联发科今年可谓内忧外患，外部有高通、展讯的竞争压力，内部也做了重大人事改组，原总经理谢清江则担任新成立的集团办公室经理，联发科引入了原TSMC厂商蔡力行做联席CEO，与蔡明介共同管理公司。蔡力行这个月提前到任，没几天就传出了联发科裁员3000人的消息，不过官方已经否认裁员。

昨天的股东大会上，联发科补选、增选了董事，蔡明介和蔡力行也一同出席了记者会，回答了外界关心的一些问题，特别是与手机处理器业务相关的。蔡明介坦言去年联发科处理器遭遇缺货困扰，今年上半年市场需求偏弱，存储芯片及面板又涨价，再加上联发科自身规划、执行有缺失，市场占有率因此有所流失。

对于改善联发科的问题，蔡明介给出了一个路线图——下半年的Helio P系列及入门级4G芯片量产后，将大幅改善Cat 7及Cat 4网络成本，目前已经获得了大陆一线厂商的采用，联发科的目标是先稳住毛利率，再逐步赢回市场占有率。

从明年开始，联发科全产品线将会使用新成本架构的网络，从而改善整体的毛利率。

从蔡明介的表态来看，他认为联发科的V型转型不容易，恢复元气需要一年到一年半时间，也就是说要等到2018年下半年才有可能改善，明年会有全新的产品线，LTE网络基带上看样子是有大变化了。

从官方的表态来看，联发科的产品线会做大幅调整，今年的Helio X30、P30、P23等产品应该是不会有什么变化了，但是明年的新品会有全新的改变，不知道联发科还会不会重新做高端产品线，Helio品牌从X10到X20再到X30，收获的客户数量越来越少，X30这一代很可能只有魅族采用了，小米、OPPO、Vivo都无意开发X30手机，重心都放在高通平台了，而魅族也不会完全依赖联发科了，今年底高端机转向高通也是必然的了。

联发科在这次股东会上也谈到了下一个10年的转型，在过去的10年中手机最重要，但是10-20年里IoT物联网、AI人工智能更重要，联发科也会投入资源加强在AI、IoT上的应用。

PS：联发科这两年的得失需要未来两年时间才能调整过来，尽管高通处理器获得很多高玩的喜爱，不过高通受厂商欢迎很大原因是专利授权所致，联发科依然是必不可少的，便宜实惠的手机更离不开联发科处理器，只不过联发科被人吐槽的地方在于这几年在处理器上走了弯路，大玩10核这样的噱头，但在GPU、ISP等功能芯片上有所偏颇，从小超哥（id:9501417）微信好友的反馈来看，联发科在游戏、拍照、网络等方面确实要加强。

与高通相比，联发科的处理器一向是质优价廉，国内大量中低端手机都离不开他们的处理器，尝到甜头的联发科也决定进军高端市场，2015年联发科推出了Helio品牌商，还曾斥资百万为Helio品牌征集中文名，最终选择了曦力这个中文名。

Helio品牌下有X和P两个系列，X系列主打顶级性能，第一款产品是Helio X10，8核Cortex-A53架构，频率最高2.2GHz，当时是跟骁龙810处理器竞争的。不过这个目标只是联发科的想法，实际上X10处理器最终被大量千元机使用了，并没有实现联发科预期中用于3000+旗舰机的目标。

从第一代的X10到现在的X20，Helio X系列被人形容为流着泪数钱——联发科一方面不能不卖，另一方面也无力阻止客户把X10/X20芯片用于千元机。

到了今年的旗舰了，联发科痛定思痛打造了Helio X30处理器，不仅架构、规格升级，而且制程工艺也从之前预订的16nm升级到了10nm，而且还是TSMC 10nm工艺的首发，但是X30的客户反而更少了。早前的消息中显示OPPO、Vivo、小米等厂商已经决定不用X30芯片，可能的客户就只有魅族、乐视了，而乐视的处境大家也都看到了，魅族在跟高通和解之后也会把部分订单转向高通.....具体情况大家可以加小超哥（id：9501417）微信了解。

联发科冲击高端市场的理想很丰满，但高端市场有高通这样的竞争对手，对联发科来说有点太不幸了，高通不仅仅是处理器性能、技术有优势的问题，更重要的是高通具备极强的专利授权业务，手机厂商无法绕开高通。

当然，联发科自己做高端处理器也不是没有败笔——8核或者10核听上去很美，但是联发科处理器在架构、技术上并不能达到高通的水平，CPU、GPU、ISP等功能单元依然是能省就省，LTE基带更没什么优势，制程工艺往往也要落后高通一代。

