《芯片法案》提供的补贴将支持德州仪器到2029年之间超过180亿美元的投资，这是其在制造业更广泛投资的一部分。涉及的三座300mm晶圆厂里，其中两座位于德克萨斯州的谢尔曼（SM1和SM2），一座位于犹他州的莱希（LFAB2）。随着时间的推移，这些项目估计将创造2,000多个制造业工作岗位和数千个建筑工作岗位。

今年10月，Amkor宣布扩大与台积电（TSMC）的伙伴关系，双方已签署合作备忘录，将在美国亚利桑那州提供先进封装测试服务，进一步扩大当地的半导体生态圈。台积电将采用Amkor计划在亚利桑那州皮奥里亚市兴建的新工厂，提供一站式先进封装与测试服务，以便支援其客户，特别是选择在台积电凤凰城先进晶圆制造厂制造芯片的客户。

这次《芯片法案》提供给Amkor的补贴，就是支持亚利桑那州皮奥里亚市的新建先进封装和测试设施，投资约20亿美元，预计将创造约2,000个制造业工作岗位，在建设高峰期，将创造2,000多个建筑工作岗位。

根据双方的协议，台积电将采用Amkor计划在亚利桑那州皮奥里亚市兴建的新工厂，提供一站式先进封装与测试服务，以便支援其客户，特别是选择在台积电凤凰城先进晶圆制造厂制造芯片的客户。通过台积电与Amkor之间的紧密合作，将缩短整体产品的生产周期。这次台积电与Amkor选择合作的封装基础包括了台积电的整合型扇出（InFO）和CoWoS，以满足双方共同客户的生产需求，提供无缝连接的技术服务。

Amkor总裁兼首席执行官Giel Rutten表示，很荣幸能与台积电合作，透过高效率的一站式先进封装测试商业模式，提供半导体制造和封装技术的无缝整合服务，这次扩大双方的合作伙伴关系也展示了大家致力推动创新并推进半导体技术的决心，并确保供应链韧性。