IDC表示，行业此前一直预判的市场下行，出货量同比创下22%的历史最大跌幅还不是最坏的情况，现有各项数据表明，市场尚未触底。存储芯片价格较去年暴涨约 350%，且仍处在上行通道，虽然涨价势头有所放缓，本季度环比涨幅回落至两位数低位，但是其余关键元器件成本依旧居高不下，厂商的利润空间与出货规模都承受巨大压力。

2026年第三季度的厂商排名与上一季度大体相近，三星和苹果份额继续走高，小米、OPPO、vivo的出货下滑进一步加剧。如果消费者不得不更换手机，与其坐等价格回落，不如重点关注年终促销季，预计促销优惠力度将达到全年高点。

尽管整体销售疲软，但部分厂商预判明年元器件供给会进一步收紧，已经上调生产计划。如果终端需求持续低迷，2027年就可能出现库存积压，意味着明年行业将面临新的下行风险。

华为表示，高通将付费使用其超过680项专利，其中部分专利在美国注册，占华为296248项已授权或正在申请专利的0.23%。这次也是华为与高通签订的首份5G专利许可协议，华为通过知识产权专利许可获得的收入将超过69亿美元。

传闻这次交易涉及的专利授权还包括华为的近封装光学（Near-Packaged Optics，NPO）互联技术，另外高通还获得了支撑华为LogicFolding（逻辑折叠）芯片技术的相关专利许可。今年5月华为发表了韬(τ)定律，提出以“时间(τ)缩微”替代“几何缩微”作为半导体与电子系统演进的新指导原则，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。

华为与高通称，这份协议体现了双方对知识产权的共同承诺，以及在许可实践中秉持公平、合理和非歧视（FRAND）原则。

据TomsHardware报道，华为副董事长、轮值董事长汪涛在活动期间透露，由于没有足够产能满足国内的需求，因此暂时还没有全面进军国际市场的计划，不过会向“部分需求特别旺盛的国家”供应少量产品。

今年初在西班牙巴塞罗那举行的MWC 2026期间，华为首次在海外展示最新的超节点产品和解决方案，涵盖多个型号。华为表示，通过“集群+超节点”架构创新，打造坚实算力底座，并强调坚持开源开放，为世界提供新选择。随后有消息称，华为计划2026年第四季度进入韩国AI芯片市场，这将是其首次大规模进军海外市场。从现在的情况来看，华为暂时搁置了全球AI芯片的推广计划。

其实去年就有来自马来西亚的客户，选用了华为的AI芯片打造本地AI数据中心，这也是昇腾系列芯片首次在海外部署。汪涛这次并没有对有潜在需求的国家做详细说明，有可能类似于马来西亚这种情况。

过去这段时间里，大家看到了存储成本暴涨，以及SoC价格抬升，而全球智能手机市场的价格区间结构也发生了明显的变化：200美元以下智能手机占全球出货量的比重将从2025年的40.6%下降至2027年的25.6%，两年内下降约15个百分点；同期800美元及以上的高端智能手机的市场份额预计将从21.1%提升至28.4%；全球智能手机平均售价从467美元升至624美元，增幅达33%。

如果再细分，会发现这种变化正在多个价格区间同时进行：100美金以下超低端市场份额预计将从2025年的12.6%大幅下降至2027年的3.0%；100至199美元的产品则将从28.0%下降至22.6%。200至699美元的中端智能手机预计将保持约40%至41%的市场份额；而售价700美元及以上的机型预计将占全球出货量的约三分之一。

这意味着2027年智能手机价格将继续上涨，同时800美元以上高端出货量占比预计超过200美元以下智能手机的总和。

Omdia表示，五大结构性因素正在推动这一转型，相互之间高度关联：智能手机使用周期的延长；二手及翻新智能手机市场持续扩张；消费预算压力加剧；厂商在追求规模的同时更加注重盈利能力；智能手机技术的日趋成熟。

Ascend 960DT将采用新的SIMD/SIMT架构，支持FP32、HF32、FP16、BF16、FP8、MXFP8、HiF8、MXFP4和HiF4等多种数据格式。其中“H”格式同时考虑精度和动态范围，能够用一种格式替换两种标准浮点数据格式。该芯片最多可提供2 PFLOPs的FP8算力和4 PFLOPs的FP4算力，配备288GB的HBM，带宽达9.6 TB/s，是Ascend 950系列的2.4倍，互连带宽将达到2.2 TB/s。

