与QLC闪存相比，PLC闪存每个存储单元存储数据从4位增加到了5位，而它的电压状态会从2的4次方增加到2的5次方也就是32种，沿用浮栅型结构相对电荷捕获型在读取抗干扰、数据保持期上有着更好的表现，有着更长的读取窗口，而且随着存储密度的增加，浮栅型对增加密度更加容易。此外，由于PLC能够在制造QLC的设备上进行生产，因此，能够将技术路线快速演进至PLC上。

采用PLC闪存的SSD和QLC的相比在相同的空间内，存储的数据量能够增加25%，可以用来解决固态存储未来的成本、空间和能耗等问题，这一NAND密度的提升也将帮助Solidigm在多个重点领域增强其领导地位，例如：

AI、机器学习和大数据分析等现代工作负载所带来的数据密集型需求。5G基础设施建设所需的更快速、更密集的存储。替换机械硬盘，目前仍有超过85%的数据中心的数据保存在HDD中。

Sanjay Talreja表示："我们很高兴能在今天向大家展示业界首块正在研发的PLC SSD，这既是Solidigm作为一家新公司的一个重要里程碑，也是一个对未来存储技术的发展具有广泛影响力的重要时刻。与客户一同成长，并为客户提供更加高效、更具性价比的SSD，对于AI、机器学习和大数据等主要增长领域都具有极其重要的意义。"

目前，Solidigm已经看到诸多超大规模云服务供应商、数据中心OEM，以及存储创新者对PLC技术持有浓厚的早期市场兴趣，PLC SSD将率先用于数据中心的解决方案中，具体时间待定。

根据tomshardware的报道，西数认为使用PLC闪存只有在SSD主控变得更为先进的这个十年的后半段的某个适合才变得可行，也就是2025年之后，当然这只是他们的看法，其他闪存供应商则认为未来几年3D PLC SSD就可以进入市场和HDD竞争。

每种新闪存投入市场都会降低SSD的价格，但相对的耐用性和性能都会大幅下降，QLC闪存已经出现在市场上多年了，但它并没有迅速的取代TLC闪存，过渡时间要比TLC取代MLC长得多，就是因为这两个原因，耐久度问题可以通过用更大的容量来解决，但性能的问题就得慢慢等待更先进的主控与改良过的闪存才行。

PLC闪存与QLC闪存相比每单元可存储数据从4位增加到5位，相对的电平数量从16个增加到32个，可以从中获得25%的容量加成，但为了获得这加成需要付出的更多，需要性能更强的ECC，需要更强大的磨损平衡算法，这就需要性能更强的SSD主控。

目前3D TLC SSD使用的主控已经提供了很高的性能与耐用性，他们使用了120bit/1KB甚至340bit/2KB LDPC ECC算法，这些算法其实已经很复杂了，此外它还需要提供静态、动态磨损均衡算法，EAID ECC等以进一步提高SSD的耐用性。

而3D QLC SSD的主控，需要支持2KB甚至4KB的LDPC ECC、以及更为复杂的磨损均衡算法，此外还需要更为优秀的SLC Cache算法来提高SSD的性能。

至于3D PLC SSD的话，需要的只会更多，目前SSD主控使用的Cortex-R8内核可能会不堪重负，需要升级至最新的Cortex-R82内核，性能可以提升21%~23%，但第一款采用Cortex-R82内核的SSD主控可能要2023年甚至2024年才会出现，而且是面向高端产品的控制器，然而3D PLC刚进入市场时肯定是走廉价路线的，所以3D PLC闪存不可能这么快进入市场。

Intel在今天上午在韩国首尔举行的一场存储会议上宣布的，他们表示未来的PLC闪存依然会采用浮栅型结构，其他厂家在3D闪存时代都转向使用的电荷捕获型，因为他们认为后者可以有效提升闪存耐久度，不过Intel认为浮栅型结构在读取抗干扰、数据保持期上有着更好的表现，有着更长的读取窗口，而且随着存储密度的增加，浮栅型对增加密度更加容易。

PLC闪存每个存储单元会存储5位数据，而它的电压状态会从2的4次方增加到2的5次方也就是32种，如果真如Intel所说那样浮栅型结构在抗干扰上有优势的话，它确实更适合用来制作PLC。Intel并没有告诉大家什么时候能看到PLC闪存，其他厂商其实也一样，估计至少两年内大家都可能看不到成品。