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Intel CEO表示,芯片短缺将至少持续至2023年
林德琛 发布于2021-10-22 09:50 / 关键字: Intel, 芯片, 短缺, 2023年
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Intel工厂利用率低,450mm晶圆量产推迟到2023年
bolvar 发布于2014-03-07 10:34 / 关键字: Intel, Fab 42, 450mm, 晶圆, 2023年
目前的半导体电路主要使用硅基晶圆,直径越大,晶圆面积就越大,产量就高,目前的晶圆生产普遍是300mm直径的,下一代则是450mm晶圆,同时还会升级EUV光刻工艺。此前业界预计450mm晶圆将在2018年开始成熟、应用,但是现在来看有点太乐观了,450mm晶圆要推迟到2023年了。
450mm晶圆原型
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