这份文件是一个名为Izzukias的用户发布的，目前已经被删除，但HKEPC记录了下来，它上面明确显示了Strix Point与Strix Halo的具体信息。当中Strix Point会继续采用单芯片设计，CPU核心数量从8核增加到12核，包含4个Zen 5内核与8个Zen 5c内核，L3缓存共24MB，当中Zen 5内核有16MB，Zen 5c内核8MB。GPU部分将从12组RDNA 3.1 CU升级未16组RDNA 3.5 CU，NPU算力从现在的16 TOPS暴增至50 TOPS，TDP为45~65W，内存支持和现在是一样的，支持DDR5-5600和LPDDR5-7500。

而巨大化的Strix Halo测采用多芯片设计，将包含两个Zen 5架构的CCD，共16核，每个CCD各拥有32MB L3缓存，在SoC Die上有一个巨大的核显，配备40个RDNA 3.5的CU单元，目前的RX 7600 XT也只有32组CU而已，根据此前透露的消息，该GPU的性能可媲美RTX 4060 Laptop。

有趣的是AMD在SoC Die上增加了32MB MALL Cache，它的作用类似现在的Infinity Cache，能降低GPU对内存带宽的依赖，虽然Strix Halo的内存控制器是256bit的，也就是四通道，支持LPDDR5x-8000，但对于现在的GPU来说带宽还是太低了，MALL Cache的加入可以有效缓解内存带宽不足的问题。

Strix Halo的NPU算力能到60 TOPS，标准TDP的70W，厂商可以根据设备的散热设计进行改动，最高可以把CPU TPD调到130W以上。

根据之前流传的信息，Strix Point会有两种设计：一种是普通的单芯片设计，为Strix Point 1芯片，CPU部分为4×Zen 5+8×Zen 5c的配置，GPU部分的CU数量将增加至16个，基于RDNA 3.5/3+架构的CU，集成XDNA 2架构“Ryzen AI”引擎；另外一种可能被称为“Strix Point Halo”，或者也称为“Strix Halo”或者“Sarlak”，是一款高端APU，采用了chiplet设计，为Strix Point 2芯片，CPU部分最多拥有16核心，CU数量增至40个。

据Wccftech报道，有深入了解的内部人士透露，Strix Point 1芯片可以提供与入门级独立显卡相当的性能，12个CU及TDP为22-24W情况下，3DMark Time Spy里的成绩大概是3150分，如果是16个CU的完整配置，相同TDP设置下成绩可以提升至4000分左右。

var title_text = "3DMark Time Spy Graphics"; // 标题文字热管 var subtitle_text = "www.expreview.com | Higher is better"; // 副标题文字 var unit_text = "分数"; //单位 var leftside = "8%"; //左边空白 var topside = 50; //每组间距 var mblur = 0.05; //模糊效果 var bgopacity = 0; //背景透明度，0为全透明 var mysort = 1; //是否排序 var myper = 1; //是否显示百分比 var mylengend = true; //是否显示图例 var toplegend = 50; //图例上端空白 var labelcolor = '#fff'; // 标签文字颜色 var legendwidth = '90%'; //图例宽度 var titlecolor = '#222'; //标题文字颜色 var barheight = 35; //柱高度 var bargap = 3; //柱间距,相当于百分值，即2% var xaxismax = 5000; var autocolor = 1; //是否自动判断颜色，0为否，1根据品牌生成颜色 ，如果 >1 则为均AMD NV Intel 标准色, var mycolor = []; //自动生成随机颜色 也可ANIColor("NVIDIA",3)可以生成三种NV绿 var data_arr = [{"type": "成绩", "RTX 3050 (2048 Cores@50W)": "4800", "Strix Point (RDNA 3+ 16CU@22W)": "4000","RTX 2050 (2048 Cores@50W)": "3700","RX 6400 (RDNA 2 12CU@53W)": "3500", "Strix Point (RDNA 3+ 12CU@22W)": "3150","Hawk Point (RDNA 3 12CU@55W)": "2800", "Hawk Point (RDNA 3 12CU@22W)": "2400"}]; TDInit(title_text, subtitle_text, unit_text, leftside, topside, mblur, bgopacity, mysort, myper, mylengend, toplegend, labelcolor, legendwidth, titlecolor, barheight, bargap, mycolor, data_arr,autocolor,xaxismax);相比之下，Geforce RTX 3050移动显卡在50W配置下，成绩约为4800分，而Geforce RTX 2050移动显卡同样功耗配置下为3700分，也高于Radeon RX 6400在53W的3500分。

据了解，Strix Point预计会在2024年第二季度或者第三季度发布。

近日网友发现了多款Strix Point和Fire Range产品，带有新的OPN（产品代码），推测是用于接受测试的芯片，包括：

100-0000001335 - Strix Point (1) 28W B0 FP8 Ryzen 9

100-000000994 - Strix Point (1) 28W B0 FP8 Ryzen 9

100-000001028 - Fire Range 16 Core 55W B0 Ryzen 9

100-000001029 - Fire Range 8 Core 55W B0 Ryzen 7

Strix Point (1) 属于内部代号，TDP为28W显然是为主流市场准备的移动APU，依然是单芯片设计，并非采用小芯片设计的Strix Point (2)，也称为“Strix Point Halo / Sarlak”，拥有40个CU。按照之前的说法，Strix Point (1) 采用的是混合架构，包括：Zen 5架构及Zen 5c架构的内核；32MB的共享L3缓存；128位LPDDR5X内存控制器；CU数量为16个，基于RDNA 3.5/3+架构；集成XDNA架构AI引擎。

