不同品牌的Radeon AI PRO R9700显卡设计上都差不多，采用了紧凑的双槽外形，以及涡轮散热解决方案，可支持多GPU工作站部署。其拥有64组CU单元，配备4096个流处理器，共128个AI加速单元和64个RT加速单元，可提供1531 TOPS的INT4算力，配备256-bit/32GB GDDR6显存，采用了PCIe 5.0 x16接口，整卡功耗为300W。显示输出方面，配备了三个DisplayPort 2.1端口和一个HDMI 2.1端口。

Radeon AI PRO R9700完全兼容AMD ROCm开源软件平台，为开发者提供了强大且可扩展的AI与高性能计算环境。支持PyTorch、ONNX Runtime和TensorFlow等主流框架，ROCm使用户能够高效构建、测试和部署基于R9700的本地AI模型。

现在AMD的Ryzen移动处理器又迎来了一次“洗牌”，将马甲精神发挥到了一个新的高度。最近AMD静悄悄地添加了Ryzen 10系列和Ryzen 100系列，将数年前的芯片换上了新的型号，再一次新瓶装旧酒。同时新系列不仅针对移动平台，桌面平台也会有“换皮”。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "AMD Ryzen系列", header: ["CPU微架构", "移动平台", "桌面平台"], width: '75%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["Zen 5", "Ryzen AI 300系列", "Ryzen 9000系列"], ["Zen 4", "Ryzen 8000系列 / Ryzen 200系列", "Ryzen 7000系列"], ["Zen 3+", "Ryzen 6000系列 /Ryzen 100系列", "Ryzen 100系列"], ["Zen 2", "Ryzen 10系列", "Ryzen 3000系列 / Ryzen 10系列"], ] });Ryzen 100系列就是搭载了代号“Rembrandt-R”的芯片，基于Zen 3+架构，也就是原来的Ryzen 7035系列。

Ryzen 7 170 / Ryzen 7 7735HS - 8C/16T

Ryzen 7 160 / Ryzen 7 7735U - 8C/16T

Ryzen 5 150 / Ryzen 5 7535HS - 6C/12T

Ryzen 5 130 / Ryzen 5 7535U - 6C/12T

Ryzen 3 110 / Ryzen 3 7335U - 4C/8T

Ryzen 10系列基于Zen 2架构，搭载了代号“Mendocino”的芯片，对应的是原来的Ryzen 7020系列。

Ryzen 5 40 / Ryzen 5 7520U - 4C/8T

Ryzen 3 30 / Ryzen 3 7320U - 4C/8T

Athlon Gold 20 / Athlon Gold 7220U - 2C/4T

Athlon Silver 10 / Athlon Silver 7120U - 2C/2T

除了Ryzen外，还有两款Athlon产品也换了型号。

AMD Radeon RX 9060 Challenger 挑战者 16GB为黑色外观，整体尺寸为249 x 132 x 41 mm，重量为645克，双槽厚度，拥有时尚的流线型设计。侧面留有ARGB灯带，提升了显卡的整体质感，配有LED切换开关，可一键开灯或关灯。配备了华擎独家的双条纹轴流风扇，透过优化每个风扇叶片上的条纹结构、以及底部的抛光表面，提供更大的风流以强化散热效果，同时还支持0dB静酷技术，实现低负载停转。超贴合热导管，紧密贴合以增加接触面积，实现最佳的散热效果。带有金属背板，避免PCB弯曲，增强散热效果。

新产品基于RDNA 4架构GPU打造，搭载了Navi 44 XT芯片，拥有32个CU，即2048个流处理器，另外搭配了8GB的GDDR6显存，位宽为128-bit，速率为20Gbps，显存带宽为320GB/s。此外，显卡配备了单个8Pin供电接口，以及2个DisplayPort 2.1a接口和1个HDMI 2.1b接口的显示输出配置。

AMD执行副总裁兼数据中心解决方案业务部总经理Forrest Norrod表示：“机架级创新标志着AMD数据中心战略的新篇章。通过将我们的领导地位从芯片扩展到软件再到完整系统，我们为云端和人工智能客户提供了一条开放、可扩展的途径，以比以往更快地部署AMD设备。我们与Sanmina的战略合作伙伴关系将美国的制造实力与AMD人工智能系统设计和支持专业知识相结合，在大规模生产中提供了质量保障、速度提升与灵活适配。”

