14nm工艺节点，Intel规划了Broadwell及skylake两代产品，不过Broadwell目前出的都是移动版，有Core M（Broadwell-Y）及Broadwell-U两个系列，桌面版本来是在去年Q2季度发布，但已经延期了，而Broadwell-H系列貌似也没消息了，桌面版未来可能只剩下Broadwell-K系列了。

第二代14nm处理器是Skylake-S，将搭配100系列芯片组，相关的主板最快四五月份就能上市，而Skylake-S应该会在今年6月份电脑展上发布。在Intel的财报会议上，Intel CEO科赞奇再次确认了这款处理器不会延期，2015年下半年会带来更多创新。

14nm之后应该是10nm了，尽管Intel还在紧锣密鼓地准备中，但Intel已经吸取了教训，因为14nm工艺公布太早，最后延期时让Intel很被动，带来了负面的市场影响，所以10nm工艺上Intel不会这么早公布量产时间，但今年11月份的投资者会议上会有进一步的消息。

Intel很早之前公布的2015年进入10nm工艺的路线图已经不算数了，Intel今年只会试产，量产是没戏，进度顺利的话明年才能大规模量产10nm工艺。

Fudzilla网站援引消息来源称Skylake-S会在2015年的ComputeX台北电脑展上发布，通常都是6月初。Intel的Hasewell及Haswell升级版确实都是在台北电脑展期间发布的，Broadwell本来计划也是在今年的台北电脑展上发布，不过因为工艺延期未能成行。明年6月份发布Skylake-S也不是没可能。

至于Skylake-S处理器的规格，由于它使用了全新的LGA1151插槽，所以它需要新的芯片组、主板平台，也就是之前曝光过的Z100系列芯片组了，其中能超频、功能也最全的就是Z170芯片组。

Z170芯片组支持RST 14存储技术，SRT智能响应技术，支持14个USB接口，其中10个是USB 3.0（8系、9系上最多8个USB 3.0），至于最新的USB 3.1接口，Intel没提，所以可能会有惊喜，也可能没有。

此外，Z170芯片组还支持6个SATA 6Gbps接口，最多20个PCI-E通道，最多支持3个SATA Express x2接口，三个支持RST的PCI-E存储设备（x4 M.2或者x2 SATA Express）。

至于Skylake-S处理器本身，之前也介绍过它的规格，核显升级到Gen9，规格大幅提升，CPU架构也会升级，但是从Intel这几代CPU核心来看，实际性能提升不会太明显。变化最大的要属内存控制器了，继Haswell-E之后，Skylake-S也会支持DDR4内存，不过DDR4内存目前存在感太低，直接放弃DDR3也不明智，所以Skylake-S也支持DDR3L内存，这跟当年的P45芯片组同时支持DDR2和DDR3有些类似，不过这两种内存显然不可能混用，主板厂商只能二选一。

如果你是选择困难症（根本原因还是穷）的天秤座和无比纠结的处女座，我们这里先厘清这四种CPU、芯片组和接口的头绪：

最高端市场是LGA2011-3接口的Haswell-E处理器，今年9月才发布，搭配X99芯片组，拥有着桌面级CPU最高端的8核设计，支持DDR4内存，高玩的不二之选。还好下一代产品Broadwell-E是在2016年初问世，否则明年又要多出一种选择了。

2015年Intel还会推出桌面版的Broadwell处理器，原本是今年Q2季度发布的，但是因为14nm工艺各种延期及战略调整，桌面版Broadwell至少要拖到明年中了。它使用的是LGA1150接口，支持9系芯片组，而且有Broadwell-K系列，可以超频。

差不多跟Broadwell桌面版同期，Intel还会推出第二代14nm处理器Skylake，桌面版的是Skylake-S系列，接口变成了LGA1151，并非简单的增加1个触点这么简单，所以U和主板都要换新，将搭配100系列芯片组，包括Z170、H170、Q170及Q150等。更重要的是，Skylake-S没有FIVR调压模块，也不能超频，Intel这是给Broadwell桌面版留下了一个活路，否则大家都去选新一代处理器了。

今年推出的Haswell升级版使用的还是LGA1150处理器，支持8系和9系主板，明年还会继续存在，没这么快退市。

当然，以上我们说的还不包括入门级产品，别忘了Bay Trail系列也有改名推出奔腾、赛扬系列，而Bay Trail的继任者是Braswell，惯例也会有一些Braswell系列产品以奔腾、赛扬的名义打入桌面市场。

2015年的主板、CPU市场热闹了，Intel和主板厂商有得玩了。

Skylake-S是桌面平台产品，不能超频，也不支持FIVR调压模块，而插槽类型是新的LGA1151，触点不止是多一个那么简单，布局已经和目前的LGA1150大有不同，仅与Z170、H170、B150、Q150和Q170搭配使用。

目前送样的有两款，一款是“4+2”的普通型号，2.3GHz（睿频2.9GHz）四核心，内置GT2 Graphics图形核心，TDP为95W，另一款相信是至强系列，频率为2.2GHz（睿频2.4GHz），不带核显，TDP为80W，它们均支持DDR3和DDR4内存，后者还支持DDR3/DDR4 ECC。

如果顺利的话，Intel将会在明年Q2季度推出这一系列处理器，而超频市场将会由稍后一点推出的Broadwell-K桌面处理器负责，后者同样是14nm、但仍采用LGA1150插槽。而数月前超低功耗的Skylake-Y系列也已经开始送样测试，不过这一系列并不支持DDR4。