这两年英特尔处理器的路线图不断曝光，消费级处理器升级到8核Coffee Lake没什么悬念了，10月份发布，而今年最有悬念的英特尔处理器当属消费级的28核处理器。此前在台北电脑展上英特尔用28核5GHz处理器震惊了全球玩家，但是之后又对28核处理器欲说还羞，不过最新爆料显示英特尔仍在准备新的28核处理器，而且是全新的A系列定位，架构倒是Skylake-X，今年底开始生产，发布时间未定。

Intel其实很早之前就把主流CPU内的导热材料从钎焊换成了硅脂，然而直到上一代HEDT平台的CPU里面用的还是钎焊，然而到了这一代也一同变成了硅脂，结果就是温度大幅飙升，别说超频，就连普通满载也相当的热，之前我还幻想过Intel只会在10核以下的LCC上这样做，12到18核的HCC或许会因为发热问题换回钎焊，然而这是不可能的。

Intel在6月Computex 2017上发布LGA 2066和Core X系列旗舰平台时，全新的Core i9系列只推出了最弱的10核Core i9-7900X一款，剩下的12核到18核都delay了，而昨天晚上Intel终于放出了剩下这几款Core i9处理器的信息，并且公布了发售时间。

尽管Intel在Computex 2017上公布了Core i9系列处理器，但直到现在真正开卖的Core i9处理器只有10核的i9-7900X而已。后面更高端的12核、14核、16核、18核的i9在参数方面也没有个大概的信息，除了前不久的Core i9-7960X和i9-7920得到些曝光之外，现在外媒Videocard给我们曝光了更多的消息。

10核的Core i9-7900X只是Intel Core i9五巨头里面最弱的那个，之后还会有12、14、16和18核的巨兽出现，前端时间有了Core i9-7920X这个12核的消息，而今天就来看看Core i9-7960X这个16核。

Intel把这一代LGA 2066旗舰平台的处理器全部都叫作Core X系列，而消费级最强处理器的名字也从Core i7变成了Core i9，Intel在发布会上一口气发布了9颗Core X处理器，当中还有5颗是Core i9，然而首批上市的Core i9只有一颗，就是最低端的Core i9-7900X。

昨天我们报道的CPU-Z更新1.80版本的新闻中，大家应该都看到我们那张Core i9-7900X的截图了，CPU-Z软件把CPU的核心电压识别成1.8V了，这明显是识别错误了，CPU-Z把输入电压当成核心电压了。

大家应该都知道Intel把这一代的旗舰处理器Core X系列的CPU内部导热材料从钎焊类材料变成了普通的硅脂，这个原因导致处理器的温度比上一代高出不少，这是导致Skylake-X系列处理器超频困难的原因之一，然而上不了高频这个锅主板也得背。

Intel自诩拥有地球上最好的半导体公司，但从14nm节点以来Intel已经用三年了，明年还会继续用14nm做主力，这也让AMD有了追赶的机会，今年的Ryzen以及即将上市的EPYC、Threadripper处理器使用的是Globalfoundries代工的14nm LPP工艺，总算跟Intel同代工艺了。早前AMD表示他们的14nm制造出的四合Ryzen核心面积比Intel 14nm Skylake处理器还要小10%，不过Intel现在推出了Skylake-X处理器，而且双方都上了28核、32核这样的超多核，那么核心面积又如何呢？

前段时间我们报道过有超频高手用液氮把Core i9-7900X超频到5.7GHz，不过液氮超频这东西只能用来冲冲极限，对普通日常使用是没有任何意义，所以这位高手又尝试了用一体式水冷来试下Core i9-7900X在普通情况下能超到多少，结果他把10个核心稳稳的超到5GHz。

Intel发布18核36线程的Core i9处理器这两天刷屏了，这一次大家都被Intel霸道的超多核（有分析说Core i9还有可能是20核40线程）、TB 3.0高频加速、1999美元的售价“震惊”了。除此之外，Skylake-X处理器其他规格也有升级，PCI-E通道数从之前的40条提升到了44条，不过Intel官方文档里又说Core i9处理器是40条PCI-E通道，这又跟现在的Broadwell-E处理器一样了，现在的问题是这是不是临时工的锅？是他们写错了还是另有隐情？

Skylake-X处理器的PCI-E通道数提升到了44条

Intel昨天下午在台北电脑展上发布了Core i9处理器，而且一下子爆出了18核36线程的新旗舰Core i9-7980XE，售价也有点出人意料，18核旗舰为1999美元，相比目前的10核旗舰售价1723美元来说给力多了。不过发烧友们也别急着高兴，Skylake-X和Kaby Lake-X等LGA2066平台处理器这次在TIM导热材料上“缩水”了，使用的是普通处理器一样的硅脂导热，这也意味着Intel HEDT平台也全面失守高导热的钳焊料导热了。

Skylake-X和Kaby Lake-X弃用钳焊料改用硅脂导热

今年5月底的台北电脑展到6月中的E3游戏展期间会非常热闹，因为AMD会陆续推出Vega高端显卡以及16核32线程的ThreadRipper处理器，Intel也会推出12核24线程的Skylake-X处理器及超频性能很好的Kaby Lake-X。不过AMD那边不叫Ryzen 9，Intel这边也可能不叫Core i9了，因为最新曝光的Skylake-X次旗舰是Core i7-7900X，依然是Core i7品牌，不过叫啥名字其实无所谓，关键是看牙膏分量——好在Core i7-7900X还是挺给力的，基础频率就达到了4GHz，比现在同样10核的Core i7-6950X高了1GHz。

过去的几年中因为AMD缺席了高性能处理器市场，Intel不慎寂寞，也没什么压力推重磅新品，不过下个月AMD、Intel就要搞核大战了——AMD要推16核32线程的桌面处理器，Intel这边没这么疯狂，但也拿出了12核24线程的Skylake-X处理器，而且很有很可能启用全新的命名——Core i9。现在进一步的消息曝光了Core i9中的旗舰Core i9--7920X处理器的性能，CPU单核性能比Core i7-6950X提升14%，多核提升11%。

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虽然AMD“推土机”架构的FX-8000系列号称全球首个8核桌面处理器，但是独特的模块化架构跟传统X86并不相同，更准备的是4模块8线程，桌面8核乃至10核处理器都是Intel推出的。AMD今年推出了Ryzen处理器，虽然8核16线程的规格还没超过Intel顶级处理器，但AMD已经把8核处理器价格平民化了，Intel自然感受到了一些压力。之前消息称AMD还会推出16核32线程的桌面处理器，Intel自然也不能坐以待毙，他们今年要推12核24线程处理器了——这是之前计划中没有的，显然是为了应对AMD而临时增加的。