ZT Systems是全球最大的超大规模计算公司，AI基础设施的领先提供商，总部位于美国新泽西州锡考克斯。去年8月，AMD宣布以价值49亿美元的现金和股票收购ZT Systems，使基于AMD CPU、GPU和网络芯片、开源AMD ROCm软件和机架级系统功能的新型端到端人工智能解决方案成为可能。

据VideoCardz报道，AMD已经确认Radeon AI PRO R9700将于2025年10月27日面向零售市场发售，官方建议零售价为1299美元（约合人民币9252.39元）。相比于配备16GB显存的Radeon RX 9700 XT的699.99美元，更大的显存容量大幅提升了定价。

Radeon AI PRO R9700有着紧凑的双槽外形，采用了涡轮散热解决方案，可支持多GPU工作站部署。其拥有64组CU单元，配备4096个流处理器，共128个AI加速单元和64个RT加速单元，可提供1531 TOPS的INT4算力，配备256-bit/32GB GDDR6显存，采用了PCIe 5.0 x16接口，整卡功耗为300W。显示输出方面，配备了三个DisplayPort 2.1端口和一个HDMI 2.1端口。

Radeon AI PRO R9700完全兼容AMD ROCm开源软件平台，为开发者提供了强大且可扩展的AI与高性能计算环境。支持PyTorch、ONNX Runtime和TensorFlow等主流框架，ROCm使用户能够高效构建、测试和部署基于R9700的本地AI模型。

据Benchlife报道，AMD准备的两款新Ryzen 9000X3D系列处理器型号分别为Ryzen 9 9950X3D2和Ryzen 7 9850X3D，并提供了频率。

其中Ryzen 9 9950X3D2是双CCD都加入3D垂直缓存的新旗舰，与之前爆料里的高端型号相匹配，基础频率和加速频率分别为4.3GHz和5.6GHz，比Ryzen 9 9950X3D的加速频率降低了0.1GHz。相对主流的型号并非Ryzen 7 9700X3D，而是Ryzen 7 9850X3D，基础频率和加速频率分别为4.7GHz和5.6GHz，比Ryzen 7 9800X3D的加速频率提高了0.4GHz。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "历代X3D处理器规格对比", header: ["型号", "架构", "核心/线程", "最大/基础频率", "L3缓存","内存支持", "TDP","默认插座功率","核显"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["锐龙9000系列",], ["Ryzen 9 9950X3D2", "Zen 5","16/32", "5.6/4.3GHz", "196MB", "DDR5", "200W","TBC", "√",], ["Ryzen 9 9950X3D", "Zen 5","16/32", "5.7/4.3GHz", "128MB", "DDR5", "170W","200W", "√",], ["Ryzen 9 9900X3D", "Zen 5","12/24", "5.6/4.4GHz", "128MB", "DDR5", "120W","162W", "√",], ["Ryzen 7 9850X3D", "Zen 5","8/16", "5.6/4.7GHz", "96MB", "DDR5", "120W","TBC", "√"], ["Ryzen 7 9800X3D", "Zen 5","8/16", "5.2/4.7GHz", "96MB", "DDR5", "120W","162W", "√"], ["Ryzen 7 9700X3D", "Zen 5","8/16", "TBC", "96MB", "DDR5", "TBC","TBC", "√"], ["Ryzen 5 9600X3D", "Zen 5","6/12", "TBC", "96MB", "DDR5", "TBC","TBC", "√"], ["锐龙7000系列",], ["Ryzen 9 7950X3D","Zen 4", "16/32", "5.7/4.2GHz", "128MB", "DDR5", "120W","162W", "√"], ["Ryzen 9 7900X3D", "Zen 4","12/24", "5.6/4.4GHz", "128MB", "DDR5", "120W","162W", "√"], ["Ryzen 7 7800X3D", "Zen 4","8/16", "5.0/4.2GHz", "96MB", "DDR5", "120W","162W", "√"], ["Ryzen 5 7600X3D", "Zen 4","6/12", "4.7/4.1GHz", "96MB", "DDR5", "65W", "88W", "√"], ["锐龙5000系列",], ["Ryzen 7 5800X3D", "Zen 3","8/16", "4.5/3.4GHz", "96MB", "DDR4", "105W","142W", "×"], ["Ryzen 7 5700X3D", "Zen 3","8/16", "4.1/3.0GHz", "96MB", "DDR4", "105W","142W", "×"], ["Ryzen 5 5600X3D", "Zen 3","6/12", "4.4/3.3GHz", "96MB", "DDR4", "105W","142W", "×"], ["Ryzen 5 5500X3D", "Zen 3","6/12", "4.0/3.0GHz", "96MB", "DDR4", "105W","142W", "×"], ] });

