这次三星重点展示了其面向PC和移动端的全系列AI存储方案，其中包括了BM9K1 PCIe 5.0 QLC SSD，定位于“个人AI计算”工作负载。其搭载了QLC NAND闪存颗粒，同时还采用了基于开源RISC-V架构的主控芯片，最大顺序读取速度为11.4 GB/s，提供了512GB、1TB和2TB三种容量可选，适用于台式机和笔记本电脑。

BM9K1 PCIe 5.0 QLC SSD最特别的是主控芯片，没有继续使用Arm架构，而是改用了RISC-V架构。三星表示，新款主控芯片针对QLC NAND闪存管理和特定AI专用I/O模式进行了优化，能够实现更为精细的操作，能效比相比之前BM9C1提高了23%。

另外三星还确认，今年将正式推出采用纵向与横向扩展架构控制器的PCIe 6.0 SSD——PM1763。其在严格的25W功耗限制下实现了接口性能的最大化，相较于上一代产品，I/O性能实现了高达2倍的跨越式提升，同时能效提升了1.6倍。

面对数据密集型AI工作负载的急剧增长，三星打算基于32DP NAND超密集封装技术，在E3.L形态下，实现256TB乃至512TB的超大单盘容量，从而成倍提升单机架的总容量与带宽，最大化提升空间运营效率。另外还会有专为液冷优化外形，将E1.S 8TB SSD厚度由15mm缩减至9.5mm，大幅降低了接触热阻。

三星表示，“QuantumBlack”薄膜运用了一种低反光且耐用性很高的材料，将全面应用于今年推出的所有QD-OLED显示器产品。为了突出这项技术的独特价值，三星近期还完成了“QuantumBlack”的商标注册。

作为一种自发光面板，QD-OLED可通过完全切断像素供电来实现“True Black”效果，不过在实际应用环境中，屏幕表面反射的环境光可能会使用户难以体验到真正的全黑屏视觉效果。为了解决这个问题，三星在QD-OLED显示器面板早期阶段就开始了低反射薄膜的研发工作，这次的“QuantumBlack”比起之前的薄膜有了很大的提升。

游戏玩家都知道，黑色显示效果是游戏显示器最重要的性能指标之一。在游戏过程中，准确的黑色层次能够清晰地界定物体与背景之间的界限，从而营造出更丰富的层次感和空间感，从而增强了沉浸感。特别在FPS或者生存类游戏里，非常影响游戏体验，“QuantumBlack”可以让玩家能够更清晰地看到敌人的轮廓或物品的位置。

三星确认，不少客户都在准备推出采用“QuantumBlack”技术的显示器产品，包括华硕、技嘉和微星等。

三星在2021年推出了870 EVO系列SSD，属于2.5英寸规格的SATA产品，7mm厚度，搭载了第6代V-NAND技术，采用了128层堆叠的3D TLC闪存，主控是与870 QVO相同的MKX。该系列SSD均配备LPDDR4缓存，其中250GB和500GB的缓存容量是512MB，而1TB、2TB、4TB的分别配有1GB、2GB、4GB缓存，对应的耐久度分别是150TBW、300TBW、600TBW、1200TBW、2400TBW。这次8TB的缓存升至8GB，耐久度为4800TBW。

870 EVO系列SSD的最大连续读取速度为560 MB/s，最大连续写入速度530 MB/s，最大随机读取98000 IOPS，最大随机写入88000 IOPS。得益于换用主控芯片，相比于过去的860 EVO，870 EVO的QD1随机读取延迟比860 EVO降低了38%。受制于SATA 6Gbps接口的速度，无论什么容量，性能表现没什么分别。

虽然870 EVO系列是一款数年前的产品，但是SATA SSD依然有不少用户，特别是那些优先考虑容量而非速度的应用场景。

据Wccftech报道，三星打算今年内完成Exynos 2800的设计，特别之处在于这是其首款采用自研GPU的SoC，计划2027年推出。过去普遍认为，Exynos 2800将采用1.4nm工艺制造，但是随着制程技术路线图的调整，三星也要做相应的改变。

传闻三星已经放弃在Exynos 2800采用1.4nm工艺，不再贸然引入最先进的光刻技术，更多地将重点放在了良品率上。去年就有消息称，三星计划两年内推出第三代2nm工艺，即SF2P+。预计Exynos 2800将改用SF2P+，这意味着从Exynos 2600起，三星连续三代SoC都停留在2nm制程节点。无论如何，三星最需要克服的还是良品率，这也是过去数年里三星的老大难问题。

今年三星还会带来Exynos 2700，采用了SF2P工艺制造，这是目前Exynos 2600使用的SF2的下一个版本，也就是第二代2nm工艺。

870 EVO系列搭载了第6代V-NAND技术，采用了128层堆叠的3D TLC闪存，主控是与870 QVO相同的MKX。该系列SSD均配备LPDDR4缓存，其中250GB和500GB的缓存容量是512MB，而1TB、2TB、4TB的分别配有1GB、2GB、4GB缓存，对应的耐久度分别是150TBW、300TBW、600TBW、1200TBW、2400TBW。这次8TB的缓存升至8GB，耐久度为4800TBW。

