这事其实说起来有些尴尬，因为Intel CEO Brian Krzanich刚刚才发表过安全承诺，但他们很快就在Newsroom更新博文称已经收到很多报告，一些拥有高规格平台的用户报告表示自己在接受固件升级后会遭遇重启，而这些设备大多来自第四代、第五代酷睿的Haswell、Broadwell架构处理器，也就是Core i7-4770K、i7-5770C所属的系列，而Intel自然还在和用户进一步的沟通当中，前者表示如果有需要的话，会推送一个经过修复过的固件更新。

总之，本来这个漏洞被曝光出来后，要不是因为对于性能会有影响，我猜可能大部分读者都不会太感冒，而大家都知道默认的Windows 10是自己下载更新安全和月度既定补丁的（Windows 8/8.1需要手动检测），这就已经给用户带来反感，结果旧得一波未完，新的一波又来，真是祸不单行，不过这种也没办法抱怨太多，只能等待进一步的Hotfix for Hotfix。临近过年了，估计很多人想买新一波装备啦，想要各类硬件推荐的请找小超哥（微信9501417），也可以让小超哥拉你进去超能群与其他网友一起聊哦~

来自Heise的消息称，这个夏天很多Broadwell处理器用户遭到了MCE（ Machine Check Exception，机器异常检查）的困扰，Linux系统中Ubuntu用户中招最多，Fedora用户比较少。此外，Windows用户也未能幸免，也有遇到崩溃、蓝屏的，特别是安装Office 2016或者Steam游戏时。

这个问题也不是没有解决办法，如果你禁用了处理器的SpeedStep节能技术，问题就消失了。另外，这个选项有时候隐藏在别的BIOS设置中，比如华擎主板中就位于“CPU OC Fix Mode”中。

问题的根源还是出在Intel的Broadwell处理器中，9月份的更新中Intel已经提到了Core M、移动及桌面版第五代智能处理器Broadwell在开启深度C状态时可能会出现一些bug，引发MCE错误的可能是BDM101/BDM86错误，在执行一些复杂的锁定指令时它们有可能导致崩溃。

当然，这个问题也不是多致命的，Intel现在已经升级了微代码解决了问题，也分发给主板厂商了，不过Linux微代码网站上现在还没有更新。目前微星升级新BIOS的进度最快，用户可以检查下自己的Broadwell电脑是否有最新的BIOS升级了。

今年的Broadwell处理器各方面来看都很特殊，Intel使用了完全不同以往的C后缀命名，发布的两款处理器分别是Core i7-5775C和Core i5-5675C，L3缓存分别减少了2MB，但这两款处理器又配备了GT3e核显Iris Pro 6200，48个EU单元，128MB eDRAM缓存，核显规格比现在的Skylake-S处理器都要高得多，实测性能也非常强（相对核显来说）。

Intel自己对桌面版Broadwell处理器也是非常矛盾，有消息称Broadwell-C处理器已经停产，Intel马上否认，此前还表态称跳过桌面版Broadwell处理器是个错误，但耐人寻味的是这两款处理器发布以来，市场供货一直不怎么通畅，国内到现在貌似都没行货上市（我关注过一段时间，没在京东上见过行货版铺货过），总给人一种Intel不想它死但又不肯卖的感觉。

现在Broadwell已经是过去时了，那么Broadwell这一代中是否还会有类似的产品呢？从最近的一些报道来看，Intel已经否定了这样的可能，也就是说Skylake处理器中不会出现搭配128MB缓存以及GT4e核显的桌面版处理器，类似产品还是只会出现在移动版中。

其中的原因也很好猜——那就是GT4e核显+128MB缓存的成本太高了，目前的Skylake桌面版处理器搭配的才是GT2核显，只有24个EU单元，GT4e核显自身就有72个EU单元，再配上128MB缓存，后者还只能封装在处理器核心之外，这样会大大提升处理器的成本。在之前的Hasewll架构中，有分析认为其配备的GT3e核显的128MB缓存成本就高达50美元，即便是14nm工艺时代成本有所下降，但我们也要知道Core i7-6700K盒装版售价才不过是350美元，成本代价确实太大。