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PlayStation5 Pro国行版为Playstation5的半代升级版机型，CPU方面，该机型配备了基于AMD Zen2架构的定制处理器，具备8核心16线程，根据索尼官方宣称，PlayStation5 Pro的CPU性能提升了10%左右。GPU方面，PlayStation5 Pro依旧使用了基于AMD RDNA 3架构的定制核心，但相较于Playstation5，其计算单元提升了67%，图形渲染速度提升了45%，拥有更强劲的光线追踪性能以及支持PSSR超分辨率技术。内存存储方面，PlayStation5 Pro的总容量为18GB（显存内存共用），其中16GB为GDDR6，而2GB则为DDR5，同时该机型还搭载了2TB SSD。

发布会上，索尼还公布了第一方游戏相关信息，其中包括《死亡搁浅 2：冥滩之上》中文配音补丁将于10月22日0点正式上线，《宇宙机器人》将于12月12日在中国大陆地区发售，《双影奇境》亦即将推出。关于海外游戏消息，索尼表示《仁王 3》将于2026年2月6日推出，《真・三国无双起源》大型DLC将于2026年1月22日推出。

基于多年的共同创新，甲骨文云基础设施（OCI）将成为首个公开可用的AI超级集群，由AMD Instinct MI450系列GPU提供支持，从2026年第三季度开始部署5万块，并在2027年及以后逐步扩展。借助新款计算卡，客户将能够从以下方面获益：

突破性的计算和内存 - Instinct MI450系列GPU配备了432GB的HBM4，显存带宽可达19.6TB/s，每GPU的横向阵列带宽可达300GB/s，通过增加AI训练模型的内存带宽，帮助客户更快地获得结果，处理更复杂的工作负载，并减少对模型分区的需求。

优化的“Helios”机架设计 - 集成了UALoE扩展连接和基于UCE横向扩展网络，可最大限度地减少延迟，并最大限度地提高跨Pod和机架之间的吞吐量。

强大的节点 - 代号“Venice”的EPYC处理器提供加密计算能力，并内置安全功能，以帮助保护端到端敏感的AI工作负载。

DPU加速的融合网络 - 基于完全可编程的AMD Pensando DPU技术，为数据中心提供了运行下一个人工智能训练、推理和云端工作负载时代所需的安全性和性能。

面向AI的横向扩展网络 - 通过面向未来的开放式网络结构，使客户能够利用超快速的分布式训练和优化的集体通信。每个GPU最多可配备三个800 Gbps AMD Pensando“Vulcano”AI-NIC，为客户提供支持高级RoCE和UEC标准的无损、高速和可编程连接。

创新的UALink和UALoE结构 - 帮助客户有效地扩展工作负载，减少内存瓶颈，并协调大型数万亿参数模型。

开源AMD ROCm软件堆栈 - 通过为客户提供开放、灵活的编程环境，简化现有AI和HPC工作负载的迁移。

高级分区和虚拟化 - 实现安全高效的资源使用，使客户能够根据工作负载需求安全地共享集群和分配GPU。

AMD表示，Instinct MI450系列是其首款针对人工智能（AI）任务定制的芯片，因此支持相应的数据格式和指令，旨在提供高性能、灵活的云端部署选项，并提供广泛的开源支持。

AMD执行副总裁兼数据中心解决方案事业部总经理Forrest Norrod表示：“开放协作是有效扩展人工智能的关键，而AMD通过Helios将开放标准转化为真实的可部署系统，结合了AMD Instinct GPU、EPYC CPU和开放结构，为业界提供一个灵活、高性能的平台，专为下一代AI工作负载而构建。”

按照AMD公布的规格，Instinct MI400系列GPU将提供40PF/20PF级别的FP4/FP8运算性能，配备432GB的HBM4，显存带宽可达19.6TB/s，每GPU的横向阵列带宽可达300GB/s，号称实现10倍于Instinct MI355X的AI推理运算能力。代号“Venice”的EPYC处理器基于Zen 6架构，采用2nm工艺制造，最高配备256核心，CPU到GPU的带宽翻倍，内存带宽可达1.6TB/s，代际性能提升可以达到70%的幅度，即为前代产品的1.7倍。

