英特尔在去年9月就透露，R2 Semiconductor要求法院禁止销售，甚至要召回已出售的商品。英特尔表示，R2 Semiconductor的专利在美国已经过期，转移到欧洲起诉属于专利流氓的行为。不过德国杜塞尔多夫地方法院最终支持了R2 Semiconductor的诉求，裁定禁止销售英特尔的这些处理器及相关整机。

在英特尔看来，不应该允许像R2 Semiconductor这样的公司，以牺牲消费者、工人、国家安全和经济为代价，获得针对处理器和其他关键部件的禁令。同时R2 Semiconductor似乎是一家空壳公司，其唯一业务就是通过诉讼获得收益。

R2 Semiconductor首席执行官David Fisher表示，很高兴德国法院发布了一项禁令，并明确认定英特尔侵犯了其集成电压调节器专利。据称，英特尔在2015年曾计划投资R2 Semiconductor，不过在最后阶段放弃了谈判。R2 Semiconductor曾询问英特尔，是否刚刚发布了一篇关于他们方法的技术论文，随着最后一封来自英特尔专利律师的邮件，David Fisher才明白，英特尔在芯片中使用了其专利，但是没有署名或赔偿。

根据调查，不少企业客户出于对成本的考虑，在英特尔Ice Lake平台之后降低了转换的速率，这也直接影响了Sapphire Rapids今年的出货比重，对后续Emerald Rapids的规划也有影响，这也导致了Dell和HPE的出货量面临衰退的风险。

中国的服务器市场需求仍高度受到政策层面的支撑，而且正面临明显的转型，不过暂时还没对全球服务器需求造成影响。TrendForce预计中国的服务器市场在今年第一季度需求会相对疲软，第二季度后会逐步回升，原因有三点：一是互联网企业的服务器需求明显减少，采购数量减半；二是国家的招标项目迟滞；三是新的供应商加入；四是后新冠疫情时代的多种因素，导致企业推迟采购计划。

近日，据推特用户@yuuki_ans的消息，2022款的Mac Pro似乎会使用英特尔至强W-3300系列（IceLake-SP）处理器。英特尔这款LGA 4189插座的产品，最多可提供38核心76线程，采用10nm工艺制造，睿频达4 GHz，拥有57MB的L3缓存，最高支持4TB的八通道DDR4-3200内存，TDP为270W，相比此前Mac Pro采用的至强W系列处理器在规格上有了很大提升。

目前至强W-3300系列处理器已经开始出现在经销商的页面上，这意味着英特尔可能会很快推出这款处理器。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "Xeon W规格参数对比", header: ["型号", "Xeon W-3323", "Xeon W-3335", "Xeon W-3345", "Xeon W-3365", "Xeon W-3375"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["核心/线程数量", "14/28", "16/32", "24/48", "32/64", "38/76"], ["睿频", "4.0 GHz", "4.0 GHz", "4.0 GHz", "4.0 GHz", "4.0 GHz"], ["L3 缓存", "21MB", "24MB", "36MB", "48MB", "57MB"], ["价格", "1071.45美元", "1465.58美元", "2930美元", "5295.97美元", "6196.32美元"] ] });这或许能说明，在高端处理器上，苹果想通过自研芯片代替英特尔产品并不容易。苹果在面向普通消费者的主流市场做得不错，但想在工作站和服务器领域做到同样的效果，暂时可能还有差距，所以在未来一段时间内，像Mac Pro这样的高端高性能产品仍会继续沿用英特尔x86处理器。

根据前些日子泄露的PPT可以了解到，虽然Ice Lake-SP最多有40个内核，但英特尔至强W-3300系列最高规格是配置38核心76线程，不过与至强W-3200（Cascade Lake）系列相比，最高配置的核心数量增加了36%，L3缓存增加至57MB，提高了57%，由14nm工艺提升至10nm工艺制造。

据推特用户@momomo_us发现，目前CompSource列出的至强W-3300系列里，最低端的一款是至强W-3323，价格为1071.45美元，最高端的一款是W-3375，价格为6196.32美元。不过供应商并没有写出至强W-3300系列的完整规格。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "Xeon W规格参数对比", header: ["型号", "Xeon W-3323", "Xeon W-3335", "Xeon W-3345", "Xeon W-3365", "Xeon W-3375"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["核心/线程数量", "-", "-", "-", "-", "38/76"], ["睿频", "4.0 GHz", "4.0 GHz", "4.0 GHz", "4.0 GHz", "4.0 GHz"], ["L3 缓存", "21MB", "24MB", "36MB", "48MB", "57MB"], ["价格", "1071.45美元", "1465.58美元", "2930美元", "5295.97美元", "6196.32美元"] ] });由于Ice Lake-X没有任何消息，加上之前曝光的英特尔HEDT平台路线图，英特尔应该放弃将这一代产品引入高端HEDT平台。暂时来说，在某些领域上，英特尔至强W-3300系列处理器仍然不是AMD Ryzen Threadripper(Pro)系列处理器的对手。何况AMD很快将推出基于Zen 3架构的Ryzen Threadripper 5000系列处理器，根本不会给至强W-3300系列处理器喘息的机会。

