这个漏洞的发现是Google发起的Safeside计划的其中一部分研究结果，目前只在ARMv8-A，也就是Cortex-A系列处理器里发现。利用这个漏洞的黑客可以用直线推测（Straight-Line Speculation，简称SLS）来对处理器发起侧信道攻击。

SLS是侧信道攻击里比较经典的一种，可以让处理器预先访问数据来提升性能，然后抛弃所有没被使用过的计算分支（computational branches）。诸如此类的侧通道攻击可以让攻击者能够从处理器窃取数据。

在ARM开发者FAQ的一个回答内，开发者表示：

“请注意，目前我们认为这个漏洞的安全风险较低，因为它实际上很难被利用起来，并且尚未有漏洞已经被人利用过的证明。但是，我们也无法排除这种可能性，这就是为什么Arm现在会采取行动的原因。”

ARM的工程师已经就这个漏洞提供了相关的更新补丁来预防。另外还有一些为热门代码编译器而生的额外补丁，理论上来说应该不会影响处理器的性能。

考虑到目前很多装置都在用ARM处理器包括手机、平板、单片机等，甚至连树莓派 4都是在用，所以这个漏洞的潜在影响范围还是很大的。

更多相关的信息可以在ARM的这份白皮书里看到。

据彭博社报道，知情人士透露，苹果将会在6月22日的开发者大会上向外界公布用于Mac产品的ARM处理器，来取代部分产品对于英特尔芯片的依赖。报道指出，苹果的新ARM处理器将会基于苹果为iPhone以及iPad设计的A系列处理器所使用的相同的技术，并且Mac产品上仍将运行macOS操作系统。

性能上，知情人士表示，苹果内部已经对基于自家ARM处理器的Mac产品进行测试，并且相较于使用英特尔芯片的版本，在图形性能以及人工智能方面都有着很大的改进。此外，苹果的ARM处理器对比英特尔处理器也有着更高的能效，这意味着未来的MacBook可以做到更轻薄。

其实更早之前的消息就指出，苹果用于MacBook产品的ARM处理器将会采用12核设计，包括8个高性能内核以及4个能效内核，基于台积电的5nm制程工艺。对比另一边，高通最新的骁龙8cx处理器采用的是8核设计，4个大核+4个小核，而这颗处理器是目前应用在Windows笔记本上最先进的ARM处理器之一。

NVIDIA的Tegra 3处理器仍然使用40nm工艺

　　而对ARM阵营来说，多数厂商依然需要芯片代工厂商的配合才能推出实际的产品。有来自Xbit-Labs的消息称，NVIDIA老大黄仁勋不止一次抱怨，由于台积电28nm工艺的良品率问题，自家不少产品的发展都受到了阻滞，他甚至在上个月的电话财报会议上表示，其实英特尔完全可以用自家的22nm工艺帮其他厂商代工芯片，这对英特尔来说也不是什么不见得人的事情。

　　对此英特尔的发言人Jon Carvill则回应称，他们不是没有代工的业务，但目前的主要任务任然是打造自家的产品，毕竟22nm技术是今年的重大优势。当然NVIDIA的说法不无道理，有统计显示，如果苹果在iPhone和iPad产品上的销售得以持续发展，那么苹果将在移动设备处理器出货量上一举超过英特尔，成为全球出货量最大的移动处理器厂商，如果英特尔肯用22nm工艺开放代工，那么很多厂商都愿意将自己产品的订单投向英特尔，从而不必让台积电的发展成了芯片进步的阻碍。

　　不过有业内人士认为，这不过是NVIDIA一厢情愿的想法，英特尔绝对不会轻易让原本只属于自己的优势成为对手与自己竞争的武器。实际上早在今年之前，英特尔就不再生产ARM架构的产品了，在最近还试图使用自己的Atom处理器向对手进行打击。