870 EVO系列SSD的最大连续读取速度为560 MB/s，最大连续写入速度530 MB/s，最大随机读取98000 IOPS，最大随机写入88000 IOPS。得益于换用主控芯片，相比于过去的860 EVO，870 EVO的QD1随机读取延迟比860 EVO降低了38%。受制于SATA 6Gbps接口的速度，无论什么容量，性能表现没什么分别。

三星选择在这时候更新870 EVO系列属实有点令人意外，毕竟DRAM和NAND闪存都因供应受限而价格高涨。虽然870 EVO系列是一款数年前的产品，但是SATA SSD依然有不少用户，特别是那些优先考虑容量而非速度的应用场景。

据Wccftech报道，三星2nm GAA工艺继续取得进展，现在的良品率已提升至60%，距离70%的目标又近了一步。按照过去这段时间的改进速度，三星很有可能在下半年进入量产时达到目标。相比于最早投产时的20%良品率，现在已经提高了两倍。

三星在3nm制程节点率先使用Gate-all-around FETs（GAAFET）晶体管后，一直被良品率问题困扰，导致丢失了不少订单，也损失了像英伟达和高通这样的大客户。虽然台积电（TSMC）在2nm制程节点引入新的晶体管架构，但是在2024年末试产的时候良品率就已超过了60%。从这点来看，三星还需要继续努力才行。

按照之前的说法，三星已经为晶圆代工业务设定了两年内实现盈利的目标，并占据20%的市场份额。

据TrendForce报道，三星可能又将收获另一位重要的HBM4客户，传闻2026年下半年首次独家向OpenAI提供HBM4，用于OpenAI自研的第一代AI芯片Titan。三星打算将今年一部分HBM4产能分配给OpenAI，占比仅次于英伟达和AMD，位居第三。

有消息人士透露，OpenAI很可能已经将三星确定为首批HBM供应商，随着第一代Titan选择了三星，未来第二代和第三代Titan有可能延续双方的合作。Titan是OpenAI与博通合作开发的AI芯片，由台积电代工，预计今年第三季度投入生产，目标是在年底发布。

为了满足HBM4的市场需求，三星计划将平泽代工厂超过一半的产能分配给HBM4的基础裸片（Base Die），而非外部客户。三星HBM4的基础裸片采用了自家的4nm工艺制造，性能和能效表现已经得到了英伟达和AMD验证。

据The Elec报道，三星移动体验（MX）部门已经决定，从华星光电（CSOT）采购1500万块OLED面板，计划用于Galaxy S26 FE和Galaxy A57机型。相比于三星显示部门提供的定价，采购价大幅降低，三星移动体验部门能更好地控制成本，缓解存储器涨价带来的成本压力。

在外界看来，这种做法表明三星内部组织架构失去了协同效应，每个部门都各自为战，只作出纯粹的商业决策，为自己所在的部门谋求最大利益，让统一的公司集团架构失去了意义。

前一段时间，负责存储器业务的三星设备解决方案（DS）部门就不愿意在DRAM供应上让步，提供实质性折扣，导致移动体验部门选择向美光购买更多DRAM。三星设备解决方案部门则将更多DRAM卖给苹果，因为后者爽快地答应了涨价100%的要求。

据Wccftech报道，近日三星电子副董事长兼首席执行官全永铉在接受媒体采访时表示，三星正在与主要客户合作，将交易模式转变为固定期限的供应合同，即三年至五年期限的协议。这么做预计能够尽早察觉市场的波动，提前知晓这些信息能更灵活地调整投资规模。

这次三星的表态与前几个月有了明显的变化，当时三星打算将过去半年或一年期限的协议缩短至季度，即便面对苹果这样的大客户也不愿意退让。据了解，三星理念的转变原因很简单，就是希望确保市场对存储器的需求是长期的，不但有助于财务表现，也有利于避免过渡投资。

对于那些签下长期合同的客户，三星还会给予小幅度折扣。不过对于普通消费者来说，这未必是一件好事，意味着原本2027年至2028年就能结束的存储器上升周期可能会被延后，因为厂商锁定的供应，更好地控制价格的波动。

根据该谅解备忘录，三星与AMD在下一代AI加速器Instinct MI455X GPU的主要HBM4供应上达成一致，同时也为代号“Venice”的第六代EPYC服务器处理器提供先进的DRAM解决方案。这些技术将支持结合Instinct GPU、EPYC CPU及机架级设计（比如Helios平台）的下一代AI系统。与此同时，三星和AMD正在紧密合作，开发用于AI和数据中心工作负载的先进存储器技术。

三星电子副董事长兼首席执行官全永铉表示，双方共同致力于推动人工智能计算的发展，这项协议反映了其合作范围的扩大。从行业领先的HBM4和下一代存储器架构，到前沿晶圆代工和先进封装，三星在提供无与伦比的交付能力，能够支持AMD不断演进的AI路线图。

