据digitimes报道，市场观察家认为，晶圆制造商环球晶圆（GlobalWafers）最近对2020年第一季度的订单情况表示乐观，预计台积电（TSMC）和其他晶圆代工厂将在今年取得非常不错的营收。

观察家称，这些纯晶圆代工厂，包括特种晶圆代工厂世界先进积体电路（VIS），也有望在2020年第一季度表现强劲。

在之前的报道中，环球晶圆（GlobalWafers）的董事长Doris Hsu曾表示，该公司第一季度的订单将好于之前预期，特别是12英寸晶圆方面。

观察家说，台积电将在2020年上半年继续获得强劲的7nm芯片订单，而其更新的5nm工艺节点将在第二季度准备批量生产。据报道，台积电是环球晶圆（GlobalWafers）的主要12英寸晶圆客户之一。

同时，8英寸晶圆代工厂世界先进积体电路（VIS）的所有晶圆厂也将都满负荷运转。世界先进积体电路（VIS）的市场公司董事长Fang Lueh最近表示，从格罗方德（GlobalFoundries）收购的新加坡晶圆厂的加入，将使台湾晶圆代工厂的8英寸晶圆的总产能到2020年增加15％以上。世界先进积体电路（VIS）仍专注于电源管理IC，显示驱动器IC和传感器，并且对今年的运营感到乐观。

环球晶圆（GlobalWafers）的董事长Doris Hsu表示，环球晶圆预计到2020年最后一个季度将实现连续收入增长，因为5G引起的终端市场需求将推动其销售业绩。

Digitimes调查估计，目前台湾前三大晶圆代工厂——台积电（TSMC），联华电子（UMC）和世界先进半导体（VIS）的合并收入预计将在2019年第四季度再创历史新高。其销售额相对2019年第三季度将环比增长18.8％，达历史新高的108.4亿美元。

目前，专用IC代工厂VIS已对其2019年剩余时间的销售表现持谨慎态度，而台积电和联华电子均预计其销售表现将受到对5G相关应用需求增长的推动。尤其是台积电，得益于对7纳米芯片的需求强劲，其表示今年的表现将继续超过其在台湾的代工厂竞争对手。

Digitimes调查发现，与智能手机和高性能计算相关的芯片解决方案的订单，使台积电从28纳米及更先进的工艺技术获得的销售额占该公司第三季度总晶圆收入的比例增长至将近70％。28纳米及更先进的工艺技术相关的收入，作为本季度台湾前三大晶圆代工厂总收入的一部分，首次占比超过60％。

此台湾排名前三的晶圆代工厂商在第三季度的晶圆平均销售价格也连续出现增长，这同样得益于28纳米及更先进的工艺技术带来的销售增长。但是由于今年上半年业绩令人失望，台积电，联华电子和VIS在2019年的总收入将同比略有下降。