据DigiTimes报道，一向比较平静的机械硬盘市场出现了罕见的价格急剧飙升现象。2025年第四季度的合同谈判结果显示，机械硬盘的价格环比上涨了约4%，创下八个季度以来最大涨幅。这表明了现在存储市场的供需缺口如此巨大，即便是速度较慢的存储产品，需求也再次超过了供应，超出了传统监控和备份应用的范围。这次推动力来自于中国市场对3.5英寸机械硬盘的巨大需求，以及美国主要主要云服务提供商和超大规模企业对大容量机械硬盘的持续、大量采购。

有报告称，中国市场的需求很大一部分原因是信任，或者说对固态硬盘（SSD）缺乏信任。固态硬盘用于保留长期数据的状况令人担忧，关键部件NAND闪存在中长期存储中容易出现问题。美国市场的需求主要来自于数据中心，对高容量近线硬盘的需求持续增长。尽管部分市场已经被使用QLC NAND闪存的固态硬盘代替，但是随着数据量暴增，机械硬盘在冷数据存储等层面仍然有着大容量且经济效益较高的优势。

目前机械硬盘由希捷、西部数据、以及东芝把持，随着需求高涨，都加快了在新一代大容量机械硬盘上的开发。

东芝表示，监控市场正在迅速发展，AI分析推动了对存储性能、容量和可靠性的新要求。借助S300 AI系列硬盘，东芝将继续扩展和定制其机械硬盘产品线，以满足市场需求，提供专为AI工作负载打造的设备。

S300 Pro系列是具有强大性能及高可靠性的存储解决方案，支持64个高清摄像头及额外32路AI串流，可处理AI工作负载引入的额外随机访问，确保快速检索视频数据，实现精准的实时AI分析。其外形属于3.5英寸标准，转速为7200RPM，配备了SATA 6 Gbps接口，首批提供了8TB和10TB容量可选，缓存为512MB，连续读取速度可达281MB/s，支持24×7工作，平均无故障时间最高可达250万小时。

S300 Pro系列将会在本月上市，东芝提供五年质保，2026年第一季度还将带来14TB、16TB、18TB、20TB、22TB和24TB容量的产品。

这项革命性的堆叠技术运用了东芝在开发轻薄紧凑产品过程中积累的先进设计和经验，在近线硬盘中常见的标准10盘堆叠基础上增加了2片磁盘，其中关键的突破包括开发专用于堆叠结构的新型部件，并将现有铝基板介质替换为玻璃基板，不仅提升耐久性，还支持更纤薄的设计。这些创新显著增强了机械稳定性和平面精度，实现更高存储密度与可靠性。

东芝表示，随着云服务扩张、流媒体视频普及、还有生成式AI与数据科学的迅猛发展，数据生成与存储需求持续激增。这次采用12盘堆叠技术的新款机械硬盘具备支持AI驱动的数据中心存储指数级增长所需的可扩展性和可靠性，凭借成熟的记录技术实现EB级别容量。

东芝还在研究如何将12盘堆叠技术应用于下一代HAMR（热辅助磁记录），以提供更大容量的机械硬盘解决方案，满足数据中心不断增长的存储需求同时，降低客户的总拥有成本（TCO）。

N300系列和N300 Pro系列采用传统磁记录（CMR）技术，针对大型NAS服务器系统及RAID进行优化，结合了自身的缓存技术和稳定盘片技术，能够轻松抑制系统引起的振动，提高读写性能。另外考虑到NAS系统可能的高温环境，可自动调整寻道速度，防止温度过热。

N300系列和N300 Pro系列的外形属于3.5英寸标准，转速为7200RPM，配备了SATA 6 Gbps接口，目前提供了4TB、6TB、8TB、10TB、12TB、14TB、16TB、18TB、20TB、22TB和24TB共11种容量选择，在12TB及其以上型号里采用了充氦技术，以降低功耗/噪音特性。新产品的最大持续传输速度达到了309MB/s，缓存容量比起之前的型号增加了一倍，达到1GiB，N300系列和N300 Pro系列分别提供了250/120万小时的MTBF平均无故障时间，以及550/180TB的年工作负载。

