三星这个名为P2 Project的新fab选址于韩国本土西海岸地区的平泽市，靠近三星原有的fab。新fab还没有具体公布是生产DRAM还是NAND，但据称规模要比去年开工的fab更大，所以很可能两种芯片都会生产，目前三星已经为新fab开始进行基建工程。

韩媒ETNews表示三星计划为这个新fab投资30万亿韩元（约合27.8亿美元），但不清楚这是总投资额还是初期投资额，这个数字其实是此前三星计划在平泽市建造fab的投资总额，去年三星便开建了一个用于生产64叠层V-NAND的fab，由于这次新fab仍处建造的初始阶段，所以最终造价还无法确认。

新fab据ETNews报道是将在2019年上半年末完成设施建设，其后在年中开始装配生产设备，而Reuters则表示这个P2 fab将在2020年投产，按照这样时间表，三星需要在今年下半年完成相关设备的制造和交付。

只是即使新fab可以在两年后投产，但仍需要再花费多数年才能全面生产，因为按三星的公布，目前他们现有的fab都要到2020年才能全面投产，另外考虑到三星这个新fab是为未来十年准备的，所以很可能会用到最新进的设备，如用于生产小于10nm工艺DRAM颗粒的EUV。过年后，是否准备购买一波新装备啦，想要各类硬件推荐的请找小超哥（微信9501417），也可以让小超哥拉你进去超能群与其他网友一起聊哦~

Semiwiki报道称，SPIE（国际光学工程学会）上周举办了一次高级技术会议，传来的消息显示Intel已经推迟了450mm晶圆升级计划，直到2023年之前都不会引入这种高产能的制造工艺，而Intel推迟450mm晶圆的原因也很简单，目前的晶圆厂利用率已经很低了，Intel的Fab 42工厂此前都搁置了14nm工艺的升级计划了，更别说450mm晶圆这种全新升级了。

Intel是全球半导体龙头企业，他们都推迟了450mm晶圆，其他公司的进度也不会比Intel快，450mm晶圆的量产时间真得从2018年延期到2023年之后了。除了Intel说的晶圆厂利用率低这一原因之外，450mm晶圆庞大的成本恐怕也是一个原因，目前投资一个300mm晶圆厂都需要120亿美元，收回投资需要14年之久，而450mm晶圆投资额在150-200亿美元之间，绝对的烧钱计划，收回投资年限会更长。

在谈及Fab 42工厂搁置14nm工艺时，Intel CEO科赞奇表示，“当你开始建设新设施时，必须要提前三年动工，（建设晶圆厂）是最复杂的建设工程之一，我们是三年前开始这个项目（Fab 42的14nm升级计划）的。现在来看，三年前我们对PC产业及PC增长的估计有些太乐观了。”

科赞奇表示，建筑的主体已经完工，但是Intel暂时搁置了14nm生产设备的安装，直到PC市场的需求再度恢复。此外，Intel发言人也表示亚利桑那州的这个新工厂将用于未来技术研究，Intel将利用目前的工厂设施来投产14nm产品。

Fab 42晶圆厂是Intel首批升级14nm工艺的三大工厂之一，实际上外界报道的Intel关闭Fab 42工厂也是不准确的，Intel只是暂停了该工厂的14nm工艺生产装备的安装，晶圆厂会保留以备未来升级。针对外界的疑虑，Intel发言人Chuck Mulloy表示Intel有能力满足需求，并随着需求的增加提升产能。

其他两座升级14nm工艺的晶圆厂是爱尔兰的Fab 24和俄勒冈州的D1X，其中Fab 24也是困难重重，Intel最终在去年1月底批准了投资计划，但是目前的进度还不得而知，Intel的14nm工艺重心将集中在D1X及研发用的D1D工厂，此外Intel还在继续推动Fab 32晶圆厂的14nm升级计划。

Intel发言人表示，亚利桑那州的晶圆厂在Intel大规模量产14nm及更先进工艺上处于领先地位，除了Fab 42之外的其他工厂都有能力生产22nm及14nm处理器。Intel有能力使用目前的设施生产14nm处理器，（暂停Fab 42工厂升级）使Intel获得了利用新设施满足进一步提升产能及升级技术的弹性。

　　AMD今天发表声明，称此纯属谣言，可能是中国媒体误解了此前AMD与山东政府部门签署的《山东省—AMD公司关于集成电路产业发展战略合作备忘录》，但备忘录内容是较偏向于市场层面，双方并没有涉及制造业合作案。

　　目前AMD主要处理器芯片晶圆代工是以新加坡特许(Chartered Semiconductor)为主，至于显示芯片则主要由台积电等代工。山东济南在今年6月被批准为第8个“国家集成电路设计产业化基地”。

　　图片来源：[digitimes]

　　AMD和ATIC（阿布扎比的国有科技投资公司）将共同成立的芯片生产公司被称为Foundry Company。同时，Mubadala发展公司将会增加对AMD的投资，以新转换股方式增持AMD股票，将总占有AMD 19.3%的股份。

　　AMD将会把位于德国Dresden等芯片生产线以及附带资产移交给Foundry，而ATIC将会直接为Foundry投入14亿美元，支付AMD7亿美元以购买Foundry的额外股份。而在Foundry方面将会继续承担AMD目前12亿美元债务，ATIC也承诺将会在未来5年向Foundry投入36亿至60亿美元，以保证Foundry的后续发展。

　　Foundry总部将定在美国，作为一个独立的生产公司将拥有自己的管理层，自己的董事会。董事会成员将会对半分配，由AMD和ATIC的代表担任。总的来说，AMD将拥有foundry 44.4%的股份，ATIC将拥有55.6%的股份。在Foundry正式开始运作时，AMD将正式成为一家没有生产部门的Fabless芯片设计公司。

AMD通告全文