据了解，EliteBook X G1a笔记本电脑除了Ryzen AI MAX+ PRO 395外，还会提供Ryzen AI MAX PRO 390可选，都搭载了XDNA2的NPU，集成的RDNA 3.5架构核显的CU数量会少一些，从40个减至32个，另外CPU部分的核心/线程数量也会变少，从16C/32T减至12C/24T。近期泄露的基准测试成绩显示，该款APU的GPU性能贴近RTX 3060 12GB。

传闻EliteBook X G1a笔记本电脑还可以配置64GB的LPDDR5X-7500内存，重量少于1.4千克。作为能源之星认证的一部分，还提供了睡眠模式和闲置模式的功耗数据，睡眠模式下消耗为1W，在短时间闲置模式下的消耗为12.1W。

预计AMD在下个月初的CES 2025上会发布Strix Halo，惠普也将随之带来这款新设备。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "AMD Ryzen AI MAX 300系列", header: ["型号", "核心/线程数量", "核显型号", "NPU"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["Ryzen AI Max 395+", "16C/32T", "Radeon 8060S 40CU", "XDNA2"], ["Ryzen AI Max 390", "12C/24T", "Radeon 8050S 32CU", "XDNA2"], ["Ryzen AI Max 385", "8C/16T", "Radeon 8050S 32CU", "XDNA2"], ] });

目前已知Strix Halo有三个型号，包括16核32线程40 CU的Ryzen AI Max 395+，12核24线程40 CU的Ryzen AI Max 390，8核16线程32 CU的Ryzen AI Max 385。AMD这次也特意把Radeon 8000系列划分给Strix Halo的核显，采用40组CU的叫Radeon 8060S，而采用32组CU的叫Radeon 8050S，现在这两个显卡都出现在Passmark的GPU天梯榜上。

目前Ryzen AI 9 HX 370的Radeon 890M在Passmark上只有8400多分，现在Strix Halo的跑分是它的两倍左右，大概16000到17000分左右。

但目前这个成绩怎么看都有问题，规格更高的Radeon 8060S居然比Radeon 8050S跑分更低，因为样本数实在太少了所以这跑分参考价值有限，也不清楚这两个测试样品跑的什么TDP，从目前的成绩来看，它们的最好成绩也就和RTX 3060 12GB差不多的水平，与RTX 4060 Laptop差距有点大，当然Passmark的显卡跑分参考价值有限，大家看看就好。

Strix Halo是专为便携游戏本和移动工作站而设计的，在这类笔记本中降低PCB占用空间是相当重要的，而独显并不是一个好选择，目前已知Ryzen AI Max有三个型号，包括16核32线程40 CU的Ryzen AI Max 395+，12核24线程40 CU的Ryzen AI Max 390，8核16线程32 CU的Ryzen AI Max 385，目前Ryzen AI Max 390的工程样品已经出现在Geekbench AI的基准测试数据库中。

它在Geekbench AI测试中处理器名字被识别为AMD Eng Sample: 100-000001421-50_Y，但从12核的规格来看这是Ryzen AI Max 390没跑了，处理器的基础频率为3.2GHz，最大加速频率5.0GHz，最终零售版可能会有所不同，搭载这颗处理器的设备是HP ZBook Ultra 14 G1a移动工作站，配备64GB内存。

这颗工程样品在Geekbench AI测试中单精度得分为4733，半精度得分为4944，量化得分为13944，这得分比桌面的Ryzen 9 9900X低60%，远低于预期，当然两者的散热环境与功率应该有巨大差异，而且从截图来看，这台移动工作站的电源计划是平衡模式，说明没有工作在性能和散热最好的模式。

此外这基准测试使用的是AVX2，而不是Zen 5处理器所支持的AVX-512，Strix Halo所用的CCD与桌面版是一样的，拥有完整的512位浮点数据路径，与Strix Point上所用只有256位浮点数据路径的Zen 5内核有所不同。