据Wccftech报道，近日在海关发货清单上，已经发现Sound Wave的踪迹，显示采用了BGA1074封装，封装尺寸为32 x 27 mm，属于移动芯片。另外清单里还提及了0.8mm间距和AMD新款FF5接口（取代Steam Deck的FF3接口），进一步印证了这确实是全新产品线。

如果熟悉AMD的产品线，就知道这并非其首款Arm芯片。早在2014年，AMD就通过“Project SkyBridge”计划，带来了代号“Seattle”的Opteron A1100处理器，内置了8个64-bit的Cortex-A57核心。AMD原本打算将x86和Arm用于同一个平台，根据用户需求安装对应架构的处理器，但是后来由于市场和经济等各种原因取消掉了。

传闻Sound Wave的CPU部分拥有2个性能核和4个能效核，GPU部分集成了4个基于RDNA 3.5架构的CU，另外还配备了4MB的L3缓存和16MB的MALL缓存（类似独显GPU的无限缓存），目标功耗范围5~10W，可用在低功耗设备。

现在英特尔和AMD庆祝x86生态系统咨询小组成立一周年，并通过新的标准化功能做进一步加强，从而推动了x86架构的标准化和技术创新，过去一年里的关键技术里程碑包括：

FRED（Flexible Return and Event Delivery）- 作为最终确定的标准特性，引入了一个现代化的中断模型，旨在减少延迟并提高系统软件的可靠性。

AVX10 - 作为新一代向量与通用指令集扩展，AVX10在提升客户端、工作站及服务器CPU吞吐量的同时，确保了客户端、工作站及服务器CPU间的可移植性。

ChkTag（x86内存标记）- 为应对缓冲区溢出、释放后使用等长期存在的内存安全漏洞，EAG引入统一内存标记规范ChkTag。该机制通过硬件指令检测违规行为，助力应用程序、操作系统、虚拟机监控程序及固件实现安全防护。借助编译器与工具支持，开发者可在不影响性能的前提下获得精细化控制能力。

ACE（Advanced Matrix Extensions for Matrix Multiplication）- 标准化了矩阵乘法，已在整个技术栈中获得采纳并实现部署，使开发者能够在从笔记本电脑到数据中心服务器的各类设备上获得无缝体验。

展望未来，x86生态系统咨询小组的重点和优先事项包括拓展新的战略ISV合作伙伴、评估能为客户带来显著优势的新ISA扩展方案，以及强化x86架构的长期稳定性和可预测性。

据Phoronix报道，最近AMD对ROCm软件栈进行了更新，推出了小幅更新的版本ROCm 7.0.2，正式加入了对Radeon RX 9060的支持。由于之前Radeon RX 9060 XT和RX 9070系列加入了列表，至此整个RDNA 4架构阵容都已获得了支持。

这次ROCm 7.0.2也终于正式支持基于Linux 6.12内核的Debian 13，还有基于Linux 6.12内核的RHEL 10.0，以及基于6.12 UEK的Oracle Linux 10。ROCm 7.0.2还为PyTorch添加了Gaussian Splatting“gsplat”支持，另外ROCm 7.0.2 HIP引入了用于分配未缓存内存的“hipMemAllocationTypeUncached”标志支持，并包含多项其他改进。