到了2027年第三季度，华为将推出Ascend 960PR，具备更快的推理能力，FP4算力提升至8 PFLOPs，搭配192GB的HBM，带宽2.4 TB/s，互连带宽将保持在2.2 TB/s。2028年将迎来Ascend 970，将是另一项重大架构升级，可提供3.6 PFLOPs的FP8算力和14 PFLOPs的FP4算力，配备288GB的HBM，不过带宽将提升至14.4 TB/s，另外互连带宽也将翻倍，达到4.4 TB/s。

到了2029年，华为计划提供Ascend 980，可提供7.2 PFLOPs的FP8算力和28 PFLOPs的FP4算力，配备384GB的HBM，带宽将提升至38.4 TB/s，另外互连带宽也将达到8 TB/s。不过华为表示，这只是初步规格，上市时可能会有调整。

这次华为还正式推出了OceanStor M900 AI记忆存储，面向超大规模数据中心AI推理场景，为超节点提供PB级大容量、TB级高性能的全共享记忆空间，推动AI基础设施从以计算为中心，迈向计算、网络与存储深度协同的新阶段，进一步释放超节点算力潜能。

新产品利用灵衢网络构建了“一跳直通”的PB级全局KV Cache多级缓存方案，充分释放超节点的算力潜能，加速超大规模数据中心AI推理，其具备三大核心能力：

打破容量边界，让大规模AI拥有更充足的记忆 - 实现KV Cache的全局池化共享和分级存储，将超节点的KV Cache从显存与内存扩展至SSD，单集群可提供64PB容量，单NPU可用KV Cache容量从GB级提升至TB级，让更多上下文得以保存、共享和复用，大幅提升KV Cache缓存命中率。

跃升推理性能，让算力释放更充分 - 业界首创的CPU、网络、盘控三芯合一架构，提供原生KV语义，实现超节点的NPU一跳直通到SSD，避免协议转换和CPU转发，访问时延由ms级降至60μs，缩短90%。单集群可提供40TB/s聚合访问带宽，相比业界方案提升1.5倍。

降低Token成本，让AI规模化应用更经济 - 采用业界首创的KV-Aware自适应存储技术，根据KV Cache数据价值预测生命周期，对多模介质上的数据排布进行智能调度，实现最高24 DWPD，使得SSD介质寿命提升16倍，支撑三年稳定运行。通过减少介质更换和运维投入，降低大规模AI推理基础设施的长期成本，加速人工智能规模化普及。

华为表示，随着面向未来，随着AI加速进入各行业核心生产系统，AI基础设施将由单纯追求算力规模，进一步迈向算力、网络与存力的系统协同，AI记忆存储将成为持续提升超大规模推理KV Cache容量与访问效率的必然选择。

华为超节点设计理念是以一套协议平等连接集群内所有组件、支持跨物理服务器的内存访问、并采用近铜远光的互连。这次华为推出了全球首个NPO光引擎Hi-ONE，用于超节点系统内。这是业界首个量产的NPO产品，是行业目前最大传输能力的NPO产品，总容量达到7.2T，也是唯一实现内置光源的NPO产品。

华为带来了基于“灵衢+Hi-ONE”打造的昇腾960超节点，采用领先的正交架构和全液冷设计，基于灵衢实现内存统一编址，可扩展至4096卡规模，实现8EFLOPS  FP8、16EFLOPS FP4。其中使用了5500个Hi-ONE，替代原本需要的4万8千颗800G光模块，功耗降低超550千瓦，系统无故障运行时间提升一倍，系统可用度达到99.8%，加速前沿模型的训练与推理创新。

华为将超节点架构引入通算系统，全新升级鲲鹏超节点，基于灵衢全光组网，最大支持4096节点，形成256TB统一内存池，可实现Agent更高密的沙箱、更快的沙箱启动速度和更好的Agent向量检索性能。同时，发布了基于灵衢UnifiedBus总线、支持“一跳直连”的L3.5层PB级KV缓存解决方案OceanStor M900集群。

多个昇腾960超节点，采用灵衢网络或RoCE连接在一起，构建更大规模的超节点集群，通过二层CLOS四平面组网，最大集群规模可达到51.2万卡，再结合多轨道拓扑技术，最大可支持100万卡昇腾超节点集群。