X30处理器上联发科倒是狠心了，直接首发10nm工艺，但率先使用先进工艺是要承担风险的，顺利量产并不容易，而且开发成本要高得多，X30的流片成本据说高达1200万美元，对联发科来说无疑会大幅增加成本。

现在的情况下，市场传闻联发科将暂缓高端芯片，重新把精力投入到中低端芯片上。投行预期Q4季度起联发科有望重新赢得OPPO、Vivo等关键客户们的中端产品份额，2019年在调整高端产品技术之后，将会重新推出高端处理器。

联发科前不久对公司架构做了调整，TSMC前总经理蔡力行加入联发科担任共同CEO及集团副总裁，而现在主管联发科业务的谢清江出任新成立的集团办公室总经理，这次高管调整也被视为联发科2017年改变战略的关键。

PS：联发科在高端市场征战不利有外因也有内因，强敌高通一时间解决不了，但是联发科在高端处理器的思路上确实要解决一下了，拼核心、拼跑分虽然有利于营销宣传，但是长期下去并不是办法。大家还记得联发科被调侃的一核跑分、九核围观的吗，这对联发科高端处理器就很不利。

2016年联发科结束了2015年营收不增、毛利下降的悲惨局面，全年智能手机芯片销量也达到了4.8亿，但是2017年智能手机市场的竞争压力更大了，今年Q1季度的销量可不好。Digitimes援引业界消息称联发科Q1季度的芯片出货量不到1亿，即便是Q2季度有所回升，但是预计也只有1.1-1.2亿，2017年上半年的表现会让人很失望。

联发科的重要客户，如魅族、小米、OPPO、Vivo已经开始把手机芯片订单转向高通，尽管联发科获得了三星电子的订单，但失去中国市场订单足以伤害联发科智能手机芯片的出货量了。

从2016年下半年开始联发科就努力维护自己在智能手机处理器市场上的份额，但是2017年这会面临更大的困难。

根据Digitimes研究的数据，高通公司2017年上半年在中国市场上的份额将提升到30%以上，联发科份额则会跌破40%。

联发科日前公布了2月份的营收情况，当月合并营收为168.51亿新台币（约合37.9亿人民币），环比下滑7.44%，这已经是联发科连续5个月营收下滑了，不过往好的方面说Q1季度通常都是淡季，与去年下半年的旺季相比也不太公平，2月份营收相比去年同期依然增长28%（2016年上半年联发科表现也不佳）。

1、2月份累计营收352.65亿新台币，同比增长2%。根据联发科之前公布的Q1季度预期营收536-591亿新台币的目标来看，3月份营收需要达到183.35亿新台币才能过关，联发科官方表态称按照目前的出货形式来看Q1季度营收达标还是很有希望的。

不过联发科的问题在于即便营收达标，毛利率等更关键的指标也是回不去了，这几年虽然市场份额一直在增长，但2015年联发科毛利率首次低于40%，2016年还继续下滑，经常在32-35%之间波动，今年Q1季度的毛利率还没有公布，预估也是在33%左右。

在这样的情况下，原本被寄予厚望的Helio X30处理器有可能进一步被砍单。今年的MWC展会上联发科正式发布了Helio X30，相比上一代旗舰Helio X20处理器，X30不论规格还是制程工艺都有明显升级，特别是首发了TSMC的10nm工艺，联发科为了冲击高端真的下了血本了，但是X30的命运一直很尴尬，手机厂商热情一点都不高，OPPO、Vivo都无意采用，缺钱的乐视则是有心无力，小米前不久也被爆转向高通芯片，不使用X30处理器，唯一比较可能的客户就是魅族了，预计使用X30芯片的手机型号都不会超过10款。

今年初就有消息称联发科砍单X30芯片，当时说的砍单量高达50%，后来被联发科否认，说没有这么多。现在台湾经济日报又爆料说联发科再次下调了X30芯片的订单需求，不过来源并没有提到具体下调多少。

在发布新闻中，我们详细介绍了过了Helio X30处理器的卖点，联发科升级了高性能CPU内核、GPU也从Mali变成了性能更强的PowerVR 7XT定制核心，号称性能是X20的2.4倍，基带也升级到Cat 7级别的450Mbps网速，内存容量也提升到最高8GB LPDDR4X，其他如双摄、HiFi音频、WiFi等方面也有不同程度的进步，再加上TSMC 10nm工艺，X30处理器性能比前代X20提升30%，功耗降低了50%。

