据TomsHardware报道，来自供应链厂商Intevac透露，已经有另外一个客户向其订购了磁性薄膜加工设备，预计未来三年将带来约2亿美元的收入，这意味第二家采用HAMR技术的硬盘制造商即将出现，不知道会是西部数据还是东芝。

希捷在今年初，推出了首个采用HAMR技术的硬盘平台，名为“Mozaic 3+”，应用了“世界上最小、最灵敏”的磁头来读取碟面的数据，定制的主控芯片采用了12nm工艺制造，比以往的解决方案在效率上提高了三倍。制造这些硬盘所需要的零部件有别于普通型号，其中使用了Intevac的加工设备。

西部数据和东芝都有自己的HAMR硬盘计划，前者打算以ePMR+OptiNAND结构打造出容量达到30TB的硬盘，然后在32TB型号上引入HAMR技术，后者目前将FC-MAMR技术（磁能量控制–微波辅助磁记录）用于MG系列，提供了最高24TB容量，同时还打算在26-30TB型号上采用MAS-MAMR技术（微波辅助开关–微波辅助磁记录），之后再改用HAMR技术。

从过往公布的产品路线图来看，西部数据可能会更早一些采用HAMR技术，预计明年会提供样品。

现在希捷又放出了Exos M 3+平台，专为满足超大规模云服务提供商的严格要求而设计，提供了30TB（CMR）和32TB（SMR）两款容量的产品，最大数据传输速度可达275MB/s，随机读写分别为170IOPS和350IOPS。新产品共有10片碟片，单碟容量也达到了3TB或以上，密度相当于每平方英寸1.742TB。

资料显示，Exos M 3+和Mozaic 3+相似程度很高，主要特性也基本一致，从兼容性和互操作性角度来看，前者似乎在后者基础上简化了与现有基础设施的集成并降低了升级复杂性。据推测，Exos M 3+平台有可能是希捷经过再调教以后的优化产品，更贴近大规模供应的需求。

这些产品除了HAMR技术，还包含了数项创新技术的整合，从而提高了存储密度。随着人工智能（AI）用例对原始数据集的重视，越来越多的公司需要存储由此产生的大量数据，存储密度比以往任何时候都更加重要。

据Wccftech报道，最新的研究显示，机械硬盘行业可能会经历大幅度容量飙升，机械硬盘制造商正在酝酿新的容量升级计划。来自希捷和其他各个团队的研究人员，设计了一种新的方法，涉及堆叠多层数据记录层，不仅可以确保更大的单位面积容量比，而且比传统方法更快地访问数据。其设计有点类似于3D封装，但是更为复杂。

热辅助磁记录（HAMR）技术结合多层堆栈是研究人员旨在大幅度提高存储容量的一种新方法，利用由断裂层隔开的双纳米粒状薄膜来实现这一目标，这样就可以根据各自的磁场和温度在不同的层上单独进行磁记录。通过对热辅助磁记录分层，不仅可以增加数据存储容量，而且由于每层是独立的存在，有助于改进数据处理和访问等流程。

每个颗粒层都会有各自的居里温度限制，也就是颗粒层从铁磁特性转变为顺磁特性的点。研究人员认为，有可能从10盘片中实现120TB的容量。对于目前处于“大数据时代”的社会来说，对海量存储的需求正在快速增长，尤其是在人工智能（AI）领域，这样的设计显然会有用武之地。

在存储行业，多层介质设备是前进的方向，但至今在这一领域仍然缺乏相关的技术研发，距离实际应用还有相当长的一段路要走。

Mozaic 3+平台为希捷的旗舰Exos系列产品提供支持，带来了首款30TB机械硬盘Exos X Mozaic 3+，将会在本季度交付给超大规模数据中心客户，预计本季度末客户会完成相关认证工作。新产品共有10片碟片，密度相当于每平方英寸1.742TB。

希捷称，Mozaic 3+平台的产品在用料方面与过去的PMR硬盘大致相同，但是容量显著增加，每TB能耗比提高了40%，应用了“世界上最小、最灵敏”的磁头来读取碟面的数据，定制的主控芯片采用了12nm工艺制造，比以往的解决方案在效率上提高了三倍。希捷暂时没有继续增加碟片数量的计划，这是出于成本、可靠性、重量、功耗和噪音等多方面的考虑。新平台还有助于客户实现可持续发展目标，每TB的碳排放量相比旧产品减少了55%。