东芝确认，N300系列和N300 Pro系列的24TB型号将会在本月内开始发货。

据TrendForce报道，铠侠总裁兼首席执行官Nobuo Hayasaka表示，正敦促贝恩资本和东芝出售更多股份，以满足继续上市的要求。据了解，东京证券交易所要求上市公司必须确保在五年内至少有35%的股份公开交易，而目前铠侠的公开交易股份比率为28%。铠侠计划未来三年内增发股份，目标2030年之前达到35%的门槛。

值得注意的是，铠侠在首次公开募股后，竞争对手SK海力士已经晋升为铠侠第三大股东，持有14%的股份。铠侠在2018年6月从东芝独立出来，目前是全球第三大NAND闪存制造商，2024年第三季度占据了15.1%的市场份额，仅次于三星（35.2%）和SK海力士（20.6%）。

除了要继续满足上市要求外，Nobuo Hayasaka还强调了铠侠要通过加强面向人工智能（AI）应用的NAND闪存产品提高盈利能力，目标是这一细分领域将市场份额翻倍，未来两到三年内从9%提升至17%。

据TomsHardware报道，来自供应链厂商Intevac透露，已经有另外一个客户向其订购了磁性薄膜加工设备，预计未来三年将带来约2亿美元的收入，这意味第二家采用HAMR技术的硬盘制造商即将出现，不知道会是西部数据还是东芝。

希捷在今年初，推出了首个采用HAMR技术的硬盘平台，名为“Mozaic 3+”，应用了“世界上最小、最灵敏”的磁头来读取碟面的数据，定制的主控芯片采用了12nm工艺制造，比以往的解决方案在效率上提高了三倍。制造这些硬盘所需要的零部件有别于普通型号，其中使用了Intevac的加工设备。

西部数据和东芝都有自己的HAMR硬盘计划，前者打算以ePMR+OptiNAND结构打造出容量达到30TB的硬盘，然后在32TB型号上引入HAMR技术，后者目前将FC-MAMR技术（磁能量控制–微波辅助磁记录）用于MG系列，提供了最高24TB容量，同时还打算在26-30TB型号上采用MAS-MAMR技术（微波辅助开关–微波辅助磁记录），之后再改用HAMR技术。

从过往公布的产品路线图来看，西部数据可能会更早一些采用HAMR技术，预计明年会提供样品。

东芝表示，新款Mx11系列旨在为肩负控制或管理运营成本的客户提供更高水平的密度和功率效率，同时满足不断增长的数据使用需求。MG11系列和MA11系列基于相同的架构打造，最多拥有10片磁盘，氦气密封，标准的3.5英寸规格，转速为7200RPM，并利用了东芝的FC-MAMR技术，使用了自旋扭矩振荡器来辅助记录。新产品提供了更高的性能，具有24×7的可靠性，每年的额定工作负载为550TB，AFR（年化故障率）为0.35%，MTTF/MTBF为250万小时。

MG11系列主要面向云端、数据中心和企业存储客户，能够在现有基础设施中快速扩展存储密度。其内置最大1GiB缓存，最大顺序传输速率比起前代产品提升了约9%，达到了295MiB/s，可选6Gbps SATA或者12Gbps SAS接口，提供了14TB、16TB、18TB、20TB、22TB和24TB容量，另外可选SIE和SED功能，以增强安全性。

MA11系列采用SMR技术，使得每片磁盘的容量达到了2.8TB，结合针对性设计的管理软件，使得数据中心受益于更高的存储密度，从而提高了成本效率。其提供了6Gbps SATA接口，可选27TB或者28TB容量，并带有SED选项，以增强安全性。

东芝将于本月开始发送MG11系列的样品，而MA11系列则于今年第四季度开始发货。

东芝表示，N300系列硬盘采用传统磁记录（CMR）技术，针对大型NAS服务器系统及RAID进行优化，结合了自身的缓存技术和稳定盘片技术，能够轻松抑制系统引起的振动，提高读写性能。另外考虑到NAS系统可能的高温环境，可自动调整寻道速度，防止温度过热。

S300 Pro系列是具有强大性能及高可靠性的存储解决方案，即使在最苛刻的环境中也能提供可靠的运行。其外形属于3.5英寸标准，转速为7200RPM，配备了SATA 6 Gbps接口，提供了2TB、4TB、6TB、8TB、10TB、12TB、14TB、16TB、18TB、20TB和22TB共11种容量选择，在12TB及其以上型号里采用了充氦技术，以降低功耗/噪音特性。