作为一款全金属机身的轻薄本，灵耀14将机身重量控制在了1.1kg，机身厚度则是控制在13.5mm，就算在轻薄本中也是比较出色的数据。而在如此轻薄的机身中，灵耀14配备了Core i7-1065G7处理器，搭配16GB的LPDDR4X内存和512GB的SSD，平台配置能够满足绝大多数的办公需求。而1.1kg的重量中还包含有一块容量为67Wh的大电池，能够实现16.6小时的连续网页浏览。

Ice Lake处理器自带Thunderbolt 3控制器，灵耀14没有浪费这一点，在机身上设置了两个支持Thunderbolt 3的USB-C接口，同时支持65W的USB PD快速充电，在40分钟内可以补充60%的电量。另外带有的Full-Size HDMI接口和USB 3.1 Type-A接口都是相当的实用。另外，MicroSD卡槽可以让用户扩展额外的存储空间，无需拆机更换SSD。

机身还拥有其他特色设计，比如ErgoLift转轴可将机身抬起2.3°，键盘拥有1.4mm键程，触摸板尺寸变大，并且具有NumberPad 2.0特色技术，可以作为小数字键盘使用。2020年，支持Wi-Fi 6是必然的，除此之外，灵耀14还配备了一枚支持Windows Hello的前摄像头，可以通过人脸识别直接进入系统。另外，它的屏幕拥有100% sRGB色域，并支持DC调光，在高亮度下会启用。

这款笔记本于近日在京东上开启预约（传送门），标价为￥7199，首发惊喜价格目前未知，作为一款中高端轻薄本，它提供了较为全面的配置和特色功能，比较适合白领人士。

其中Core i7-1068G7作为系列最为高端的处理器，独享28W的TDP，并且拥有较高的2.3GHz基础主频。但实际上这颗处理器并没有正式进入市场，而是停留在纸面发布阶段。在今年1月份的新闻中，AnandTech就这颗处理器的情况直接咨询了Intel，后者回复称，它正在生产，并将会在今年第一季度提供给OEM。

然而，目前为止我们也没有看到这款处理器的踪迹，甚至在Intel官方的ARK数据库中，它已经不见了，取而代之的是最近更新的MacBook Pro 13上面的那颗Core i7-1068NG7。这可能在暗示着我们，28W的Ice Lake-U是苹果独享的，Intel之前所说的“将会在今年第一季度提供给OEM”中的OEM，指的是苹果。

Ice Lake系列并不尽如人意，也让Intel在面对Ryzen 4000 APU的冲击时没有太多反抗的力气，不过Tiger Lake系列快要正式发布了，它将会换上优化过的制程，换上Xe GPU架构，换上拥有更大缓存的Willow Cove内核，事情似乎会变得不一样。

从Geekbench 4的新条目中可以看到这颗Tiger Lake Y处理器具有4核心8线程的配置，这与之前7月份发现的芯片相同。但是，这一次，我们可以看到有关缓存配置的更多信息。

根据Geekbench 4的数据显示，这颗Tiger Lake Y处理器具有高达12MB的L3缓存，这相当于每核心3MB。相比之下，Ice Lake仅仅具有每个内核512KB的L1缓存和2MB的L3缓存。

Tiger Lake处理器将采用英特尔的Gen 12（第12代）图形处理单元。Gen 12核显将会是Intel十年来核显架构变化最大的一代，每个子区块的EU数量从8个增加到16个，有助于GPU的规模扩大，Xe显卡也会基于Gen 12架构，并且他们将会共同之处名为“显示状态缓存（Display State Buffer）”的新特性，它可以帮助减少加载时间和CPU活动，从而使内容切换更快。

Gen 12拥有多达96个执行单元（EU），总共有768个着色器，而Gen 11最多仅具有64个执行单元（EU），因此，Gen 12核显相比Gen 11最少有50%的性能提升。