希捷首席执行官Dave Mosley表示，Mozaic 3+平台代表的不仅仅是HAMR技术，还包含了数项行业首创的创新技术，并进行了整合，从而提高了存储密度。随着人工智能用例对原始数据集的重视，越来越多的公司需要存储由此产生的大量数据，存储密度比以往任何时候都更加重要。

据TomsHardware报道，希捷首席执行官Dave Mosley在与金融分析师和投资者的电话会议上表示，采用第二代HAMR技术的每片磁盘的容量将提升至3TB，而对应的产品从30TB+开始，灵活配合CMR或SMR进行配置。初期的客户资格认证进展非常顺利，希捷将继续达到可靠性和产量指标。

希捷称，采用第二代HAMR技术的硬盘拥有10片磁盘，配备了新的增强型激光写入磁头和其他一些改进。首款产品容量为32TB，将于2024年初量产，这比过往路线图上展示的2023年内略晚一些。在希捷看来，必须确保采用第二代HAMR硬盘在设计和量产方面达到要求，同时保证功耗方面与现有基础设施兼容。

希捷未来几年的产品推进基本符合原有路线图上展示的预期目标，而推出HAMR技术硬盘是一个具有竞争力的差异化因素，目前已经开始看到云端需求趋势的萌芽，这一点将变得越来越重要。

Exos 24TB硬盘针对最大存储及最大机架空间设计，运用了成熟的技术，支持SAS和SATA接口。由于配备了增强型的缓存，提供的性能比仅使用读写缓存的解决方案高出三倍，连续数据传输速度达到了285 MB/s。此外，该款硬盘支持希捷安全加密技术，提供了自加密驱动器（SED），SED-FIPS和即时安全擦除（ISE），并带有五年有限保修。

按照之前希捷的说法，未来将转向配备了HAMR（热辅助磁记录）技术的硬盘，容量将达到30TB+，预计2024年初开始批量生产。最后一款CMR/PMR产品的容量就定格在24TB。由于有部分客户不愿使用HAMR硬盘，希捷会提供一些替代方案，包括基于PMR+TDMR和SMR+TDMR配置的24TB+型号，将于今年年底发布。预计PMR/SMR技术和HAMR技术的产品会共存一段时间，直到更为先进的HAMR技术变得成熟。

希捷希望通过HAMR技术，可以在不增加单位成本的情况下大幅增加容量，提供良好的总拥有成本，最终可能会降低一些成本，而不是将成本转嫁到消费者身上。

希捷首席执行官Dave Mosley称，更多的大容量HAMR硬盘已经被送往测试。同时希捷也执行了削减成本的措施，与峰值产量相比，减少了约25%的产量，以更好地适应供需平衡，并提高盈利能力。目前30TB+的HAMR硬盘的产品开发和认证进展顺利，预计2024年初开始批量生产，希捷还在为更多客户准备资格认证，包括针对企业OEM等工作负载的相关测试。

此外Dave Mosley还透露，希捷最后一款PMR产品的开发工作即将完成，会把硬盘容量扩展到20TB以上，容量为24TB。对于那些不愿使用HAMR硬盘的客户，希捷提供了一些替代方案，包括基于PMR+TDMR和SMR+TDMR配置的24TB+型号，将于今年年底发布。

预计PMR/SMR技术和HAMR技术的产品会共存一段时间，直到希捷更为先进的HAMR技术变得成熟。据了解，32TB硬盘的盘片数量为10张，另外会有20个磁头，直到40TB容量都是一样的配置。目前希捷在实验室已经试运行50TB样品，单碟容量达到了5TB。

希捷表示，可以在不增加单位成本的情况下大幅增加容量，因为这些产品有着相同的材料清单，最终可能为客户降低一些成本。希捷希望HAMR技术能够有机会为客户提供良好的总拥有成本（TCO），而不是将成本转嫁到消费者身上，从而提高毛利率。

希捷一直对HAMR硬盘寄予厚望，多年来一直将相关的样品发送给特定客户进行评估，此前就表示，到了今年第三季度就会在主流平台上推出第二代HAMR硬盘。不过希捷一直没有提供这些HAMR硬盘的具体信息，比如能容纳的盘片数量。虽然现阶段HAMR硬盘在其产品线的比例不会很高，但随着HAMR介质和磁头效率的提高，未来比例可能会增加。

初期采用HAMR技术的硬盘主要针对超大规模的数据中心，随着介质和磁头等组件成本降低，未来将用于中端甚至入门级的大容量硬盘，最终降低制造成本并提高利润。新一代HAMR技术对硬盘的介质、磁盘、磁头、主控芯片、缓存机制等都有不同的要求，制造新零件的难度会加大，而且成本也会更高。当容量为30TB或以上且使用单一传动器的时候，性能会随容量的增加而降低，所以希捷还扩大了使用双传动器的Mach.2技术。

