华硕并没有提及新APU就是Krackan Point，但大家应该也清楚AMD确实是要把这代移动处理器放到桌面平台做新APU的，需要注意的是AMD在9月中旬推出了锐龙7 9700F处理器，但这东西现在都没上市，所以新的APU也不会这么快出现，大概要等到今年年底或明年年初这段时间。

现在AMD有两款处理器是基于Krackan Point的，分别是4+4的锐龙AI 7 350与3+3的锐龙AI 5 340，分别使用Radeon 860M和Radeon 840M核显，前者拥有完整的8组CU，后者只有4组CU，它们放到桌面上的话估计就变成了锐龙7 9700G和锐龙5 9500G。而使用Krackan Point 2的只有锐龙AI 5 330处理器，完整的1+3核心与2组CU的Radeon 820M核显，大概率会变成锐龙3 9300G。

说真的Krackan Point在图形性能上大概率是比不过现在采用Phoenix核心的锐龙7 8700G的，因为它拥有12组RDNA 3的CU，虽然Krackan Point的GPU升级到RDNA 3.5，但8 CU对12 CU肯定是很吃力的。这代AMD移动处理器最高级的其实是Strix Point，最多拥有4个Zen 5核心与8个Zen 5c核心，12组RDNA 3.5 CU的核显，但AMD不一定会把它推向桌面市场。

据Wccftech报道，近日在海关发货清单上，已经发现Sound Wave的踪迹，显示采用了BGA1074封装，封装尺寸为32 x 27 mm，属于移动芯片。另外清单里还提及了0.8mm间距和AMD新款FF5接口（取代Steam Deck的FF3接口），进一步印证了这确实是全新产品线。

如果熟悉AMD的产品线，就知道这并非其首款Arm芯片。早在2014年，AMD就通过“Project SkyBridge”计划，带来了代号“Seattle”的Opteron A1100处理器，内置了8个64-bit的Cortex-A57核心。AMD原本打算将x86和Arm用于同一个平台，根据用户需求安装对应架构的处理器，但是后来由于市场和经济等各种原因取消掉了。

传闻Sound Wave的CPU部分拥有2个性能核和4个能效核，GPU部分集成了4个基于RDNA 3.5架构的CU，另外还配备了4MB的L3缓存和16MB的MALL缓存（类似独显GPU的无限缓存），目标功耗范围5~10W，可用在低功耗设备。

据Notebookcheck报道，近日有消息称，AMD正在开发一款基于Arm架构的SoC，代号为“Sound Wave”，这是针对明年微软的Surface设备设计的。其实早在去年3月就曾传出有关Sound Wave的消息，不过当时被认为是属于x86架构的APU，到了今年3月才确定是Arm架构。

传闻Sound Wave的CPU部分由2个性能核和4个能效核组成，而GPU部分则是4个基于RDNA 3.5架构的CU，共配有4MB的L3缓存，以及16MB的MALL缓存（类似于Infinity Cache），带有128-bit的LPDDR5X-9600内存控制器，预计标配16GB内存。该SoC采用台积电（TSMC）的3nm工艺制造，TDP在5-10W之间。

此前有报道称，骁龙版Surface Laptop 7在亚马逊网站上，被标记为“高退货率”商品，提醒消费者购买前要考虑清楚。普遍认为，搭载骁龙X处理器的设备在兼容性和转译方面都存在不足，这也是过去Windows on Arm设备一直被人诟病的地方。AMD过去曾开发Arm芯片，加上在x86有着非常丰富的经验，或许微软希望能借助AMD提升Arm芯片与Windows操作系统的效率。

目前有关搭载Sound Wave的Surface笔记本电脑细节信息仍然不清楚，预计最快可能会在2026年春季到来。

Ryzen 8000HX系列提供了四款型号可选，相比于Ryzen 7000HX系列的七款有所减少，AMD似乎做了整合。

Ryzen 9 8945HX - 16核心32线程，基础/加速频率分别为2.5/5.4GHz，与Ryzen 9 7945HX一致。

Ryzen 9 8940HX - 16核心32线程，基础/加速频率分别为2.4/5.3GHz，加速频率比Ryzen 9 7940HX高出100MHz。

Ryzen 7 8840HX - 12核心24线程，基础/加速频率分别为2.9/5.1GHz，与Ryzen 7 7840HX一致。

Ryzen 7 8745HX - 8核心16线程，基础/加速频率分别为3.6/5.1GHz，与Ryzen 7 7745HX一致。

与Ryzen 7000HX系列相比，Ryzen 8000HX系列的规格基本没有什么变化，唯一的不同是Ryzen 9 8940HX，比起7940HX的频率提升了100MHz，在实际使用中几乎不会有什么差别。

Ryzen 8000HX系列最多具备两个采用5nm工艺的CCD芯片和一个采用6nm工艺的IOD芯片，支持双通道DDR5内存，带有支持独立显卡的PCIe 5.0 x16接口，以及两个用于NVMe SSD的PCIe 5.0 x4通道，TDP为45W/55W，最高可配置到75W或以上。每个Zen 4内核都配有1MB的L2缓存，每个CCD有32MB的L3缓存，核显为RDNA 2架构的Radeon 610M，只有2个CU。

