这款Core i7的TDP只有80W，应该属于非K系列，即有可能是Core i7-8700。Coffee Lake依然是LGA1151插槽，但据说与100和200主板都不兼容了。此款CPU运行在3890MHz的频率下，最大睿频速度为4300MHz，有6x256KB的L2和12MB的L3。

由于这是一款工程版CPU，不一定代表最终上市的产品，下半年Coffee Lake就会陆续推出，各位可以安心在家观看核大战了。

Intel前不久公布的这个8代酷睿处理器就是早前曝光的Coffeelake（咖啡湖）处理器，但跟最早爆料的也有所不同，官方并没有提到所谓的6核处理器，否则Sysmark跑分提升也不会是15%这么低了。既然桌面版都没有6核版，那么笔记本版Coffeelake出现6核版的可能性就更不大了。

8代酷睿处理器今年下半年问世，也比之前传闻的2018年发布早一些，只是除了官方宣称的那个15%跑分提升之外，我们对8代酷睿处理器的其他规格还知之甚少，目前能够确定的是它还是基于14nm FinFET工艺，但这个工艺又不同于之前使用的14nm，应该是第三代14nm FinFET工艺了。

从Broadwell算起，Intel的14nm工艺已经衍生出四代产品了，Broadwell最先使用，但没有大规模量产，架构升级的Skylake才算是量产型14nm工艺，去年下半年发布的Kaby Lake是第二代14nm工艺（14nm+），现在公布的8代酷睿处理器则是第三代14nm工艺——14nm++，这样一来就跟Intel规划的10nm节点推出10nm、10nm+、10nm++三代工艺对应起来了。

对于8代处理器，大家对性能、功耗上的表现也别期待太高了，因为架构、工艺也都是优化版，不会有明显的改善。好消息是8代处理器也不会换插槽，继续兼容LGA1151插槽，理论上200系、100系主板也能继续兼容下半年的处理器，不过具体情况还得等Intel及主板厂商那边确认如何兼容，升级BIOS是免不了的。

Intel这几年保持着一两年换一次CPU插槽的升级速度，不过在散热器要求上总算良心了，现在的LGA1151处理器也兼容之前的LGA1150/1155散热器，不过这次惹祸的也是这个。

日本镰刀公司的散热器在国内比较小众，但在追求静音、小巧的日本及欧美市场还不错。日前镰刀欧洲区宣布旗下的Fuma、Ninja 4、Grand Kama Cross 3、Mugen Max以及Kotetsu等散热器有可能损坏Skylake处理器，特别是运输、颠簸的过程中，用在其他平台上倒是没什么担心的。

目前镰刀公司已经有相应的售后措施，用户可登录官方网页免费获得更换的螺丝扣具。

镰刀是第一个站出来承担责任的，但这事的根源就一定是镰刀自己的问题吗？也不见得，PCGH网站表示有消息来源已经给他们确认了有可能造成损坏的问题，他们也研究了这个问题可能的原因，如下图所示：

Skylake（左）处理器的PCB要比右边的Broadwell处理器PCB要薄一些

图中Skylake处理器的PCB要比右边的Broadwell处理器PCB要薄一些，这意味着处理器的承压能力降低了，而目前大部分兼容LGA1151插槽的散热器都是按照之前的标准设计的，所以这是可能导致Skylake处理器受损的原因。

目前Intel还没有像之前的处理器那样公开提供LGA1151插槽的散热器设计规范，所以现在还不能确定Skylake处理器的承压能力到底降低了多少。

继镰刀之后，不知道其他散热器厂商是否会跟进，现在也不能确定这个问题影响有多大，大家也不需要太过担心，损坏处理器的只可能是特别情况，我们也会继续关注这个问题。

实际上，我们参加了电脑展的前线同事已经确认了100系列主板的CPU散热器安装孔和LGA115x系列都是一致的，之前旧平台使用的散热器，来到新平台上依然可以正常使用。

另外，上面这个“小公告牌”除了透露现有散热器兼容LGA1151之外，依然为其它旧平台（包括LGA775和LGA1366）散热器用户提供免费更换NM-i115x扣具套件的服务，甚至是10年前的产品都可以享受这一福利。