当然，我们也可以想象下，Intel即便真的出了顶级核显的Skylake-C处理器，图形性能有了长足进步，比现有Skylake处理器翻倍都不止，但其整体性能依然不能跟低端独显比，那时候很多人估计也要喷Intel推出这样的产品除了坑钱就没意义了，所以现在Intel索性不这么玩了。

桌面版、移动版Skylake处理器已经发布上市，Intel下一步就是准备服务器版Xeon处理器了，其中Skylake架构的至强E3 v5家族使用的也是LGA1151插槽，最多4核8线程，包括最受期待的E3-1230 v5在内，这些处理器预计在今年Q4季度上市。

不过更高端的至强E5-1600及E5-2600系列还是Broadwell架构的。来自CPU World的消息表示，Broadwell-EP核心的至强E5-1600 v4及至强E5-2600 v4要等到明年上半年才能发布，前面面向单路服务器市场，后者面向双路服务器市场，最多22核心，并支持HT超线程，支持4通道DDR4内存，每个CPU支持40条PCI-E 3.0通道。

之后还有至强E5-4600 v4家族，预计2016年Q2季度问世，核心代号为Broadwell-EP 4S，功能跟至强E5-2600 v4差不多。

同样是在2016年Q2季度，Intel还会推出更高端的至强E7-4800 v4及E7-8800 v4，它们将使用Broadwell-EX架构，CPU核心数小幅提升到24个，每个CPU支持4通道DDR4内存，不过PCI-E通道减少到每个CPU 32条。

另外，明年Q3季度还会有Xeon Phi X200问世，这就是之前公布过的代号“Knights Landing”加速卡了，14nm工艺，16GB eDRAM缓存，最多72核心。

Broadwell架构之后，服务器版至强也会升级到Skylake架构了，现在离发布还很远，Intel的规划是核心数提高到28个，总计56线程，每个CPU支持6通道DDR4内存，PCI-E 3.0通道数提升到48条，PCH芯片组也会升级到DMI 3.0总线，支持的USB 3.0及2.0接口更多。

据外媒KITGURU报道，Intel的副总裁、客户计算组部门总经理Kirk Skaugen在日前表示，Intel在去年作评估认为过快的技术发展不利于市场，所以并没有在价值100亿美元的主流高端市场推出新款处理器，事实证明这是个错误决策。虽然节省了一些研发费用，但随着Windows XP停止支持更新后引起的电脑升级潮，还是有很高的潜在需求。

原为“Tick”一环的Broadwell架构是将Intel处理器制程更新到14nm工艺，而直到今年才在全新的Skylake架构上才实现了制程上的更新。但Intel在上年还是推出了基于Broadwell架构、面向超紧凑平台的Core-M处理器，很明显Intel是因为14nm工艺制程的缺陷和产能问题，而无法在主流桌面级市场也提供升级。

Intel在今年推出了唯二的两款桌面级Broadwell处理器Core i7-5775C和Core i5-5665C，但第六代Skylake处理器紧接上市，这两款Broadwell处理器更像是Intel交作业式的产品，而Broadwell和Haswell相近的性能，即使这两款处理器放在上一年推出，也未必能给Intel带来很好的营收。

Intel E3-1285V4属于单路的E3-1200V4系列，制造工艺14nm，缓存6MB，TDP 95W，默认频率3.5GHz，睿频频率3.8GHz，支持双通道DDR3/DDR3L 1866以及PCIe 3.0 x16。它整合的核显为Intel Iris Pro Graphics P6300，已经是Intel核显中最高端的型号，3D性能较以往产品高出1.8倍，已经可以和APU一决高下。

由于它使用了LGA1150接口，所以理论上可以用在Intel C220、Z97、H97、B85、H81芯片组的主板上，前提是主板厂商及时更新BIOS。不过它的价格，注定很难像E3-1230那样热销。

新推出的Broadwell-H至强E3-1200 v4处理器均为4核心、8线程设计，拥有6MB L3缓存，分为两类型，一个是面向云端基础设施，分别有E3-1285 v4、E3-1285L v4、E3-1265L v4，TDP最低只有35W，最高95W；一个是面向媒体设备，分别有E3-1278L v4和E3-1258L v4，TDP均为47W。除了E3-1258L v4内置P5700核显外，其它都是Iris Pro P6300核显+128MB eDRAM缓存。