另外CANN全面开源开放，已进入常态化的开源社区运营，构建开源开放的算力生态是华为公司的核心战略。

昨天华为副董事长、轮值董事长汪涛还参加了安徽芜湖举行的2026 AIDC产业发展大会暨3D数据中心现场会，正式发布了全球首个3D数据中心，发行《3D数据中心》专著书籍，并开放《3D数据中心概要设计图库》，携手产业共建AIDC（人工智能数据中心）新范式。

目前3D数据中心实现了从“工地建造”迈向“工厂预制、现场装配”的范式跃迁，将数据中心当成一件标准产品来做，可以批量复制，而不是一项定制工程来建。随着机柜功率的飙升，极致能量密度需要AI数据中心在供电、散热、运维、交付周期等方面进行系统性范式革新。

3D数据中心具备分区隔离、故障不蔓延的高可靠能力，分区散热、高效节能，垂直供电供冷、极短路由，通过工厂产品化模式，实现标准化、预制化，机电交付时间减半，以及分域分权管理、智能运维等创新优势。

HUAWEI Mate XT 2 非凡大师，京东商城地址：点击前往>>>

HUAWEI Mate XT 2 非凡大师，天猫商城地址：点击前往>>>

三维尺寸方面，HUAWEI Mate XT 2 非凡大师的长度为157.2 mm，折叠态时，宽度为77mm，厚度为12.3mm，三屏态时，宽度为219.2mm，厚度为3.5-4.0mm，产品重约299g。机身设计方面，HUAWEI Mate XT 2 非凡大师使用了第二代天工铰链系统，支持IP58/IP59防尘抗水。

核心配置方面，HUAWEI Mate XT 2 非凡大师搭载了麒麟9050 Pro处理器，超大VC均热板和高导热石墨烯材料，官方宣称整机性能相比Mate XTs提升约42%。

屏幕方面，HUAWEI Mate XT 2 非凡大师的屏幕均为OLED面板，其中外屏尺寸为6.5英寸，三屏态时为10.2英寸，分辨率分别为2442×1140以及2232×3184，均支持1-120 Hz LTPO，支持1440Hz PWM调光，支持P3广色域，提供有内屏支持防窥功能的版本。玻璃盖板方面，HUAWEI Mate XT 2 非凡大师的外屏为玄武昆仑玻璃，内屏则使用了UTG玻璃。

影像系统方面，HUAWEI Mate XT 2 非凡大师支持第三代红枫影像系统，搭载了5000万像素主摄（1/1.28英寸RYYB，F/1.49-F/4.0 连续可变光圈，OIS 光学防抖）+5000万像素潜望式长焦摄像头（RYYB，F/2.2，支持3.5X光学变焦，7X光学品质变焦以及100倍数字变焦，支持OIS）＋4000万像素超广角摄像头（RYYB，F/2.2）。视频录制方面，HUAWEI Mate XT 2 非凡大师支持18EV动态范围。

续航充电方面，HUAWEI Mate XT 2 非凡大师配备了5600mAh电池，最大支持66W有线充电以及50W无线充电，兼容20V/3.25A、10V/4A、10V/2.25A、4.5V/5A、5V/4.5A以及9V/2A快充，支持无线反向充电。

其他功能方面，HUAWEI Mate XT 2 非凡大师支持eSIM，支持WiFi-7，支持Bluetooth 6.0，支持华为星闪，支持低功耗蓝牙，支持天通卫星通话、卫星寻呼、双向北斗卫星消息，接口类型为USB 3.1 Gen 1。