新产品根据容量的不同，缓存大小介于64MB到512MB之间，连续读取/写入速度分别达到281MB/s和268MB/s，支持24×7工作，平均无故障时间最高可达120万小时。

东芝表示，S300 Pro系列监控硬盘专为大规模视频监控操作进行了优化，其中高级视频分析、面部跟踪和编辑是关键任务功能，可提供增强的性能、耐用性和可靠性，展示了其合作的承诺，并使得合作伙伴和客户能够从东芝的产品组合中受益。

S300 Pro系列是具有强大性能及高可靠性的存储解决方案，即使在最苛刻的环境中也能提供可靠的运行，非常适合大型视频录制系统。其外形属于3.5英寸标准，转速为7200RPM，提供了4TB、6TB、8TB和10TB四种容量选择。与上一代产品相比，S300 Pro系列提供了更高的最大持续传输速度，达到268MiB/s，并将缓存容量增加了一倍，达到512MiB。此外，凭借24×7工作、120万小时的MTBF平均无故障时间、300TB的年工作负载，S300 Pro系列可以充分满足处理任务关键型监控录像日益增长的视频分析需求。

东芝表示，S300 Pro系列监控硬盘将会在本月上市。

东芝Z600NF系列电视，京东商城地址：点击前往>>>

屏幕方面，东芝Z600NF系列电视采用了mini LED背光技术，分辨率为3840×2160，原生刷新率为144Hz刷新率，最高支持240Hz刷新率，ΔE≈0.95，覆盖95%DCI-P3色域，支持10.7亿色显示，支持杜比视界。护眼方面该系列电视获得了莱茵低蓝光认证，拥有64K混合调光，可降低画面闪烁。此外根据官方宣传，东芝Z600NF65/75/85英寸的具体背光分区数量分别为336/416/576，其中55英寸根据京东商品链接得知其背光分区数量为100-200。65英寸及以上产品对比度高达12000000：1，稳定峰值亮度可达1300nits，瞬时峰值亮度可达1600nits。

音响方面，东芝Z600NF系列电视采用了由VGP大赏音团队倾力打造的“火箭炮音响”，该音响系统采用了2.1声道声学设计，拥有1.3L超大腔体、智能分频技术、跑道型空间平衡扬声器、大冲程低音炮及全数字放大器，支持杜比全景声，其中55/65英寸的音响额定功率为49W，扬声器数量为3个，75/85英寸的音响额定功率为61W，扬声器数量为5个。

在接口方面，东芝Z600NF55英寸配备了2×HDMI 2.1，其中一个为eARC接口，1×HDMI 2.0，1×USB 3.0，1×USB 3.0，65寸及以上产品在上述基础上再多一个HDMI 2.0接口。

其他功能方面，东芝Z600NF系列电视搭载了4核A73处理器，内存存储配置为4GB+64GB，配备REGZA画像引擎，支持自然美肌、智控红光、AI 优化等功能，同时该系列电视支持自动调整亮度。

东芝Z600NF系列电视具体售价如下：

55英寸：零售价3999元，首发价3499元

65英寸：零售价5999元，首发价4999元

75英寸：零售价7999元，首发价6999元

85英寸：零售价9999元，首发价8999元

100英寸：零售价17999元

R8/X和R7/X最大的卖点就在于超轻的机身重量，对比上代产品减轻了41g，达到了不足900g的轻量化目标，机身厚度约15.9mm。两款笔记本均配备了一块14英寸的IGZO LCD屏幕，支持180°开合，屏幕比例16:10，分辨率则为1920×1200，屏幕具有低功耗的特性，支持ALRR（Autonomous Low Refresh Rate）自主地刷新率技术，可自动根据显示内容调低屏幕刷新率，并有低蓝光低反射设计。

R8/X配备了Ultra 7 155H处理器，而R7/X则为Ultra 5 125H，两者分别拥有16核心22线程和14个核心18线程，P核最高睿频则为4.8GHz和4.5GHz，内置Arc锐炫显卡和神经处理单元（NPU）。内部散热系统均为双风扇双热管设计，配备了双通道LPDDR5-6400内存和PCIe 4.0 SSD，其中R8/X的存储配置为16GB+512GB SSD，而R7/X则为16GB+256GB SSD。续航上，Dynabook称R8/X和R7/X能连续播放9个小时的本地视频。