另一个出现的Fire Range，用于接替Dragon Range，其实就是将桌面处理器搬到了移动平台，改成BGA封装。其CPU部分将采用Zen 5架构，这次出现的是16核心Ryzen 9和8核心Ryzen 7，TDP均为55W，将用在游戏本上。

传闻Strix Point将会在2024年第二或者第三季度发布，Fire Range可能要等到2025年初。

根据之前流传的信息，Strix Point会有两种设计，一种是普通认知的类型，延续单芯片设计，CPU部分引入Zen 5+Zen 5c的混合架构，GPU部分的CU数量将增加至16个；另外一种可能被称为“Strix Point Halo”，或者也称为“Sarlak”，是一款高端APU，采用了chiplet设计，CPU部分最多拥有16核心，基于RDNA 3.5/3+架构的GPU部分可提供40个CU，图形性能上可以和英伟达部分移动独立显卡竞争。

Strix Point：

单片设计，4nm工艺

Zen 5+Zen 5c混合架构，最多12核心

32MB的共享L3缓存

128位LPDDR5X内存控制器

RDNA 3.5/3+架构，16个CU

集成XDNA架构AI引擎，算力达20TOPS

Strix Point Halo：

chiplet设计，4nm工艺

Zen 5架构，最多16核心

64MB的共享L3缓存

256位LPDDR5X内存控制器

RDNA 3.5/3+架构，40个CU

集成XDNA架构AI引擎，算力达40TOPS

虽然之前有报道称，Strix Point和Strix Point Halo都会在2024年内推出，不过最新消息指出，AMD有可能发布时间延后至2025年，并归类至Ryzen 9000系列产品线。

更为重要的是，软件识别到处理器的核心数量，截图显示CPU部分包括了4个Zen 5架构的大核及8个Zen 5c架构的小核，两者都支持超线程，这与英特尔的小核设计是不同的。此外，L1数据缓存的大小为48KB，而指令缓存的大小为32KB，性能核独享1MB的L2缓存，而4个为一组的能效核则共享1MB的L2缓存。

与之前流传L3缓存为32MB的信息不同，截图显示L3缓存为16MB。按照之前的说法，Strix Point还会有128位LPDDR5X内存控制器；GPU部分的CU数量将增加至16个，基于RDNA 3.5/3+架构；集成XDNA架构AI引擎，算力达20TOPS；预计会在2024年第二季度或者第三季度发布。

除了普通的单芯片设计外，AMD还有另外一种可能被称为“Strix Point Halo”，或者也称为“Sarlak”的设计，是一款高端APU，采用了chiplet设计。传闻其分为两种小芯片，类似于现有桌面处理器的设计，区别在于IOD部分，有着性能更强的GPU。

据称，Strix Point Halo的CPU部分最多拥有16核心，基于RDNA 3.5/3+架构的GPU部分可提供多达40个CU，图形性能上可以和英伟达部分移动独立显卡竞争，预计2024年下半年发布。

此外，Ryzen 8000系列还有两款APU，代号分别为Hawk Point和Fire Range，前者是现有Phoenix芯片的优化版本，定位于低功耗APU，后者用于取代现有的Dragon Range，也就是Ryzen 7045系列。Ryzen 8000系列还包括Granite Ridge，这是目前Zen 4架构Raphael的替代者。

近日，一颗Ryzen 8000系列ES芯片出现在MilkyWay@home的数据库里，测试环境为Ubuntu 22.04.2 LTS，有可能是AMD内部工程师。由于过往MilkyWay@home也曾提前出现Zen 3和Zen 4架构的芯片，这里似乎成了查找AMD未发布芯片的热门地区。

该芯片没有零售版名称，显示为“100-000000994-03_N”，拥有12核心24线程，属于AMD的Family 26 Model 32 Stepping 0系列。由于Family 25包括了Zen 3、Zen 3+和Zen 4架构处理器，从逻辑上来讲，Family 26应该是Zen 5架构。

结合之前的信息，这颗ES版本的处理器可能属于代号“Strix Point”的APU。其延续了单芯片设计，CPU部分引入Zen 5+Zen 5c的混合架构，可能是4×Zen 5+8×Zen 5c或8×Zen5+4×Zen5c，相比于现有的移动处理器，增加了核心数量；GPU部分的CU数量将增加至16个，基于RDNA 3.5/3+架构；拥有32MB的共享L3缓存；集成XDNA架构AI引擎。

据称，Strix Point功耗配置在50W时，CPU部分的性能比现有Phoenix芯片高出35%，GPU部分的性能则与英伟达RTX 3050 Max-Q相当，性能提升幅度相当不错。

