现在希捷又放出了Exos M 3+平台，专为满足超大规模云服务提供商的严格要求而设计，提供了30TB（CMR）和32TB（SMR）两款容量的产品，最大数据传输速度可达275MB/s，随机读写分别为170IOPS和350IOPS。新产品共有10片碟片，单碟容量也达到了3TB或以上，密度相当于每平方英寸1.742TB。

资料显示，Exos M 3+和Mozaic 3+相似程度很高，主要特性也基本一致，从兼容性和互操作性角度来看，前者似乎在后者基础上简化了与现有基础设施的集成并降低了升级复杂性。据推测，Exos M 3+平台有可能是希捷经过再调教以后的优化产品，更贴近大规模供应的需求。

这些产品除了HAMR技术，还包含了数项创新技术的整合，从而提高了存储密度。随着人工智能（AI）用例对原始数据集的重视，越来越多的公司需要存储由此产生的大量数据，存储密度比以往任何时候都更加重要。

为了减少电子垃圾并扩大自身的可持续发展计划，希捷宣布已在eBay上开设了官方商店，销售官方认证的翻新硬盘。希捷通过其硬盘循环计划接收用过的硬盘，并进行评估确认是否符合认证，同时还将经过严格的数据清理，以遵守行业标准。希捷称，保证这些翻新的硬盘能达到“顶级品质”，这将有助于减少浪费。

希捷表示在2023财年（2022年7月至2023年6月），已通过翻新计划延长了大约119万块机械硬盘（HDD）和固态硬盘（SSD）的使用寿命，防止超过553公吨的电子废物进入垃圾填埋场。通过重新投入使用并延长产品的生命周期，希捷最大限度地减少了电子垃圾。

希捷在全球的七个生产基地里，已经有至少四个通过可再生能源采购合同和太阳能系统的安装，完全过渡到使用可再生能源的阶段，占公司总能耗的一半以上。希捷是循环驱动倡议（CDI）的创始成员，除了自身的努力外，与数字存储、可持续性和区块链领域的伙伴合作，实现了存储硬件的安全再利用，以来减少电子垃圾。

BarraCuda 530系列SSD为M.2 2280规格，选择的是无DRAM的低功耗存储设计方案，单面芯片设计，有着更好的安装兼容性。与其他一些希捷同类产品搭载自研主控芯片不同，新产品选择搭载了群联电子的PS5027-E27T主控芯片，搭配了铠侠的162层TLC 3D NAND闪存。其1TB和2TB提供的最大顺序读取速度为7400MB/s，512GB的最大顺序读取速度为7200MB/s；512GB、1TB和2TB的最大顺序写入速度分别为4300MB/s、6100MB/s和6400MB/s；耐久度方面，512GB、1TB和2TB分别对应300/600/1200 TBW；MTBF时长为180万小时；支持Windows 10/11和Linux操作系统。

PS5027-E27T为群联电子打造的新一代低功耗、高性能PCIe 4.0 SSD主控解决方案，采用12nm工艺制造；可支持M.2 2230和M.2 2280外形规格的SSD；四通道DRAMless设计；支持TLC和QLC NAND闪存芯片，接口速率达3600 MT/s；M.2 2230和M.2 2280外形最大支持容量分别为2TB和4TB。

FireCuda 530R系列SSD应该会沿用群联电子的PS5018-E18主控芯片，支持PCIe 4.0 x4通道，符合NVMe 1.4协议，提供1TB、2TB和4TB，共三种存储容量，最高连续读取速度为7400MB/s，略微高于FireCuda 530系列SSD的7300MB/s。耐用度方面，4TB版本为5050TBW，稍微低于旧款的5100TBW。希捷称，在新款SSD上还会针对游戏、内容创作等常见应用场景进行优化，Microsoft DirectStorage也包括其中。

由于众多特性与FireCuda 530系列SSD相仿，加上希捷提到“采用了最先进的组件用于M.2 2280规格产品”，推测FireCuda 530R系列SSD可能更换了更新、密度更高的闪存芯片。之前FireCuda 530系列SSD上，希捷采用了美光176层3D TLC NAND闪存，不知道这次会是哪款NAND闪存芯片。