除了Strix Halo外，AMD还在准备搭配独显使用的Fire Range，它本质上就是桌面Granite Ridge处理器的BGA版本，也是Ryzen 7045系列Dragon Range的继任者。

从之前泄露的渲染图来看，Strix Halo采用了MCM封装设计，共有三颗芯片，分别是两个CCD和一个GCD。其CPU部分最多拥有16核心，GPU部分基于RDNA 3.5架构，配备了40个CU。每个Zen 5架构核心拥有1MB的L2缓存，每个CCD拥有8个核心，32MB L3缓存，一共有16MB的L2缓存和64MB的L3缓存，两个CCD采用IF总线与GCD相连。其中IOD被GCD所取代，芯片面积非常大，里面还有算力超过40 TOPS的XDNA 2架构NPU、32MB MALL Cache、以及256-bit的LPDDR5X内存控制器等。有消息称，Strix Halo最多可配备128GB的LPDDR5X-8533内存，TDP最高可设置为120W。

据了解，Strix Halo将采用名为FP11的BGA封装，尺寸达到了37.5 x 45 mm，这与Alder Lake-S和Raptor Lake-S所使用的LGA 1700封装的大小几乎相同，比Phoenix和Strix Point所采用的FP8封装（25 x 40 mm）大了约60%。

据VideoCardz报道，Strix Halo将采用名为FP11的BGA封装，尺寸达到了37.5 x 45 mm，这与Alder Lake-S和Raptor Lake-S所使用的LGA 1700封装的大小几乎相同，比Phoenix和Strix Point所采用的FP8封装（25 x 40 mm）大了约60%。

从之前泄露的渲染图来看，Strix Halo采用了MCM封装设计，共有三颗芯片，分别是两个CCD和一个GCD。其CPU部分最多拥有16核心，GPU部分基于RDNA 3.5/3+架构，配备了40个CU。每个Zen 5架构核心拥有1MB的L2缓存，每个CCD拥有8个核心，32MB L3缓存，一共有16MB的L2缓存和64MB的L3缓存，两个CCD采用IF总线与GCD相连。

另外IOD被GCD所取代，实际上就是整合了较大规模核显的IOD，所以芯片面积非常大，比两个CCD加起来还要大得多。除了GPU外，里面还有算力超过40 TOPS的XDNA 2架构NPU、32MB MALL Cache、以及256-bit的LPDDR5X内存控制器等。有消息称，Strix Halo最多可配备128GB的LPDDR5X-8000内存。

根据NewBid Data网站的信息，近日有一批新的Maple Rev.B PCB发货，这是AMD最近测试所使用的FP11插槽的Strix Halo参考平台，内存容量高达128GB，此前的测试平台内存容量都是32GB和64GB。根据此前泄露的文件，Strix Halo支持256位内存总线和LPDDR5-8000内存，而且它不在CPU上封装内存，目前LPDDR5X单颗最大是16GB，所以它至少得在CPU四周安装8个内存芯片。

配备这么大的内存估计是出于运行AI大模型的考虑，毕竟各种用途的大语言模型都是非常吃内存的，而Strix Halo本身的AI性能应该不差，它采用MCM设计，共有三颗芯片，有两个CCD和一个GCD，Zen 5架构每核心拥有1MB的L2缓存，每个CCD拥有8个核心，32MB L3缓存，所以一共有16MB L2缓存和64MB L3缓存，两个CCD使用IF总线与GCD相连。

IOD被GCD所取代，实际上它也算是个整合了较大规模核显的IOD，它的芯片面积非常大，比两个CCD大得多，它除了整合了40组CU的RDNA3+架构GPU外，还有算力超过40 TOPS的XDNA 2架构NPU，32MB MALL Cache用来缓解内存带宽不足的问题。

在nbd.ltd能看到多个关于Strix Halo的货物记录，从今年1月到3月都有，推测这些都是用于评估和测试目的，在货物描述中有很明显的Maple DAP公版评估平台字样，这写平台有配套32GB内存的也有64GB内存的，需要注意的是这些内存不像Lunar Lake那样直接与CPU封装在一齐的，而是和现在的笔记本那样在CPU四周焊好了内存。