据Phoronix报道，AMDGPU LLVM后端/编译器中已添加了GFX1150和GFX1151，前者之前就曾被提及过，后者是这次LLVM 17编译器里首次提及，出现在Linux和其他开源代码中。据分析，GFX1150对应的是代号“Strix Point”的产品，而GFX1151则对应的是“Strix Point Halo”，看来AMD正在遵循时间表推进开发进度。

此前就有报道称，AMD正在开发多款属于Ryzen 8000系列的APU，其中就包括了Strix Point和Strix Point Halo。

Strix Point延续了单芯片设计，CPU部分引入Zen 5+Zen 5c的混合架构，GPU部分的CU数量将增加至16个，TDP可配置范围最高为54W。Strix Point Halo也称为“Sarlak”，是一款高端APU，采用了chiplet设计，CPU部分最多拥有16核心，基于RDNA 3.5/3+架构的GPU部分可提供40个CU，TDP可配置范围可达到120W。

Strix Point：

单片设计，4nm工艺

Zen 5+Zen 5c混合架构，最多12核心

32MB的共享L3缓存

128位LPDDR5X内存控制器

RDNA 3.5/3+架构，16个CU

集成XDNA架构AI引擎，算力达20TOPS

预计2024年第二季度或者第三发布

Strix Point Halo：

chiplet设计，4nm工艺

Zen 5架构，最多16核心

64MB的共享L3缓存

256位LPDDR5X内存控制器

RDNA 3.5/3+架构，40个CU

集成XDNA架构AI引擎，算力达40TOPS

预计2024年下半年发布

据称，Strix Point功耗配置在50W时，CPU部分的性能比现有Phoenix芯片高出35%，GPU部分的性能则与英伟达RTX 3050 Max-Q相当。Strix Point Halo的性能就更强了，功耗配置在90W时，CPU部分的性能比现有16核心的Dragon Range高出25%，GPU部分的性能则与英伟达RTX 4070 Max-Q（90W）相当。

首先出现的是Hawk Point，这是现有Phoenix芯片基础上做的优化，是其4nm工艺的增强版本。其中CPU部分仍然为Zen 4架构，最多拥有8核心，但GPU部分会升级至RDNA 3.5/3+架构，名为XDNA架构的新型AI引擎也会得到进一步优化。由于Hawk Point变化不是特别大，不需要等太久，预计2024年CES大展前后就会出现。

Hawk Point：

单片设计，4nm工艺

Zen 4架构，最多8核心

RDNA 3.5/3+架构，12个CU

优化XDNA架构AI引擎

预计2024年第一季度发布

到了2024年下半年，AMD会以Fire Range取代现有的Dragon Range，也就是Ryzen 7045系列。其CPU部分将采用Zen 5架构，最多拥有16核心，不过GPU部分仍然为RDNA 3.5/3+架构。与Dragon Range一样，Fire Range应该是将桌面的芯片改成BGA封装，很可能继续采用5nm工艺制造。虽然规格变化不大，不过得益于架构的提升，整体性能会有明显提高。

Fire Range：

单片设计，5nm工艺

Zen 5架构，最多16核心

RDNA 3.5/3+架构

预计2024年下半年发布

Strix Point是很早之前就出现的代号，是被寄予厚望的APU。最新消息指出，Strix Point有两种设计，一种是普通认知的类型，延续单芯片设计，CPU部分引入Zen 5+Zen 5c的混合架构，GPU部分的CU数量将增加至16个，预计2024年第二季度或者第三发布；另外一种可能被称为“Strix Point Halo”，或者也称为“Sarlak”，是一款高端APU，采用了chiplet设计，CPU部分最多拥有16核心，基于RDNA 3.5/3+架构的GPU部分可提供40个CU，图形性能上可以和英伟达部分移动独立显卡竞争，预计2024年下半年发布。

Strix Point：

单片设计，4nm工艺

Zen 5+Zen 5c混合架构，最多12核心

32MB的共享L3缓存

128位LPDDR5X内存控制器

RDNA 3.5/3+架构，16个CU

集成XDNA架构AI引擎，算力达20TOPS

预计2024年第二季度或者第三发布

Strix Point Halo：

chiplet设计，4nm工艺

Zen 5架构，最多16核心

64MB的共享L3缓存

256位LPDDR5X内存控制器

RDNA 3.5/3+架构，40个CU

集成XDNA架构AI引擎，算力达40TOPS

预计2024年下半年发布

据称，Strix Point功耗配置在50W时，CPU部分的性能比现有Phoenix芯片高出35%，GPU部分的性能则与英伟达RTX 3050 Max-Q相当。Strix Point Halo的性能就更强了，功耗配置在90W时，CPU部分的性能比现有16核心的Dragon Range高出25%，GPU部分的性能则与英伟达RTX 4070 Max-Q（90W）相当。

首批Ryzen 8000系列APU大概在2024年中旬出现，距离现在大概还有一年左右的时间，AMD的计划可能会随时发生变化。如果以上泄露的信息是准确的，对于AMD在移动领域的产品线来说是很大的改变，同时也需要面对英特尔Meteor Lake和Arrow Lake的竞争。