM正式成为了JEDEC标准规范，被命名为“CAMM2”，未来将取代SO-DIMM内存模块。CAMM2有两种设计，除了常规的DDR5，还能用于LPDDR5(X)，同时可以通过单个模块提供更高的带宽和双通道（共128-bit总线位宽）支持。与焊接式内存子系统不同，新设计是可以升级的，允许用户在需要时更换内存模块并增加容量。

目前容量为64GB的英睿达LPCAMM2 LPDDR5X-7500内存已经可以订购了，售价为329.99美元（约合人民币2384.08元）。

新款LPCAMM2内存模块可以支持的数据传输速率达9,600 MT/s，远高于DDR5 SO-DIMM的6,400 MT/s。尽管LPDDR5X在延迟方面不如DDR5，但可以利用更高的数据传输速率抵消。与焊接式LPDDR5X内存子系统相比，模块化外形不会增加LPDDR5X内存的延迟。

美光表示，将LPDDR5X DRAM集成到LPCAMM2外形中，与SO-DIMM产品相比，功耗降低了61%，PCMark 10基本工作负载（比如网页浏览和视频会议）的性能提高71%，节省了64%的空间。与DDR5同等速度下，LPDDR5X每条64位总线的有效功耗降低了43%-58%，待机功耗降低了80%。与DDR5内存模块一样，LPCAMM2内存模块也带有电源管理IC和电压调节电路，为模块制造商降低产品功耗提供了更多途径。

去年12月，JEDEC宣布，Dell的CAMM正式成为了JEDEC标准规范，被命名为“CAMM2”，未来将取代SO-DIMM内存模块。CAMM2有两种设计，除了常规的DDR5，还能用于LPDDR5(X)。其实三星在去年9月，就推出了基于LPDDR设计的LPCAMM内存模块，不过当时JEDEC尚未确立最终的规范标准。