从列表上也可以看到Strix Halo的功率是120W，这应该是处理器的TDP，预计最大可提升至130W，处理器采用FP11接口。

Strix Halo测采用多芯片设计，将包含两个Zen 5架构的CCD，共16核，每个CCD各拥有32MB L3缓存，在SoC Die上有一个巨大的核显，配备40个RDNA 3.5的CU单元，目前的RX 7600 XT也只有32组CU而已，根据此前透露的消息，该GPU的性能可媲美RTX 4060 Laptop。

有趣的是AMD在SoC Die上增加了32MB MALL Cache，它的作用类似现在的Infinity Cache，能降低GPU对内存带宽的依赖，虽然Strix Halo的内存控制器是256bit的，也就是四通道，支持LPDDR5x-8000，但对于现在的GPU来说带宽还是太低了，MALL Cache的加入可以有效缓解内存带宽不足的问题。

Strix Halo的NPU算力能到60 TOPS，标准TDP的70W，厂商可以根据设备的散热设计进行改动，最高可以把CPU TPD调到130W以上。

这份文件是一个名为Izzukias的用户发布的，目前已经被删除，但HKEPC记录了下来，它上面明确显示了Strix Point与Strix Halo的具体信息。当中Strix Point会继续采用单芯片设计，CPU核心数量从8核增加到12核，包含4个Zen 5内核与8个Zen 5c内核，L3缓存共24MB，当中Zen 5内核有16MB，Zen 5c内核8MB。GPU部分将从12组RDNA 3.1 CU升级未16组RDNA 3.5 CU，NPU算力从现在的16 TOPS暴增至50 TOPS，TDP为45~65W，内存支持和现在是一样的，支持DDR5-5600和LPDDR5-7500。

而巨大化的Strix Halo测采用多芯片设计，将包含两个Zen 5架构的CCD，共16核，每个CCD各拥有32MB L3缓存，在SoC Die上有一个巨大的核显，配备40个RDNA 3.5的CU单元，目前的RX 7600 XT也只有32组CU而已，根据此前透露的消息，该GPU的性能可媲美RTX 4060 Laptop。

有趣的是AMD在SoC Die上增加了32MB MALL Cache，它的作用类似现在的Infinity Cache，能降低GPU对内存带宽的依赖，虽然Strix Halo的内存控制器是256bit的，也就是四通道，支持LPDDR5x-8000，但对于现在的GPU来说带宽还是太低了，MALL Cache的加入可以有效缓解内存带宽不足的问题。

Strix Halo的NPU算力能到60 TOPS，标准TDP的70W，厂商可以根据设备的散热设计进行改动，最高可以把CPU TPD调到130W以上。

根据之前流传的信息，Strix Point会有两种设计，一种是普通认知的类型，延续单芯片设计，CPU部分引入Zen 5+Zen 5c的混合架构，GPU部分的CU数量将增加至16个；另外一种可能被称为“Strix Point Halo”，或者也称为“Sarlak”，是一款高端APU，采用了chiplet设计，CPU部分最多拥有16核心，基于RDNA 3.5/3+架构的GPU部分可提供40个CU，图形性能上可以和英伟达部分移动独立显卡竞争。

Strix Point：

单片设计，4nm工艺

Zen 5+Zen 5c混合架构，最多12核心

32MB的共享L3缓存

128位LPDDR5X内存控制器

RDNA 3.5/3+架构，16个CU

集成XDNA架构AI引擎，算力达20TOPS

Strix Point Halo：

chiplet设计，4nm工艺

Zen 5架构，最多16核心

64MB的共享L3缓存

256位LPDDR5X内存控制器

RDNA 3.5/3+架构，40个CU

集成XDNA架构AI引擎，算力达40TOPS

虽然之前有报道称，Strix Point和Strix Point Halo都会在2024年内推出，不过最新消息指出，AMD有可能发布时间延后至2025年，并归类至Ryzen 9000系列产品线。