近日AMD在官网上，另外还公布了型号中间多了个“H”的APU，分别为Ryzen AI 9 H 365、Ryzen AI 7 H 350和Ryzen AI 5 H 340，共三款产品，同样也是基于Strix Point和Krackan Point芯片打造。除了型号有所不同外，规格和Ryzen AI 9 365、Ryzen AI 7 350和Ryzen AI 5 340并没有什么明显区别，相同的封装（FP8）和平台，仅限面向中国市场。

暂时还不清楚为什么AMD将命名体系弄得如此繁琐，本身Ryzen AI 300系列的命名就引起了不小的争议，不少用户认为型号太长太复杂了，这次还加上了“H”，就更长了。当然，AMD也不是第一次这么做，上一代APU就已分为“H”和“HS”后缀，前者也是国内特供。

可能不少人没有留意到，AMD还有一款“Ryzen 7 H 260”处理器，命名上有些相似。其规格和Ryzen 7 8845HS基本一致，本月初华硕上市的2025款无畏16 锐龙版就首发搭载了这款处理器。

据TomsHardware报道，最近Instinct MI300A出现在了Geekbench 6.3.0的数据库中。从系统的信息上看，运行的可能是原型样品，在双路平台上进行了测试，显示共有48个Zen 4核心，共96线程，频率为3.7GHz，这也是其峰值频率。

在首轮测试里，Instinct MI300A的单核基准测试成绩为1798分，多核基准测试成绩为13888分；第二轮的成绩分别为1938分和14694分；第二轮的成绩分别为1992分和15085分。作为参考，玩家常见的主流CPU，比如酷睿i5-14600K，在同一测试里的成绩分别为2806分和15977分，单核性能和多核性能表现分别高出了47%和9%。

如果以同样拥有24个Zen 4核心的Ryzen Threadripper 7960X来比较，单核和多核基准测试里的平均成绩分别为3050分和25000分，也高于Instinct MI300A。不过这种情况也是正常的，毕竟Ryzen Threadripper 7960X无论基础频率（4.2GHz）还是加速频率（5.3GHz），都高于Instinct MI300A。不过总的来说，Instinct MI300A似乎没有充分发挥其性能潜力，有可能与软件的支持程度有关，也可能是测试平台的功耗限制，要知道这款APU的TDP高达760W。

Instinct MI300A的主要竞争对手是英伟达的Grace Hopper Superchip，而Geekbench 6主要面向台式机、笔记本电脑和智能手机，某种程度上来说该测试结果的意义不大，毕竟不是专门的工作负载。

Strix Point是很早之前就出现的代号，是被寄予厚望的APU，采用4nm工艺。其CPU部分引入Zen 5+Zen 5c的混合架构，为4+8的设计，GPU部分的CU数量将增加至16个，基于RDNA 3.5架构，加入基于XDNA 2“Ryzen AI”的全新NPU。Strix Point预计2024年第二季度或者第三发布，取代现有的Hawk Point，也就是Ryzen 8040系列。

Sarlak是一款高端APU，也就是以往说的Strix Halo，显示和Strix Point具有不同的I/O芯片配置，表明两者均采用的是chiplet设计。其CPU部分最多拥有16核心，基于RDNA 3.5/3+架构的GPU部分可提供40个CU，图形性能上可以和部分移动独立显卡竞争，预计2024年下半年发布。

Kracken Point可能会在2025年发布，CPU部分也是Zen 5+Zen 5c的混合架构，可能是4+4的设计，GPU部分是8个RDNA 3.5架构的CU，有可能取代Steam Deck所用的Van Gogh。传闻Kracken Point最初打算采用RDNA 4架构，但最后放弃了。

Sound Wave是首次出现的代号，应该是下一代APU，采用3nm工艺制造，计划在2026年发布。目前没有太多信息，预计采用Zen 6+RDNA 5的架构组合。

据VideoCardz报道，有部分主板厂商已透露，AMD即将带来Ryzen 8000GE系列APU，TDP将降至35W，频率方面也有有所降低。

Ryzen 7（PRO）8700G → 8700GE：4.2GHz →3.65GHz

Ryzen 5（PRO）8600G → 8600GE：4.35GHz →3.9GHz

Ryzen 5（PRO）8500G → 8500GE：3.55GHz →3.4GHz

Ryzen 3（PRO）8300G → 8300GE：3.45GHz →3.5GHz

可以看到大部分型号对应的35W版本，基础频率都有所降低，减少450MHz至550MHz之间，只有Ryzen 3的情况有点特别。暂时不清楚加速频率的情况，也不了解实际性能上会带来多大的差别。由于主板厂商实际上采用的是“平均基础频率”，如果APU采用的芯片同时配有Zen 4和Zen 4c两种架构的内核，那么频率则是将两者结合而来，所以无法具体比较Zen 4和Zen 4c内核的情况。

