在nbd.ltd能看到多个关于Strix Halo的货物记录，从今年1月到3月都有，推测这些都是用于评估和测试目的，在货物描述中有很明显的Maple DAP公版评估平台字样，这写平台有配套32GB内存的也有64GB内存的，需要注意的是这些内存不像Lunar Lake那样直接与CPU封装在一齐的，而是和现在的笔记本那样在CPU四周焊好了内存。

从列表上也可以看到Strix Halo的功率是120W，这应该是处理器的TDP，预计最大可提升至130W，处理器采用FP11接口。

Strix Halo测采用多芯片设计，将包含两个Zen 5架构的CCD，共16核，每个CCD各拥有32MB L3缓存，在SoC Die上有一个巨大的核显，配备40个RDNA 3.5的CU单元，目前的RX 7600 XT也只有32组CU而已，根据此前透露的消息，该GPU的性能可媲美RTX 4060 Laptop。

有趣的是AMD在SoC Die上增加了32MB MALL Cache，它的作用类似现在的Infinity Cache，能降低GPU对内存带宽的依赖，虽然Strix Halo的内存控制器是256bit的，也就是四通道，支持LPDDR5x-8000，但对于现在的GPU来说带宽还是太低了，MALL Cache的加入可以有效缓解内存带宽不足的问题。

Strix Halo的NPU算力能到60 TOPS，标准TDP的70W，厂商可以根据设备的散热设计进行改动，最高可以把CPU TPD调到130W以上。

这份文件是一个名为Izzukias的用户发布的，目前已经被删除，但HKEPC记录了下来，它上面明确显示了Strix Point与Strix Halo的具体信息。当中Strix Point会继续采用单芯片设计，CPU核心数量从8核增加到12核，包含4个Zen 5内核与8个Zen 5c内核，L3缓存共24MB，当中Zen 5内核有16MB，Zen 5c内核8MB。GPU部分将从12组RDNA 3.1 CU升级未16组RDNA 3.5 CU，NPU算力从现在的16 TOPS暴增至50 TOPS，TDP为45~65W，内存支持和现在是一样的，支持DDR5-5600和LPDDR5-7500。

而巨大化的Strix Halo测采用多芯片设计，将包含两个Zen 5架构的CCD，共16核，每个CCD各拥有32MB L3缓存，在SoC Die上有一个巨大的核显，配备40个RDNA 3.5的CU单元，目前的RX 7600 XT也只有32组CU而已，根据此前透露的消息，该GPU的性能可媲美RTX 4060 Laptop。

有趣的是AMD在SoC Die上增加了32MB MALL Cache，它的作用类似现在的Infinity Cache，能降低GPU对内存带宽的依赖，虽然Strix Halo的内存控制器是256bit的，也就是四通道，支持LPDDR5x-8000，但对于现在的GPU来说带宽还是太低了，MALL Cache的加入可以有效缓解内存带宽不足的问题。

Strix Halo的NPU算力能到60 TOPS，标准TDP的70W，厂商可以根据设备的散热设计进行改动，最高可以把CPU TPD调到130W以上。