据TrendForce报道，三星也打算进军东南亚，计划在越南投资40亿美元建造芯片封装厂。三星打算分多个阶段进行，首期投资为20亿美元。有消息人士透露，三星长期以来一直都有意在全球布局半导体市场，但是具体时间和投资规模还没有披露。

三星于2008年首次在越南设立工厂，为制造业布局奠定了基础，随后又在2013年建造了大型手机工厂。经过了十多年的不断发展，目前越南已发展成为三星在全球范围内最大的智能手机生产中心。

另一方面，Amkor正在加快越南生产线的扩建。于自2021年以来，Amkor累计投资了16亿美元兴建一座先进的封装和测试工厂。Amkor希望当地政府能够提供更多保障措施，以保证工厂的生产，这么做还能提升当地在全球半导体行业的竞争力。

据TrendForce报道，英特尔和Amkor已经迈出第一步，后者在韩国仁川松岛K5工厂将建立EMIB封装产线。过去EMIB封装仅能在英特尔的美国和马来西亚封装和测试基地进行，这是其首次将先进封装技术转移到外部。

有业内人士表示，选择松岛K5工厂被视为具有战略意义：里面拥有先进的设备和完善的生产线，可以完成英伟达和苹果等大客户的大规模芯片封装工作。自2021年英特尔宣布晶圆代工业务部门独立以来，花了相当长时间在寻求逻辑芯片代工订单上，不过效果一直不太好，反而最近随着台积电（TSMC）的CoWoS封装产能面临供应瓶颈，在先进封装方面似乎找到了新出路。

根据Amkor公布的计划，将在亚利桑那州皮奥里亚市兴建的新工厂，提供一站式先进封装与测试服务。首座工厂已经破土动工，计划2027年年中竣工，并于2028年初开始投入生产。未来这里应该也会引入EMIB封装产线，为那些需要英特尔封装技术的客户提供服务。

据TomsHardware报道，Amkor在亚利桑那州皮奥里亚市的先进封装设施已经破土动工，整个园区包括多栋建筑和高达750,000平方英尺的洁净室，首座工厂计划在2027年年中竣工，并于2028年初开始投入生产。

按照Amkor之前的说法，该工程将投资约20亿美元，预计创造约2,000个制造业工作岗位，在建设高峰期，将创造2,000多个建筑工作岗位。不过当地官员表示，随着工程的深入，Amkor最终可能会打造一个价值70亿美元的园区，提供多达3,000个工作岗位。

2024年10月，Amkor宣布扩大与台积电（TSMC）的伙伴关系，双方已签署合作备忘录，利用亚利桑那州的设施为那些选择在台积电台积电凤凰城先进晶圆制造厂制造芯片的客户提供先进封装测试服务，并进一步扩大当地的半导体生态圈。

有消息称，新建先进封装设施已经获得了苹果和英伟达的订单，两者将是这里的主要客户。

《芯片法案》提供的补贴将支持德州仪器到2029年之间超过180亿美元的投资，这是其在制造业更广泛投资的一部分。涉及的三座300mm晶圆厂里，其中两座位于德克萨斯州的谢尔曼（SM1和SM2），一座位于犹他州的莱希（LFAB2）。随着时间的推移，这些项目估计将创造2,000多个制造业工作岗位和数千个建筑工作岗位。

今年10月，Amkor宣布扩大与台积电（TSMC）的伙伴关系，双方已签署合作备忘录，将在美国亚利桑那州提供先进封装测试服务，进一步扩大当地的半导体生态圈。台积电将采用Amkor计划在亚利桑那州皮奥里亚市兴建的新工厂，提供一站式先进封装与测试服务，以便支援其客户，特别是选择在台积电凤凰城先进晶圆制造厂制造芯片的客户。

这次《芯片法案》提供给Amkor的补贴，就是支持亚利桑那州皮奥里亚市的新建先进封装和测试设施，投资约20亿美元，预计将创造约2,000个制造业工作岗位，在建设高峰期，将创造2,000多个建筑工作岗位。

根据双方的协议，台积电将采用Amkor计划在亚利桑那州皮奥里亚市兴建的新工厂，提供一站式先进封装与测试服务，以便支援其客户，特别是选择在台积电凤凰城先进晶圆制造厂制造芯片的客户。通过台积电与Amkor之间的紧密合作，将缩短整体产品的生产周期。这次台积电与Amkor选择合作的封装基础包括了台积电的整合型扇出（InFO）和CoWoS，以满足双方共同客户的生产需求，提供无缝连接的技术服务。

Amkor总裁兼首席执行官Giel Rutten表示，很荣幸能与台积电合作，透过高效率的一站式先进封装测试商业模式，提供半导体制造和封装技术的无缝整合服务，这次扩大双方的合作伙伴关系也展示了大家致力推动创新并推进半导体技术的决心，并确保供应链韧性。