环球晶圆宣布，美国商务部将根据《芯片法案》提供4.06亿美元的直接拨款，以支持其在美国德克萨斯州谢尔曼和密苏里州圣彼得堡的12英寸（300mm）硅晶圆厂项目，计划投资40亿美元，为当地创造约2000多个就业机会。美国商务部将按照两所12英寸硅晶圆厂各自的进度情况，于未来数年内分批发放补助。

12英寸硅晶圆是所有先进半导体制造厂不可或缺的关键材料，目前全球前五大硅晶圆制造商占据了80%以上的市场份额，环球晶圆也是其中之一。环球晶圆位于美国德克萨斯州谢尔曼的设施将是美国首座12英寸硅晶圆厂，计划2025年上半年量产，负责提供先进制程、成熟制程、以及存储器的材料。环球晶圆位于密苏里州圣彼得堡的设施也将于2025年上半年启用，生产12英寸SOI晶圆，主要面向国防和航天航空等严苛的使用环境，适合高效能、低功耗的应用。

除了直接拨款外，环球晶圆还将申请美国财政部的先进制造业投资税收抵免，可抵免两所工厂符合资格支出的税赋，额度最高可达25%。

自新冠疫情以来，半导体行情一直处于高位，硅晶圆的价格也水涨船高，随着终端产品需求持续疲软，近期终于有所松动。据相关媒体报道，目前12英寸、8英寸和6英寸的硅晶圆价格都出现了下跌，这是过去三年来首次下跌，其中以需求最弱的6英寸硅晶圆下跌幅度最大。这里指的是现货价格，并非合约价格，后者是双方交货前提前很长时间就协商好的价格，不过已经有客户要求降价、推迟出货甚至暂停合同。

造成降价的最主要原因，是下游客户的库存水平太高，最终影响了上游供应商。有硅晶圆厂商透露，去年第四季度的时候，客户的产能利用率就明显降低，部分客户的库存已达到五至六个月，可以用“满得要溢出来”来形容。硅晶圆的现货价格一般每个季度或每半年更新一次，供应商希望通过调整现货价格加快出货。

值得注意的是，过去两年多里不少硅晶圆制造商还选择扩充产能，按计划将会在2024年到2025年之间开始运营，比如全球第三大硅晶圆制造商环球晶圆（GlobalWafers），去年启动了为期三年、耗资1000亿新台币（约合人民币225.9亿元）的扩张计划。从长远来说，硅晶圆的需求热度依然很高。

12英寸硅晶圆是所有先进半导体制造厂不可或缺的关键材料，随着台积电（TSMC）、三星、英特尔、格罗方德（GlobalFoundries）以及德州仪器（Texas Instruments）等国际级大厂的产能扩张计划，对硅晶圆的需求也大幅度增加。

据了解，环球晶圆的新厂房面积将达到320万平方英尺，产能达到每月120万片晶圆，预计2025年开始运营。这不仅是全美最大的硅晶圆厂，也是全球数一数二规模的硅晶圆厂。环球晶圆还预留了充足的空间，若未来有产能需求，可以进一步推动增长。

环球晶圆董事长暨执行长徐秀兰女士表示，环球晶圆选择此时建设先进节点及最为创新的12英寸硅晶圆厂，可以增加半导体供应链的韧性，通过当地生产、就近供应，在全球ESG浪潮中显著减少碳足迹，无论环球晶圆还是客户皆会因此受益。

环球晶圆的订单总额为36亿美元，与许多客户之间的供应协议从5年延长到8年。和其他半导体行业的厂商一样，环球晶圆也面临原材料供应短缺的问题，用于生产硅晶圆的材料架构都有不同程度的上涨。根据相关机构的预测，明年全球晶圆片出货量将增长6%以上，并且在接下去的两年中也会以低速略微增长。

环球晶圆董事长徐秀兰表示，目前全速生产也是供不应求，随着成本上涨，可能会适度调整硅晶圆的报价。作为行业内供应链上重要的一环，环球晶圆的情况似乎也比较有说服力。若当下的情况持续下去，在排除整个业内发生大幅度改变之前，半导体行业整体的供应短缺可能会比预期的还要长。

环球晶圆这次的收购股价相较世创过去90天的股价交易平均值溢价了48%，环球晶圆称此价格为环球晶圆及世创于过去数月漫长的协商且对股价上涨的预期做出判断后达成的共识。

此外，环球晶圆还与世创大股东瓦克化学（Wacker Chemie）达成了协议，根据协议瓦克化学承诺将其持有的所有世创股份（约占世创已发行股份总数的30.8%）于公开收购期间全部出售给环球晶圆。

公告称，环球晶圆与世创预计将于12月第二周在取得世创监事会及环球晶圆董事会核准后进行商业合并协议的签署，同时该公告表示，本收购案于现阶段还无法确保成案，仍需取得相关机构的准许才能确定进行。

根据乐天证券的数据，2019年全球主要晶圆厂的市场份额分别为：日本信越化学（Shinetsu Semiconductor）占比32%，为全球第一大晶圆厂；日本胜高（SUMCO）占比25%，为全球第二大晶圆厂，全球第三大的台湾环球晶圆和第四大的德国世创分别占比17%和13%，那么本次收购案之后，预计环球晶圆将一跃成为世界第二大晶圆厂，甚至有可能超过日本信越成为世界第一大晶圆厂。

据digitimes报道，市场观察家认为，晶圆制造商环球晶圆（GlobalWafers）最近对2020年第一季度的订单情况表示乐观，预计台积电（TSMC）和其他晶圆代工厂将在今年取得非常不错的营收。

观察家称，这些纯晶圆代工厂，包括特种晶圆代工厂世界先进积体电路（VIS），也有望在2020年第一季度表现强劲。

在之前的报道中，环球晶圆（GlobalWafers）的董事长Doris Hsu曾表示，该公司第一季度的订单将好于之前预期，特别是12英寸晶圆方面。

观察家说，台积电将在2020年上半年继续获得强劲的7nm芯片订单，而其更新的5nm工艺节点将在第二季度准备批量生产。据报道，台积电是环球晶圆（GlobalWafers）的主要12英寸晶圆客户之一。

同时，8英寸晶圆代工厂世界先进积体电路（VIS）的所有晶圆厂也将都满负荷运转。世界先进积体电路（VIS）的市场公司董事长Fang Lueh最近表示，从格罗方德（GlobalFoundries）收购的新加坡晶圆厂的加入，将使台湾晶圆代工厂的8英寸晶圆的总产能到2020年增加15％以上。世界先进积体电路（VIS）仍专注于电源管理IC，显示驱动器IC和传感器，并且对今年的运营感到乐观。

环球晶圆（GlobalWafers）的董事长Doris Hsu表示，环球晶圆预计到2020年最后一个季度将实现连续收入增长，因为5G引起的终端市场需求将推动其销售业绩。