HUAWEI Mate XT 2 非凡大师共提供有锦紫、玄黑以及皓白三款配色，各内存配置以及具体售价如下：

16+256GB：19999元

16+512GB：21999元

16+1TB：23999元

16+1TB灵盾防窥屏：24999元

16+2TB手写笔套装：29999元

华为 Mate 80 12+256GB：调价前4699元，调价后5499元

华为 Mate 80 12+512GB：调价前5199元，调价后5999元

华为 Mate 80 16+512GB：调价前5499元，调价后6299元

华为 Mate 80 16+1TB：调价前6499元，调价后7299元

华为 Mate 80 Pro系列

华为 Mate 80 Pro 12+256GB：调价前5999元，调价后6999元

华为 Mate 80 Pro 12+512GB：调价前6499元，调价后7499元

华为 Mate 80 Pro 16+512GB：调价前6999元，调价后7999元

华为 Mate 80 Pro 16+1TB：调价前7999元，调价后8999元

华为 Mate 80 Pro Max系列

华为 Mate 80 Pro Max 16+512GB：调价前7999元，调价后8999元

华为 Mate 80 Pro Max 16+1TB：调价前8999元，调价后9999元

华为畅享 90 Pro Max系列

华为畅享 90 Pro Max 128GB：调价前1699元，调价后1899元

华为畅享 90 Pro Max 256GB：调价前1999元，调价后2199元

华为畅享 90 Pro Max 512GB：调价前2399元，调价后2599元

荣耀 Power2系列

荣耀 Power2 12+256GB：调价前2699元，调价后3199元

荣耀 Power2 12+512GB：调价前2999元，调价后3599元

荣耀 Magic8系列

荣耀 Magic8 12+256GB：调价前4499元，调价后4799元

荣耀 Magic8 12+512GB：调价前4799元，调价后5199元

荣耀 Magic8 16+256GB：调价前4999元，调价后5499元

荣耀 Magic8 16+1TB：调价前5499元，调价后5999元

关于小米部分，部分机型则调整了起步价，小米 17从4799元上调到5099元起，小米 17 Pro从5399元上调到5699元起，小米 17 Pro Max从6499元上调到6999元起，小米 17T从3299元上调到3499元起，REDMI K90 Max从3499元上调到3899元起，REDMI K90 至尊版从3299元上调到3699元起，REDMI Turbo 5 Max 从2799元上调到2999元起。

华为 Pura X View，京东商城地址：点击前往>>>

华为 Pura X View，天猫商城地址：点击前往>>>

机身设计方面，其重量约为201g，厚度约为6.68mm。屏幕方面，华为 Pura X View的屏幕比例为16：9.5，有效拓宽了显示面积，对内容创作者更友好，其屏幕边框约为1.05mm，屏占比高达96.1%。显示规格方面，华为 Pura X View的局部峰值亮度可达6500尼特（1% APL），分辨率约为2232×1320，支持2160Hz PWM调光（低亮度场景生效）。续航充电方面，该机型搭载了7000mAh电池。软件适配方面，根据目前公布的官方资料可知，华为 Pura X View将拥有更好的电子书以及游戏体验，更适配16：9的影视作品内容，阔屏追剧显示面积提升16%，竖屏浏览显示面积提升21%，同时该机型将首发搭载HarmonyOS 7。

此外从官方照片可观察到华为 Pura X View将搭载三摄影像系统，目前有传闻称该机型将配备麒麟9030S处理器（华为Pura 90 Pro/Pro Max同款）。

从商品详情页可知，华为 Pura X View将提供亚麻灰、零度白、幻夜黑以及跃影红四款配色，搭载12GB运行内存，存储共有256GB、512GB以及1TB三个版本。

华为nova 16 SE，京东商城地址：点击前往>>>

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三维尺寸方面，华为nova 16 SE的具体数据为78mm（宽）×163.3mm（长）×7.98mm（厚），产品重约229g。

核心配置方面，华为nova 16 SE搭载了麒麟8020处理器。

屏幕方面，华为nova 16 SE配备了6.84英寸的OLED直屏，分辨率为2756×1272，最高支持120Hz刷新率以及300Hz瞬时触控采样率，支持2160Hz PWM调光，支持10bit色深，支持P3广色域。

影像系统方面，华为nova 16 SE搭载了5000万像素后置摄像头（RYYB传感器，1/1.56英寸，F/1.9，支持QPD全像素精准对焦，支持最高10倍数字变焦，支持AIS防抖）+红枫原色镜头（F/2.4，150万多光谱通道，像素级光谱感知算法）+3200万像素前置摄像头（F/2.2，支持AIS防抖）。

续航充电方面，华为nova 16 SE搭载了8500mAh电池，最高支持66W有线充电，兼容10V/4A、10V/2.25A、4.5V/5A、5V/4.5A、9V/2A充电。

其他功能方面，华为nova 16 SE支持IP65防尘防水，支持Wi-Fi 7，支持蓝牙6.0，支持低功耗蓝牙，支持星闪2.0，支持双向北斗卫星消息，支持GPS（L1+L5双频）+北斗（B1I+B1C+B2a三频）卫星定位，搭载HarmonyOS 6.1操作系统，接口类型为USB 2.0。

