根据天津经济技术开发区的介绍，天津三星通信技术有限公司成立于2001年3月，注册资本104百万美金，资本结构上三星控股90%，中环电子控股10%。公司占地面积88.9千㎡，建筑面积82.5千㎡，总人数9千余名。生产产品包括GSM, TD-SCDMA, WCDMA等移动电话终端设备。2011年开始全面拓展导入智能型手机生产。除中国市场外，产品远销北美、欧洲等地，获得消费者高度好评。成立13年以来已累计生产和销售三星手机超过6亿部，截至2013年12月，累计纳税318亿元，为天津市的经济发展起到了积极的促进作用。

不过这些是前几年的数据了，近几年由于三星手机在国内的停滞，天津区域内的10家三星系公司2017年的产值为840亿元，与前两年基本持平，换句话说就是三星现有在天津的业务基本上停止增长了，依然维持在前两年的数据。

三星在国内衰落最多的业务就是智能手机，所以去年中就传出了三星将关闭天津手机工厂的消息，现在这事已经完成了，关闭工厂最主要的问题就是员工安置问题，天津工厂的员工数量从之前高峰期近万人减少到2600多人，三星给出的安置方案是转移或者离职，愿意去其他三星系公司就业的可以不用面试直接入职，离职的话会给予离职补偿，目前离职补偿方案也达成一致了，90%以上离职员工都签订了离职意向书，三星的天津工厂在12月底正式关闭了。

虽然手机工厂关闭了，不过三星此前承诺会继续加大在天津投资，三星旗下的SDI电池公司在天津投资8亿美元建设二期项目，主要生产圆柱形电池，工厂占地面积10万平方米，主要用于储能系统、电动汽车及电动工具。

此外，三星旗下的三星电机还将在天津建设MLCC电容工厂，主要用于汽车电子，预计明年底建成，2020年投产。

这两个项目投产之后产值将达到200亿元，超过三星手机工厂产值的一倍多。

根据三星中国官网的介绍，截至2016年三星集团一共在国内拥有35家生产公司，电子领域中的合资、独资公司主要分布在惠州、天津、苏州、深圳等地，其中深圳的三星电子通信公司主要生产路由器等设备，由于缺乏竞争力，三星5月份宣布关闭深圳工厂。

三星的智能手机生产基地主要是天津及惠州工厂，根据天津经济技术开发区的介绍，天津三星通信技术有限公司成立于2001年3月，注册资本104百万美金，资本结构上三星控股90%，中环电子控股10%。公司占地面积88.9千㎡，建筑面积82.5千㎡，总人数9千余名。生产产品包括GSM, TD-SCDMA, WCDMA等移动电话终端设备。2011年开始全面拓展导入智能型手机生产。除中国市场外，产品远销北美、欧洲等地，获得消费者高度好评。成立13年以来已累计生产和销售三星手机超过6亿部，截至2013年12月，累计纳税318亿元，为天津市的经济发展起到了积极的促进作用。

包括Galaxy S系列旗舰机在内，天津工厂这么多年来为三星生产了数亿部智能手机，不过现在天津工厂的情况不同了，韩国电子报援引消息称三星准备关闭天津工厂，原因是中国市场销量锐减，以及生产成本不断增加。

随后三星公司也对应了路透社，表示尚未作出任何有关天津工厂的决定，但是三星发言人提到改革天津工厂，由于增长放慢，整个智能手机市场面临困难，三星天津工厂计划实施可提高竞争力及效能的活动。

在天津之外，三星在惠州的工厂也是全球重要的手机生产基地，惠州三星电子成立于1992年12月2日，投资总额19070万美元。主要生产和销售手机平板电脑、音响、蓝牙耳机等产品。2017年，惠州三星手机产量6257万台，占三星全球手机生产量的17%。

在中国之外，三星还加大了对印度市场的投资，去年投资47亿人民币的印度北方邦的诺伊达工厂今年已经完成升级，扩产之后手机每月产能从500多万部增加到1200万部，冰箱产能从每月10万台翻倍到20万台。