AMD董事长兼首席执行官苏姿丰博士认为，驱动下一代AI基础设施需要行业内的深度协作，很高兴能与三星扩大合作，将对方在先进存储器领域的领导力与AMD的产品结合起来，对于加速AI创新并转化为大规模应用。

据TrendForce报道，不断上涨的存储器价格正在拖累三星的智能手机业务，促使停产Galaxy Z TriFold。三星已经决定于2026年3月17日在韩国停售Galaxy Z TriFold，仅距离其上市约三个月的时间。其他一些地方因为上市时间较晚，可能销售至库存耗尽为止。

有报告指出，生产成本上升是三星决定停售Galaxy Z TriFold的原因，包括DRAM、NAND闪存、SoC在内的核心组件价格已大幅上涨，继续销售下去几乎没有利润空间。三星已经尽最大努力保持Galaxy S26系列的价格稳定，特别是竞争对手苹果几乎维持iPhone在内的产品定价，让三星面临越来越大的压力。

成本快速上涨也迫使三星采取紧急应对措施，要求削减成本，范围不仅仅是移动体验部门，也包括电视和家电业务。除了修订商务差旅机票政策等常规操作外，部分部门或采取“岗位重组”和自愿退休等内部措施。

据Business Korea报道，4nm基础裸片搭配1cnm DRAM芯片让三星尝到了甜头，使其远远领先于SK海力士用台积电5/12nm基础裸片搭配1bnm DRAM芯片的组合。三星计划在HBM4E采用2nm工艺制造基础裸片，提高能效、散热管理和面积利用率，进一步扩大竞争优势。

目前行业其他主要参与者逐渐把重点放在了定制型HBM4E上，将其视为下一个竞争焦点。台积电打算采用3nm工艺制造下一代基础裸片，而三星主动将基础裸片提升至2nm工艺，以保持领先。随着定制HBM时代的到来，三星在HBM领域的竞争优势似乎变得更加明显。

三星自身拥有代工厂，比起要寻求台积电帮助的SK海力士和美光，预计会从内部生产中获得潜在的成本优势，而且产能分配上也更为灵活。正是由于基础裸片转换到代工厂将对HBM产品带来成本压力，美光推迟到HBM4E才转成台积电，目前在HBM4已经遇到一些困难。

据TrendForce报道，最近Groq决定增加三星代工订单，AI芯片产量从9000片增至15000片晶圆。尽管这数量算不上特别大，但是可能帮助三星代工在推理AI芯片市场站稳脚跟。除此以外，初创公司HyperAccel开发的推理AI芯片也选择了三星代工，也是相同的4nm工艺。

虽然三星代工会受益于Groq订单量的提升，但是另外一份报告指出，特斯拉的项目可能出现延误。特斯拉这一举动可能会导致AI芯片公司DeepX下一代NPU的量产，因为两者都依赖于三星代工的同一条生产线，属于2nm工艺。

有消息人士透露，DeepX第二代NPU DX-M2的生产原定于今年4月，现在已经决定推迟约6个月。其选择了三星代工的MPW项目，即允许多个客户的芯片在单片晶圆上生产的服务，这么做可以分摊晶圆成本，从而降低芯片的制造成本。

据Wccftech报道，三星已经开始制造Exynos 2700的样品，计划2026年6月前初步完成这一流程，确保提供全面的性能优化，预计2026年下半年实现大规模生产。其采用了SF2P工艺制造，这是目前Exynos 2600使用的SF2的下一个版本，官方称新工艺具有多项优势，包括性能提升12%、功耗降低25%、面积缩小8%。

有分析指出，如果Exynos 2700采用的SF2P工艺有更高的良品率，那么有可能在明年Galaxy S27系列上占据超过50%的SoC份额。如果一切顺利，三星就能减少第六代骁龙8至尊版的采购量，降低下一代旗舰智能手机的采购成本。

传闻Exynos 2700的代号为“Ulysses”，CPU部分采用了“4+1+4+1”四丛架构，改用Arm C2系列内核，包括C2-Ultra和C2-Pro，而且会有更高的频率，可达到4.2GHz，预计实现约35%的IPC增益；GPU部分预计配备Xclipse 970，可能是基于AMD RDNA 5架构的修改版本；支持LPDDR6内存和UFS 5.0存储。

三星也将在散热和封装上做改进，通过统一的散热路径模块（基于铜质散热器）为DRAM和AP提供散热支持。

据TrendForce报道，虽然三星已经提高了工程建设和设备安装阶段的速度，尽可能缩短周期，但是仍难以避免延期，预计全面量产的启动时间要延后至2027年。如果情况属实，意味着三星的部分代工订单可能会受到影响，引发了包括特斯拉在内不少客户的担忧。

有消息人士称，泰勒工厂已开始试生产工作，不过还没有大规模量产的时间表，一些问题影响了工厂的生产能力，等到6月三星会提供更清晰的生产计划。随着质疑不断增加，2nm生产计划也受到了外界更多的关注，此前季度财报会议上，三星曾表示今年下半年内量产。

2nm量产计划对三星代工业务的复苏至关重要，传闻三星本季度晶圆代工整体产能利用率已提升至80%，目标两年内实现盈利，并占据20%的市场份额。