近日网友发现了多款Strix Point和Fire Range产品，带有新的OPN（产品代码），推测是用于接受测试的芯片，包括：

100-0000001335 - Strix Point (1) 28W B0 FP8 Ryzen 9

100-000000994 - Strix Point (1) 28W B0 FP8 Ryzen 9

100-000001028 - Fire Range 16 Core 55W B0 Ryzen 9

100-000001029 - Fire Range 8 Core 55W B0 Ryzen 7

Strix Point (1) 属于内部代号，TDP为28W显然是为主流市场准备的移动APU，依然是单芯片设计，并非采用小芯片设计的Strix Point (2)，也称为“Strix Point Halo / Sarlak”，拥有40个CU。按照之前的说法，Strix Point (1) 采用的是混合架构，包括：Zen 5架构及Zen 5c架构的内核；32MB的共享L3缓存；128位LPDDR5X内存控制器；CU数量为16个，基于RDNA 3.5/3+架构；集成XDNA架构AI引擎。

另一个出现的Fire Range，用于接替Dragon Range，其实就是将桌面处理器搬到了移动平台，改成BGA封装。其CPU部分将采用Zen 5架构，这次出现的是16核心Ryzen 9和8核心Ryzen 7，TDP均为55W，将用在游戏本上。

传闻Strix Point将会在2024年第二或者第三季度发布，Fire Range可能要等到2025年初。

除了普通的单芯片设计外，AMD还有另外一种可能被称为“Strix Point Halo”，或者也称为“Sarlak”的设计，是一款高端APU，采用了chiplet设计。传闻其分为两种小芯片，类似于现有桌面处理器的设计，区别在于IOD部分，有着性能更强的GPU。

据称，Strix Point Halo的CPU部分最多拥有16核心，基于RDNA 3.5/3+架构的GPU部分可提供多达40个CU，图形性能上可以和英伟达部分移动独立显卡竞争，预计2024年下半年发布。

此外，Ryzen 8000系列还有两款APU，代号分别为Hawk Point和Fire Range，前者是现有Phoenix芯片的优化版本，定位于低功耗APU，后者用于取代现有的Dragon Range，也就是Ryzen 7045系列。Ryzen 8000系列还包括Granite Ridge，这是目前Zen 4架构Raphael的替代者。

首先出现的是Hawk Point，这是现有Phoenix芯片基础上做的优化，是其4nm工艺的增强版本。其中CPU部分仍然为Zen 4架构，最多拥有8核心，但GPU部分会升级至RDNA 3.5/3+架构，名为XDNA架构的新型AI引擎也会得到进一步优化。由于Hawk Point变化不是特别大，不需要等太久，预计2024年CES大展前后就会出现。

Hawk Point：

单片设计，4nm工艺

Zen 4架构，最多8核心

RDNA 3.5/3+架构，12个CU

优化XDNA架构AI引擎

预计2024年第一季度发布

到了2024年下半年，AMD会以Fire Range取代现有的Dragon Range，也就是Ryzen 7045系列。其CPU部分将采用Zen 5架构，最多拥有16核心，不过GPU部分仍然为RDNA 3.5/3+架构。与Dragon Range一样，Fire Range应该是将桌面的芯片改成BGA封装，很可能继续采用5nm工艺制造。虽然规格变化不大，不过得益于架构的提升，整体性能会有明显提高。

Fire Range：

单片设计，5nm工艺

Zen 5架构，最多16核心

RDNA 3.5/3+架构

预计2024年下半年发布

Strix Point是很早之前就出现的代号，是被寄予厚望的APU。最新消息指出，Strix Point有两种设计，一种是普通认知的类型，延续单芯片设计，CPU部分引入Zen 5+Zen 5c的混合架构，GPU部分的CU数量将增加至16个，预计2024年第二季度或者第三发布；另外一种可能被称为“Strix Point Halo”，或者也称为“Sarlak”，是一款高端APU，采用了chiplet设计，CPU部分最多拥有16核心，基于RDNA 3.5/3+架构的GPU部分可提供40个CU，图形性能上可以和英伟达部分移动独立显卡竞争，预计2024年下半年发布。

Strix Point：

单片设计，4nm工艺

Zen 5+Zen 5c混合架构，最多12核心

32MB的共享L3缓存

128位LPDDR5X内存控制器

RDNA 3.5/3+架构，16个CU

集成XDNA架构AI引擎，算力达20TOPS

预计2024年第二季度或者第三发布

Strix Point Halo：

chiplet设计，4nm工艺

Zen 5架构，最多16核心

64MB的共享L3缓存

256位LPDDR5X内存控制器

RDNA 3.5/3+架构，40个CU

集成XDNA架构AI引擎，算力达40TOPS

预计2024年下半年发布

据称，Strix Point功耗配置在50W时，CPU部分的性能比现有Phoenix芯片高出35%，GPU部分的性能则与英伟达RTX 3050 Max-Q相当。Strix Point Halo的性能就更强了，功耗配置在90W时，CPU部分的性能比现有16核心的Dragon Range高出25%，GPU部分的性能则与英伟达RTX 4070 Max-Q（90W）相当。

首批Ryzen 8000系列APU大概在2024年中旬出现，距离现在大概还有一年左右的时间，AMD的计划可能会随时发生变化。如果以上泄露的信息是准确的，对于AMD在移动领域的产品线来说是很大的改变，同时也需要面对英特尔Meteor Lake和Arrow Lake的竞争。