希捷会提供三年Rescue数据恢复服务计划和五年有限保修，同时该产品还捆绑了检测修复工具SeaTools和磁盘工具DiscWizard，让用户可以随时可以监测固态硬盘的性能和健康状况。

希捷在通知信件中表示，目前旗下多个业务类别需求均出现持续性增长，而希捷本身仍旧受减产的影响，导致交货周期延长。同时产品的生产成本也受全球通胀的影响，因此只能够作出涨价的决定。另外，希捷也希望客户能及时告知其在短期或长期内的产品需求，以减少对交货周期影响。

有业内人士表示，本季度出现的大容量HDD供不应求的情况，有可能会持续一整年；今年第二季度的HDD价格将会持续上涨，涨幅有可能达到5%到10%。

其实此次涨价与AI产业的蓬勃发展密不可分，AI产业的发展导致大容量HDD需求量大涨，但HDD的生产周期长，无法短时间消化突然增加的订单量，加上去年年底存储制造商实施了旨在基于数量定价的减产策略，两个因素共同导致了如今大容量HDD供不应求的局面。至于NAND闪存的情况就更明显了，除了铠侠和西部数据能提高产能利用率外，其他厂商都在维持低投产策略，价格将保持强势上涨的趋势，涨幅比HDD产品更大。

BarraCuda 530系列SSD为M.2 2280规格，选择的是无DRAM的低功耗存储设计方案，单面芯片设计，有着更好的安装兼容性，提供了512GB、1TB和2TB三种容量，搭载的是铠侠的162层TLC 3D NAND闪存。其1TB和2TB提供的最大顺序读取速度为7400MB/s，512GB的最大顺序读取速度为7200MB/s；512GB、1TB和2TB的最大顺序写入速度分别为4300MB/s、6100MB/s和6400MB/s；耐久度方面，512GB、1TB和2TB分别对应300/600/1200 TBW；MTBF时长为180万小时；支持Windows 10/11和Linux操作系统。

PS5027-E27T为群联电子的新一代低功耗、高性能PCIe 4.0 SSD主控，采用12nm工艺制造；可支持M.2 2230和M.2 2280外形规格的SSD；四通道DRAMless设计；支持TLC和QLC NAND闪存，接口速率达3600 MT/s；M.2 2230和M.2 2280外形最大支持容量分别为2TB和4TB。在今年初的CES 2024大展上，群联电子曾展出这款主控解决方案，相信接下来会有更多的主流SSD选用。

暂时还不清楚BarraCuda 530系列SSD的售价，以及具体的上市时间，希捷将提供五年质保。

据Wccftech报道，最新的研究显示，机械硬盘行业可能会经历大幅度容量飙升，机械硬盘制造商正在酝酿新的容量升级计划。来自希捷和其他各个团队的研究人员，设计了一种新的方法，涉及堆叠多层数据记录层，不仅可以确保更大的单位面积容量比，而且比传统方法更快地访问数据。其设计有点类似于3D封装，但是更为复杂。

热辅助磁记录（HAMR）技术结合多层堆栈是研究人员旨在大幅度提高存储容量的一种新方法，利用由断裂层隔开的双纳米粒状薄膜来实现这一目标，这样就可以根据各自的磁场和温度在不同的层上单独进行磁记录。通过对热辅助磁记录分层，不仅可以增加数据存储容量，而且由于每层是独立的存在，有助于改进数据处理和访问等流程。

每个颗粒层都会有各自的居里温度限制，也就是颗粒层从铁磁特性转变为顺磁特性的点。研究人员认为，有可能从10盘片中实现120TB的容量。对于目前处于“大数据时代”的社会来说，对海量存储的需求正在快速增长，尤其是在人工智能（AI）领域，这样的设计显然会有用武之地。