华为nova 16 SE共提供有星空黑、天际白、破晓橙以及樱雪晴空四种配色，各内存配置以及具体售价如下：

128GB：2499元

256GB：2699元

512GB：3199元

IDC表示，内存成本较去年同期上涨近300%，在低端机型中占物料清单总成本的65%以上，使得以低端产品为主的厂商愈发难以为继。2026年第二季度全球智能手机市场出货量数据完全印证了过去的判断，而且本轮下行并非均匀分布于整个市场，存储芯片危机利好高端品牌，重创依赖低端机型的厂商。

苹果和三星连续两个季度成为前五名中仅有的两家实现出货量增长的厂商，其中苹果第二季度的出货量创下历史同期新高，主要得益于iPhone 17系列的强劲需求及消费者因预期后续涨价而提前购买。按照现在的趋势，苹果2026年全年市场份额有望达到22%的历史高位。

与此同时，IDC也带来了2026年第二季度中国智能手机市场出货量数据，显示同比下降4.3%，至6601万台，已连续五个季度出现同比下滑。过去几个月里，因存储等核心元器件成本持续攀升，不少厂商被迫陆续上调产品售价或调整配置方案，对消费者换机意愿形成明显压制。

在整体市场低迷的背景下，头部厂商华为与苹果表现突出，第二季度出货量同比增幅均达20%左右，成为市场中的亮点。

据TomsHardware报道，华为计划2026年第四季度以Ascend 950系列和Atlas 950 SuperPoD进入韩国AI芯片市场，这将是其首次大规模进军海外市场。相比于英伟达，华为将其硬件定位为客户减少对美国依赖的替代方案，作为第二供应源，提供的产品在价格方面也更有优势。

华为已经与韩国两个本地合作伙伴Hansol PNS及SK Shieldus签署了总分销协议，并已开始为产品商业化做准备，包括技术培训、定价政策、营销策略、以及针对韩国市场的本地化品牌建设。

Ascend 950系列分为Ascend 950 PR和Ascend 950 DT，共用了Ascend 950 Die，分别搭配自研了两种HBM，HiBL 1.0和HiZQ 2.0。其新增支持业界标准FP8/MXFP8/MXFP4等低数值精度数据格式，提升训练效率和推理吞吐，不过面向的应用场景有所不同：Ascend 950 PR主要面向推理Prefill阶段和推荐业务场景，已于2026年第一季度推出；Ascend 950 DT更注重推理Decode阶段和训练场景，将在2026年第四季度推出。

Atlas 950 SuperPoD面向超大型AI计算任务，通过正交架构，Atlas 950实现零线缆电互联，采用液冷接头浮动盲插设计做到零漏液，独创的材料和工艺让光模块液冷可靠性提升一倍。其创新的UB-Mesh递归直连拓扑网络架构，支持单板内、单板间和机架间的NPU全互联，以64卡为步长按需扩展，最大可实现8192卡无收敛全互联。

近日华为半导体业务部总裁何庭波在中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv上，更新了其署名论文《面向多层级电子系统的时间缩微理论（A Time Scaling Theory for Multi-Layer Electronic Systems）》（也就是业内称的“韬定律”）的V2版本。

这次V2版本在之前V1版本的理论框架基础上，补充了工程落地细节、实测数据及产品演进路线，进一步完善了以时间常数τ为核心后摩尔时代缩放理论体系。其中公开了基于韬定律的麒麟2026芯片实测功耗和电压数据、逻辑折叠的关键工艺参数，以及未来四代麒麟处理器和昇腾AI芯片的具体性能目标。

麒麟2026与麒麟9030 Pro选用了相同的制程节点，不同的是，麒麟9030 Pro使用传统平面架构，麒麟2026使用逻辑折叠架构。麒麟2026相比麒麟9030 Pro，芯片面积缩小了37.5%，工作电压从1.1V降至0.9V，在相同性能下功耗更低，带来了效率的提升。

麒麟2026和麒麟2027已经完成流片，加上未来的麒麟2028和麒麟2029，四款芯片均采用逻辑折叠架构。V1版本的路线图止于2029年，V2版本延伸至2031年，2030年和2031年晶体管密度目标分别为292MTr/mm²和400+MTr/mm²，频率提升至4.3GHz和5.0GHz。