中芯国际虽然是国际排名靠前的晶圆代工厂，但是中芯国际在营收、技术上大幅落后于台积电，去年营收30亿美元，仅为台积电的十分之一。为了扩大产能规模，中芯国际这两年来也投入巨资升级晶圆厂，除了北京、上海的12英寸晶圆厂之外，位于天津的8英寸晶圆厂也是升级的重点，该厂始建于2003年，2004年收购了摩托罗拉中国有限公司的天津西青晶圆厂，主要生产指纹识别、电源管理、汽车电子及图像传感器等芯片，这些芯片对成本比较敏感，对制程工艺的要求不高，适合8英寸晶圆厂生产。

中芯国际在2016年10月份宣布升级天津的8英寸晶圆厂，总投资计划15亿美元，月产能将从目前的4.5万片晶圆大幅提升到每月15万晶圆，将成为全球规模最大的8英寸晶圆厂，主要满足指纹传感器、汽车电子、电源管理芯片、IoT物联网等芯片的市场需求。

根据中芯国际的资料，该公司2018年的资本支出为19亿美元，相比去年的24亿美元有所下滑，主要用于扩建北京上海的8英寸、12英寸晶圆厂、天津的8英寸晶圆厂，而在晶圆产能之外就是进一步提高先进工艺研发，中芯国际目前量产了28nm工艺，预计2019年量产14nm FinFET工艺，目前的良率已经达到了95%，技术水平接近最终完成状态了。

中芯国际的14nm工艺是与华为、高通以及比利时微电子中心联合研发的，之前的目标是2020年前量产，官方现在确定的量产时间是明年上半年。

百亿亿次超算也叫做E级超算，就是Exascale级别，计算性能为1000PFlops，目前TOP500中最强的神威太湖之光理论性能125PFLOPS，Linpack性能93PFLOPS。目前美国、日本以及欧洲都在研发新一代百亿亿次超算，美国有IBM、NVIDIA、Intel等公司投入研发，日本富士通预计会在2021年研发出百亿亿次超算。

在美国封锁对中国出口超算芯片之后，中国已经逐步解决了超算核心处理器的国产化问题，神威·太湖之光使用的是江南所的SW26010处理器，260核心，64位架构，预计未来的百亿亿次超算也会采用国产处理器。

国内现在同时启动了三大百亿亿次超算研发，分别是国防科大/天津超算中心、中科曙光/上海、深圳超算中心以及江南所所/济南超算中心的神威E级。在参加天津人大会议时，天津超算中心的工程师张婷对记者表示，天津超算中心与国防科大合作的百亿亿次超算已经取得阶段性成果，预计2017年底完成样机研制。

不过样机研制只是第一步，最终建成并投入使用的时间还早，张婷表示新一代百亿亿次超算预计会在2020年建设完成并使用，其计算能力将达到中国首台千万亿次超算天河一号（同样位于天津超算中心）的200倍。

张婷表示，新一代百亿亿次超级计算机研制成功后，将依托超级计算平台，开展高性能计算、云计算、大数据等方面的综合应用，在支持国家科技创新、支持区域产业服务等方面开展新的应用创新。

目前还没有天津超算中心的百亿亿次超算的具体细节，所用的处理器也没有公布，不过天津有一家跟国防科大息息相关的飞腾公司，他们研发的FT-1000早在天河一号上就有使用，后续的FT-1500A处理器基于ARMv8体系，有4核、16核版本，前者主要面向轻量级桌面，后者主要针对服务器市场，主频2GHz，功耗35W，4个DDR3-1600存储通道，支持虚拟化功能，适用于构建网络前端接入服务器、事务处理服务器、邮件服务器、数据库服务器、存储服务器等产品。

飞腾公司发布的64核ARM处理器

早在2015年的Hotchips会议上，飞腾公司还介绍了他们研发的64核ARM处理器Mars，核心频率可达2GHz，功耗120W，号称性能超过了Intel同功耗级别的处理器。天津的百亿亿次超算即便不是使用这款处理器，跟飞腾的ARM多核处理器也会有很大关系。