如果你是选择困难症（根本原因还是穷）的天秤座和无比纠结的处女座，我们这里先厘清这四种CPU、芯片组和接口的头绪：

最高端市场是LGA2011-3接口的Haswell-E处理器，今年9月才发布，搭配X99芯片组，拥有着桌面级CPU最高端的8核设计，支持DDR4内存，高玩的不二之选。还好下一代产品Broadwell-E是在2016年初问世，否则明年又要多出一种选择了。

2015年Intel还会推出桌面版的Broadwell处理器，原本是今年Q2季度发布的，但是因为14nm工艺各种延期及战略调整，桌面版Broadwell至少要拖到明年中了。它使用的是LGA1150接口，支持9系芯片组，而且有Broadwell-K系列，可以超频。

差不多跟Broadwell桌面版同期，Intel还会推出第二代14nm处理器Skylake，桌面版的是Skylake-S系列，接口变成了LGA1151，并非简单的增加1个触点这么简单，所以U和主板都要换新，将搭配100系列芯片组，包括Z170、H170、Q170及Q150等。更重要的是，Skylake-S没有FIVR调压模块，也不能超频，Intel这是给Broadwell桌面版留下了一个活路，否则大家都去选新一代处理器了。

今年推出的Haswell升级版使用的还是LGA1150处理器，支持8系和9系主板，明年还会继续存在，没这么快退市。

当然，以上我们说的还不包括入门级产品，别忘了Bay Trail系列也有改名推出奔腾、赛扬系列，而Bay Trail的继任者是Braswell，惯例也会有一些Braswell系列产品以奔腾、赛扬的名义打入桌面市场。

2015年的主板、CPU市场热闹了，Intel和主板厂商有得玩了。

Skylake-S是桌面平台产品，不能超频，也不支持FIVR调压模块，而插槽类型是新的LGA1151，触点不止是多一个那么简单，布局已经和目前的LGA1150大有不同，仅与Z170、H170、B150、Q150和Q170搭配使用。

目前送样的有两款，一款是“4+2”的普通型号，2.3GHz（睿频2.9GHz）四核心，内置GT2 Graphics图形核心，TDP为95W，另一款相信是至强系列，频率为2.2GHz（睿频2.4GHz），不带核显，TDP为80W，它们均支持DDR3和DDR4内存，后者还支持DDR3/DDR4 ECC。

如果顺利的话，Intel将会在明年Q2季度推出这一系列处理器，而超频市场将会由稍后一点推出的Broadwell-K桌面处理器负责，后者同样是14nm、但仍采用LGA1150插槽。而数月前超低功耗的Skylake-Y系列也已经开始送样测试，不过这一系列并不支持DDR4。

　　VR-Zone中文站得到的消息称，Skylake处理器面向服务器、工作站的平台已经确定代号为Greenlow，这个平台将由Skylake处理器、Sunrise Point芯片组及Jasksonville网络控制器成。

　　Skylake处理器方面，它会继续使用明年的14nm工艺，命名则会是至强E3-1200 v5，这样的命名会延续目前v2、v3的方式，不过Skylake处理器的接口会从LGA1150变成LGA1151，不多不少就增加了一个，但是增加一个针脚就意味着不兼容了。准备骂Intel的还是省省吧，2015年的LGA1151接口别考虑了，明年的9系芯片组+Broadwell虽然理论上也会是LGA1150接口，但是因为供电要求的变化，9系芯片组都不一定能保持兼容呢，就别操心2015年的事了。

　　Sunrise Point芯片组方面，产品名称叫做C230，支持DMI Gen3，最大拥有20条PCI-E 3.0通道，这与之前传闻支持PCI-E 4.0不符，考虑到Intel处理器早就在处理器内集成PCI-E控制器了，这说明Skylake处理器本身可能就没支持PCI-E 4.0。

　　C230芯片组还将支持8个SATA 6Gbps接口和10组USB 3.0接口，数量比目前的8系有所提升，意味着明年的9系芯片组很可能也会增加SATA 6Gbps和USB 3.0接口的数量。当然，C230也会支持明年的SATA Express接口。

　　Jasksonville网卡分为两种，支持AMT的型号叫做 Ethernet Controller I219LM，不支持AMT的是Ethernet Controller I219LV。