至于机身接口部分，R8/X和R7/X均拥有2个USB 3.2 Gen 1接口、2个雷电四接口、1个HDMI接口和1个耳麦接口，数量比较丰富，可以满足大多数办公一族的日常需求。

MG10-D系列是具有强大性能及高可靠性的存储解决方案，以满足企业服务器不断增长的关键业务应用需求。其外形属于3.5英寸标准，最多拥有5盘片，转速为7200RPM，其中2TB、4TB、6TB、8TB和10TB提供了SAS和SATA两种接口，另外SATA接口还有1TB容量可选。该系列硬盘专为24×7企业级可靠性而设计，每年的额定工作负载为550TB，AFR（年化故障率）为0.44%，MTTF/MTBF为200万小时。

与旧款产品相比，容量为10TB的MG10ADA10TE最大顺序传输速率提升了约13%，达到了268MiB/s，缓存容量也增大了一倍，达到512MiB。在主动空闲模式下，功耗降低了约21%，降至5.74W。新产品针对可持续发展的企业环境而打造，可以无缝融入到现有的基础设施，从而降低用户的总体拥有成本（TCO）。

目前新的12英寸功率半导体工厂采用了隔震结构吸收地震震动，并使用可再生能源发电，目前正准备安装设备，争取在2024财年下半年开始量产，也就是2025年4月之前。东芝预计通过“确保半导体稳定供应的努力计划”，将从日本经济产业省获得一笔资金，用于补贴其对部分生产设备的投资。东芝还打算引入人工智能（AI）技术，以提高设备的生产质量和效率。

2022年初，东芝宣布在日本石川县的主要分立器件生产基地建造一座新的12英寸晶圆生产设施，以扩大功率半导体产能，总投资约1000亿日元。该项目分为两个阶段进行，一旦第一阶段产能满载，旗下功率半导体产能将达到2021年度的2.5倍。第二阶段尚未有明确的时间表，东芝称要监控市场趋势后再做决定。

功率半导体是电力供应和控制的器件，是各类电气设备中不可或缺的节能器件，在汽车电动化和工业设备自动化的背景下，预计未来需求将继续增长。

HAMR是推动下一代大容量数据记录技术发展的两项技术之一，通过近场光局部加热磁盘来提高磁记录能力。东芝在10片磁盘上实现了32TB的容量，并采用了SMR（叠瓦式磁记录）技术，并计划在2025年开始出货采用HAMR技术的测试样品。另一项技术是MAMR，利用微波来增强磁记录能力。东芝是首个正面其有效性的厂商，并在2021年开始批量生产第一代驱动器。通过11片磁盘堆叠和SMR技术，改进了信号处理，从而实现了31TB的容量。

东芝表示，这些新成就是通过多年来与合作伙伴Resonac及TDK的密切合作才能实现的，致力于开发HAMR和MAMR技术，以提升硬盘的容量，满足云端和数据中心不断增长的存储需求。其实东芝早在2022年初的投资者关系活动中就已表示，到2023财年（2023年4月至2024年3月）的时候，将硬盘容量提高到30TB甚至更高。

东芝将会在2024年5月16日举行的IDEMA研讨会上，发表详细演示的技术讲座。

东芝已宣布关闭其位于石川县能美市的半导体工厂，等待全面的安全评估，以排除潜在安全隐患。东芝表示，当天所有上班的员工都是安全的，但是尚未联系到一些休假的员工。这间工厂是功率半导体的关键生产中心，包括6/8英寸晶圆的生产线，另外还有12英寸晶圆的设施，东芝需要在完成对生产线和建筑物的评估后，再决定什么时候恢复生产。

半导体供应链上受到影响的企业不只有东芝，包括Taiyo Yuden、Tower、Shin-Etsu、环球晶圆和TPSCo等都暂停了半导体产品的生产。部分工厂位于地震强度5级或以上的区域，所以停工检查是难免的，部分工厂位于强度低于4级的区域，一般不会受到明显影响。个别工厂因假期而关闭，工作人员也需要做评估，以确定损坏情况。

如果这些工厂暂停时间较长，难免会对电子及IT设备组件的价格产生影响。比如村田制作所在地震区域内有两间工厂，正在接受损坏评估，其占据了全球智能手机多层陶瓷电容器市场约40%的份额。