AMD Ryzen Z1处理器具有6核心12线程，基于Zen 4架构，采用了台积电4nm工艺制造，基础频率为3.7 GHz，加速频率为4.9 GHz，拥有16MB的L3缓存，另外还集成了基于RDNA 3架构的Radeon 740M显卡，配备了4个CU，性能对标普通的Ryzen 5 7545U处理器，为日常办公、多任务处理、视频会议、轻度创作与娱乐应用提供流畅响应。

UM750 Neo迷你PC的整体尺寸为130 x 126 x 47.2 mm，重量为0.6kg；板载16GB的LPDDR5-6400内存；配备了两个M.2 2280插槽，分别支持PCIe 4.0 x4和PCIe 4.0 x2通道，单个最高支持4TB存储；M.2 2230插槽支持Wi-Fi和蓝牙模块，支持Wi-Fi 6E和蓝牙5.2；拥有2.5Gbps网卡；配有一个HDMI 2.1接口、一个DP 1.4接口和一个USB4接口（支持Alt DP），可实现三屏幕输出；拥有两个USB 3.2 Gen2 Type-A接口，两个USB 2.0接口、以及3.5mm音频端口；预装Windows 11操作系统。

Elite Mini M2 Air-304的整体尺寸为112 x 112 x 37.15 mm，仅为0.47L，重量约为0.44kg，可轻松融入现代桌搭，无缝融入移动办公生态，打造灵活自由部署的解决方案。得益于小巧轻薄的设计，实现便携出行，为生产力与本地AI与轻部署提供了新选择。设备内置了冷静的散热系统，支持设备高效、冷静的运行，且全天运行无压力。

新产品搭载了酷睿 3 304处理器，基于Wildcat Lake芯片，采用了Intel 18A工艺制造。其CPU部分拥有1个Cougar Cove架构性能核和4个Darkmont能效核，共有5核心，最高睿频分别达4.3GHz和3.3GHz，L3缓存为6MB；GPU部分采用了Xe3架构，拥有1个Xe核心，频率为2.3GHz；另外还整合了NPU 5，提供了15 TOPS的AI算力；配有双SO-DIMM插槽，支持DDR5-6400内存，最大128GB容量；带有一个M.2 2280插槽，支持PCIe 4.0 x4通道；支持Wi-Fi 6E和蓝牙5.4连接。

Elite Mini M2 Air-304配有多种接口，包括：前置提供了2个USB 3.2 Gen2 Type-A和3.5mm二合一音频插孔；后置提供了1个USB4、1个USB 3.2 Gen2 Type-C、2个HDMI 2.0、1个USB 2.0、双2.5G网口等。

MS-03采用了铝制机身，配有可滑出的主板托盘，便于用户进行升级；配有双SODIMM插槽，支持最大128GB的DDR5-7200内存配置；提供了三个M.2插槽，可支持单条8TB的M.2 SSD，另外还提供了支持U.2 SSD的适配器，可支持15TB的企业级存储设备；带有支持全尺寸PCIe ×8插槽，没有外接供电设计，可用于额外存储扩展，或者安装单槽半高显卡提升图形性能，不过只能单纯PCIe供电，整卡功耗只能在75W或以下；支持Wi-Fi 7无线网络。

新产品搭载了酷睿Ultra 5 336H处理器，采用Intel 18A工艺制造，拥有4个性能核+4个能效核+4个低功耗能效核，共12核心，睿频可达4.6GHz；集成基于新的Xe3架构的全新核显，共4核心；NPU提供了47 TOPS的AI算力。

Minisforum为MS-03提供了丰富的借口配置，包括双USB4端口、三个USB Type-A端口、一个HDMI端口、双10GbE SFP+端口、一个10GbE RJ45端口和一个2.5GbE RJ45端口等。由于支持vPro技术，可提供远程管理。

AI X1 Pro的整体尺寸为195 x 195 x 47.5 mm，紧凑尺寸能适合任何使用环境，无论是专业创作还是休闲娱乐，而且非常便于用户外出随身携带。机身带有指纹识别，只需用手指触摸即可登录系统，无需输入长密码，安全可靠。内置了高效、冷静的散热系统，配有双静音风扇和双纯铜热管，结合相变材料，即便在高负载下也能快速散热，保持PC稳定运行。

新产品搭载了AMD Ryzen AI 9 HX 370处理器。其CPU部分采用了混合架构设计，包括了Zen 5和Zen 5c架构的内核，最多为Zen 5 x4+Zen 5c x8的组合，共12核心24线程，加速频率可达5.1GHz，L2+L3缓存共有36MB；GPU为Radeon 890M，基于RDNA 3.5架构，最多配备16个CU；另外还有新的XDNA 2神经处理单元（NPU），提供50 TOPS的性能，轻松超过了微软Windows对于下一代AI PC的40 TOPS要求，可以在本地运行Copilot这类AI工作负载。