来自日经新闻的报道称，联发科运营长朱尚祖在MWC期间的记者会上提到了X30处理器的接单情况，承认厂商的热情不高，目前预计采用X30的新机数量不足10款。

官方这个表态实际上并不让人意外，早在之前就有传闻称X30并不受厂商欢迎，联发科的大客户中OPPO、Vivo、金立等公司无意采用X30处理器，小米也是如此，华为则根本没可能采购联发科的高端处理器，X30潜在的客户只有魅族、乐视，不过乐视手机自身难保，只有魅族使用X30的可能性是最大的。

联发科Helio X30预期不理想的原因可能跟TSMC的良率也有关系，朱尚祖表示目前TSMC的10nm良率还不够让人满意，X30上市时间有所延误——消息称称晚了2-4周时间，不过总体还在官方预期内。

另外还有一点，联发科这次抢先上了10nm工艺，甚至比苹果、华为还要早，但为此付出的代价也是极高的，因为10mm芯片开案成本高达1200万美元，不能保证一定销量的话，成本就分担不下来。据传10nm芯片初期成本极高，联发科X30一套芯片要价在60美元左右，骁龙835则高达100美元，不过骁龙835虽然更贵，但不愁销路，X30就没这么好命运了。

这两年智能手机的高端处理器市场被高通垄断，联发科推出的Helio X10/X20/X25处理器都被厂商打成了千元机标配。话说回来，这事也不能全怪厂商，Helio X系列卖不上高价也是联发科自身不足所致，徒有8核、10核之美名，但整体规格跟骁龙800系列还是差一截。Helio X30原本规划也比较保守，因为上代X20使用的还是20nm工艺，X30最初也就是上16nm工艺，结果联发科下了狠心，誓要跟高通一决高下，最终把X30升级成了最早的三款10nm处理器之一——此前发布的10nm处理器还是三星代工的Exynos 8895和骁龙835，在TSMC的10nm处理器中X30还是第一个正式发布的。

升级工艺的一大好处就是性能更强，功耗更低，联发科表示相比16nm处理器，10nm工艺性能提升22%，功耗降低了40%。

除了制程工艺下血本升级之外，Helio X30在CPU、GPU、ISP、基带等功能单元上也全面进步了，具体如下：

联发科Helio X30处理器规格表

·CPU：X30还是联发科的三簇十核架构，不过相比X20的10核还是有明显变化的，由2个2.5GHz的A73大核、4个2.2GHz的A53中核及4个1.9GHz的A35小核组成，相比X20的2x A72+8x A53更灵活，涵盖了高中低三个档次的核心，新一代的CorePilot 4.0任务调度管理更智能、更有效率。

具体来说，如果是跟20nm工艺的X20相比，两代工艺升级的X30性能、功耗就更明显了，其中性能提升30%，功耗降低了50%。

·GPU：X20上还在用ARM的Mali-T880MP4，频率700MHz，现在联发科也重新换回了Imagination的PowerVR架构，具体来说是PowerVR 7XT-MT4，不过联发科官方这个型号很怪，实际上就是PowerVR 7XT系列中的GT7400 Plus，频率800MHz。

按照官方说法，GPU相比X20处理器减少了60%能耗，性能则是后者的2.4倍——游戏性能大概会有明显提升，不过这个性能恐怕还是不能跟骁龙835相提并论。

·内存方面，X20支持的还是2x32bit LPDDR3内存，频率993MHz（等效1866MHz），最高容量也才4GB，而X30支持的是4x16bit LPDDR4X内存，频率1866MHz（等效3732MHz？），最高容量可达8GB，还支持UFS 2.1闪存，官方称X30的内存性能提升50%，能耗降低50%。

·拍照方面，X30配备了双14bit ISP处理器，可支持2800W像素、双1600万像素双摄，另外还新增了VPU视觉运算单元，可以辅助ISP实现多种功能，三星的Exynos 8895处理器上也有VPU单元了。

·基带方面，X20支持全网通，Cat 10 LTE网络，3载波可实现450Mbps网络下行，相比X20的Cat 6网络、2载波、300Mbps网速更快，虽然比起骁龙835的X16 LTE基带的1Gbps还差挺多，不过实用性上双方都差不多，1Gbps网络还是太罕见。