在存储行业，多层介质设备是前进的方向，但至今在这一领域仍然缺乏相关的技术研发，距离实际应用还有相当长的一段路要走。

新款硬盘采用了希捷AgileArray技术，针对NAS系统进行了优化。其通过双平面平衡和限时故障恢复（TLER）技术，可在多仓系统中提供一流的性能。此外，硬盘内置旋转振动（RV）传感器，与双平面平衡配合，解决振动问题，提供一致的高性能和可靠性。硬盘配合IronWolf Health Management，通过预防、干预和恢复建议帮助保护数据，以确保兼容NAS系统上的系统健康。

目前IronWolf Pro系列产品组合已覆盖2TB至24TB容量，具有285MB/s的持续传输速率、最高550TB/年的额定工作负载、以及250万小时的平均故障间隔时间（MTBF），可在多机柜和多用户协作环境中提供24x7不间断的性能、可靠性和可靠性，可实现出色的总体拥有成本（TCO）。

据了解，IronWolf Pro 24TB硬盘的价格为649美元（约合人民币4652.55元），目前已上市销售，官方提供了五年有限质保、三年免费Rescue Data Recovery Services数据救援服务和IronWolf Health Management。

Mozaic 3+平台为希捷的旗舰Exos系列产品提供支持，带来了首款30TB机械硬盘Exos X Mozaic 3+，将会在本季度交付给超大规模数据中心客户，预计本季度末客户会完成相关认证工作。新产品共有10片碟片，密度相当于每平方英寸1.742TB。

希捷称，Mozaic 3+平台的产品在用料方面与过去的PMR硬盘大致相同，但是容量显著增加，每TB能耗比提高了40%，应用了“世界上最小、最灵敏”的磁头来读取碟面的数据，定制的主控芯片采用了12nm工艺制造，比以往的解决方案在效率上提高了三倍。希捷暂时没有继续增加碟片数量的计划，这是出于成本、可靠性、重量、功耗和噪音等多方面的考虑。新平台还有助于客户实现可持续发展目标，每TB的碳排放量相比旧产品减少了55%。

希捷首席执行官Dave Mosley表示，Mozaic 3+平台代表的不仅仅是HAMR技术，还包含了数项行业首创的创新技术，并进行了整合，从而提高了存储密度。随着人工智能用例对原始数据集的重视，越来越多的公司需要存储由此产生的大量数据，存储密度比以往任何时候都更加重要。

SkyHawk AI 24TB硬盘的转速为7200 RPM，配备了512MB缓存，最大数据传输速度为285MB/s，拥有10片磁盘，每片磁盘的容量为2.4TB，是希捷存储密度最高的硬盘，有效解决超大规模企业和数据中心面临的人工智能应用程序激增问题，并提供了业界领先的总拥有成本（TCO）。其MTBF达250万小时，工作负载率设定在550TB/年。

希捷表示，SkyHawk AI 24TB硬盘是一款为视频做了优化的先进驱动器，针对支持AI的网络视频录像机（NVR）设计，可用于边缘安全应用，满足当今先进系统分析和记录视频片段的挑战，同时还支持GPU分析。其配备了旋转振动感测器，同时具备ImagePerfect AI零丢帧固件技术，以适应当今多样化的监控环境，支持多达64部高清视频摄像机录制和32个频道。

SkyHawk AI 24TB硬盘将会在本月发货，建议零售价为599.99美元（约合人民币4309.49元），希捷为该款硬盘提供五年有限保修，以及三年数据救援恢复服务。

据TomsHardware报道，希捷首席执行官Dave Mosley在与金融分析师和投资者的电话会议上表示，采用第二代HAMR技术的每片磁盘的容量将提升至3TB，而对应的产品从30TB+开始，灵活配合CMR或SMR进行配置。初期的客户资格认证进展非常顺利，希捷将继续达到可靠性和产量指标。

希捷称，采用第二代HAMR技术的硬盘拥有10片磁盘，配备了新的增强型激光写入磁头和其他一些改进。首款产品容量为32TB，将于2024年初量产，这比过往路线图上展示的2023年内略晚一些。在希捷看来，必须确保采用第二代HAMR硬盘在设计和量产方面达到要求，同时保证功耗方面与现有基础设施兼容。