AI X1 Pro配有双SODIMM插槽，最大支持128GB的DDR5-5600内存；配备了三个M.2 2280规格的M.2 PCIe 4.0 SSD插槽，每个支持4TB容量；带有SD卡插槽，让摄影爱好者和专业摄影师快速读取照片和视频资料；提供了OCuLink接口，让用户轻松连接性能更强大的独立显卡；配有2个USB4、1个DP 2.0、1个HDMI 2.1、2个USB 3.2 Gen2 Type-A、双2.5G网口等，最多支持四个4K显示器。

MS-03采用了铝制机身，配有可滑出的主板托盘，便于用户进行升级；提供了三个M.2插槽，可支持单条8TB的M.2 SSD，另外还提供了支持U.2 SSD的适配器，可支持15TB的企业级存储设备；带有支持全尺寸PCIe ×8插槽，没有外接供电设计，可用于额外存储扩展，或者安装单槽半高显卡提升图形性能，不过只能单纯PCIe供电，整卡功耗只能在75W或以下；配有双SODIMM插槽，支持最大128GB的DDR5-7200内存配置；支持Wi-Fi 7无线网络。

新产品搭载了英特尔酷睿Ultra 9 386H处理器，采用Intel 18A工艺制造，拥有4个性能核+8个能效核+4个低功耗能效核，共16核心，睿频可达4.9GHz；集成基于新的Xe3架构的全新核显，共4核心；NPU提供了50 TOPS的AI算力。

Minisforum为MS-03提供了丰富的借口配置，包括双USB4端口、三个USB Type-A端口、双10GbE SFP+端口、一个10GbE RJ45端口和一个2.5GbE RJ45端口等。由于支持vPro技术，可提供远程管理。

N5 Pro的整体尺寸为199 x 202.4 x 252.3，有着紧凑的外形，采用了抽拉式主板设计，可快速拆卸更换内存与SSD，降低了硬件维护门槛。内部配有双9225大风量轴流风扇，对HDD位进行主动散热。提供了一站式智能体验平台，全面适配多端系统与操作习惯，零门槛上手，能实现一键备份，跨平台无缝同步。

新产品搭载了AMD Ryzen AI Max+ 395处理器，基于Zen 5架构，以4nm工艺制造，拥有16核心32线程，最高加速频率为5.1 GHz，总缓存容量80MB；核显为Radeon 8060S，基于RDNA 3.5架构打造，共有40组CU，拥有媲美移动端独显的图形性能；配备50 TOPS的XDNA 2 NPU；配有双SO-DIMM插槽，64GB的LDDR5X-8533内存；拥有5个2.5/3.5英寸HDD硬盘位，SATA III接口，最高支持单个32TB容量的硬盘，支持RAID 0/1/5/6；5个M.2插槽（1个为PCIe 4.0 x4通道，4个为PCIe 4.0 x1通道），除了1个x1通道支持M.2 2230/2280规格的NVMe SSD外，其他都支持M.2 2280规格。

Minisforum为该设备提供了丰富的接口，包括：前面I/O配置为1个USB 3.2 Gen2 Type-A接口和1个USB4 Type-C接口；后面I/O配置为1个HDMI 2.1接口、2个10Gbps网口（AQC113）、2个USB4 v2 Type-C接口、1个USB 3.2 Gen2 Type-A接口、以及1个USB 2.0 Type-A接口等；内部还带有1个USB 3.2 Gen1 Type-A接口，可接入第二/三系统U盘。

M2-356H的整体尺寸为130 x 127 x 50 mm，轻约520g，可轻松融入现代桌搭，无缝融入移动办公生态，打造灵活自由部署的解决方案。得益于小巧轻薄的设计，实现便携出行，为生产力与本地AI与轻部署提供了新选择。设备内置了高效、冷静的散热系统，支持45W满载功耗，全天运行无压力。

新产品搭载了酷睿Ultra 7 356H处理器，采用了Intel 18A工艺制造，拥有4个性能核+8个能效核+4个低功耗能效核，共16核心，睿频可达4.7GHz；集成的核显基于新的Xe3架构，共4核心；NPU提供了50 TOPS的AI算力；配有双SO-DIMM插槽，支持DDR5-5600内存，最大128GB容量；带有双M.2 2280插槽，均支持PCIe 4.0 x4通道；支持Wi-Fi 7和蓝牙5.4连接。

M2-356H配有多种接口，包括：前置提供了1个USB4、2个USB 3.2 Gen2 Type-A和3.5mm二合一音频插孔；后置提供了1个USB 3.2 Gen2 Type-A、1个DP 1.4、1个HDMI 2.1、1个USB 2.0、双2.5G网口等。

