其中，高通继续保持其在智能手机AP市场的领先地位，独占了40%的收入份额。进入到2020年以来，高通公司就在积极布局5G智能手机市场，搭载骁龙865、骁龙765两个系列处理器的智能手机陆续发布，包揽了包括中高端5G智能手机市场。世界上知名的智能手机品牌也乐于推出搭载高通5G移动平台的智能手机产品。

其他品牌上，海思占到了2020年Q1移动处理器市场20%的营收份额，苹果以15%排在了第三。三星LSI通过和vivo等厂商合作，扩展了自家猎户座处理器产品的出货渠道；联发科则是通过自家的天玑系列处理器，获得了在5G时代一个非常良好的开端。

这次透露“18小时续航”消息的是AMD计算和图形事业部的执行副总裁Rick Bergman，他说：

使用我们新的Ryzen产品使我们一路将续航提升到了18小时。

之前AMD的低压移动处理器最为人诟病的一点就是它的功耗管理不尽如人意，续航不理想。但随着Ryzen 4000系列处理器的上市，这一缺陷有望被改善，除了芯片采用的7nm工艺在功耗上控制的比之前要好之外，AMD应该也在电源管理方面下了一定功夫，18小时的续航已经达到甚至超过很多使用Intel移动低压CPU的笔记本了。

目前根据联想中国游戏台式机产品规划经理@WolStame透露出来的消息，新的Ryzen 4000处理器的性能非常强大，低压U甚至可以在1080p分辨率最低画质下以60帧流畅运行《PUBG》，这还是只靠核显跑出来的成绩，看来笔记本处理器市场真的也要迎来新一轮洗牌了。

国内估计没人听过Qbex公司的名头，看财富网站介绍这家公司也是巴西老牌的PC厂商了，出售电脑已经有12年之久了。2012年他们开始进入平板电脑及Intel超极本行业，2015年与Intel达成协议开始出售Intel芯片的智能手机，不过他们并没有生产能力，这些手机都是中国公司代工的，使用的是Intel SoFIA移动处理器。

现在Intel公司退出了移动处理器市场，但是市面上还有很多Atom处理器的手机、平板产品。Qbex之所以选择起诉Intel，他们说这也是因为客户的抱怨。根据他们的说法，在巴西有3.5万名客户向他们抱怨产品问题，有4000人起诉了他们，报告的损失超过了1亿美元。

Qbex认为Intel在SoFIA芯片设计有问题，过热容易引发着火，而Intel公司在这事上欺骗了他们，隐瞒了质量问题。

对于这个指控，Intel公司表示他们不应该是手机问题被被责备的一方。Intel在生命中指出“我们评估了客户抱怨的内容，我们也会彻底调查这事。不过没有证据证明Qbex指控的过热问题是我们的产品引起的。”

高通以往的移动处理器主要是TSMC代工，高通820这一代转向了三星的14nm LPP工艺，下一代产品是骁龙830，工艺也会升级到10nm，而高通CEO Steve Mollenkopf日前在财报会议上透露他们的10nm工艺芯片已经流片，并出样给客户。

对于代工伙伴，高通CEO表示2017年的10nm订单都会交给三星代工，但是他又耐人寻味地表示高通将坚持多个来源的策略。如果大家还记得，早前有传闻称高通会在7nm节点上重回TSMC代工怀抱。

如果没什么意外，高通说的这个10nm芯片就是骁龙830了，虽然目前我们对它的规格还不了解，不过此前有爆料称骁龙830除了10nm工艺之外，还会支持X16 LTE基带，网络速率可达1Gbps，而且处理器架构会从4核变成8核，当然CPU内核还是高通自主研发的Kyro改良版。

10nm节点的芯片还有联发科Helio X30，联发科日前也承认X30处理器已经流片。至于海思，今年的麒麟960将是麒麟950的优化版，工艺不变，明年的麒麟970应该也会上10nm工艺了。苹果明年的A11处理器也是板上钉钉上10nm工艺了，跟海思、联发科一样都是TSMC代工。