由AnandTech整理

他们均支持ECC内存、PCI-passthrough和VT-D虚拟技术等，视频转码能力对比上一代E3-1200 v3更快，例如E3-1285L v4可以解码14个1080P 30fps 20Mbps流视频，比E3-1286L v3多4个。另外GPU也可以用在虚拟化上，不过和NVIDIA GRID云技术不同，Intel的GPU只能运行一个虚拟化系统，此外还会有网络延迟的问题，最好还是使用专业显卡。

售价方面，最便宜的是E3-1265L v4，418美元，约合人民币2590元，E3-1285L v4则是445美元/2758元人民币，其余3款型号基本上都要3000元左右。虽然这一代拥有Intel最强核显，但性价比远不如E3-1230 v3，普通用户还是不要考虑了。

此前我们也对Coretx-A72架构做过解读，它是面向FinFET工艺的，大幅提升了性能，同时降低了功耗，而先进的FinFET工艺也能进一步减少处理器核心面积。根据ARM的资料，在16nm FinFET工艺下，单个A72核心占用的面积约为1.15mm2。作为对比的是Intel的14nm 3D晶体管工艺的Broawell处理器，单个核心+256KB L2缓存占用的面积约为8mm2，远高于A72的水平。

ARM表示，四个A72核心再加上2MB L2缓存占用的核心面积才达到8mm2左右，跟1个Broadwell+256KB L2缓存相当。

当然，这里只比了核心面积，性能对比没有涉及，虽然大家都知道Broadwell性能会远胜A72，但ARM与桌面X86处理器是两个完全不同的体系，真实的性能并不太好直接比较。

此前Intel给出的Skylake处理器一直都是2015年H2，也就是今年下半年，但没有具体时间表，不过Benchlife网站得到消息显示Intel很可能在今年8月份的旧金山IDF会议上发布Skylake处理器，除了已知的Skylake-S桌面版之外，还会有Skylake-U、Skylake-Y、Skylake-H等系列。

首先来说桌面级的Skylake-S系列，最先发布的是不锁频的Core i7-6700K、Core i5-6600K两款，8月-9月份就来了。其他锁频型号如Core i7-6700/6700T、Core i5-6600/6500/6400/6600T/6500T/6400T则会在9月份发布。

移动版的Skylake处理器这次会比桌面版晚一些，跟Broadwell这一代正好反过来了。

Skylake-U系列中的Core i7-6500U、Core i5-6200U及Core i3-6100U最快在9月份发布，Core i7-6600U、Core i5-6300U则会在明年1月份发布。

Skylake-Y系列，也就是Core M产品线中的Core M-6Y75/6Y54/6Y30也会在9月份发布，而Core M-6Y75/6Y57则会在明年1月份上市。（PS：这里出现了2个6Y75，要注意。）

面向高性能笔记本市场的Skylake-H系列也是最早9月发布，包括Core i7-6820HK/6700HQ及Core i5-6300HQ、Core i3-6100H。其他的则会在今年10-11月份上市，包括服务器级的Xeon E3-1535M v5、E3-1505M v5及Core i7-6920HQ/6820HQ、Core i5-6440HQ等。

8月份上市的Skylake-S处理器有可能对6月初的Broadwwell处理器造成影响，原文称Intel考虑不面向通路商发售Core i7-5775C及Core i5-5675C这两款处理器。

根据MacG.co报道，消息人士指出这两款产品将在本周三也就是明天获得升级，处理器升级至Intel Broadwell处理器，在续航和性能上会有更好的表现，此外升级版15寸MacBook Pro如无意外也将会配备Force Touch触摸板，增加力度感应的功能和更丰富的操作方式。

除了处理器外，显卡应该也将升级至最新一代，其中15英寸MacBook Pro高配版应该会升级到GTX 950M，27英寸iMac暂时不确定是否包含iMac 5K，显卡也暂时没找到对应GTX 755M的升级版，也有可能是直接到GTX 960M。

考虑到之前MacBook Air和13英寸MacBook Pro升级版的模具都没有变化，预计这两款新品也仅是在这些参数上进行升级。

至于21.5英寸iMac暂时还没有升级的消息。