M1 Lite-125U的整体尺寸为130 x 126 x 50.4 mm，重量约为0.6kg，紧凑尺寸加上支持壁挂，能适合任何使用环境，无论是专业创作还是休闲娱乐，而且能轻松放入背包，携带无压力。内置了高效、冷静的散热系统，配有大直径静音风扇，结合PCM相变材料控温，支持35W TDP性能释放，即便高负载下也能安静、稳定运行。

新产品搭载了酷睿Ultra 5 125U处理器，CPU部分为2P+8E+2LPE配置，拥有12核心14线程，配备了12MB的L3缓存，睿频最高达4.3GHz，并内置拥有4个Xe核心的核显；配有双SODIMM插槽，最大支持96GB的DDR5-5600内存；配备了双M.2 2280规格的M.2 PCIe 4.0 SSD插槽，每个支持4TB容量；支持Wi-Fi 6E和蓝牙5.2。

M1 Lite-125U配有多种接口，包括：前置提供了双USB 3.2 Gen2 Type-A和3.5mm二合一音频插孔；后置提供了1个USB4、1个DP 1.4、1个HDMI 2.1、2个USB 2.0、单2.5G网口等。

AtomMan G1 Pro迷你PC的整体尺寸为215 x 57 x 315 mm，重量为3.81kg，仅为3.8L，采用了白色机身，上面带有RGB灯带和波浪纹设计，并内置了350W电源，支持核心部件245W（GPU 145W + CPU 100W）持续输出，媲美高端游戏本。内部采用了第三代冰川散热系统，五根纯铜热管+3600 RPM静音风扇，支持极致的300W系统总功耗散热。

新产品搭载了AMD Ryzen 9 8945HX处理器，基于Zen 4架构，拥有16核心32线程，加速频率可达5.4GHz，L3缓存为64MB，TDP为55W，采用5nm工艺制造；集成了Radeon 610M核显；搭配台式机使用的英伟达GeForce RTX 5060显卡；配有双SO-DIMM插槽，支持DDR5-5200内存，最大可安装96GB；拥有两个支持M.2 2280规格的插槽，均支持PCIe 4.0 x4通道；支持Wi-Fi 7和蓝牙5.4。

Minisforum为该设备提供了丰富的接口配置，包括：前面I/O配置为一个USB 3.2 Gen2 Type-A接口、一个USB 3.2 Gen2 Type-C接口、以及一个音频插孔；后面I/O配置为两个HDMI 2.1接口、两个DP 2.1b接口、一个DP 1.4a接口、一个5Gbps网口（RTL8126）、一个USB Type-C接口和两个USB 3.2 Gen2 Type-A接口。

AI X1 Pro的整体尺寸为195 x 195 x 47.5 mm，紧凑尺寸能适合任何使用环境，无论是专业创作还是休闲娱乐，而且非常便于用户外出随身携带。机身带有指纹识别，只需用手指触摸即可登录系统，无需输入长密码，安全可靠。内置了高效、冷静的散热系统，配有双静音风扇和双纯铜热管，结合相变材料，即便在高负载下也能快速散热，保持PC稳定运行。

产品最大亮点之一，便是搭载了AMD Ryzen AI 9 HX 470处理器。其CPU部分采用了混合架构设计，包括了Zen 5和Zen 5c架构的内核，为Zen 5 x4+Zen 5c x8的组合，共12核心24线程，加速频率可达5.2GHz，L2+L3缓存共有36MB；GPU为Radeon 890M，基于RDNA 3.5架构，最多配备16个CU；另外还有新的XDNA 2神经处理单元（NPU），提供55 TOPS的性能，轻松超过了微软Windows对于下一代AI PC的40 TOPS要求，可以在本地运行Copilot这类AI工作负载。

AI X1 Pro配有双SODIMM插槽，最大支持128GB的DDR5-5600内存；配备了三个M.2 2280规格的M.2 PCIe 4.0 SSD插槽，每个支持4TB容量；带有SD卡插槽，让摄影爱好者和专业摄影师快速读取照片和视频资料；提供了OCuLink接口，让用户轻松连接性能更强大的独立显卡；支持Wi-Fi 7和蓝牙5.4；配有2个USB4、1个DP 2.0、1个HDMI 2.1、2个USB 3.2 Gen2 Type-A、双2.5G网口等，最多支持四个4K显示器。