跟AMD把移动GPU业务卖给高通一样，Intel前几年也把自家的ARM处理器业务卖掉了，等到移动处理器市场爆发时Intel只能靠自己的X86架构顶上了，但一向高价高利润的Intel面对薄利多销的移动处理器市场显得格格不入，为此Intel不惜开出巨额优惠（如同当年X86吸引PC厂商一样），不仅处理器“免费送”，还在产品研发、营销上给厂商补贴，几年下来虽然亏了上百亿美元，但总算砸开了一点市场，一度成为仅次于苹果的移动处理器市场老二。

但是Intel的尴尬在于——有巨额补贴的话，厂商就愿意跟Intel做朋友，一旦不补贴了，厂商马上就会选择更低价、更有竞争力的联发科等公司。（Intel以为找到了真爱，但厂商看上的只是他的钱，因为X86在移动市场真的不受欢迎）

除了这个因素之外，Intel在移动处理器研发上也面临进度缓慢的问题，移动处理器升级换代极快，联发科、高通甚至半年就发一次旗舰，而Intel的SoFIA手机芯片依然停留在3G技术层面，4G版延期太久了，别说没上市，就算现在上市了也没什么竞争力了。

痛定思痛之后Intel只能壮士扼腕，砍掉了这些项目，顺带着也把移动业务给葬送了——不过小编并不认为Intel是彻底放弃移动市场，在他们公布的新战略中，5G依然是核心，Intel应该是意识到了4G时代他们已经严重落后，智能手机市场也饱和了，他们把目标放在了两三年后的5G市场，因为5G时代公认为是万物互联，接入云端的不只是手机、平板等设备，所有电子设备理论上都可以联网，所以Intel的打算是在5G时代憋大招。

Intel退出移动处理器市场之后，那么曾经的小伙伴们又会怎么看？特别是华硕、Acer、联想等PC大厂，他们多多少少都做过Intel处理器的手机、平板，也拿到过不少补贴，华硕甚至是Intel手机处理器的VIP客户。

这些公司很谨慎，公开场合拒绝评论Intel退出移动市场一事，但背地里他们恐怕很早就得知这种结果了，实际上华硕从去年就开始减少Intel处理器订单了，旗下的ZenFone手机一度主要使用X86处理器，但该公司2015年出货智能手机2000万部，其中Intel处理器占了30%，也就是说Intel处理器占据了600多万部。

2016年华硕智能手机出货量预计达到2500万部，Intel处理器所占的份额会降至20%以下，2017年甚至可能进一步降低50%。

当然，华硕等公司其实也没吃亏，除了从Intel公司获得大量补贴之外，X86处理器的手机或者平板因为补贴缘故所以很便宜，帮着这些公司获得了不少市场份额，华硕这两年来在智能手机市场突飞猛进也多少沾了Intel补贴的便宜。

智能手机处理器跟其他移动处理器不同，除了AP应用处理器之外还得看基带，毕竟手机还要支持各种移动网络，这方面显然是高通的强项，该公司素有“买基带送处理器”的传统，他们在基带及专利方面的优势是其他公司无法超越的，2015年Q3季度高通在LTE基带市场上占据了55%的份额，第二名的联发科只有23%。

NVIDIA公司于2011年斥资3.67亿美元收购了Icera公司，获得了LTE基带业务，随后开始与自家的Tegra处理器整合，Tegra 4时代NVIDIA还推出了Icera 500新一代基带，同时还有Tegra 4i这款整合基带的移动处理器，并获得部分手机厂商采用。

但是NVIDIA在基带上一直无法取得突破，Icera的基带技术指标不错，但全球网络制式多种多样，要想获得市场认可，需要各个地区的运营商认证，而NVIDIA在这方面显然是经历了很多波折，Icera基带一直未能成熟，NVIDIA的Tegra处理器也不再集成基带了，在手机处理器上已经没了优势，最终只能退出智能手机市场，2015年NVIDIA宣布考虑出售Icera基带业务。

当然，NVIDIA退出手机芯片市场不光是自身的原因，这次他们就目标对准了高通，指控高通滥用垄断地位，表示当时有一些客户已经同意或者有意向采购NVIDIA的移动芯片，但高通的一些策略导致NVIDIA延期交货，不能与客户正常签署合同。