Radeon RX 9060搭载了Navi 44 XL GPU芯片，CU数量为28个，即1792个流处理器，游戏/加速频率分别为2400/2990 MHz，另外GDDR6显存速率为18Gbps，位宽为128-bit，容量为8GB，对应的显存带宽为288GB/s，整卡功耗为132W。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "AMD Radeon RX 9000系列 规格参数", header: ["型号", "RX 9070 XT", "RX 9070", "RX 9070 GRE", "RX 9060 XT", "RX 9060"], width: '92%', columnWidth: 'AVG', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["GPU", "Navi 48 XTX", "Navi 48 XT", "Navi 48 XL", "Navi 44 XT", "Navi 44 XL"], ["架构", "RDNA 4"], ["工艺", "TSMC N4P"], ["芯片面积", "357mm²", "357mm²", "357mm²", "199mm²", "199mm²"], ["晶体管数量", "539亿个", "539亿个", "539亿个", "297亿个", "297亿个"], ["CU数量", "64", "56", "48", "32", "28"], ["流处理器数量", "4096", "3584", "3072", "2048", "1792"], ["光追加速器", "64", "56", "48", "32", "28"], ["AI加速单元", "128", "112", "96", "64", "56"], ["游戏频率", "2400 MHz", "2070 MHz", "2220 MHz", "2530 MHz", "2400 MHz"], ["加速频率", "2970 MHz", "2520 MHz", "2790 MHz", "3130 MHz", "2990 MHz"], ["显存容量", "16GB GDDR6", "16GB GDDR6", "12GB GDDR6", "16/8GB GDDR6", "8GB GDDR6"], ["显存位宽", "256-bit", "256-bit", "192-bit", "128-bit", "128-bit"], ["显存速率", "20 Gbps", "20 Gbps", "18 Gbps", "20 Gbps", "18 Gbps"], ["显存带宽", "640 GB/s", "640 GB/s", "432 GB/s", "320 GB/s", "288 GB/s"], ["Infinity Cache (第三代)", "64MB", "64MB", "48MB", "32MB", "32MB"], ["PCIe接口","PCIe 5.0 x16",], ["显示接口","HDMI 2.1b / DisplayPort 2.1a (UHBR13.5)",], ["TBP (W)", "304W", "220W", "220W", "160/150W", "132W"], ["电源功率推荐", "750W", "650W", "650W", "450W", "450W"], ["建议零售价 (MSRP)", "4999元", "4499元", "4199元", "2899/2499元", "-"], ] });

传闻PlayStation 6的计算性能大概在34到40 Teraflops，相比于PlayStation 5，光线追踪性能可以提升了6到12倍。根据最近的视频介绍，AMD下一代图形核心技术的三大亮度分别是Neural Arrays（神经阵列技术）、Radiance Cores（光辉核心）和Universal Compression（通用压缩技术）。

Wccftech表示，微软在Xbox Next的目标发售时间也放在2027年，看起来与PlayStation 6会比较接近。下一代Xbox游戏主机搭载了代号“Magnus”的定制APU，其中会有基于Zen 6系列架构的CPU（3个Zen 6和8个Zen 6c），共享12MB的L3缓存，还有基于RDNA 5架构的GPU，多达68个CU，并配备至少24MB的L2缓存。另外内存的位宽为192-bit，配有48GB的GDDR7。

相比之下，PlayStation 6的GPU规模要小一些，CU数量可能是52至54个，内存位宽为160-bit，配有40GB的GDDR7。如果情况属实，意味着微软的下一代游戏主机有可能会占据性能优势。

已知问题：

在Radeon RX 9070系列显卡产品上，运行《NBA 2K25》的MyCareer模式时，可能出现间歇性应用程序崩溃现象。AMD正积极推进解决方案，将尽快发布修复程序。

在Radeon RX 7900系列显卡产品上玩《最后生还者：第二部 重制版》时，可能会观察到间歇性应用程序崩溃。

在Radeon RX 9000系列显卡产品上玩《使命召唤21：黑色行动6》时，可能会观察到间歇性应用程序崩溃。

在某些Radeon显卡产品（例如Radeon RX 7000系列）上以80Hz或90Hz刷新率使用某些VR头显玩游戏时，可能会观察到卡顿。建议遇到此问题的用户更改刷新率作为临时解决方法。

在某些AMD Ryzen处理器（例如Ryzen AI 300系列和Ryzen 7000系列）上玩《FBC: Firebreak》时，可能会观察到间歇性应用程序崩溃。

在Radeon RX 7000系列显卡产品上玩《GTFO》时，可能出现画面撕裂（缺失扫描线）现象。

在启用路径追踪功能的《赛博朋克2077》中加载存档时，可能出现间歇性应用程序崩溃或驱动程序超时情况。

在某些AMD显卡产品上启用了EA Javelin反作弊和Radeon Anti-Lag玩游戏时，可能会观察到间歇性应用程序崩溃。建议遇到此问题的用户禁用Radeon Anti-Lag，作为临时解决方法。

安装包包含以下内容：

AMD Software：适用于Windows 10和Windows 11的Adrenalin Edition 25.10.1驱动程序版本25.10.25.25（Windows驱动程序商店版本32.0.21025.25005）。Ryzen AI NPU MCDM驱动程序版本32.00.0203.297（时间：2025-08-25）。

AMD Software Adrenalin Edition 25.10.1驱动程序（Windows 10/11 64-bit），地址：点此前往>>>