其他方面，Helio X30在HiFi音频、WiFi网络、协助处理器等方面也有所升级，不过这些功能单元并不如前面说的那些部分明显，就不一一提及了。

按照官方的说法，Helio X30预计会在Q2季度交付厂商，相关设备也会在Q2季度问世。现在就只能等着看哪家公司首发X30处理器了，但是之前传来的消息可不乐观，小米、OV等公司都无意采用X30处理器，潜在的客户也就是魅族和乐视了，很大概率还是魅族首发。

2016年联发科原本规划1-2颗16nm芯片、1颗10nm芯片，但是市场变化太快，今年初联发科调整了路线图，原本使用TSMC 16nm FinFET Plus工艺的Helio X30改为10nm工艺，16nm工艺的产品只剩下Helio P20。今年下半年，联发科又追加了1颗10nm芯片——Helio P35。

从量产时间来看，Helio X30预定明年Q1季度量产，相关手机产品将在Q2季度上市，P35芯片则在明年Q2季度量产。

Helio X30（纸面）规格不错，继续10核三簇架构，由4x Cortex-A73 2.8GHz+4x Cortex-A53 2.3GHz+2核Cortex-A35 2.0GHz组成，支持8GB LPDDR4内存，GPU则升级到Imagination定制版的PowerVR 7XT MP4，频率820MHz，网络方面则支持3x CA Cat10 LTE。

联发科之前的高端梦在Helio X10及X20处理器上都失败了，沦为千元机产品，这次X30芯片在规格上强大了许多，超越高通骁龙835/三星Exynos 8895还不可能，但至少差距没有之前X20与骁龙820这么大了。

但是Helio X30也有自己的麻烦，联发科好不容易把规格、制程提上来了，但可能遇到了坏时候——来自对岸经济日报的消息称，联发科原本向TSMC下达了10万片10nm订单（指的应该是12英寸晶圆），但因为潜在客户小米、魅族、乐视在2017年的动向不明，联发科近期评估之后决定下调订单量，而且下调幅度惊人，达到了50%。

不过这个说法遭到了联发科的否认，他们称10nm芯片属于高价产品，定价比今年的X20芯片更高，规划数量也比较少，不会下调这么多。

MTK Helio X30用到10nm工艺来自老乡台积电，此前有消息透露台积电将在今年下半年试产10nm工艺，在Q4可以为MTK代工新一代处理器，但据台媒DIGITIMES最新报道中提到，MTK新一代中高端处理器Helio X30要到2017年Q1才开始量产，但出货的时间未有透露。

报道中还提到明年晚些时候苹果A11处理器也将是台积电10nm工艺，用到集成扇出型（Integrated Fan-Out InFO）封装技术。台积电10nm工艺已有三个客户，除了MTK、苹果，还有一个应该是海思。

有传MTK Helio X30将延续十核心三丛设计，两个高性能核换成最新Cortex-A73，主频提升到2.8GHz，ARM官方表示新架构相比A72在性能提升了30%、能效提升30%。另外八个核仍为Cortex-A53，但主频有提升，其中四个为2.2GHz，另外四个为2.0GHz。GPU方面换用定制版的Imagination PowerVR 7XT MP4，而不是ARM最新的Mali-G71。

MTK的COO朱尚祖在接受采访中确认MTK下一代Helio X30处理器将采用台积电10nm工艺，MTK已把台积电明年的产能定下。X30基带方面也有增强，支持到3个载波聚合的CAT.10-CAT.12全网通。GPU部分采用Imagination，有传为定制版的PowerVR 7XT MP4，功耗要比现在的Mali系列GPU要好点。

今年MTK对手机市场错误估计，导致Helio P10处理器缺货，而且台积电今年开始把28HK（HKMG，晶体管工艺）产能转向16nm FinFET，导致28nm产能吃紧，所以已不能为MTK追加订单。今年上半年大家抱怨抢购不到手机，骂手机厂商耍X，而手机厂商也是苦于MTK处理器供货紧张，MTK则把锅甩给了台积电啊。

值得注意的是，MTK这位COO还透露两个关于其它厂商10nm的消息。台积电10nm的第一个客户或是苹果（原文是“美国那家最大的手机公司”），这也就是指明年的苹果A11处理器，有传A11全部交由台积电代工，现在看来还会用到10nm工艺。另外还有“竞争对手选择了三星的10nm”，这个竞争对手应该就是指高通了，高通今年的骁龙820便由三星代工，明年的骁龙830用的10nm工艺还是来自三星。