原子侠G7 Pro搭载了英特尔酷睿i9-14900HX，拥有8P+16E，共24核心32线程，L3缓存为36MB，最高睿频可达5.8 GHz；搭配的是英伟达GeForce RTX 5070移动显卡，拥有4608个CUDA核心，配备了8GB的GDDR7显存，支持115W性能释放；配备了双SO-DIMM插槽，支持最大96GB的DDR5-5600内存；双M.2 2280插槽，均为PCIe 4.0 x4通道；支持Wi-Fi 7和蓝牙5.4；配备高效散热系统，双风扇六热管，三面出风，整机性能释放可达200W；运行模式一键切换，提供了90W办公模式/120W游戏模式和200W狂暴性能模式；专属控制中心，实时检测硬件信息，提供系统设置，支持RGB LED氛围灯。

接口配置方面，提供了一个USB4 Type-C接口、一个USB 3.2 Gen2 Type-A接口、一个USB 3.2 Gen1 Type-C接口、两个USB 3.2 Gen1 Type-A接口、一个HDMI 2.1接口、2.5G网口、SD卡插槽、以及音频插孔，另外还有电源按钮和模式切换按钮。

据TweakTown报道，新产品搭载了Ryzen AI Max+ 395处理器，基于Zen 5架构打造，配备了16核心32线程，最高加速频率为5.1 GHz，总缓存容量80MB；核显为Radeon 8060S，基于RDNA 3.5架构打造，共有40组CU，拥有媲美移动端独显的图形性能；配备50 TOPS的NPU。同时还拥有128GB的LPDDR5X内存，速率达8000MT/s。与之前的BD系列主板不同，由于BD395i MAX的内存是焊接的，所以用户不用自行升级。

BD395i MAX为ITX外形规格的主板，并没有因为搭载高性能APU而放弃了PCIe全长插槽，仍然配备了PCIe 5.0 x16插槽，用户可以选择安装英伟达或者AMD的显卡，进一步拓展图形性能。虽然PCIe扩展槽很有用，但是这一设计稍微有点奇怪，毕竟Ryzen AI Max+ 395最大的卖点就是高度集成且性能强大，同时Minisforum还有其他搭载Ryzen HX/HX3D处理器的类似产品，比如这次展出的BD995M X3D，BD395i MAX完全不需要加入这一设计。

Minisforum没有公布BD395i MAX主板的定价和上市时间，考虑到APU和内存的配置，大概率不会便宜。

Minisforum在DEG2显卡扩展坞的整体尺寸为270 x 175 x 41 mm，需要自行安装ATX或SFX电源，依靠配置的OCulink或者雷电5接口与设备进行连接和拓展，让部分笔记本电脑或者迷你PC获得更强大的图形计算性能，同时支持跟随主机电源开关启动。用户可通过物理方式在OCulink和雷电5模式之间切换，不需要软件调整，会自动适配当前设备。

OCuLink接口是通过电脑主板上的NVMe SSD插槽转接出来的一种接口，走的是纯PCIe通道，损耗相对较小，PCIe 4.0 x4标准可以达到64Gbps。过去两年里，采用OCulink接口的设备越来越多，包括联想和华硕等传统PC厂商主动在新款笔记本电脑中加入了OCuLink接口。如果用户选择雷电5，那么可以得到更高的80Gbps带宽。

设备内置了M.2 2280插槽，可以安装NVMe SSD。前后都带有多个扩展接口，前面是1个USB 3.2 Gen1 Type-A，后面则是2个雷电5（分别支持140W和30W反向供电）、1个USB 3.2 Gen1 Type-A、1个OCulink、以及1个2.5G网口。

Minisforum在DEG2显卡扩展坞的整体尺寸为270 x 175 x 41 mm，需要自行安装ATX或SFX电源，依靠配置的OCulink或者雷电5接口与设备进行连接和拓展，让部分笔记本电脑或者迷你PC获得更强大的图形计算性能，同时支持跟随主机电源开关启动。用户可通过物理方式在OCulink和雷电5模式之间切换，不需要软件调整，会自动适配当前设备。

OCuLink接口是通过电脑主板上的NVMe SSD插槽转接出来的一种接口，走的是纯PCIe通道，损耗相对较小，PCIe 4.0 x4标准可以达到64Gbps。过去两年里，采用OCulink接口的设备越来越多，包括联想和华硕等传统PC厂商主动在新款笔记本电脑中加入了OCuLink接口。如果用户选择雷电5，那么可以得到更高的80Gbps带宽。

设备内置了M.2 2280插槽，可以安装NVMe SSD。前后都带有多个扩展接口，前面是1个USB 3.2 Gen1 Type-A，后面则是2个雷电5（分别支持140W和30W反向供电）、1个USB 3.2 Gen1 Type-A、1个OCulink、以及1个2.5G网口。

目前DEG2显卡扩展坞已经在海外上市，首发优惠价为239.90美元（原价299美元）。