话说这事就算是真的，恐怕也过去几年时间了，为何NVIDIA突然现在提出来？原因是继中国发改委调查高通垄断之后，欧盟最近也开始着手调查高通垄断一事，NVIDIA这时候显然是为了补刀，控诉高通滥用垄断地位，索赔3.52亿美元。

当年Intel反垄断案中，NVIDIA也是这么做的，最终NVIDIA获得了Intel公司15亿美元的赔偿金，分期支付，每个季度6600万美元，截止到明年Q1季度。

ARM公司生态圈总监Nizar Romdan在阿姆斯特丹举行的Casual Connect上表示，ARM通过与NVIDIA、三星和德仪的合作，相关芯片游戏性能将可以在2017年追赶上PS4和Xbox One，其实现有的高端手机、平板游戏性能其实早就超过PS3和Xbox 360。PS3和Xbox 360早在2005年就推出，现在的手机性能超越它们并不奇怪，但要是说可以比肩PS4和Xbox One，更多只是喜闻乐见的跑分上，目前主机市场还算保持稳定的游戏生态圈，手机上还很难出现3A级大作，移动设备触摸控制方式也无法打动核心游戏玩家。

图片来源VentureBeat

Nizar Romdan当然明白这个道理，他认为ARM移动设备可以挑战到主机游戏市场，将是现在开始兴起的VR游戏体验，这才使得游戏核心玩家转而关注移动设备的大杀器。VR游戏体验消除了设备间的差距，现阶段用户还难以分辨出在使用PC上VR和使用Galaxy S6上VR有何区别，所以这将是移动游戏设备对PC和主机游戏市场的切入点。

高通骁龙625定位为中端入门级，为8核心Cortex-A53设计，主频在2.0GHz起步，GPU为Adreno 506，高通宣称骁龙625相比骁龙617/615要降低35%功耗，从这次14nm LPP工艺来看，625确实可以解决让人诟病的功耗发热问题。新基带支持到X9 LTE，即Cat.7，支持4K分辨率摄像，另外也搭载了QC3.0快充和EMCC 5.1闪存的支持。

骁龙435为低端400系列的最高档型号，从规格上疑似骁龙615的降频版，同为28nm LP制造的八核Cortex-A53，主频降到1.4GHz，当然GPU为支持OpenGL ES 3.1+的Adreno 505，基带也支持到Cat.7的X8 LTE。

另外一款骁龙425为骁龙410的小幅度升级版，仅为四核的Cortex-A53，主频升至1.4GHz，GPU也升级为Adreno 308，基带支持到Cat.4的X6 LTE，另外就是eMMC 5.1闪存的支持。

按照这个发布时间，要想在市面上看到搭载这三款处理器的设备可能要去到下半年了，但今年高通在中低端市场SoC布局也很全面，MTK可不能再像去年过得那么舒服了。

中国市场已经全面转向4G网络，印度、东南亚、拉美及中东地区的的4G需求明年也会继续增长，联发科总经理谢清江预测2016年全球手持设备市场还有增长的空间，预计会增长10%。

至于联发科自己，2016年他们预计出货芯片4.8亿，比今年增长20%，其中4G芯片将达到2.5亿，所占比例首次超过3G芯片数量。（虽然国内基本没有纯3G网络手机了，但海外地区的3G需求还很大，展讯现在出货比例最大的还是3G芯片，份额甚至超过了联发科，而且已经成为三星的3G芯片主要供应商）

来自台湾商业时报的报道，苹果很可能已经和台积电签下了订单，台积电扇出型晶圆级封装（InFO WLP）技术是促使苹果与台积电达成协议的关键。扇出型晶圆级封装利用3D层叠技术使得芯片有更好的电气特性，能实现更高的内存带宽和低功耗运行能力，能使到移动设备有更好性能和更低功耗。

扇出型晶圆级封装也会带来更好的RF性能，此前苹果就招收RF的相关工程师，也与台积电不谋而合。报道同时认为，尽管三星也有能力提供相同的技术，但苹果考虑到两家芯片制造商不同的技术会引起不确定因素，所以最终确定台积电作为独家的供应商。