据了解，Ryzen 8000GE系列APU主要是供应给系统集成商和OEM厂商，DIY市场并不常见，所以部分地区的消费者不一定能看到。

我们在之前的一期超能课堂上介绍过，从焊料到硅脂，两种材质的导热系数可是天渊之别，硅脂典型的导热系数是2W/m·K，焊料因为还有多种金属元素，导热系数要高得多，不同成分下50-80W/m·K的导热系数都是有的。从钎焊到硅脂都是导热能力的极大下降，理论上导热效率损失90%都是可能的，而且硅脂的成本更低，工艺也更简单。

值得注意的是，AMD在第一第二代锐龙处理器上除了APU之外的产品用的全部都是钎焊作为导热材料，不过在之后的第三代锐龙处理器全部改为了钎焊，包括锐龙5 3400G和锐龙3 3200G这两款APU。

近日AMD更新了网站内容，公布了Ryzen 8000G系列Zen 4c内核的更多信息。根据AMD的资料，桌面平台新款APU里，Ryzen 5 8500G和Ryzen 3 8300G使用了较小的Phoenix 2芯片，采用的是Zen 4与Zen 4c混合架构。

其中Ryzen 5 8500G的Zen 4c内核的基础/加速频率分别为3.2/3.7 GHz，Zen 4内核的基础/加速频率分别为4.1/5.0 GHz。另外Ryzen 3 8300G的Zen 4c内核的基础/加速频率分别为3.2/3.6 GHz，Zen 4内核的基础/加速频率分别为4.0/4.9 GHz。此外，AMD推荐用户使用双通道DDR5-6000内存搭配新款APU使用，而这种Phoenix 2芯片使用独立显卡只能分到PCIe 4.0 x4，两个M.2插槽里，一个是PCIe 4.0 x4，另一个是PCIe 4.0 x2。

与英特尔的“大小核”思路不同，Zen 4c架构与Zen 4架构使用了相同的ISA，本质上是Zen 4架构内核的低功耗精简版，拥有相同的IPC，能耗比更高，且Zen 4c内核的大小远小于Zen 4内核。不过由于Zen 4c内核的频率较低，提供的峰值性能低于标准的Zen 4内核。

Ryzen 8000G系列APU将于1月31日上市，其中Ryzen 5 8500G的价格为179美元，Ryzen 3 8300G仅面向OEM厂商。

近日，最高规格的锐龙7 8700G现身Geekbench，其在ONNX DirectML测试中跑分高达5255分，测试主板来自技嘉的X670E AORUS MASTER，搭配了32GB的内存，同时进一步确认了锐龙7 8700G为八核心十六线程的规格，CPU基础频率为4.2GHz，L3缓存容量为16M，配备RDNA 3架构的Radeon 780M核显。

从wccftech的数据对比我们可以看出，锐龙7 8700G稍强于移动端处理器锐龙9 7940HS（5174分），并且与核显性能提升不少的英特尔新品Ultra 7 155H（4408分）拉开了较大的差距。锐龙7 8700G在ONNX CPU跑分上的表现同样强于锐龙9 7940HS，但尚未清楚其是否配备了最新的 Ryzen AI“XDNA”NPU，毕竟最新的移动端锐龙 8040系处理器是有的，和锐龙7040系列相比，锐龙8040系列的NPU性能从10 TOPS增加到16 TOPS，这让生成式AI工作负载性能提升了40%，比如Llama 2和Vision Models这些负载。

此前，大部分主板厂商均推出了支持锐龙 8000G系列APU的最新版本BIOS，并且包括华擎在内的少部分厂商已经宣布旗下AMD AM5系列主板都支持单条64GB的DDR5内存模块，这意味着4条DIMM插槽最大内存容量将提升至256GB，其中的截图显示Ryzen 7 8700G在X670E Taichi主板上已支持256GB内存。

AMD已确认将于2024年第一季度推出锐龙8040系列移动处理器，具体发布时间未定，届时估计也会对AM5和AM4桌面端处理器进行更新。

近日德国斯图加特高性能计算中心（HLRS）发出公告，表示已经与HPE达成协议，基于Instinct MI300A打造两台新的超级计算机，分别名为“Hunter”和“Herder”，将极大地扩展德国的高性能计算（HPC）能力。在第一阶段，“Hunter”作为过渡超算系统在2025年开始运行，到了2027年的第二阶段，再安装“Herder”，这是一台拥有每秒百亿亿级（ExaFLOP）运算能力的超算系统。

官方表示，“Hunter”和“Herder”将为研究人员提供世界一流的仿真、人工智能（AI）和高性能数据分析（HPDA）基础设施，为计算工程和应用科学领域的前沿学术和工业研究提供动力。据了解，整个项目将耗资1.15亿欧元。

Instinct MI300A是一款APU，采用了小芯片设计，混用5nm和6nm工艺制造，使用了第四代Infinity Fabric解决方案。其拥有24个基于Zen 4架构的内核，3个计算芯片，每个计算芯片拥有2个基于CDNA 3架构的GCD，计算单元数量为228个，对应14592个流处理器，配有128GB的HBM3，提供了5.3TB/s的内存带宽。