BD770i ITX主板搭载的是Ryzen 7 7745HX，采用了代号“Dragon Range”的芯片，包含5nm工艺的CCD和6nm的IOD，拥有8核心16线程，基于Zen 4架构内核打造，每个内核都配有1MB的L2缓存，带有32MB的L3缓存，最高加速频率达到了5.1 GHz，核显为RDNA 2架构的Radeon 610M；配备了2个SO-DIMM插槽，支持DDR5-5200内存，最大96GB；拥有双PCIe 5.0 x4的M.2 2280插槽；内置AX210无线网卡，支持Wi-Fi 6E和蓝牙5.3。

Minisforum在主板上加入了强效散热设计，配置了定制的CPU散热器，支持用户自行安装120mm规格的风扇，让Ryzen 7 7745HX实现85W满载输出。同时主板还带有定制的主动式SSD散热器，这是专门为PCIe 5.0 SSD准备的，以确保设备持久高速运行。

I/O配置方面，该款主板配备了一个USB 3.2 Gen2 Type-C接口（支持Alt DP模式）、两个USB 3.2 Gen1 Type-A接口、两个USB 2.0接口、以及音频插孔，拥有2.5Gbps网卡。利用一个HDMI 2.0接口、一个DisplayPort 1.4接口和USB 3.2 Gen2 Type-C接口，可实现三个4K@60Hz的显示输出。

据RedGamingTech报道，Dragon Range APU将提供给需要高CPU性能且基本不考虑集成显卡的用户，GPU仅会有两个CU，AMD最多会配置16核心，对应的型号为Ryzen 9 7980HX，同时会有12核心的Ryzen 9 7900HX、8核心的Ryzen 7 7800HX和6核心的Ryzen 5 7600HX。这些芯片的基础频率在3.6 GHz到4 GHz之间，加速频率在4.8 GHz到 5GHz+之间。

Phoenix APU的CPU内核数量将少于Dragon Range，从而给配置强大的GPU留出更多的空间，有传闻指将升级到RDNA 3架构。由于GPU部分的性能已达到某些独立显卡的水平，加上CPU部分的性能也达到主流级别，相信会成为许多移动设备的选择。

据称Phoenix APU将包括Ryzen 9 7980HS、Ryzen 9 7900HS、Ryzen 7 7800HS和Ryzen 5 7600HS。除了Ryzen 5 7600HS的CPU仅有6核心以外，其他几款APU都将是8核心的产品。此外，Ryzen 5 7600HS的GPU为6个CU，其余Ryzen 7/9最多会有12个CU，Ryzen 7和Ryzen 9之间主要区别在于频率和TDP配置。

有消息指，Ryzen 9 7980HS的浮点性能将达到9.2 TFLOPS，TDP将在60W到70W之间，不过TDP为35W的版本应该也有不错的表现。传闻Phoenix APU的I/O功能与Rembrandt基本相同，除了增加了对PCIe 5.0标准的支持。此外，Phoenix APU支持DDR5和LPDDR5内存，后者最高可达8400 MT/s。

还有传言称Phoenix APU将采用小芯片设计，一张泄露的结构图显示，Zen 4架构内核和I/O部分在一个模块上，GPU在另外一个模块上。

首发的Zen 4架构桌面处理器Raphael，预计会在今年第三季度推出，关于它的消息其实目前已经不少了，它将采用全新的AM5平台，支持DDR5内存以及PCI-E 5.0，处理器的TDP从65W起步，并且会配一个用于亮机的核显，核心数量参考现在的Zen 3就好了，AMD应该还不会在锐龙7000系列增加桌面主流平台的CCD数量。

锐龙6000系列移动平台只有一个Rembrandt核心，但到了锐龙7000系列就会细分为Dragon Range和Phoenix，其中Dragon Range的TDP能到55W以上，面向的是厚度超过20mm的高性能游戏本，它也支持PCI-E 5.0和DDR5，很可能和Intel的Alder Lake-HX那样直接拿桌面级的核心改封装而成，所以它最多有可能有16个核心，但核显性能相对较弱，毕竟这类笔记本都是配独显的。

而Phoenix则是Rembrandt的直系后继者，它支持PCI-E 5.0，并且支持DDR5和LPDDR5内存，TDP在35到45W之间，面向20mm内的轻薄游戏本，它的核心数量应该还是最多8个，但核显会比Dragon Range强得多，此外它应该也会是锐龙7000U系列处理器所用的核心。