根据Tomshardware的报道，西数目前容量最大的HDD Ultrastar DC HC560 20TB和WD Gold 20TB用的都是9个2.2TB碟片，并且使用能量辅助垂直磁记录ePMR技术和OptiNAND架构，后者就是在PCB上集成了iNAND嵌入式通用闪存驱动器，与SSHD不同的是，OptiNAND架构里的闪存并非作为缓存使用，而是用来直接存储数据。

西数打算为硬盘添加第10个碟片，这样就可以再增加2.2TB的空间，这样在2022年就能推出22TB的硬盘了。西数还打算把OptiNAND架构推广到叠瓦式磁记录SMR硬盘上，为针对SMR硬盘优化其软件的客户提供一些额外的容量。

而ePMR+OptiNAND的结构在未来将打造出容量达到30TB的硬盘，这意味着西数在未来几年要把单个碟片的存储密度提升36%，还要把碟片的数量增加到10个，在达到30TB之后，就需要使用HAMR技术了。

西数在这次会议上完全没有提及MARM技术，此前他们认为ePMR技术是PMR和MARM的中间步骤，而MAMR会把硬盘容量推向40TB，在这之后才会用到HAMR，目前还未知道西数是否真的放弃MAMR直接跳到HAMR。

不过Gianluca Romano没有透露采用第二代HAMR技术的硬盘什么时候上市，按照此前的产品和技术路线图规划，有可能会在2023年至2024年初。目前9盘20TB的硬盘，其碟片介质的磁道密度大概在1.116Tb/in2，希捷已表示可以提高到2.6Tb/in2左右。目前比较棘手的是，需要完善的新一代磁头、主控芯片等配套零件，这些配件会减缓大容量硬盘的研发速度。

现阶段希捷采用HAMR技术的20TB硬盘并不会对外零售，主要面向使用大容量机械硬盘的数据中心，其中许多运营商并不害怕采用新技术，普通消费者暂时最多只能够买到18TB容量的硬盘。大概两个月前，希捷首席执行官Dave Mosley在公司与分析师和投资者的财报电话会议上表示，预计采用SMR/PMR+Mach.2技术的产品将会在今年下半年上市，这些消费类产品会有更高的性价比。

据TomsHardware报道，希捷目前正在开发多款容量为20TB的消费类硬盘，将使用垂直磁记录（PMR）和叠瓦式磁记录（SMR）技术。相比数据中心产品采用的热辅助磁记录（HAMR）技术，这些消费类产品具有更高的性价比。希捷首席执行官Dave Mosley在公司与分析师和投资者的财报电话会议上表示，预计采用SMR/PMR+Mach.2技术的产品将会在今年下半年上市。

目前希捷出货采用HAMR技术的20TB硬盘主要面向固定合作伙伴，以及Lyve存储系统。希捷表示会推出采用不同技术（PMR、SMR和HAMR）的20TB硬盘，以适应不同市场和客户的需求，但是这些硬盘在正式上市前都需要得到资格认证，所需的时间长短也有所不同。据了解，虽然希捷可以通过HAMR技术更快地向市场投入22TB或24TB硬盘，不过仍然不少客户宁愿使用SMR/PMR技术的硬盘。

希捷也证实了奇亚币对市场带来的变化，在2021年第二季度市场对大容量硬盘的需求增加了，尽快向市场投放更多大容量硬盘也是为了回应客户的要求。近日希捷公布了2021年第四财季报表，显示营收突破30亿美元，同比增长20%，环比增长10%，而净利润达到了4.82亿美元，同比大幅度增长了190%，环比增长了47%。

石墨烯COC的另一个重要作用是，可以很好地与热辅助磁记录（HAMR）技术配合使用。这种容量提升的技术与某些COC材料并不匹配，而石墨烯则在高温下表现得非常好。剑桥的研究人员认为研究结果表明了石墨烯在尖端技术中大规模应用的可行性，对于数据需求量愈加庞大的当今社会，采用石墨烯COC材料毫无疑问十分具有价值。

在2020年2月，昭和电工（SDK）公布了下一代全新磁性薄膜，会由铁-铂（Fe-Pt）合金制成薄膜磁性层，目前正准备商业化生产。昭和电工的全新磁性薄膜会与HAMR技术相结合，预计可以将密度提高到每平方英寸6TB。