16nm FinFET工艺的说法是早前曝光过的，因为在麒麟920之后大家把麒麟930当成了海思新一代旗舰，而且华为在去年底确实跟TSMC联合首发了16nm FinFET处理器流片。既然是旗舰，麒麟930使用4核Cortex-A57+4核Cortex-A53也不意外了。

德国网站认为麒麟930是16nm工艺的

支持这种说法的有维基百科，德国Computerbase网站刚刚在介绍荣耀X2平板时也认为麒麟930是16nm工艺的，它们跟维基百科不知道是谁引用谁的。

VR-Zone中文站今天也报道了麒麟930处理器，认为麒麟930会导入TSMC的16nm工艺，推出时间是2015年下半年。

虽然16nm工艺更让人高兴（毕竟工艺比高通还要领先），不过我们也要面对一个更现实的问题——官方对麒麟930的工艺和架构绝口不提，这明显不正常，深谙小米营销之道的华为怎么可能放过首款16nm FinFET 8核64位处理器的卖点。

更关键的是，麒麟930处理器现在来看已经不是今年的旗舰了，之后还会有麒麟950，而TSMC的16nm FinFET工艺要到下半年才量产，但搭配麒麟930处理器的荣耀X2平板4月初就开卖了，产能就对不上。

因此，麒麟930更可能的规格是另一个说法——28nm HPM工艺，8核Cortex-A53核心，跟麒麟620差不多，频率也是未知，不过应该会比麒麟620 1.2GHz更高。（这货其实应该是麒麟630才对.....）

最后，无论麒麟930的CPU及工艺是那种，目前曝光的消息中都显示其GPU还是麒麟92x系列的Mali-T628MP4，所以游戏性能不会比目前的麒麟92x系列有什么变化。

　　为了改善A15架构的功耗，推动合作伙伴支持A15架构，ARM日前发布了一个低功耗版的双核Cortex-A15硬宏（Hard Macro）单元，使用了台积电的28nm HPM高性能制程工艺，这种设计可帮助小型授权用户快速设计出处理器成品。

　　ARM称这个双核Cortex-A15硬宏使用了他们的Artisan 9-track库及POP（Package on Package）封装技术。他们推出这个设计并不是针对三星、高通、TI及NVIDIA这样有芯片开发能力的公司，一些技术研发能力不足的小公司可以借助ARM的公版设计快速完成开发过程。

　　目前的Cortex-A15架构处理器主要用在平板市场了，即便有了ARM低功耗的A15硬宏设计，现在也不能说A15就一定能用于智能手机，但是ARM的动作肯定会加速这个进程，未来更多的消费级设备会采用A15这种高性能处理器。