希捷未来几年的产品推进基本符合原有路线图上展示的预期目标，而推出HAMR技术硬盘是一个具有竞争力的差异化因素，目前已经开始看到云端需求趋势的萌芽，这一点将变得越来越重要。

Exos 24TB硬盘针对最大存储及最大机架空间设计，运用了成熟的技术，支持SAS和SATA接口。由于配备了增强型的缓存，提供的性能比仅使用读写缓存的解决方案高出三倍，连续数据传输速度达到了285 MB/s。此外，该款硬盘支持希捷安全加密技术，提供了自加密驱动器（SED），SED-FIPS和即时安全擦除（ISE），并带有五年有限保修。

按照之前希捷的说法，未来将转向配备了HAMR（热辅助磁记录）技术的硬盘，容量将达到30TB+，预计2024年初开始批量生产。最后一款CMR/PMR产品的容量就定格在24TB。由于有部分客户不愿使用HAMR硬盘，希捷会提供一些替代方案，包括基于PMR+TDMR和SMR+TDMR配置的24TB+型号，将于今年年底发布。预计PMR/SMR技术和HAMR技术的产品会共存一段时间，直到更为先进的HAMR技术变得成熟。

希捷希望通过HAMR技术，可以在不增加单位成本的情况下大幅增加容量，提供良好的总拥有成本，最终可能会降低一些成本，而不是将成本转嫁到消费者身上。

希捷表示，Game Drive PS5 NVMe SSD配备了定制散热器，有助于促进热量疏导，并在更长时间内保持峰值性能。同时该款SSD在安装上也非常方便，仅需一把螺丝刀即可完成安装，让玩家可以轻松扩展存储容量。需要提醒的是，玩家在安装Game Drive PS5 NVMe SSD之前，需要将PlayStation 5游戏主机的系统软件升级至21.02-04.00.00或更高的版本。

Game Drive PS5 NVMe SSD的1TB和2TB容量售价分别为99.99美元（约合人民币730.08元）和159.99美元（约合人民币1168.17元），希捷提供了五年质保。

希捷没有透露FireCuda 520N系列SSD采用的是哪款主控芯片和3D NAND闪存，不过有可能是与群联电子（Phison）合作，采用其提供的解决方案。据了解，FireCuda 520N系列SSD针对掌机做了优化工作，在散热和功耗方面会有限制。FireCuda 520N系列SSD的定位与西部数据近期推出的WD_BLACK SN770M NVMe SSD类似，后者性能大体上与M.2 2280规格的WD_BLACK SN770相同，是一款采用了DRAMless设计的PCIe 4.0 SSD，为紧凑空间使用环境做了优化。

海外电商平台上还没有提供价格，作为参考，WD_BLACK SN770M NVMe SSD的500GB、1TB和2TB分别为74.99美元、109.99美元和219.99美元，相信FireCuda 520N系列SSD也是类似的定价。

M.2 2230规格的SSD已经存在有很多年了，但过去几乎没有零售产品，大多都是OEM厂商在使用。随着华硕的ROG Ally和Valve的Steam Deck等掌机热销，存储大厂也开始重视M.2 2230规格的SSD，为此西部数据和希捷先后提供了对应的产品。

希捷首席执行官Dave Mosley称，更多的大容量HAMR硬盘已经被送往测试。同时希捷也执行了削减成本的措施，与峰值产量相比，减少了约25%的产量，以更好地适应供需平衡，并提高盈利能力。目前30TB+的HAMR硬盘的产品开发和认证进展顺利，预计2024年初开始批量生产，希捷还在为更多客户准备资格认证，包括针对企业OEM等工作负载的相关测试。

此外Dave Mosley还透露，希捷最后一款PMR产品的开发工作即将完成，会把硬盘容量扩展到20TB以上，容量为24TB。对于那些不愿使用HAMR硬盘的客户，希捷提供了一些替代方案，包括基于PMR+TDMR和SMR+TDMR配置的24TB+型号，将于今年年底发布。