华强北电子产业研究所分析师潘九堂昨晚在微博爆料，提到了联发科Helio X30、华为海思的麒麟960处理器以及高通骁龙830处理器，性能、架构、工艺一个比一个强悍，今年底明年初智能手机的处理器又要新一轮升级了。

首先说联发科Helio X30，X20上用了10核三簇架构，X30也会坚持这种架构，同样是三簇、10核架构，但大小核会变化，大核从Cortex-A72升级到最新的Artemis（月亮女神），这是A72架构的继任者，而X30的中核使用的还是A53架构，小核心则变成更节能的Cortex-A35核心。

GPU核心不确定，不过X30的基带及视频影音功能都会增强。

X20还在使用20nm工艺，X30则跳过16nm工艺直奔10nm（虽然小编对此表示怀疑，注重成本的联发科很少会第一时间升级新工艺），但预计X30的节能、性能都会提升一个量级，安兔兔跑分可达16万，超过了目前骁龙820的14万分。

海思的麒麟950是首个16nm Plus工艺及A72核心处理器，不过华为在LTE基带及GPU性能上偏保守，新一代的麒麟960会全面增强，制程工艺还是16nm，不过架构也会升级到Artemis+A53核心，GPU会从4核升级到8核，LTE基带从Cat 6提升到Cat 12并集成CDMA基带，达到目前骁龙820 X12基带的水平。

麒麟960处理器会在今年底的Mate 9上首发，后者也会是采用双摄像头设计。

此外，iHS中国区总监Kevin王的记事本在转述这条微博的时候提到了麒麟970处理器，不确定是这是否笔误，如果不是的话，那么意味着华为还有更新的麒麟970处理器，有可能是10nm工艺的麒麟960增强版了。

高通今年的主力是骁龙820，4核Kryo架构，下一代骁龙830（MSM8998）也被微软给曝光了，此前并没有多少详细规格，不过潘九堂爆料称骁龙830是10nm工艺，Cat 16基带，而CPU是8核Kryo，也就是说高通从骁龙800的4核到骁龙810的8核再到骁龙820的4核，下一代又会回到8核，不过还是自主架构改良。

以上三家的新一代处理器今年底明年初又会引爆新一代智能手机跑分大战，小编觉得最为难的还是安兔兔，高通回归4核时安兔兔恰好开始重视单核性能及GPU性能，不再像以往那样追求多核跑分，现在高通又回到8核架构了，不知道安兔兔还会不会在7.0版中继续更改跑分规则呢？

2015年联发科的日子也不好过，全年营收没增长，而盈利水平大降，痛定思痛的联发科2016年还得拼高端，为此联发科将加强新技术研发，甚至不惜改变产品路线图，今年上半年会量产10核的Helio X20处理器（MT6797），不过它还是20nm工艺，所以联发科还公准备推出Helio X30处理器，也是10核架构，但制程工艺升级到16nm FinFET，而且小核心很有可能使用ARM最新发布的Cortex-A35架构。

但是计划赶不上变化，现在智能手机市场不景气，联发科现在新工艺上已经落后高通，后者的骁龙820已经使用三星第二代14nm LPP工艺量产了，继续再推Helio X30 10核处理器还是会落后，所以联发科叫停Helio X30处理器，直接跳过16nm工艺，杀奔10nm工艺，最快今年底给客户出样，这样可以在10nm工艺节点弯道超车高通。

对于这种传闻，联发科昨天也作出回应，不是公司内部产品代号本来就有各种调整，今年一定会有一到两颗16nm和10nm工艺产品，至于接棒Helio X20的Helio X30处理器到底使用16nm还是10nm，联发科表示现在不便说明。

MediaTek会是率先采用Cortex-A35处理器的合作伙伴之一，这家厂商在Cluster应用上相当的有心得，预计年底推出的Helio X20（MT6767）就采用4+4+2核的架构，包括4个1.4GHz的A53、四个2Ghz的A53和两个2.5GHz的A72，Benchlife指出MediaTek很有可能会在Helio X30处理器上率先导入Cortex-A35。

根据之前的消息，Helio X30会是由4*A72@2.5GHz + 2*A72@2GHz + 2*A53@1.5GHz +2 *A53@1GHz一共四个Cluster组成的10核处理器，但是在A35推出后这将会发生变化。

通过全新的CCI-550互联总线，加上Cortex-A72、Cortex-A53、Cortex-A35三种不同的核心，再加上Mali-T880 GPU所组成未来的Helio X30处理器，至于制程，预计将会使用16nm工艺。