　　据目前资料显示，Exynos 5250处理器采用双核Cortex-A15架构设计，使用32nm工艺打造，默认频率为2.0GHz，预计其CPU性能是现有双核Cortex-A9架构的Exynos 4210处理器的2倍，图形性能则是后者的4倍。

　　另外目前可以确定的是，Exynos 5250处理器的内存带宽可达到12.8GB/s，支持分辨率为2560*1600的显示设备，但该处理器内部集成何种GPU就仍是一个未知之数。现在ARM推出的Mali-604图形核心在性能上大幅度超越Exynos 4210的Mali-400 MP4核心，而新一代的PowerVR图形核心亦已经诞生，对拥有这两种核心授权的三星来说，采用哪一个GPU都是有可能的。

　　消息来源：[Sammy Hub]

　　而在频率方面，考虑到功耗问题，“Project Denver”的默认频率不会太高，其中CPU核心在2GHz到2.5GHz之间（在ARM处理器中已经算高了），GPU亦会比现有的略低，不过IPC（每时钟周期指令数）将提升到一个极致，因此运行效率是无须担心的。而在内存控制器部分，“Project Denver”将借助GPU的高带宽特点，以一种更直接、更高速的方式与内存连接，最终提供高达1TB/s的内存带宽总线，并且利用这条总线让CPU与GPU互相连接。

　　另外消息还称，“Project Denver”配套的主板已经在设计当中，其中包含了PCI-E 3.0、SATA 6Gbps和USB 3.0等多种高速传输技术。当一切完成后，NVIDIA的Tegra处理器将主攻移动设备领域，为“Project Denver”将进攻主流台式机和笔记本电脑领域，与英特尔和AMD一较高下。

　　从示意图我们可以看出，“Project Denver”内核包括调度器、拾取单元、解码单元、算数逻辑单元、浮点计算单元、内存管理单元、读取与载入单元、一级指令缓存、一级数据缓存以及二级逻辑指令缓存与拾取单元。据称，代号“Maxwell”的下一代NVIDIA GPU将有望采用512-bit位宽的GDDR5显存，其内置的“Project Denver”处理器将藉此获得2TB/s的内部带宽和320GB/s的外部带宽。

　　随着这张内核示意图的曝光，我们有理由相信NVIDIA已经获得了“Project Denver”处理器的样品，这意味着其在处理器的道路上已经步上了正轨，我们期待正式产品早日诞生。

消息来源：[bsn]

　　根据黄仁勋表示，为了尽可能地让计算机任务从CPU指令集中获益，“Project Denver”处理器将采用64位架构，并向下兼容现有的32位ARM处理器。不过据我们所知，ARM相关负责人曾经表示他们的处理器并不急于进入64位时代，看起来NVIDIA将面对的是一个全新的领域。

　　据称，NVIDIA已经有数百名工程师为“Project Denver”而努力，预计在2012年底或2013年初将会出炉首款产品。而按照NVIDIA的计划，这个时候恰好也是其下一代GPU架构“Maxwell”诞生之时，曾有消息表示“Maxwell”将结合“Project Denver”成为首颗能启动操作系统的GPU。

消息来源：[MobileBeat]

　　有分析师认为，如果消息正确，这应该是微软在便携式设备领域与苹果（Apple）对抗的有效手段之一。显示ARM架构处理器在便携式设备领域可以说是如日中天，如果微软桌面机操作系统与ARM成功联手，将对苹果的iPhone、iPad等造成重大打击，当然前提是ARM与Windows结合的产物足够优秀。

　　不过直至目前为止，微软和ARM方面均未对以上消息进行任何评论，看到消息真假还需到下月的CES 2011大会方可知晓。

　　话说我们也非常期待这样的操作系统，虽然微软亦有为ARM设备推出过专门的操作系统，不过由于适用度较低而无法广泛使用。如果微软真的推出兼容ARM处理器的桌面级操作系统，那么不但是便携式设备，对桌面级设备来说也是一次新的改进。

　　消息来源：[Bloomberg]