德国Golem网站从英特尔内部消息证实8核Coffee Lake处理器确实会使用焊料做导热介质，主要是Core i9-9900K及Core i7-9700K两款处理器，前者是8核16线程，而Core i7-9700K最初被爆料是6核12线程，不过最新消息中已经被证实为8核8线程。

九代酷睿处理器中还会有Core i5-9600K，它是6核架构的，英特尔可能不会改变它的导热材料，依然会使用硅脂，毕竟Core i5-9600K很大可能是现有处理器改名的，类似现在的Core i3是之前的Core i5四核一样。

在主流处理器中，英特尔上一代使用焊料导热的还是2011年的SNB处理器，2012年的IVB处理器首次改用硅脂导热，然后一发不可收拾，后续的主流处理器中都改成了硅脂高热，不只是Core系列，Xeon处理器以及最顶级的HEDT平台也先后遭殃，去年的Core i9都改用硅脂导热了。

硅脂的导热系数要比SNB上使用的焊料（solder）低多了，硅脂只有5 W/mK，焊料材质高达80 W/mK，所以换用硅脂之后消费者对英特尔的做法怨声载道，特别是SNB之后的处理器越来越热，大家普遍认为硅脂导热能力低下才导致处理器温度过高的。

IVB及之后的每代处理器都有开盖测试，换用了更好的导热材料之后处理器核心温度确实有下降，不同的处理器+导热材料组合中降幅不同，多在几度到十几度之间，超频时差距最高能达到20度左右。

对于英特尔为何改用硅脂导热，多年来各种分析都有，有人认为这是为了降低成本，也有说是因为处理器工艺越先进，核心面积越小，焊料材质有负面影响，反正各种猜测不一而足，“肇事方”英特尔多年来对此闭口不提，改用硅脂没给大家通知，这次重新使用焊料散热按理说也不会公告天下。

Intel的Core X处理器今晚解禁，最近有部分Core i7-7900X处理器的ES版性能测评，性能相比现在的Core i7-6950X有明显提升，毕竟它的频率比现在的产品高多了，超频性能也很好，不同媒体测试显示10核频率可上4.6GHz，而且电压只要1.2V多点，尽管有可能是人品爆发，不过从现有测试来看Core i9-7900X性能、超频都没什么好担心的，详情可以加小超哥（id:9501417）微信了解。

Core i9-7900X处理器的负载、拷机温度，绿色的是风冷

但是散热有可能变成一个负担，自身的频率提高势必会增加发热，而导热能力下降的硅脂对此也只有负面影响。从刚刚写过的前一篇新闻来看，Core i7-7900X处理器在默认频率下拷机都要93°C了，玩家要想超频的话，上液冷是必须的，甚至对一些温度要求较高的玩家来说，不超频也得上水冷，不然70+的温度依然不开心。

那么Intel为什么明知道玩家反对还要冒天下之不韪用硅脂导热呢？意大利Bitchips网站表示他们得到的消息称这跟AMD Ryzen Threadripper处理器有关，Intel为了跟AMD处理器竞争需要抢时间进度，而使用焊料材质的测试过程复杂，需要几个月时间，Intel不可能等下去，所以为了提前发布产品，Intel才不惜使用硅脂导热。

原文还给了一个美好的预期，表示2017年Q4或者2018年Q1的Skylake-X处理器有可能恢复焊料类导热材质——但这事可能只是他们美好的设想了，理论上有这个可能，不过原文也说了现有的Skylake-X处理器已经开始销售了，今天可以预定4-10核版的，12核、14-18核版分别会在8月、10月上市，Intel很可能避免去改动已发布上市的产品了。

几天前对岸的沧者极限论坛就有人爆料Skylake处理器的开盖了，虽然图片有些模糊，不过可以看出Core i7-6700K内部也是使用了硅脂做导热介质，并非之前传闻的从Skylake处理器回归锡焊散热材料。不过原文表示Skyalke使用的硅脂导热效果比之前好了很多，看起来做了某种程度的改进了。

Broadwell处理器已经开过盖了，硅脂inside

至于Broadwell桌面版，前几天也有人给Core i7-5575C处理器开盖了，里面还是使用硅脂导热的，这倒是没什么悬念的。

硅脂或者其他材料是导热用的，虽然并不能完全决定处理器的散热效率，不过总归是导热系数更好的锡焊材料更有利于降温，AMD在这点上都比Intel厚道的多，899元的A10-7870K都放弃硅脂导热了，Intel现在是坚持硅脂路线不动摇了。

话说回来，现在也不能因为硅脂导热就给Skylake判死刑，至少从月初电脑展上厂商的表态来看，Skylake处理器的超频能力还是很不错的，比前几代强。

统计这个数据的是Hwbot，他们是超频玩家使用最多的网站之一，上面有大量处理器、显卡、内存等配件的超频结果。这里选择的是风冷环境下的测试结果结果，测试程序以wprime、cinbench以及3DMark等多线程环境为主，从符合这一资格的30000份结果中得出了包含Sandy Bridge、Ivy Bridge及Haswell在内的四代智能处理器的平均超频成绩。

表现最好是Core i7-2700K，平均超频频率可达4993MHz，其次是Core i5-2500K，平均4978MHz，再次还是SNB架构的Core i5-2500K，再往下还是SNB-E架构的Core i7-3960X、Core i7-3820、Core i7-3930K，后面才轮到IVB架构Core i7-3770K，Haswell架构在这三代中超频频率来基本上全面殿后，甚至不如最早的Core i3-540。

从这份统计结果上来看，超频频率上是SNB>IVB>Haswell，排名靠前的全是SNB架构的，Haswell处理器平均比SNB落后400MHz，Core i7-4770K平均只能超频到4530MHz，而Core i7-2700K则能达到4993MHz，风冷5GHz不是吹的。

正是从IVB架构开始，Intel更换了处理器金属顶盖与核心之间的导热材料，此后上演了一阵轰轰烈烈的开盖运动，测试结果有好有坏，大体上来说是单纯的更换散热硅脂对CPU超频性能及温度改善并不大，但是硅脂的问题一直未能彻底解决，因为这不单纯是导热的问题，IVB及Haswell处理器的核心面积越来越小，晶体管数量越来越多，散热密度也是个影响因素，而且Intel原来使用的无钎剂焊料一般人也弄不到，不好对比。

Intel在年中的K系列处理器会改变导热材料

Intel今年终于肯在新的K系列处理器上作出妥协了，虽然官方还不承认这个问题，不过这一举动对超频玩家来说总归是个好的开始，如果能恢复之前风冷5GHz稳跑的超频时代，这对Intel处理器也是一个刺激。