据TrendForce报道，随着台积电大举进军硅光子学领域，预计PIC（光子集成电路）晶圆产能将大幅扩展。有投资机构预计，台积电的PIC产能在2026年第二季度将达到每月约1万片晶圆，第四季度进一步提高至每月1.5万片晶圆，预计2028年达到每月至少2.5万片晶圆。

由于初期产能有限，台积电COUPE平台在2026年至2027年的主要客户局限在英伟达、博通和AMD。随着2028年产能的提升，联发科和美满电子等也很可能加入到COUPE平台。随着AI服务器集群不断扩展，互连带宽的需求也在增长，台积电COUPE平台将成为市场重点。

台积电PIC产能扩张有受到三个关键因素影响：首先，表明CPO正逐步超越实验和小批量验证阶段，迈向量产准备阶段；其次，硅光子学与先进封装的结合，包括COUPE、SoIC和CoWoS，有望打造一个更全面的AI光电平台；最后，更高的PIC输出预计将推动FAU、激光器、光学测试设备等设备的需求。

根据台积电的计划，基于其COUPE平台的全球首款200Gbps微环调制器（MRM）计划于2026年晚些时候量产。

据TrendForce报道，台积电在2026年技术论坛还介绍了新一代制程节点和先进封装的产能情况，预计2nm和A16工艺的产能在2026年至2028年之间将以70%的年复合增长率（CAGR）增长，而CoWoS封装产能预计在2022年至2027年之间的复合增长率将超过80%。

除了大家关心的产能状况外，台积电还阐述了其长期AI技术路线图。张晓强称，未来AI加速器的性能取决于晶体管计算、先进封装以及高速互连技术的整合，而随着AI模型规模的不断扩大，SoIC和3D IC技术对于将DRAM直接堆叠在计算模块的作用变得愈发重要。另外还强调，硅光子和台积电的COUPE技术将成为未来AI系统降低延迟和功耗的关键。

按照台积电的规划，全球首款采用COUPE技术的200Gbps微环调制器（Micro Ring Modulator）已于今年开始生产，并已实现低于一亿分之一的比特误码率。新技术的能效是传统铜线互连的四倍，延迟则只是十分之一。

目前台积电已经量产全球最大的5.5个光罩尺寸CoWoS封装，最多可容纳12个HBM4堆栈，良品率已达到了98%。台积电还在快速推进CoWoS封装技术，目标2028年推出14个光罩尺寸的版本，可容纳20个HBM堆栈，2029年将迎来更大的尺寸，最多容纳24个HBM堆栈。