SK海力士的HBM2E内存具有3.6Gbps的等效频率，配合上1024-bit的位宽，它能够实现超过460GB/s（3.6Gbps x 1024-bit / 8 = 460.8GB/s）的传输带宽。三星目前的HBM2E默认跑在3.2Gbps的等效频率下，所以SK海力士的HBM2E在默认情况下能够提供更高的带宽，不过三星的HBM2E还可以跑更高的频率。如果像是NVIDIA A100加速卡那样使用六个堆叠的话，那么这组HBM2E内存能够提供高达2.7TB/s的带宽。SK海力士的HBM2E每组堆叠可达到16GB的容量，每颗DRAM芯片的容量较HBM2时代翻倍，为16Gb（2GB）。

对于市场来说，现在有第二家能够提供HBM2E内存的厂商了，有竞争才有降价，HBM内存本来就很贵了，现在也只有专业领域能用的起它。此前只有三星一家能够提供HBM2E内存，而HBM2时代是有两家。美光也已经计划进入HBM2的市场，称将在年内发售他们的HBM2内存。未来在专业领域中，HBM会起到越来越大的作用，它的高带宽特性在热门的AI加速器、深度学习等领域中是不可或缺的。

三星的这款HBM2E中可以堆叠8个1y nm制程的16Gb DRAM颗粒，内部连接使用的是TSV技术，不过8层这个数量并不是三星目前能够做到的极限，在去年十月份的时候他们就已经宣布了12层3D-TSV封装工艺，我们未来肯定可以看到更大容量的单颗HBM内存。

HBM2E是HBM2的升级版标准，由JEDEC在2018年标准化，官方标准中它的单颗堆叠带宽为307GB/s。而三星这次推出的新HBM2E在带宽上面有比较明显的提升，在默认的3.2Gbps下，单颗HBM2E就可以提供高达410GB/s的带宽，另外三星内部测试中新的HBM2E可以达到的最高传输速率为4.2Gbps，此时的带宽高达538GB/s，比上代产品高出75％。

实际上三星在去年三月份就已经发布了这款产品，不过这次是宣布它即将要进入量产。新的HBM2E预计在今年上半年进入量产环节，他们也会继续提供老的第二代产品。目前消费级显卡普遍放弃了高成本的HBM内存，选择了成本更低但带宽也足够用的GDDR6，不过在高性能计算市场中，HBM已经占据了很大的市场份额了，还有各种AI加速芯片也需要较高的内存带宽，像NVIDIA的计算卡就普遍采用了HBM2作为显存，新的HBM2E将会缓解内存方面的瓶颈，让计算性能不再受限于内存。

SK海力士的HBM2E内存，其每个针脚传输速率为3.6Gbps，搭配1024-bit位宽，支持提供超过460GB/s的超高带宽，无可比拟。同时，通过利用TSV（硅通孔）技术，最多可垂直堆叠8个16千兆位芯片，形成16GB数据容量的单个密集封装。

SK海力士的HBM2E是第四个工业时代的最佳内存解决方案，支持需要最高内存性能的高端GPU，超级计算机，机器学习和人工智能系统等各种尖端领域。与采用模块封装形式并安装在系统板上的传统DRAM产品不同，HBM芯片可以与GPU和逻辑芯片等处理器紧密互连，间距仅为几微米，可实现更快的数据传输。

AMD目前最强的Radeon VII显卡用的就是16GB HBM2显存，拥有1TB/s带宽的带宽，可以给一些专业应用提供了便利，特别是高分辨率的4K、8K创作、渲染等工作；而NVIDIA CEO黄仁勋在采访中表示HBM2显存太贵，相比之下他还是更喜欢GDDR6显存。在NVIDIA的显卡中，面向专业市场的Tesla V100等高价显卡也使用了32GB HBM2显存，消费级的有Titan V显卡，使用了12GB HBM2显存，不过现在的图灵GPU使用的就是GDDR6显存了。目前，SK海力士尚未透露HBM2E内存可以量产出货。

三星电子在三月份也发布了自家的HBM2E内存，将传输速率从2.4Gbps提升到3.2Gbps，提升幅度达到33%。同时每芯片的容量提升了两倍，达到16GB。同样，尚未可知工作电压和量产时间。